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通信业务量理论与应用(上册)
￥12.25
通信业务量理论是以发展的通信技术为物理背景，利用并扩展运筹学、排队论及矩阵理论、概率论等各种数学手段，通过建立数学模型和仿真模型，以发展通信理论的一门应用基础学科。本书系统讲述了通信业务量（Tele-traffic）理论与应用，分为上、下册，共4篇：Ⅰ基础理论篇；Ⅱ 扩展理论篇；Ⅲ 应用篇；Ⅳ 前沿研究篇。其中上册包括前两篇，主要介绍通信业务量的基础知识，以及各种典型和非典型肯达尔模型的分析、求解方法。 本书取材新颖，具有一定的理论高度。
轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第3版)(含DVD光盘1张)
￥12.25
本书以实际操作为例，采用一步一图的形式全面介绍从初次触Protel 99SE软件到熟练制作各种电路板的具体操作方法，包括Protel 99SE的安装、设计电路原理图、制作原理图元件库、管理设计文件、制作PCB、制作PCB封装库的方法及在各种实际应用中应掌握的操作技巧。本书附赠1张多媒体教学光盘，包括书中所有设计实例文件及实用的元件库和封装库。为便于读者快速自学，附赠光盘中还加了以实际操作为例的实用教学录像。
电子组装先进工艺
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《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编，本书以当前电子组装制造主要先工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。 《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。
TMS320x28xxx原理与开发
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本书是在《TMS32OF2812原理与发》的基础上编写的，根据近几年DSP技术的发展和作者的实际发经验，对原有内容行了较大调整。书中内容不局限于TMS32OF2812处理器，涵盖了TMS320x28xxx处理器的基本特、硬件结构、内部功能模块的基本原理等内容，并以实际发的测录系统为主线，介绍各功能单元的使用方法，给出了相应模块的硬件设计参考及软件调试方法和代码。书中提供了大量经过验证的硬件原理图和应用程序代码，以方便读者参考设计。 本书既可以作为电子类专业的本科生和研究生“数字信号处理原理及其应用”或“数字运动控制系统”等课程的教材，也可以作为有关工程技术人员很好的参考书。
现代电子装联软钎焊接技术
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本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析，阐明了焊过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊形成的重要性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊技术（掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等）及手工焊技术工艺特、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊缺陷等行了介绍；针对PCBA可制造性设计（DFM），从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设计、PCBA安装设计等方面行了介绍，基于焊可靠性分析，对焊界面组织特征及头形态设计提出要求，验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响，为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。
通信业务量理论与应用(下册)
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通信业务量理论是以发展的通信技术为物理背景，利用并扩展运筹学、排队论及矩阵理论、概率论等各种数学手段，通过建立数学模型和仿真模型，以发展通信理论的一门应用基础学科。本书系统讲述了通信业务量（Tele-traffic）理论与应用，分为上、下册，共4篇：Ⅰ基础理论篇；Ⅱ 扩展理论篇；Ⅲ应用篇；Ⅳ前沿研究篇。其中下册包括后两篇，主要内容包括计算机网络数学建模和性能解析，现代、后现代通信的部分业务量问题。 《通信业务量理论与应用(下)》由逯昭义、孙丽珺所著，取材新颖，具有一定的理论高度。 读者对象：本书取材新颖，具有一定的理论高度，可供高等院校电子、计算机、通信、信息科学、应用数学、管理科学、数量经济与技术经济学、计量生命科学等专业的博士生、教师及有关研究单位科研人员研读，也可作为研究。
Altium DXP 2004电路设计
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altium dxp 2004是目前业界广泛应用的一款eda软件，具有功能强大、界面友好、应用灵活的特。本书系统地介绍了altium dxp 2004的各种应用功能和操作方法，重针对电路原理图设计和pcb设计行全面的讲解，并结合altium dxp 2004的多功能性对电路原理图仿真和信号完整性分析行了介绍。书中的各种应用操作介绍都结合设计实例展，使读者能轻松跟随本书行操作，从而完成从门到提高的学习过程。各章都配备了练习题，以加深读者对知识的理解和运用能力。 《altium dxp 2004电路设计》结合设计实例行讲解，条理清晰，图文并茂。本书适合从事pcb设计的技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学用书。
现代电子装联工艺过程控制
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本书讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
通信工程综合实训(第2版)
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本书以培养工学结合型、应用型人才为出发，以通信工程项目建设为主线，系统、完整地介绍通信工程行业所涉及的各种知识技能。全书分为6个项目：通信工程项目立项、通信工程方案设计、通信工程线路施工、通信系统设备安装调试、通信工程竣工验收，以及通信工程项目监理。
火灾预防与救助
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本书采用案例带动知识点的方法,较系统地阐述了火灾的预防、火灾隐患检查与整改、初起火灾处置、火场疏散与逃生、消防应急预案编制等基础知识与技能。通过大量翔实的火灾案例、图文并茂的叙述形式和扎实的专业基础知识讲解，把知识传授和能力培养与典型案例有机结合在一起，很好地推动课程案例式教学方法改革。 本书内容简明清晰，叙述上通俗易懂，既可作为高职高专院校消防工程技术专业的教材，也可作为机关、团体、企事业单位从业人员组织开展消防安全教育培训的教材，还可以用作社会公共学习、掌握消防安全知识的读本。
压电效应新技术及应用
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基于晶体变形的三维压电效应研究属于晶体物理学、电介质物理学、静电学、弹性力学、实验力学等多学科交叉研究的前沿课题，它将压电效应从二维发展到三维，从线性极化发展到非线性极化，束缚电荷从单电极提取发展到多电极复合提取，在一定程度上发展了压电学科的理论体系。 《压电效应新技术及应用》集作者近10年来对基于晶体变形的压电效应的研究而成，详细介绍了基于晶体变形的压电效应研究的历史和意义，石英晶片拉压效应的理论计算、实验结果及典型应用，石英晶柱弯曲效应研究(纯弯曲效应、悬臂梁弯曲效应、简支梁弯曲效应)及逆压电弯曲效应，方形和圆形石英晶片扭转效应理论计算、电极布置、实验结果及在传感器上的应用，压电传感器的静态标定装置、标定方法及动态标定理论等。 《压电效应新技术及应用》可作为机械设计制造及其自动化、机械电子工程，以及检测及控制专业等相关专业高年级学生、研究生的教材，还可供压电研究人员和工程人员参考使用。 本书由郑州航空工业管理学院高长银著。
机械设计基础
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全书分三篇，共13章：第1章总论，*篇常用机构（第2～5章），包括平面机构运动简图及自由度、平面连杆机构、凸轮机构、间歇运动机构；第二篇机械传动（第6～9章），包括圆柱齿轮传动、其他齿轮传动、轮系与减速器、带传动与传动；第三篇轴系零部件（第10～13章），包括连、轴、轴承，以及联轴器、离合器及制动器等。书后还配有附录，内容包括综合练习及部分常用的机构运动简图符号。 本书内容简明易懂，图文并茂，注重工程应用；例题讲解实用性强，学生易掌握；课后习题紧扣大纲要求，突出教学重，以判断题、选择题、综合题的形式给出。
物理性污染控制工程
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全书系统地阐述了当前的环境物理性污染控制工程的基本理论知识和控制方法。论述了环境噪声与振动污染控制、电磁辐射污染及其防治、放射性污染及其防治、热污染及其防治和环境光污染及其防治的基本概念、原理；阐明了环境物理性污染对人体健康和环境的危害与影响；重介绍了各种环境物理性污染的控制和防范措施，以及人们对环境物理性污染利用的*科研动态，为改善人类生活环境质量、创建环境友好型和资源节约型和谐社会提供理论基础。
新型功能化低维材料的电子性质
￥12.25
本书是作者近年来在对新型低维材料的电子结构、磁特性及相变的研究基础上撰写而成的，系统地介绍了应力、吸附、掺杂等调控方法对几种典型低维材料的电子性质及磁性的影响。全书共8章，第1、2章介绍了相关材料的研究背景及理论方法，第3章介绍了磷烯在应力作用下电子结构的变化，第4、5章介绍了杂质原子吸附对硅烯电学和磁学性质的影响，第6～8章研究了不同种类的吸附物质对二硫化钼性质的影响。 本书可供相关低维材料领域的科技工作者参考，也可作为高等院校相关专业的本科生和研究生的参考书。
电子电路从零到无穷大
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全书分为五篇，逐步地、系统地介绍了当前电子电路中常用的一些内容，力求从基础出发，并注重当前工程实际的需求，结合了笔者七八年来在航空电子领域积累的经验，选取了一些典型的发实例。为了便于理解，本书尽量避免通过公式和定量讲解，而是通过精心绘制的近四百幅图表，以图形化的方式定性描述。
可靠性工程基础
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本书面向21世纪的产品可靠性需求，从“可靠性工程是产品寿命周期中一系列技术与管理活动的集成”这一视角，整合了国外*的可靠性技术与管理方法。书中回顾了可靠性工程的发展史，展望了21世纪的产品可靠性需求，详细介绍了确定产品可靠性要求需考虑的原则和因素，产品设计、发、生产和装配中的可靠性工程活动及其所用的技术方法，产品寿命周期中的可靠性试验设计及计划制定，以及可靠性工作程序和过程的设计与管理。
GB/T 51407-2019 医药工程设计能耗标准
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为在医药工程设计能耗计算统计中，统一计量单位、计算范围、能源计算基本概念及折算系数，制定《GB/T 51407-2019 医药工程设计能耗标准》。 本标准适用于新建、扩建、改建医药工程项目设计中能源消耗计算和企业能源消耗指标的核算和管理。 医药工程设计能耗计算除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
集成电路芯片封装技术
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本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
ADS2009射频电路设计与仿真
￥12.00
本书主要介绍利用ADS2009软件行射频电路设计和仿真的方法。全书分为基础篇、提高篇和扩展篇3部分，通过大量工程实例，由浅深、系统地介绍常用射频电路的基础知识及设计方法，主要内容包括ADS软件基础知识、直流仿真、交流仿真、S参数仿真、谐波平衡法仿真、电路包络仿真、功分器、滤波器、低噪声放大器、功率放大器、混频器、振荡器、微带天线、印刷偶极子天线、通信系统、DSP、3G系统等仿真实例，涵盖范围广，工程实用性强。 本书取材广泛，内容新颖，系统性强，是广大射频电路设计工程师的参考书，也可作为高等学校电子信息、射频通信相关专业的教学用书。
红外物理与技术
￥12.00
本书是工业和信息化部“十二五”规划教材。本书是编者根据多年的教学经验和科研实践，按照新形势下教材改革的精神，结合红外物理与技术发展现状编写而成的，本书将理工融合的思想融其中，内容充实、重突出、通俗易懂、便于教学。 本书内容共分12章，按理论到技术的顺序系统介绍红外辐射的基本概念、辐射度量基础、热辐射的基本规律、红外辐射源、红外辐射的测量、红外辐射的大气传输、红外热成像技术、红外热成像的性能评价、红外偏振成像原理与技术、红外仿真技术、红外图像处理技术与红外图像融合技术等内容。本书配套电子课件和习题参考答案。本书可以作为高等学校物理学、应用物理学、光电信息科学与工程、安全科学与技术、公安技术等专业的高年级本科生或光学工程、仪器科学与技术、兵器科学与技术、生物工程等学科硕士生的教材，也可供从事红外与夜视方面的工程技术和科学研究人员参考使用。
中国造纸史话(试读本)
免费
本丛书的前身有110个专题，涉及历史文化的各个方面，由商务印书馆、中共中央党校出版社、天津教育出版社、山东教育出版社联合出版。现由编委会对类目重新加以调整，确定了考古、史地、思想、文化、教育、科技、军事、经济、文艺、体育十个门类，共100个专题，由商务印书馆独家出版。每个专题也由原先的五万多字扩大为八万字左右，内容更为丰富，叙述较前详备。
