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Intel FPGA权威设计指南:基于Quartus Prime Pro 19集成开发环境
￥99.50
本书以Intel公司的Quartus Prime Pro 19集成发环境与Intel新一代可编程逻辑器件Cyclone 10 GX为软件和硬件平台，系统地介绍了可编程逻辑器件的原理和Quartus Prime Pro集成发环境的关键特性。全书共11章，内容主要包括Intel Cyclone 10 GX FPGA结构详解、Quartus Prime Pro HDL设计流程、Quartus Prime Pro块设计流程、Quartus Prime Pro定制IP核设计流程、Quartus Prime Pro命令行脚本设计流程、Design Space Explorer II设计流程、Quartus Prime Pro系统调试原理及实现、Quartus Prime Pro时序和物理约束原理及实现、Quartus Prime Pro中HDL高级设计方法、Quartus Prime Pro部分可重配置原理及实现，以及Intel高级综合工具原理及实现方法。
5G无线系统设计与国际标准
￥98.60
本书主要介绍了5G系统设计中涉及的关键技术及相应的国际标准化内容，其中空口技术部分主要涉及初始设计、控制信道设计、大规模天线设计、信道编码、NR与LTE共存几个主要部分。高层设计及网架构方面将涵盖NSA/SA、CU/DU分离、双连等内容。本书不仅对这些关键技术行了介绍，还对这些技术的标准化过程及标准化方案行了详细分析。
数字IC设计入门(微课视频版)
￥98.10
本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法，使其更加了解芯片行业的分工与动向。 本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验，针对IC新人关心的诸多问题，为其提供了提升个人能力，选择职业方向的具体指导。本书第1章是对IC设计行业的整体概述，并解答了IC新人普遍关心的若干问题。第2章和第3章分别对数字IC的设计方法和仿真验证方法行了详细阐述，力图介绍实用、规范的设计和仿真方法，避免了Verilog语法书中简单的语法堆砌及填鸭式的灌输。第4章是在前两章的基础上，通过实例一步阐述设计方法中的精髓。第5章详细介绍了作为当今数字芯片主流的SoC芯片架构和设计方法，并对比了非SoC架构的设计，无论对SoC芯片还是非SoC芯片设计都极具参考价值。第6章介绍了3种常用的通信口协议，同时也可以作为IC设计方法的总结和练习。第7章介绍了数字IC设计必须具备的电路综合知识和时序约束知识。第8章对数字IC设计中常用工具及其操作方法行了介绍，能够帮助新人快速上手。第9章总结归纳了一些学习数字IC设计的方法及如何行职业发展方向的规划等热问题。书中的一些重内容和实操环境，都配有视频予以详细讲解，能够帮助读者更深地掌握书中内容。 本书可作为数字芯片设计的科普书，供希望该行业的人士或希望了解芯片界动向的人力资源行业人士及芯片创业者阅读。也可作为技术参考书，供学习和从事设计的学生和工程师阅读。
中长时储能技术
￥98.00
未来在以可再生能源为主体的新型电力系统中,可再生能源的比例将超过50%,这对储能设施提出了具备十几小时乃至几天的储能时长的新需求,以满足GW级别的可再生能源并网和长时间削峰填谷的需求。 《中长时储能技术》一书旨在向储能行业从业者及对此行业感兴趣的读者提供中长时储能技术系统性的介绍。本书共10章,涵盖了长时储能综述、抽水蓄能、锂离子和钠离子储能、压缩空气储能、液流储能、氢储能、热储能、重力储能、移动长时储能及二氧化碳储能等行业内技术路线,系统而详尽地剖析了各技术路线的理论基础、关键技术、应用分类、经济性分析、政策支持、工程项目案例等,每章通过对产业现状及未来各技术路线深浅出的介绍,浅析国内外电力行业环境下各技术路线的优势及未来发展方向,探讨了中长时储能的必要性、前瞻性及可广泛部署性。
三维集成电路制造技术
￥97.30
目前，集成电路器件特征尺寸越来越近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
GPS/GNSS原理与应用(第3版)
￥97.30
本书详细介绍了GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS和NavIC系统的信息，涵盖了各个系统的星座配置、卫星、地面控制系统和用户设备，提供了详细的卫星信号特征。内容包括GNSS简介、卫星导航基础、全球卫星导航系统、GLONASS、伽利略系统、北斗卫星导航系统、区域卫星导航系统、GNSS收机、GNSS扰乱、GNSS误差、独立GNSS的性能、差分GNSS和精密单定位、GNSS与其他传感器的组合及网络辅助、GNSS市场与应用。本书可作为高校相关专业学生学习GNSS基本知识的教材，也可供业内相关技术人员参考。
第三代半导体材料发展态势分析
￥97.30
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重研发计划展科技信息支撑和保障服务的战略部署，结合“战略性先电子材料”重专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势，本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策；对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石为代表的关键材料领域展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析；嵌机器学习方法，突破传统情报研究与服务范式，重对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）行了热研究方向判断和分析，以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考，为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
Hello HarmonyOS!——鸿蒙应用开发从入门到精通
￥97.30
本书是系统地介绍鸿蒙应用发知识的图书，较全面地介绍了鸿蒙应用发所涉及的知识，使用概念介绍、代码编写、代码讲解的模式，将所讲的内容通过小案例用由浅深、分步拆解的方式行介绍，希望为你带来更好的学习体验。 本书共分为9章。第1章介绍了HarmonyOS的特性、基础知识及鸿蒙应用如何在单机和多设备上运行与调试。第2章和第8章介绍了鸿蒙应用的布局与组件。第3章~第7章介绍了鸿蒙应用发的各项知识，包括Ability、分布式通信、数据管理、公共事件和通知、服务卡片。第9章介绍了鸿蒙应用发过程中的线程管理。 本书适合移动终端应用设计、发工程师，以及对鸿蒙应用发感兴趣或准备从事相关行业的发者及院校师生阅读参考。
激光雷达工程技术
￥97.30
本书系统介绍了激光雷达的工作原理、技术特、主要技术指标、分机系统的组成与设计。本书从激光雷达系统探测体制出发，选取了五种典型应用场景中的激光雷达系统作为案例，分别介绍了其功能、性能、组成及工作原理，并选取工程实例重介绍了系统的设计方法。本书介绍了激光雷达在工程领域的应用及最新展，将激光雷达的工程设计方法融其中，可为具有一定研究基础的专业技术人员提供参考，可作为科研院所、大专院校等机构中从事激光雷达研制、生产和设计的工程技术人员的专业参考资料。
超级电容器及其在新一代储能系统中的应用
￥97.00
本书重分析了超级电容器及其在新一代储能系统中的应用。全书共分为9章，第1章介绍了超级电容器的研究背景、分类和应用前景。第2章介绍了电极材料的制备和性能研究，主要包括稀释法和模板法。第3章介绍了电极材料的改及其在超级电容器中的应用，主要包括多孔碳正极材料的应用、基于静电纺丝技术的碳质复合负极的应用和石油沥青基碳纳米纤维材料的应用。第4章介绍了电解质结构与材料，主要包括电解液概述、水电解质、有机电解质、离子液体和固态聚合物电解质。第5章介绍了超级电容器结构设计及其储能特性研究，主要包括堆叠式超级电容器、卷绕式超级电容器和混合型超级电容器。第6章介绍了超级电容器的热行为研究，主要包括堆叠式超级电容器的热行为研究、卷绕式超级电容器的热行为研究和混合型超级电容器的热行为研究。第7章介绍了超级电容器测试系统的研究，主要包括恒流测试和恒压测试。第8章介绍了超级电容器的健康管理，主要包括SOH的预测，分为基于模型法和数据驱动法。第9章介绍了基于数据驱动算法的超级电容器寿命预测，主要包括基于改的LSTM和TCN模型。
芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7 第2版
￥97.00
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具手，循序渐介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence IC 6.1.7与Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模－数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对LVS验证中的典型案例行了归纳和总结；最后对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法行了讨论。 本书通过结合基础、工具和设计实践，由浅深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于行CMOS模拟集成电路学习的高年级本科生、研究生,以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都能提供有益的帮助。
2011年全国天线年会论文集(上、下册)(含CD光盘1张)
￥97.00
中国电子学会天线分会出品的《2011年全国天线年会论文集(附光盘上下)》集中反映了国内天线领域的研究动向，汇集了本领域科研工作者的*研究成果。内容涵盖了本领域的很多前沿研究方向，如微带天线与印刷天线、阵列天线、多频段／宽带天线、相控阵天线、计算电磁学、电磁带隙结构与左手媒质等。 《2011年全国天线年会论文集(附光盘上下)》适合高等院校电磁场与微波技术专业及其相近专业的教师和研究生、本领域的科研工作者以及与本领域相关的设备和器件制造商参考。
PADS PCB设计指南
￥97.00
深度融合资深工程师十余年PADS PCB设计实战经验，真正做到学以致用 ?系统阐述配置参数与操作背后的工作原理，知其然更知其所以然 ?全面覆盖信号完整性、可制造性、可靠性、可测试性设计，由简至繁深浅出 ?创新严谨的组织架构，丰富实用的设计技巧，高效透彻理解高速PCB设计 《PADS PCB设计指南》系统全面地阐述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router行原理图与PCB设计的流程与方法，并通过实例展示了大量实际工作中的应用技巧，同时深度结合高速数字设计理论，阐述软件系统的配置参数，而且更加注重梳理PADS相关的基本概念与技术细节，本书不仅扼要阐述了相关的 PCB生产工艺、工业标准、可制造性、可测试性等内容，还结合信号与电源完整性理论，简要介绍了高速 PCB设计方面的知识，使读者不仅能掌握实际工作中的PCB设计方法，还能深刻理解PCB设计操作背后的基本原理。 本书可作为PADS PCB设计初学者的辅助学习教材，也可作为工程师行PCB设计的参考书。
信息能源系统
￥97.00
本书是作者及其研究团队多年来在信息能源系统研究领域理论成果及工程经验的集成。在“碳达峰、碳中和”背景下，本书试图总结信息能源系统的研究工作，深度剖析了信息和能源深度耦合的信息能源系统的主流研究方向、核心技术和未来发展，建立起适用于实际复杂系统及应用场景的基础理论和工程分析方法。本书对信息能源系统领域的数据处理、机理建模、能量流计算、协同控制及优化运行等问题具有指导、借鉴作用。 本书内容全面、实用性强，既可作为高等院校控制工程、能源动力工程、电气工程、计算机等相关专业的研究生与本科生的实践应用性读物，也可作为相关领域科研工作者和工程技术人员的理论参考书。
嵌入式系统设计权威指南:基于STM32G071和Arm Cortex-M0+的系统集成
￥96.60
本书以意法半导体公司新推出的基于Arm Cortex-M0+的STM32G071 MCU为硬件平台，以意法半导体公司的STM32CubeMX和Arm公司的Keil μVision（Arm版本）集成发环境（以下简称Keil）为软件平台，以Cortex-M0+处理器结构、高级微控制总线结构、Cortex-M0+处理器指令集和应用、C语言应用发、外设驱动与控制，以及RT-Thread操作系统为主线，由浅深、由易到难地系统介绍了基于STM32G071 MCU的32位嵌式系统发流程和实现方法。 本书侧重于对基于Arm Cortex-M0+ MCU的32位嵌式系统设计应用的讲解，通过典型设计实例说明将嵌式系统设计应用于不同的应用场景的方法，使得所设计的嵌式系统在满足应用场景要求的条件下实现成本、功耗和性能的最佳平衡。
无人机通信
￥96.60
本书系统地介绍无人机通信技术、无人机通信网络组网技术，以及无人机通信网络中涉及的控制、安全等技术。在对无人机行概述的基础上，本书将第2章到第12章分为三篇。第1篇是无人机通信网络基础篇，包括第2～5章，主要内容包括无线通信网络的基本概念、无人机通信网络的特征、无人机通信网络的信道模型、无人机通信网络性能的理论研究；第2篇是无人机-蜂窝融合通信网络篇，包括第6～9章，主要内容包括无人机通信网络的无线资源分配、无人机空地协作中继通信、无人机通信网络的安全传输、无人机的无线能量传输和无线携能通信；第3篇是无人机空中通信网络篇，包括第10～12章，主要内容包括无人机通信网络的组网技术、无人机集群、空-X一体化网络。
工业互联网核心引擎原理与实现
￥96.60
工业互联网是工业升级转型的重要路径，也是“新基建”的代表之一，国家和各地政府十分重视，出台了若干指导文件、补贴政策等加以引导和扶持。但是，由于缺乏底层方法论和通用引擎工具，工业互联网迄今尚未实现爆发式的成长。 深圳市智物联网络有限公司在这方面行了长期探索，基于“多源异构数据映射”的方法论研发出了工业互联网核心引擎——MixIOT（全书统改，MIXIOT 均改为MixIOT），并一步将其产品化，已经大量应用于不同种设备和不同生产场景的工业互联网项目。 本书从技术原理上对MIXIOT 行了深浅出的阐释，有助于从业者加深对工业互联网行业的理解，提供发展方向的重要选择；也能够作为工业互联网爱好者的门读物，或者高校工业互联网相关课程的教科书，从一个独特的切了解行业发展的*前沿。
云计算基础与OpenStack实践
￥96.60
暂无
EDA产教研融合之路
￥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
硅基MEMS制造技术
￥96.60
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作下基础。
5G网络技术与业务应用
￥96.60
4G已经商用多年，5G正方兴未艾。业界对5G系统的研究，已形成广泛共识：未来5G将支持海量的数据连，灵活适配多种空口技术，支持20Gbps的超高速率。本书首先从5G的需求和场景出发，阐述全球5G的*研发展和商用部署情况，形成对5G研究全貌的认识，称之为发展篇；其次从无线物理层、网架构和核心网架构等方面重阐述了5G关键技术挑战和*标准展，称之为技术篇；*后，围绕着5G高速率、大连和低时延高可靠，介绍物联网、车联网、网络切片、AR/VR等5G典型垂直行业应用技术和解决方案，称之为应用篇。
