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芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录
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芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录电子书

《芯片力量》适合半导体产业的从业者阅读，也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。

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24人正在读 | 0人评论 6.4

作       者：李海俊、冯明宪

出  版  社：清华大学出版社

出版时间：2023-08-01

字       数：23.0万

所属分类： 科技 > 工业技术 > 一般工业技术

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《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。<br/>【推荐语】<br/>《芯片力量》适合半导体产业的从业者阅读，也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。<br/>
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作者简介

内容简介

赞誉

前言

第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇

第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命

第2章 美国科技制裁与中国自主替代

第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇

第2篇 技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术

第4章 智造软件持续加码全球半导体制造

第5章 智造软件为半导体产业提供全程价值

第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证

第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证

第3篇 管理篇：未来科技与产业发展借鉴

第8章 未来科技与半导体智造

第9章 半导体产业展望及工业4.0创新

结语

致谢

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