本书针对ANSYS Icepak的特点，结合电子散热在相关行业中的应用，并*终辅以工程案例进行软件讲解，既方便快速学习，又能使读者尽快了解软件在行业中的应用，以及如何用怎样用。本书中讲解的案例选自于行业中具有典型代表意义的工程项目，并对其进行了简化以适合读者学习，并尽快掌握
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内容简介
前言
第1章 ANSYS Icepak概述
1.1 Icepak概述及工程应用
1.2 Icepak启动及界面简介
1.3 本章小结
第2章 模型创建详解
2.1 Icepak建模简述
2.2 基于对象建模
2.3 导入模型
2.4 本章小结
第3章 网格划分详解
3.1 网格控制
3.2 网格显示
3.3 网格质量检查
3.4 网格优先级
3.5 非连续性网格
3.6 多级网格（Multi-Level）
3.7 网格划分的原则与技巧
3.8 本章小结
第4章 物理模型及求解设置详解
4.1 自然对流换热模型
4.2 辐射换热模型
4.3 太阳热辐射模型
4.4 求解设置
4.5 本章小结
第5章 风冷散热案例详解
5.1 机柜内翅片散热器散热性能仿真分析
5.2 射频放大器散热性能仿真分析
5.3 本章小结
第6章 zPCB散热案例详解
6.1 项目创建与IDF文件导入
6.2 PCB导入及热仿真分析
6.3 本章小结
第7章 辐射换热及热管散热案例详解
7.1 辐射换热案例详解
7.2 热管散热案例详解
7.3 本章小结
第8章 水冷散热案例详解
8.1 水冷散热器散热案例详解
8.2 交错式水冷散热器散热案例详解
8.3 本章小结
第9章 参数化优化案例详解
9.1 轴流风机优化布置设计案例详解
9.2 散热器热阻最低优化案例详解
9.3 六边形格栅损失系数参数化计算案例详解
9.4 本章小结
第10章 瞬态传热案例详解
10.1 交替式运行瞬态散热案例详解
10.2 芯片瞬态传热案例详解
10.3 本章小结
第11章 芯片封装散热及焦耳热案例详解
11.1 紧凑式微电子封装模型案例详解
11.2 BGA封装芯片模型案例详解
11.3 PCB焦耳热案例详解
11.4 本章小结
第12章 综合案例详解
12.1 高热流密度数据中心散热案例详解
12.2 高海拔机载电子设备散热案例详解
12.3 TEC散热案例详解
12.4 本章小结
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