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EDA产教研融合之路
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集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
云计算基础与OpenStack实践
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硅基MEMS制造技术
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随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作下基础。
零信任安全从入门到精通
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“零信任”（Zero Trust），这一安全行业内的热词正在迅速从“营销”概念向务实转变，从安全范式向落地实践过渡，并在逐渐验证面对新安全威胁时其有效性和前瞻性。本书首先介绍零信任的起源、概念，其次介绍零信任的关键技术及框架，着列举部分零信任的实践应用，最后对零信任行总结和展望。另外，本书还对零信任的一些行业应用案例行梳理，以期对计划实施零信任的企业单位及安全从业人员提供一些参考和启发。安全行业没有“银弹”，零信任也不例外。零信任仍然在不断发展和完善之中，还有很多需要改的地方，如在落地过程中还存在诸多挑战有待解决。在选择零信任过程中，还需理智对待。零信任是一种战略，实施零信任将是一个漫长的旅程，有待读者和我们一起在未来的零信任之路上，共同探索，共同思考，共同成长。 本书适合信息安全从业人员阅读，特别适合对零信任感兴趣或希望对零信任有较深了解的人员阅读和参考。
人工智能安全发展报告(2024—2025)
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《人工智能安全发展报告（2024—2025）》以2024年以来全球人工智能产业发展与安全为主线，系统梳理世界各国人工智能产业发展战略与产业现状，围绕人工智能前沿技术、安全治理、融合应用等方面深入分析，并针对人工智能发展相关重要领域展开专题研究，同时在相关篇章中对人工智能安全技术、安全应用等方面进行分析研究。本报告主体分为5个部分，即全球篇、技术篇、安全篇、融合篇、专题篇，共15篇报告。本报告是对全球人工智能进行研究的综合性年度报告，可为相关政府单位、科研机构、行业企业研究我国人工智能安全发展情况提供参考。 当前，以DeepSeek、ChatGPT 为代表的人工智能大模型引领新一轮科技革命与产业变革，全球各国积极推动人工智能快速发展，持续加大该领域研发投入与推广应用，人工智能国际合作不断深化。人工智能发展格局以大模型为主旋律，关键技术从通用对话向专业推理逐渐演进；算力规模持续增长，本地私有化部署带动端侧算力需求；人工智能标准体系不断完善，开源社区势头强劲；人工智能产业化应用呈现多元化发展趋势，制造业、具身智能、金融、低空经济等行业融合应用场景不断涌现，投融资热度再次回升。 然而，随着人工智能技术发展与应用普及，模型幻觉、隐私泄露、伦理偏见等安全风险也加速暴露出来，安全防范与治理亟需加快落地。近年来，党中央、国务院高度重视人工智能安全，持续推动完善人工智能安全监管，倡导人工智能安全治理。展望未来，人工智能发展将迎来新阶段，人工智能将与实体经济深度融合，行业应用驱动基础研究与工程化技术双向深化，人工智能安全监管机制持续健全。下一步，我们要深入贯彻落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神，以及习近平总书记关于人工智能的重要论述，坚持发展与监管并重，统筹建设人工智能安全治理框架，加强人工智能安全技术研发，健全完善人工智能安全标准体系，加强人工智能安全领域国际合作交流，推动我国人工智能健康发展。
数字经济发展与融合应用报告(2024—2025)
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《数字经济发展与融合应用报告（2024―2025）》在*跟踪各国（地区）数字经济发展情况的基础上进行综合研究，重点探讨了 2024 年数字经济领域的战略政策、具体举措和热点问题，分析数字经济呈现的新特点、新亮点，并针对重要领域、地区、专题进行了专门研究，具有很强的综合性、系统性和前瞻性。本报告主体分为总报告、领域篇、国际篇、专题篇 4 个部分，共 15 篇文章。本报告是对全球数字经济进行研究的综合性年度报告，可供数字经济领域的主管领导、专家学者、研究人员参考借鉴。
射频功率放大器设计、仿真与实现
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射频功率放大器的理论与应用研究一直是射频与微波领域的热点和难点。本书主要针对射频功率放大器进行设计和仿真，通过具体案例详细介绍了*率F类功率放大器、宽带功率放大器、滤波集成功率放大器和双频双端口功率放大器等代表性射频功率放大器从理论、设计、仿真、优化到投板制作的完整过程。 本书适合从事有源微波电路设计及其工程应用的专业技术人员阅读和参考，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、电子信息、雷达工程等相关专业的本科生和研究生教学用书。
无人机通信
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本书系统地介绍无人机通信技术、无人机通信网络组网技术，以及无人机通信网络中涉及的控制、安全等技术。在对无人机行概述的基础上，本书将第2章到第12章分为三篇。第1篇是无人机通信网络基础篇，包括第2～5章，主要内容包括无线通信网络的基本概念、无人机通信网络的特征、无人机通信网络的信道模型、无人机通信网络性能的理论研究；第2篇是无人机-蜂窝融合通信网络篇，包括第6～9章，主要内容包括无人机通信网络的无线资源分配、无人机空地协作中继通信、无人机通信网络的安全传输、无人机的无线能量传输和无线携能通信；第3篇是无人机空中通信网络篇，包括第10～12章，主要内容包括无人机通信网络的组网技术、无人机集群、空-X一体化网络。
SAP分析云实战指南
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SAP Analytics Cloud（SAP分析云）是SAP公司推出的一款云端分析平台。作为SAP新一代的战略绩效云平台，它不仅包含了传统的BI分析，还利用了机器学习和人工智能技术，整合了“商务分析”、“智能预测”、“全面预算”几个核心功能，是一个集数据应用与分析于一体的综合性平台，既能支持业务用户行敏捷自助化的数据分析，也能支持技术用户行复杂的分析场景设计，可以帮助企业更好地分析和理解数据，改善决策过程。本书在深总结智扬信达大数据工作室十多年BI实战经验的基础上，结合SAP Analytics Cloud产品的特及优势，基于企业数字化转型过程中通常涉及的应用场景（如经营分析、企业预算及模拟预测等）的特及难，详细介绍了如何使用SAP Analytics Cloud的功能行设计，并为该过程中常见的疑难问题提供了解决方案。
数字与安全——数智时代安全先锋
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本书汇聚我国大数据及网络安全、信创行业各领域专家的从业经验及行业观，起到促数据及网络安全行业知识交流，提升信创安全行业影响力的作用。可作为数据及网络安全从业人员的行业读物，为从业者提供发展建议，亦可作为数据及网络安全相关专业学生的参考用书。社会大众可以通过本书了解黑客技术是什么、数字化改革如何影响生活、 个人隐私在网络上是怎么泄露的、未来数字经济领域有哪些有趣好玩的黑科技、网络世界的牛人是怎么一步步地学习成长的等内容。政府及行业管理者可以通过本书了解的行业动态、国内安全产业真实现状、未来的前沿领域等内容。安全行业从业者可以通过本书看到安全行业的全貌、各细分技术领域的展、业界大咖的思想碰撞和前沿技术展望。有志于从事安全防护工作的年轻人可以通过本书大量的行业精英成长经历学习到做人、做事的方法和业界前辈的谆谆寄语。
5G安全——数智化时代的网络安全宝典
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本书结合国内5G网络的领军企业华为技术有限公司在5G网络建设应用过程中的经验积累，深分析了5G网络在行业应用过程中所面临的安全风险，并给出了针对性的防护思路，目的是能够更好地指导运营商、toB行业用户能够安全地建设和使用5G网络。为了满足不同层次读者的需求，本书前4章主要介绍5G网络中所涉及的基础知识；第5至9章分别介绍了5G网、传输网和核心网所面临的安全问题及防护思路，其中也会考虑到5G所应用到的虚拟化技术的安全及5G下沉到企业园区所涉及的边缘计算安全；第10至13章主要侧重5G网络应用安全，包括身份认证鉴权、终端安全、用户信息安全及5G切片安全；第14至19章介绍了5G网络在安全运营、网络能力放、5G网络应用安全评估、渗透测试和安全建设中可能会使用的一些安全工具，同时给出了典型行业的应用实践，并对5G安全未来发展行了展望。
目标智能跟踪与识别
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本书聚焦于复杂信息环境（信息海量、模糊、冲突、不确定、缺损等）下，智能信息融合处理的最新发展趋势与研究方向，总结创新成果，将人工智能运用到信息融合技术中。本书除了理论讲解，更注重人工智能在具体场景中的落地应用。本书采用机器学习、深度学习等人工智能技术，围绕信息融合中的多源信息关联、目标跟踪、目标识别等核心关键问题，应用在中断航迹智能关联、多源航迹智能关联、跨域信息统一表示、跨域信息关联、目标智能跟踪、目标智能滤波、基于航行大数据的目标识别等方面，可为实际工程应用提供重要技术支撑。
“芯”制造——集成电路制造技术链
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"芯"制造 集成电路制造技术立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖 端制造技术和先封装技术，以分形逻辑详细介绍产业的每一个环节。 本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业结构与特，以及发展趋势。第二章～第十章深探讨先制造的工艺与设备，具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第十一章、第十二章分别介绍芯片封装与测试，以及先封装与集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
工业机器人实用技术教程
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摩擦学研究者致力于润滑机制的研究，通过计算获得润滑状态的基本规律，而润滑工程师通过润滑参数设计保证摩擦副的性能与寿命，但真实机器摩擦部件中的动态油膜厚度及其分布极难获得。聚焦上述工程应用瓶颈，本书系统地展示了机械装备关键摩擦副润滑膜厚度的超声在机测量技术，力图将摩擦学润滑理论设计向实际运行状态延伸，构筑状态监测领域新方法。 本书内容主要包括：超声测量基本原理、多层平行结构中的膜厚计算模型、曲率接触摩擦副中的补偿方法、膜厚与磨损同步测量模型、参考信号在线重构方法、在线温度补偿算法等内容，幵在各部分都给出了实际工程算例，尤其在*后两章系统介绍了两类典型装备中的应用实例，丰富了内容的实践性和工程性。 本书内容融合了摩擦学、流体力学、声学、信息科学等多个学科领域知识，汇集了作者团队30余篇国际学术论文、20余项中国国家发明专利的学术成果，具有鲜明的创新知识与技术富集特点。本书以认知规律组织知识逻辑结构，知识框架完整，理论与实践融合，兼具前沿性、创新性与工程实用性，不仅能够为摩擦学、故障诊断、智能运维背景相关的广大学者与工程技术人员提供借鉴，亦可作为高等院校机械工程、仪器仪表等专业研究生教材或参考工具用书。
高速目标长时间相参积累信号处理
￥95.90
高速目标长时间相参积累信号处理 围绕高速目标长时间相参积累信号处理，从匀速运动高速目标相参积累、匀加速运动高速目标相参积累、变加速运动高速目标相参积累、高阶机动目标相参积累、多模态高速目标相参积累、变尺度高速目标相参积累、时间信息未知高速目标相参积累、高速目标多帧联合相参积累等多个角度，系统地介绍高速目标长时间相参积累理论与技术，以期丰富雷达高速目标探测理论体系，为我国高速目标预警雷达装备的研制发展提供一定的理论基础与技术参考。 本书可作为雷达系统与信号处理领域科研工作者的阅读与参考用书，也可供高等院校信号处理相关专业的师生参考阅读。
现代真空电子学原理及应用
￥95.87
真空电子学作为基础学科，已广泛应用于雷达、通信、探测、医疗、大科学工程和工业工程等方面。本书对其原理及应用进行介绍，内容共分为15章。第1章～第5章从真空环境切入，主要介绍真空电子学的发展历程、基础知识；第6章～第8章详细阐述真空电子学研究的新方法，以及基于真空电子学的高频率器件与高功率微波技术；第9章～第11章分别介绍先进制造工艺、新材料在真空电子学领域的应用，以及真空电子学中的新机制；第12章～第15章分别介绍真空电子学在生物医学工程与能源领域的应用，以及真空电子器件在微光夜视、通信与探测领域的应用。 本书适合真空电子学、电磁场与微波技术、太赫兹科学技术等相关领域的研究人员阅读，也适合电子通信类专业的研究生和高年级本科生参考。
电子工程师——电路板技能速成宝典(第2版)
￥95.57
全书从较高知识起步，系统地介绍了九大类数十种功能电路和上百种单元电路的工作原理。 书中对每一类型的电路均详细讲解其典型应用电路，以及电路分析的思路和方法等。对于同一种电路功能，均给出了各种不同形式的实用电路。 本书可作为案前电路分析的手册典藏之用，适合于立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。
天空地一体化自组织网络导航技术及应用
￥95.50
本书围绕天空地一体化自组织网络导航技术及其应用，探讨了网络架构、网络感知与自愈、导航通信协同、组网导航增强等主要问题。本书结合空间信息网络的全新研究成果以及我国基于北斗的综合定位导航授时体系呈现出的更加泛在、更加融合、更加智能的发展趋势，提出了导航增强自组织网络架构、导航自组织网络的感知与自愈、导航通信自组织网络、组网导航增强技术及应用模式，行了天空地一体化组网导航集成仿真验证，解决了异质异构网络多维度协同、突变需求下高动态网络动态调整、时空间变化的随机误差准确消除等问题。 本书可作为高等院校通信与网络、计算机等专业的师生的教学参考书，也可供信息类相关领域的研究和实践工作者参考。
铁电负电容场效应晶体管
￥95.36
铁电负电容场效应晶体管 针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题，简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系，并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理，阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状，本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果，一方面阐述已经取得的成果，另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问题，指明未来发展方向。 本书主要内容包括氧化铪基铁电材料，铁电负电容场效应晶体管的概念及其发展历程、基本电学特性、电容匹配原则、负微分电阻（NDR）效应以及频率响应特性等。此外，本书还详细阐述了铁电负电容效应存在性研究及其本质探索的相关内容。 本书是一本理论与实践并重的专业技术图书，可供从事新型低功耗器件研究及铁电负电容场效应晶体管研究的科研工作者和相关专业的高校研究生阅读参考。
频率分集阵列雷达信号处理技术
￥95.36
介绍了频率分集阵列（FDA）雷达信号处理技术及其应用，内容涵盖FDA基本概念、相干FDA雷达角度依赖匹配收技术、FDA-MIMO雷达基本理论与目标参数估计、FDA机载雷达距离模糊杂波抑制技术、FDA-MIMO雷达空时距三维处理技术、FDA-MIMO雷达抗主瓣转发欺骗干扰技术等，并讨论了工程应用的相关问题。 本书是作者在 FDA 雷达方面研究工作的总结和提炼，可供相关领域的研究人员、工程师和研究生等阅读参考。
面向大规模机器通信的多址接入
￥95.36
大规模机器通信(mMTC)作为5G/6G核心场景之一，是海量连接物联网的重要支撑。多址接入技术可以实现多个用户共享同一无线通信信道，是解决mMTC关键问题的突破口。本书聚焦mMTC多址接入技术，论述mMTC的系统特性、随机接入过程及mMTC的研究现状等，介绍面向mMTC的新型多址接入技术，并重点讲解TSMA，详细阐述基于该技术的多种方案的研究过程，包括初步构想、方案设计、理论分析、性能改进、平台验证等，以及对mMTC多址接入技术的未来展望，旨在为mMTC新型多址接入技术的研究与创新提供参考。本书可以作为信息与通信工程相关专业高年级本科生和研究生的参考书，也适合物联网领域的技术人员和科研人员阅读。
