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第3代移动通信业务及其技术实现
￥29.00
本书是一本从第3代移动通信（3G）业务运营的角度来全面系统介绍3G业务及其实现技术的专著。首先概述了全球3G发展状况，然后重点分析了短信、WAP、多媒体消息、定位、OTA下载、流媒体、移动支付、视频电话、多媒体个性化回铃、手机搜索、二维码、个人信息管理和手机电视等典型3G业务，以及PoC、即时消息和视频共享等IMS业务，后介绍了终端设备管理、数字版权管理和数字认证等与3G业务管理相关的关键技术，以及与3G业务运营密切相关的3G终端和USIM卡。 本书可供电信运营商、设备制造商和研究设计机构中从事移动通信业务运营、业务研发与系统维护的工程技术人员、市场策划人员和相关管理人员阅读，也可作为3G业务的培训教材，还可供高等院校通信工程专业师生参考。
电子技术三剑客之电路识图
￥11.00
本书是电子技术三剑客丛书的第2本，以易于理解的图形和表格方式，简明扼要地讲解了电子技术中典型电路的识图技术。内容包括串联、并联和分压电路，晶体三极管、场效应管、电子管直流偏置电路和典型放大电路，直流电源电路，控制电路和保护电路，集成电路通用引脚电路，以及音频功率放大器等各种典型电子电路的原理分析和识图技术。
SMT技术基础与设备
￥10.03
本书系统论述了表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测，表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。 编写中特别强调了生产现场的技能性指导，针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT的锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足的问题和增国学生的感性认识，书中配置了大量的实物图片。本书语言叙述浅显易懂，内容翔实，可作为中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业方向的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。 本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案和习题答案），详见前言。
UGNX 4三维造型
￥17.00
本书的内容主要为UGNX的三维造型部分，涵盖一般工程设计常用功能。全书按照模块功能来划分，共分为7章，包括UGNX 4基础、曲线功能、草图、实体建模、曲面、工程制图和装配功能。本书通俗易懂，图例丰富，大部分篇章配有课堂练习和课后作业。读者通过这些课堂练习与课后作业，可以更进一步掌握产品建模设计过程。 本书可以作为高职高专的产品设计、模具设计与制造、数控加工等专业的计算机辅助设计课程教材，而且也适于作为社会上各种CAD短训班以及相关专业技术人员自学UGNX的参考书。
WCDMA无线网络设计——原理、工具与实践
￥19.00
本书围绕WCDMA无线网络设计流程展开，全面地介绍了WCDMA无线网络设计原理和设计流程中所使用的工具。全书内容包含6个部分，分别为3G概述和无线信号的传播、WCDMA系统结构、WCDMA空中接口、WCDMA无线网络初步设计、WCDMA无线网络仿真，以及WCDMA无线网络优化。 全书理论结合实际，内容深入浅出，可以为从事WCDMA网络相关工作的人员系统地学习和熟悉掌握WCDMA无线网络规划和优化提供切实的帮助。 本书适合从事移动通信系统规划、建设和维护的技术人员，以及从事移动通信系统生产和销售的技术人员阅读，也可作为相关院校教师和学生的参考资料。
数控技术应用教程——数控车床
￥15.50
本书是一本综合数控理论和实训的技能培训教程，教材围绕《数控车工（高级）国家职业标准》的技能鉴定要点，根据数控车工的专业知识结构特点，系统地介绍了数控车削加工工艺、数控编程以及数控车床操作等内容。 本书的特点是教学目标明确，实用性和可操作性强。书中通过实例，将数控操作过程中的工艺分析和编程内容贯穿起来，深入浅出，使学生容易学习和掌握。本书主要内容包括：数控车床基础知识、数控车削加工工艺与编程基础知识、轮廓零件编程与加工、螺纹零件的编程与加工、配合套件的编程与加工，以及数控车床精度检验、数控车床的保养和故障诊断等。 本书可作为技校、中职、高职以及本科院校数控、机电、机械制造等专业教学的教材，也可作为数控车工职业技能鉴定考试的培训教材。
SMT连接技术手册
￥34.00
本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。 本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。
视频监控系统原理及维护
￥9.25
本教材内容包括：视频监控系统概论及架构，前端设备，中心控制端设备，传输系统设备，多媒体视频监控系统，网络视频监控系统，以及硬盘录像机。 本教材既可作为高、中等职业技术学院（校）及从事此行业的销售、设计、安装、维护人员的教学与岗位培训教材，也可作为广大安防系统使用、操作、维护及计算机系统集成人员在职进修与资料查询的工具书。本书配有电子教学参考资料包，内有珍贵资料（详见前言）。
变频器自动化工程实践
￥27.00
本书以变频器为主线，以相关类工业自动化产品为辅线，详细介绍了变频自动化系统的组构，探讨了变频自动化系统在行业中的应用案例，进一步为广大变频器使用者进行变频自动化应用提高*的资讯，同时结合变频器的节能应用、工艺控制和多传动系统三种典型应用分类方法，提供变频器*的应用案例。 本书可供变频器代理商和经销商、设计院的相关电气技术人员及大中专院校的相关专业师生参考。
常用集成电路应用实例
￥23.00
本书主要介绍集成电路应用实例的设计，内容包括集成运算放大器、集成功率放大器、555定时器、A/D和D/A转换器、常用传感器、数字集成电路、集成稳压器和其他集成电路应用实例，所选实例结构合理、设计新颖、性能优良、实用性强。书中还提供常用电子系统设计实例，可作为读者学习该书内容的自测题，也可作为大专院校相关课程设计的参考题。 本书可作为电子电路设计人员和大专院校师生的参考书，也可作为电子工程技术人员的实用电路手册。
你问我答学电工
￥23.00
本书以问答的形式，从基本概念和定律出发，由浅入深地回答电工技术应用中常见的疑难问题，包括电工基本概念与定律、高低压电器、变压器与互感器、发电机与电动机、机床电气控制、高低压配电、照明安装、电子技术、PLC控制技术、计算机入门基础、机器人入门基础、电工仪表与测量、电工常用工具、安全用电与节约用电、电工常用材料等内容。 本书通俗易懂，理论与实践相结合，可供广大电工人员、下岗再就业者、职业培训学校的师生及爱好者学习电工技术时参考。
无线网状网原理与技术
￥21.00
无线网状网是近年来通信领域中令人瞩目的技术，无线网状网技术在产业化方面取得了显著的成果，在标准化方面也获得了长足的进展。本书针对无线网状网技术进行了全面阐述，重点介绍了以IEEE802·11技术构建的无线网状网系统，对媒质接入层和网络层关键技术进行了系统阐述，并在此基础上对无线网状网的特性进行了分析，对无线网状网重要设计思想——跨层设计进行了详尽描述。书中对自组网与蜂窝网整合系统的介绍，为进行无线网状网功能设计的科研人员提供了很好的参考，本书后一章讲述了无线网状网技术的仿真平台并给出了仿真实例，这是本书的一大亮点，为读者进一步研究无线网状网技术提供了有力工具。 本书内容全面，适合作为计算机、通信及电子工程专业的大学生、研究生及相关研究人员和工程技术人员的参考书。
新编家用电器维修项目教程
￥10.00
根据以服务为宗旨、就业为导向、能力为本位的中等职业学校的办学指导思想，与以项目教学为课改方向的指导下，电子工业出版社组织了项目教学的课改与项目教材的开发研究。本书是电子工业出版社*开发的适合应用电子专业的五本系列项目教材之一。 本书采用了*的项目教材编写体例：维修任务单一技师引领一媒体播放一技能训练一知识链接一知识拓展一技能拓展一项目工作练习。其特点是学生易学、教师易教，充分体现了技能培养与生产实际相结合、技能培养与理论学习相结合的新理念，展现了在实践过程中学知识、用技能的不断提高，创设出促进心智技能成长的教学情境。 本书的主要内容有家用照明电器维修、家用电热电炊器具维修、洗衣机维修、电风扇维修、电冰箱维修、家用空调维修等六个项目。有基础理论与技能的学习，也有理论与技能的拓展。 本书是应用电子专业的核心技能课程用书，可兼作其他电类及机电类专业的选修课程用书，也可作五年制高职的选修用书。 为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案及习题答案），详见前言。
信号处理工作系统（SPW）应用指南
￥25.00
本书基于SPW 4.9版本，系统地介绍了SPW的使用方法及其在数字信号处理和通信领域中的应用，并结合实例进行阐述。全书共分五部分10章。部分第1章介绍SPW的基本组成和应用，使读者轻松入门；第二部分第2、3章分别介绍方框图编辑器BDE及常用命令；第三部分第4章介绍仿真管理器及SPB-I调试器；第5章介绍基于C/C++语言的自定义编码模块的创建；第四部分第6、7章分别介绍信号运算器SigCalc及常用命令；第五部分第8、9、10章分别介绍滤波器设计系统FDS及常用命令。本书配有光盘，其中附有多个SPW应用实例，便于读者掌握所关心的内容。 本书层次清晰，内容丰富，可读性强。既可以作为各高等院校通信专业、电子工程专业的本科生、研究生的参考教材，也可以作为从事数字信号处理及无线和有线通信系统设计与分析等领域的科研人员和工程技术人员的参考用书。
高频电子线路
￥16.00
高频电子线路是电子、信息、通信类等专业重要的技术基础课，其基本任务是研究通信系统各单元电路的工作原理、电路分析与基本设计方法。高频电子线路主要内容包括：选频网络，干扰与噪声，高频小信号放大器，高频功率放大器，正弦波振荡器，模拟调制和解调，反馈控制系统AGC、AFC、PLL，频率合成技术等。 本书在内容上具有很强的通用性和选择性，本、专科相关专业及非电类专业可以根据教学大纲的要求选用。同时也适用于自学，可供从事电子产品开发、设计、生产的科技人员使用和参考。
移动性管理理论与技术
￥36.00
移动性管理是未来信息通信网络中的重要技术之一，在未来泛在、异构、协同网络环境中，用于实现用户跨异构接入网络、跨不同终端、跨不同运营商间的无缝持续通信和业务应用的需求，实现移动信息社会。本书详细介绍了移动性管理技术的定义、分类、目标、基本功能及相关理论基础，从一个新的视角介绍与分析了蜂窝移动通信网、移动IP、mSCTP、SIP 和H.323 等有关移动性管理实现技术。全书以移动性管理的协议参考模型和网络参考模型为主线和视角，注重不同技术之间的分析与比较，概念清晰，层次清楚，深入浅出，内容广泛并具有一定的技术前瞻性，为读者展现了移动性管理技术的研究现状及未来的发展方向。 本书既可供通信领域的专业研究人员和工程技术人员，特别是从事移动通信工作的工程技术人员和管理人员阅读，也可作为高等院校计算机专业和通信专业师生的参考书。
FANUC系统数控铣床加工中心编程与维护
￥16.00
基于目前企业中广泛使用的FANUC 数控系统，本书系统深入地介绍了数控加工程序编制、数控机床操作、数控加工工艺参数的选择、自动编程、数控机床的维护等内容。 本书从生产实际出发，融经验技巧于一体。通过丰富的数控加工实例，读者可在加工实践中逐步掌握数控机床操作和数控编程的技巧，以及处理数控加工中的工艺问题的能力。 本书语言简练，内容丰富翔实，突出了以实例为中心的特点。适合正在从事数控加工的技术工人、数控程序员、数控加工技术人员学习提高之用，也可作为中职、高职数控专业的教学用书或培训教材。
最优化方法及其在机械行业中的应用
￥15.00
本书共计9章和1个附录。第1～6章，论述*化理论与方法；第7～9章，阐述作者在*化设计方面的研究实例；后，附录A为用C++语言编写的多层压配组合挤压凹模疲劳强度优化设计程序实例。 第1章，阐述二次函数、梯度与Hessian矩阵、多元函数的Taylor展开、凸集与凸函数、极小点和*解的充要条件和下降迭代法等*化设计理论的基本概念；第2章，论述一维优化方法中的平分法、黄金分割法（0.618法）和抛物线插值法；第3章，论述无约束*化问题求解方法中的梯度法、共轭梯度法、牛顿法、变尺度法、模式搜索法、方向加速法（Powell法）和单纯形法；第4章，论述约束*化问题求解方法中的三种罚函数法、复合形法、半惩罚函数法和增广拉格朗日乘子法；第5章，讨论多目标函数的优化设计方法中的理想点法、线性加权法、乘除法和极大极小法；第6章，简介遗传算法；第7章，论述两个*化方法在压力加工中的应用实例；第8章，论述七个*化方法在机构设计中的应用实例；第9章，论述两个*化方法在拟合公式中的应用实例。 本书可作为高等院校机械类本科生和研究生的教材，对设计工程师和研究学者也颇有参考价值。
中级维修电工技能操作与考核(仅适用PC阅读)
￥16.00
本书是以国家技能鉴定中心颁发的《国家职业标准——维修电工》中级工标准为依据，紧扣国家职业技能鉴定规范进行编写的。 全书共分八个模块，主要内容有安全用电、电工基本操作工艺、常用电工仪表的使用与维护、常用电工器材的选择和使用、电机与变压器、电力拖动基本控制电路、典型机床控制电路分析与维修、电子线路的安装与调试等。 因中级维修电工必须以初级维修电工的知识和技能为基础，故本书在内容安排上按由浅入深、由易到难、由初级到中级的顺序进行讲授和训练。每个模块自成一个系统。在每个模块的后一个单元安排有本模块的技能训练与单元考核，并配有详细的考核评分标准，可供技能训练和单元考核时参考；每一模块后附有练习题，供学生课后进一步巩固知识。 本书可供中等职业学校电工类专业技能教学与训练使用，也可作为维修电工初级、中级考证培训教学用书。 本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案及习题答案），详见前言。
电信交换原理
￥16.00
本书主要介绍电信交换的基本概念、基本原理和当前主要的交换技术，强调交换系统的整体框架，不是简单堆积素材，而是从交换框架的整体角度，理清各种交换技术的背景，交换思想，以及它们之间的区别和联系，使读者能够抓住各种交换技术和实现方式的实质。 全书分交换基础，电路交换及信令，分组交换基础和其他交换技术4部分，共9章，每章后附有思考题。 本书可作为通信和电子类专业本科生的教材，也可作为通信工程技术人员的培训教材或参考书。
集成电路芯片封装技术
￥12.00
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
