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软装设计教程
￥111.13
以往在室内装修的时候总是喜欢大动干戈，不是把这堵墙砸了就是将那堵墙往里移点距离，既费力还容易造成安全隐患，重要的是居室装修基本不能保值，随着时间的推移原本价值不菲的装修会迅速贬值、落伍、淘汰，一味守着陈旧的装修，只能降低自己的居住环境、工作质量和生活品质。
《黄帝内经素问》隐喻英译对比研究
￥111.00
本书从认知语言学的角度研究《素问》的隐喻翻译，重现隐喻翻译的认知过程，总结和归纳《素问》隐喻的英译策略和方法。全书分上篇、中篇、下篇。上篇介绍翻译基本知识及隐喻翻译的策略与方法，从翻译的基本概念、标准和原则、方法和技巧、翻译过程等入手，进而介绍隐喻翻译的策略与方法。中篇是本书的核心部分，主要介绍《素问》隐喻及英译，包括空间隐喻、本体隐喻、结构隐喻、社会关系四个大类，细分为十三个小类，以详实的举例及分析，对比《素问》隐喻的英译，重现隐喻翻译的认知过程。下篇是《素问》隐喻英译研究，具体介绍《素问》四位译者的翻译风格，总结和归纳《素问》隐喻的英译策略和方法。
灵素新编
￥111.00
《灵素新编》将《灵》《素》两书中的重要经文予以类编，分为哲理篇、藏象篇、经络篇、病理篇、诊法篇、刺法篇、疾病篇和养生篇，各篇视具体情况再分若干章节并分拟标题，突显内经学理论体系，便于读者提纲挈领地把握内经学精髓；对原文给予必要的校勘、注释，有助于读者对具体经文的准确理解；“简评”重在表述对经文意蕴的体悟，间或是对相关观的评议，可为读者提供借鉴；另设“附篇”讨论《灵枢》《素问》《黄帝内经》三者之间的关系以及《素问》与“运气七篇”之间的关系，可供有志于深研究内经学术者参考。可见，该书正是一部兼顾普及和提高、能够比较完整反映《内经》理论体系的优秀学术性专著，具有极大的出版价值，而其出版也必将有助于促内经学乃至中医学术的发展。
液化天然气装备设计技术．LNG低温阀门卷
￥110.99
本书主要围绕LNG液化工艺及储运工艺中所涉及的主要低温装备，研究发LNG工艺流程中主要过程控制装备的设计计算技术。主要包括LNG蝶阀、LNG球阀、LNG闸阀、LNG截止阀、LNG减压阀、LNG节流阀、LNG安全阀、LNG止回阀、LNG针阀、LNG呼吸阀、LNG温控阀、LNG疏气阀12个类别的低温阀门的设计工艺、原理、注意事项、设计计算过程等，主要应用于-162℃ LNG 领域，涉及12类低温过程控制阀门装备研发技术，内含低温制冷基础研究与产品设计计算过程。研发产品可应用于液化天然气、石油化工、煤化工、空气液化与分离、制冷与低温工程等领域，为LNG液化、LNG储运等关键环节中所涉及12类主要过程控制阀门设备的设计计算提供可参考样例，并推LNG系列液化装备及系统工艺技术的标准化及国产化程。本书不仅可供从事天然气、液化天然气（LNG）、化工机械、制冷与低温工程、石油化工、动力工程及工程热物理领域内的研究人员、设计人员、工程技术人员参考，还可供高等学校化工机械、能源化工、石油化工、低温与制冷工程、动力工程等专业的师生参考。
SRv6网络编程：开启IP网络新时代
￥110.90
本书以IP网络发展过程中面临的挑战为切，详细介绍了SRv6技术的产生背景、设计思路与实现过程，以及SRv6在传统业务与新兴业务中的应用。本书以IP技术的发展历史篇，重阐述了MPLS和IPv6在网络发展过程中遇到的问题，帮助读者了解SRv6技术带来的变革以及承载的历史使命。本书还详细阐述了SRv6网络编程的原理，包括SRv6的报文头设计与报文转发过程、IGP/BGP/PCEP等针对SRv6的协议扩展、SRv6如何支持现有的TE/VPN/可靠性需求等；SRv6网络部署，包括现网到SRv6网络的演路线、SRv6网络的部署过程与运维技术、SRv6支持新兴的5G和云业务；SRv6组播BIERv6技术等。*后，本书对于SRv6的产业现状与未来发展行了总结与展望。 本书是华为公司SRv6专家团队集体研究的成果荟萃，代表SRv6的前沿技术发展方向。本书内容丰富、框架清晰、实用性强，适合网络规划工程师、网络技术支持工程师、网络管理员以及想了解前沿IP网络技术的读者阅读，也适合科研机构、高等院校通信网络相关专业的研究人员参考。
模型思维:简化世界的人工智能模型
￥110.60
对从事人工智能算法研究与算法发的人来说，模型的学习与使用必不可少。尤其是在目前如日中天的人工智能领域里，人人谈模型，模型也是层出不穷，让人眼花缭乱。本书将人工智能在现实生活场景中解决的问题分类，并根据这个分类来介绍各种人工智能模型。书中将人工智能问题分为权重问题、状态问题、序列问题、表示问题、相似问题和分类问题六大类，方便读者了解各个模型之间的关系，也方便读者理解各个模型的适用场景。本书不仅适合希望学习和运用人工智能模型到具体应用场景的企业工程师、科研院所的学生和科研人员，也适合对人工智能模型感兴趣的读者，使其将模型思维应用到生活中。
装备电磁兼容试验与工程实践
￥110.60
本书是一本关于装备电磁兼容基础理论、试验技术和设计与对策的工具书。对电磁兼容基础理论、设备与分系统级试验标准和方法行了系统、全面、深浅出的论述。在此基础上，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，结合不同装备特，对电磁兼容设计与对策行了系统介绍。本书是编著者多年装备在电磁兼容试验、设计等方面实际工作经验的总结，内容系统全面，实用性强，适合于从事装备电磁兼容领域相关工作的工程技术人员使用，也可作为相关专业师生的参考书籍。
基于物联技术的多智能体制造系统
￥110.60
本书系统、详细地介绍了多智能体制造系统的理念、关键使能技术、应用案例。全书共 9 章，主要内 容包括：多智能体制造系统理念及框架、基于物联技术的多智能体制造系统组织架构、面向异构制造装备 的智能体集成技术、面向异构装备智能体的信息交互技术、多智能体环境下的智能物流调度技术、基于多 智能体制造系统的车间调度优化方法、物联制造系统可视化监控技术、基于多智能体制造系统的混线生产调度案例分析、面向个性化定制的多智能体制造系统动态调度案例分析。书中既有理论知识，也有案例介绍，能帮助读者理解、掌握和运用本书所提出的方法，扩大读者在多智能体制造系统领域的知识面。
从0到1：CTFer成长之路
￥110.60
本书主要面向CTF入门者，融入了CTF比赛的方方面面，让读者可以进行系统性的学习。本书包括13章的内容，技术介绍分为线上赛和线下赛两部分。线上赛包括10章，涵盖Web、PWN、Reverse、APK、Misc、Crypto、区块链、代码审计。线下赛包括2章，分别为AWD和靶场渗透。第13章通过Nu1L战队成员的故事和联合战队管理等内容来分享CTF战队组建和管理、运营的经验。
可解释人工智能导论
￥110.60
本书全面介绍可解释人工智能的基础知识、理论方法和行业应用。全书分为三部分，共11 章。部分为第1 章，揭示基于数据驱动的人工智能系统决策机制，提出一种基于人机沟通交互场景的可解释人工智能范式。第二部分为第2～5 章，介绍各种可解释人工智能技术方法，包括贝叶斯方法、基于因果启发的稳定学习和反事实推理、基于与或图模型的人机协作解释、对深度神经网络的解释。第三部分为第6～10 章，分别介绍可解释人工智能在生物医疗、金融、计算机视觉、自然语言处理、推荐系统等领域的应用案例，详细说明可解释性在司法、城市管理、安防和制造等实际应用中发挥的积极作用。第11 章对全书行总结，并论述可解释人工智能研究面临的挑战和未来发展趋势。此外，本书的附录给出可解释人工智能相关的源资源、中英文术语对照及索引，方便读者一步查阅。本书既适合高等院校计算机和信息处理相关专业的高年级本科生和研究生，以及人工智能领域的研究员和学者阅读；也适合关注人工智能应用及其社会影响力的政策制定者、法律工作者、社会科学研究人士等阅读。
现代机器人手术护理学
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本书将从总论始，讲述机器人手术的发展历史，da Vinci Xi机器人设备使用说明， 手术器械、附件及系统的管理，手术室人员配备、培训及管理，手术成本核算及绩效管理，手术体位管理，标准护理流程的设立、实施与质量控制的相关知识。然后以人体的各个系统为线索，分别阐述泌尿外科、普通外科、肝胆外科、胸外科、妇产科等各个系统器官的相关手术配合，完整地记录机器人手术护理的相关知识，使手术室护理同仁能够从中学到相关的理论知识和操作技能，为大家提供良好的经验借鉴。本书的读者对象为国内外已展或即将展机器人手术的手术室护理同行。
消化系统经典病例诊疗思维与实践
￥110.60
消化系统是人体八大系统中包含器官多的系统，包括食管、胃、小肠、结肠、直肠、肝脏、胆囊及胆管、胰腺、网膜、腹膜、腹部血管及淋巴结、消化腺等器官。消化系统除了消化吸收功能，还有内分泌功能，免疫功能，微生态功能。因此，消化系统疾病一直是内外科疾病里发病率**，就诊率多的疾病，且病因复杂，病种繁多，这就需要对消化系统疾病有充分的全面的认知。近年来，随着消化腔镜及科研工作的飞快展，消化系统疾病的基础理论及临床研究都取得了显著成就，诊断及治疗水平也有了明显提高。 自2015年医疗改革政策实施以来，国家大力发展基层医疗卫生服务（包括县级、镇级、乡级医院），提高基层和区域的专科水平，逐步缓解地域、城乡、学科之间发展不平衡，促医疗服务体系协调发展，重培训和指导基层医疗卫生机构人员，着力提升服务能力和质量，加强基层医疗卫生队伍的建设。为了满足广大医生的需求，尤其是基层医生的迫切需求，特聘请消化内外科专家参与编写此书。 本书主要是以消化科常见疾病及消化科急症的规范化诊断及治疗为主，附有消化内科常见基本操作。书中精选了编者们在临床工作中遇到的典型的病例，通过病例解析，引导出相关疾病的特行详细讲解，并把病例的病情展及变化融到讲解中。通过这种理论结合临床病例的方式，提高临床思维，诊治的流程，并充分调动读者的积极性，增加学习的兴趣。本书编写参考了国内外临床诊疗指南，专家共识，临床路径等，介绍了消化系统常见疾病的经典诊疗方法及**诊疗展，内容全面、系统、规范、实用、易懂，便于读者理解及记忆。
医学衷中参西录
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《医学衷中参西录》，为近代中医著名人物张锡纯（1860—1933）的代表著作，自1918年至1934年陆续出版，共七期，三十卷。张氏于1926年创办的“天津国医函授学校”，即以此为讲义。历次印行，张氏均有修订。 此书前三期为处方讲义八卷，后四期分别为药物讲义五卷、医论讲义八卷、医案讲义五卷、伤寒讲义四卷。此次整理，以每期的最后一版为底本，其余版本为校本。并将其后人于1957年所献张氏遗稿附于最后，对张氏的学术思想和临床经验完整呈现。张氏此作，当时即流传甚广，其中处方验案，多易学易会，屡试屡效，效如桴鼓，更为当时及后世医家所公认。
北斗与GNSS终端天线技术与应用
￥110.60
本书系统介绍了卫星导航终端收天线技术和应用。全书分为基础篇、应用篇、抗干扰篇三篇，总计14章。其中，基础篇涉及卫星导航终端收技术基础，阐述了空间定位、无线数字通信、微弱信号收、天线相位中心（PCO/PCV），以及天线相频特性、天线多径效应和常规性能特性；应用篇以微带、螺旋和振子三类天线为主线介绍了具有半球固定波束的GNSS终端收天线在车载/手持终端、通导融合、多频超宽带定位方面的设计与应用，以及GNSS终端收天线的特殊测量技术；抗干扰篇从GNSS终端收天线抗干扰角度阐述了自适应阵列天线的空间零对消技术、空时自适应抗干扰技术和数字多波束终端收天线技术。
薄膜晶体管*发光二极管(TFT OLED)显示技术原理与应用
￥110.60
薄膜晶体管*发光二极管（TFT OLED）显示技术凭借自发光、高对比度、柔性显示等独特优势，正成为显示行业的投资热点，在高端中小尺寸显示器件领域发展势头迅猛。本书基于作者团队在半导体显示领域的生产实践经验，结合基础科学原理与工程应用场景，*、系统地阐述TFT OLED显示技术的原理及应用逻辑。首先介绍相关的化学键及其理论基础；随后依次阐述与*发光二极管相关的*半导体电子学基本概念、器件基础、器件材料与特点、*磷光发射体材料与性能、器件性能退化机理及器件光学设计原理；接着介绍与OLED驱动相关的两种主流核心技术相关的半导体材料（包括LTPS和IGZO）及其TFT器件的特点；*后讲解了AMOLED显示的各类背板驱动技术。
电子微组装可靠性设计(应用篇)
￥110.60
本书介绍了电子微组装组件的互连结构特，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。
非主动发光显示技术
￥110.60
暂无
人工智能伦理
￥110.60
人工智能 (AI) 时代已悄然而至，然而对 AI 伦理学的研究却刚刚起步。与以往的技术革命不同，AI 有望在多个领域取代人类，但也有伤害人类的潜在风险。为防止对AI技术的滥用，我们在复杂性变得不可控之前，必须把糟糕的情况都预想到、分析到。 《人工智能伦理》从人工智能的关键内容（包括图灵测试、数据、知识、机器学习、自我意识等）出发，尽可能地用朴素的语言讲清楚复杂的概念，揭示出各种AI伦理问题以唤起读者的思考。本书基于大量真实数据，阐述了和平、合理发展 AI 技术的伦理思想，对 AI 技术可能引发的某些社会问题（如技术失业、两性平等）也做了剖析。
智能车间的大数据应用
￥110.60
阐述智能车间的大数据基本特和应用框架，介绍大数据技术在智能车间中的多种典型应用场景：第1章论述大数据对智能制造的推动作用；第2章分析智能车间内的大数据资源；第3章介绍基于大数据的智能车间技术体系；第4至9章分别介绍设备智能维护、生产在线监控、产品智能设计、车间智能调度、产品质量控制、物料运输调度等大数据应用场景，并提供航空航天、汽车、钢铁、食品等典型行业中的大数据应用实例。
智能运维技术及应用
￥110.60
智能运维是面向产品全生命周期智能制造的重要组成部分。随着感知技术、预测技术和智能技术的深度应用，装备维修从原来的事后维修模式、定时维修模式逐步向基于状态的维修模式转变，而提高装备状态监测和维修决策水平是实现这种转变的关键。本书在基于状态的维修模式及其技术体系基础上，对基于状态的维修所涉及的数据处理、状态监测、趋势预测、故障诊断、维修决策等关键技术行阐述，为复杂装备制造服务和智能运维提供技术参考。
集成电路系统级封装
￥110.60
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品发周期，降低产品发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
