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电子制造中的电气互联技术
￥12.25
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。 本书可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材，也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
大数据时代下的通信需求——TCP传输原理与优化
￥12.25
本书内容分为两部分。上半部分包含第1～5章，偏重介绍相关的算法分类、理论，其中第1章介绍了背景知识及数据路层，第2章整体介绍了TCP传输的原理与拥塞控制，第3、4章介绍了相关算法分类及主要算法，第5章介绍了相关理论模型。下半部分包含第6～9章，偏重介绍Linux系统上的具体实现及测量模拟技术，其中第6章从数据流动的角度逐层介绍了Linux系统如何实现网络协议TCP/IP协议族的各层，第7章具体介绍了如何书写一个拥塞控制模块及Linux系统自带的主要算法，第8章介绍了网络模拟器NS2及其他性能测量工具，第9章介绍了移动网络和软件定义网络SDN。 本书侧重Linux系统上的TCP网络协议实现，但不限于Linux系统，其他操作系统及智能终端系统也可以参考。
通信业务量理论与应用(上册)
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通信业务量理论是以发展的通信技术为物理背景，利用并扩展运筹学、排队论及矩阵理论、概率论等各种数学手段，通过建立数学模型和仿真模型，以发展通信理论的一门应用基础学科。本书系统讲述了通信业务量（Tele-traffic）理论与应用，分为上、下册，共4篇：Ⅰ基础理论篇；Ⅱ 扩展理论篇；Ⅲ 应用篇；Ⅳ 前沿研究篇。其中上册包括前两篇，主要介绍通信业务量的基础知识，以及各种典型和非典型肯达尔模型的分析、求解方法。 本书取材新颖，具有一定的理论高度。
轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第3版)(含DVD光盘1张)
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本书以实际操作为例，采用一步一图的形式全面介绍从初次触Protel 99SE软件到熟练制作各种电路板的具体操作方法，包括Protel 99SE的安装、设计电路原理图、制作原理图元件库、管理设计文件、制作PCB、制作PCB封装库的方法及在各种实际应用中应掌握的操作技巧。本书附赠1张多媒体教学光盘，包括书中所有设计实例文件及实用的元件库和封装库。为便于读者快速自学，附赠光盘中还加了以实际操作为例的实用教学录像。
电子组装先进工艺
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《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编，本书以当前电子组装制造主要先工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。 《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。
成像雷达并行仿真优化技术
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《成像雷达并行仿真优化技术》全面系统地论述了成像雷达并行仿真的基本理论、优化方法、软件发和实验评测等关键技术。为了便于研究的展和成果的验证，本书以主流的并行体系结构——工作站机群为平台，针对重要的仿真应用——sar成像处理程序的并行仿真优化技术行深研究，重研究了仿真程序的并发性、平台与程序的适用性、并行模式选择、并行优化方法、并行软件实现与性能评测等关键技术。基于研究的并行仿真优化技术，发了sar并行成像软件系统，并行了详细的实验评测和性能分析。本书条理清晰、内容新颖、分析严谨、系统性强、理论联系实际、强调优化技术的工程实现，具有较强的实际应用背景。 并行计算是计算机发展的必然趋势，而并行优化技术已是许多学科领域的科技工作者都应熟练掌握和应用的一门技术。本书可供在高性能仿真尤其是雷达信号并行仿真等领域行研究工作的科技工作者和工程师们使用；也可作为高等院校计算机应用、信号处理仿真、电子工程等专业的教师和研究生行有关课题研究或课程学习时的参考书。本书所附的并行成像代码也能够为并行仿真发人员和并行优化设计人员提供有益的学习参考。
弹道导弹雷达目标识别技术
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本书在导弹防御系统的作战流程的基础上，系统地介绍了反导系统中雷达目标识别的相关技术，分析了反导雷达所面临的目标环境与弹道导弹的目标特性，阐述了弹道导弹系统雷达目标特征提取和识别技术，包括运动特征、RCS 时间序列特征、微动特征、一维距离像特征、ISAR 成像、极化特征以及综合目标识别等技术及应用，并介绍了反导系统中雷达目标识别技术发展的历史沿革。 本书可供从事雷达系统研究与设计的科技工作者和雷达使用人员参考，也可作为高等院校电子信息工程及信息与通信工程等专业的研究生教学参考书。
现代电子装联工艺过程控制
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本书讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
通信工程综合实训(第2版)
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本书以培养工学结合型、应用型人才为出发，以通信工程项目建设为主线，系统、完整地介绍通信工程行业所涉及的各种知识技能。全书分为6个项目：通信工程项目立项、通信工程方案设计、通信工程线路施工、通信系统设备安装调试、通信工程竣工验收，以及通信工程项目监理。
Altium DXP 2004电路设计
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altium dxp 2004是目前业界广泛应用的一款eda软件，具有功能强大、界面友好、应用灵活的特。本书系统地介绍了altium dxp 2004的各种应用功能和操作方法，重针对电路原理图设计和pcb设计行全面的讲解，并结合altium dxp 2004的多功能性对电路原理图仿真和信号完整性分析行了介绍。书中的各种应用操作介绍都结合设计实例展，使读者能轻松跟随本书行操作，从而完成从门到提高的学习过程。各章都配备了练习题，以加深读者对知识的理解和运用能力。 《altium dxp 2004电路设计》结合设计实例行讲解，条理清晰，图文并茂。本书适合从事pcb设计的技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学用书。
通信业务量理论与应用(下册)
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通信业务量理论是以发展的通信技术为物理背景，利用并扩展运筹学、排队论及矩阵理论、概率论等各种数学手段，通过建立数学模型和仿真模型，以发展通信理论的一门应用基础学科。本书系统讲述了通信业务量（Tele-traffic）理论与应用，分为上、下册，共4篇：Ⅰ基础理论篇；Ⅱ 扩展理论篇；Ⅲ应用篇；Ⅳ前沿研究篇。其中下册包括后两篇，主要内容包括计算机网络数学建模和性能解析，现代、后现代通信的部分业务量问题。 《通信业务量理论与应用(下)》由逯昭义、孙丽珺所著，取材新颖，具有一定的理论高度。 读者对象：本书取材新颖，具有一定的理论高度，可供高等院校电子、计算机、通信、信息科学、应用数学、管理科学、数量经济与技术经济学、计量生命科学等专业的博士生、教师及有关研究单位科研人员研读，也可作为研究。
风力发电系统的设计、运行与维护(第2版)
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本书系统介绍了我国风能资源基本情况，风电场开发程序及相关技术要求，以及风力发电机组的基本类型、总体结构、控制系统、操作系统、运行方式与监控技术等；并以典型的双馈式风力发电机组与直驱式永磁风力发电机组为例，介绍了风力发电机组的主要部件及维护要求；对海上风电场开发的相关技术也做了介绍。
通信原理(第2版)
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本书为普通高等教育“十一五”*规划教材《通信原理》的第2版。本书重点介绍了通信的基本原理和理论，并在此基础上介绍了一些现代通信技术。本书共8章，主要内容包括：通信系统概述、信息论初步、信道与干扰、模拟调制技术、模拟信号的数字化传输、基带传输、数字调制与解调、同步原理。本书的特点是：以通信系统的整体框架为依托，结合工程实践，力求做到深入浅出，理论联系实际，阐述透彻，基本概念准确。各章结尾都附有适当的习题。本书为任课教师提供免费电子教学课件。
压电效应新技术及应用
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基于晶体变形的三维压电效应研究属于晶体物理学、电介质物理学、静电学、弹性力学、实验力学等多学科交叉研究的前沿课题，它将压电效应从二维发展到三维，从线性极化发展到非线性极化，束缚电荷从单电极提取发展到多电极复合提取，在一定程度上发展了压电学科的理论体系。 《压电效应新技术及应用》集作者近10年来对基于晶体变形的压电效应的研究而成，详细介绍了基于晶体变形的压电效应研究的历史和意义，石英晶片拉压效应的理论计算、实验结果及典型应用，石英晶柱弯曲效应研究(纯弯曲效应、悬臂梁弯曲效应、简支梁弯曲效应)及逆压电弯曲效应，方形和圆形石英晶片扭转效应理论计算、电极布置、实验结果及在传感器上的应用，压电传感器的静态标定装置、标定方法及动态标定理论等。 《压电效应新技术及应用》可作为机械设计制造及其自动化、机械电子工程，以及检测及控制专业等相关专业高年级学生、研究生的教材，还可供压电研究人员和工程人员参考使用。 本书由郑州航空工业管理学院高长银著。
机械设计基础
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全书分三篇，共13章：第1章总论，*篇常用机构（第2～5章），包括平面机构运动简图及自由度、平面连杆机构、凸轮机构、间歇运动机构；第二篇机械传动（第6～9章），包括圆柱齿轮传动、其他齿轮传动、轮系与减速器、带传动与传动；第三篇轴系零部件（第10～13章），包括连、轴、轴承，以及联轴器、离合器及制动器等。书后还配有附录，内容包括综合练习及部分常用的机构运动简图符号。 本书内容简明易懂，图文并茂，注重工程应用；例题讲解实用性强，学生易掌握；课后习题紧扣大纲要求，突出教学重，以判断题、选择题、综合题的形式给出。
物理性污染控制工程
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全书系统地阐述了当前的环境物理性污染控制工程的基本理论知识和控制方法。论述了环境噪声与振动污染控制、电磁辐射污染及其防治、放射性污染及其防治、热污染及其防治和环境光污染及其防治的基本概念、原理；阐明了环境物理性污染对人体健康和环境的危害与影响；重介绍了各种环境物理性污染的控制和防范措施，以及人们对环境物理性污染利用的*科研动态，为改善人类生活环境质量、创建环境友好型和资源节约型和谐社会提供理论基础。
新型功能化低维材料的电子性质
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本书是作者近年来在对新型低维材料的电子结构、磁特性及相变的研究基础上撰写而成的，系统地介绍了应力、吸附、掺杂等调控方法对几种典型低维材料的电子性质及磁性的影响。全书共8章，第1、2章介绍了相关材料的研究背景及理论方法，第3章介绍了磷烯在应力作用下电子结构的变化，第4、5章介绍了杂质原子吸附对硅烯电学和磁学性质的影响，第6～8章研究了不同种类的吸附物质对二硫化钼性质的影响。 本书可供相关低维材料领域的科技工作者参考，也可作为高等院校相关专业的本科生和研究生的参考书。
电子电路从零到无穷大
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全书分为五篇，逐步地、系统地介绍了当前电子电路中常用的一些内容，力求从基础出发，并注重当前工程实际的需求，结合了笔者七八年来在航空电子领域积累的经验，选取了一些典型的发实例。为了便于理解，本书尽量避免通过公式和定量讲解，而是通过精心绘制的近四百幅图表，以图形化的方式定性描述。
集成电路芯片封装技术
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本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
GB/T 50103-2010 总图制图标准
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本标准适用于下列制图方式绘制的图样：1 计算机制图；2 手工制图。
汽车单片机与车载网络技术
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李勇主编的《汽车单片机与车载网络技术》内容分为两大部分，其中部分（第1至7章）为汽车单片机部分，主要介绍通用单片机MCS-51的内部结构、工作原理与典型应用系统，介绍单片机的指令系统和程序设计过程，以及典型口电路的硬件和软件构成，配合第7章的项目实训，让汽车类专业的读者对单片机系统有一个较为全面的认识，在此基础上介绍汽车单片机的类型、ECU的组成和玛瑞利单电脑的工作原理与典型故障分析等；第二部分（第8至13章）为车载网络部分，主要介绍车载网络的发展历史，以及有关通信与网络技术的基础知识，通过CAN总线系统重介绍了 CAN数据路层的工作原理，通过J1939协议重介绍了CAN应用层的工作原理，介绍了LIN、MOST、VAN等其他车载网络技术，后介绍了两种典型车型的车载网络及其常见故障。 《汽车单片机与车载网络技术》可作为汽车工程类本科、高职高专的教材，也可作为汽车类工程技术人员，中等职业学校汽车专业教师的参考书。
