全书以实际工程为背景，通过专业技术与大量实例结合的形式，系统详细地介绍了MATLAB/Simulink 2008通信系统建模与仿真设计的方法和技巧。全书共分3篇14章，第1～2章为MATLAB/Simulink基础技术篇，简要介绍了通信系统基础知识、集成环境MATLAB/Simulink、S-function设计与应用；第3～9章为通信系统常用模块仿真篇，重对信号与信道、信源编码/译码、调制与解调、均衡器与射频损耗、通信滤波器、差错控制编码/译码、同步与其他模块的建模与仿真技术行了阐述；第10～14章为通信系统仿真综合实例篇，深浅出地剖析了蓝牙跳频通信系统、直序列扩频通信系统、IS-95前向路通信系统、OFDM通信系统以及MIMO通信系统建模与仿真设计的流程和细节。这5个工程案例典型实用，技术前沿新颖，代表了通信系统的先成果。读者通过学习，将可以举一反三，快速提高应用水平，胜任各种MATLAB/Simulink通信系统的建模与仿真设计工作。 本书配有光盘1张，包含了全书所有实例的硬件原理图和程序源代码，方便读者学习和使用。本书适合信息与通信工程等相关专业的大学生，以及从事MATLAB/Simulink仿真的科研人员使用。

本书以目前流行的软硬件仿真软件Proteus为核心，采用现代教学方法，从实验、实践、实用的角度出发，通过丰富的实例详细讲述了Proteus软件在51单片机课程教学和单片机应用产品发过程中的应用。本书以夯实基础、面向应用、理论与实践紧密结合为原则，采用汇编语言及C语言作为系统软件发平台。全书共9章，主要包括80C51单片机系统设计相关软件的使用、Proteus 8.7快速门、51系列单片机程序设计、51系列单片机通用I/O端口控制、LED数码管与键盘的应用、DAC和ADC的应用、显示器的应用、电动机控制、综合应用设计。本书适合从事单片机应用研发的工程技术人员自学使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书定位为大数据交通科学普及读本。本书对大数据交通行了直观的场景式描述，从全球视野介绍了大数据交通在各国的发展，包括战略、现状、行动、优势等，再将相关概念和技术基础讲清楚，从创新角度补充说明大数据交通创新的前景广阔。至此，读者可对大数据交通有基本认知。本书在阐述基本认知之后，再从实践角度考虑如何行应用，首先是大数据的来源，分析了互联网企业口之争的目的，介绍了大数据交通平台的应用，并就大数据在具体领域的应用，包括物流、公共交通、交通事故方面是如何解决痛问题、应用案例、商业模式、运行经验等行阐述，并介绍了不同层级的交通平台，比如县级的、三四线城市级的。不同岗位的交通从业人员都有自己能够参考的内容，可供启迪思维的案例。 大数据交通产业发展现状、面临痛、布局重、战略规划、实施方案等行了系统而深的全面剖析，描绘了一条极具中国特色的大数据交通发展路径。

本书面向复杂环境和三维空间无线传感器网络的部署问题，对平面有向传感器网络的部署与优化，以及空间无线传感器网络的部署与目标追踪技术行研究。主要内容包括：感知角度与感知半径可变的节感知模型；非均匀势场和复杂区域的节部署模型；覆盖优先的部署算法、连通优先的部署算法和多中心部署算法等平面有向传感器网络部署算法；三维全向感知节模型和三维有向感知节模型；三维空间中任意曲面的部署模型、可移动目标模型、部署路径模型。此外，本书还介绍了基于虚拟力理论的不同类型覆盖算法，包括基于加权虚拟力算法，基于复杂路径的自主部署算法以及基于移动目标追踪的部署算法。

《协同通信技术》详细介绍了协同通信的基本概念、基本原理、基本技术、关键算法、典型应用以及发展趋势等。全书共9章，内容包括协同通信概述、协同中继选择、协同通信系统的信道估计、协同无线网络中分布式空时频编码、协同MAC及协同ARQ技术、协同无线网络中物理层网络编码、协同通信中的无线资源管理、协作多点传输技术和协同无线网络中的物理层安全。 第1章　协同通信概述/1 　1.1　协同通信的基本原理/2 　　1.1.1　协同通信发展概述/2 　　1.1.2　协同分集原理/3 　　1.1.3　协同协议/4 　　1.1.4　协同通信信道的类型及特点/5 　1.2　几种典型的协同方案/8 　　1.2.1　单中继网络协同方案/8 　　1.2.2　多中继网络协同方案/11 　1.3　协同通信的主要性能及特点/13 　　1.3.1　性能指标/13 　　1.3.2　协同通信的典型增益/14 　　1.3.3　协同通信技术的特点/15 　1.4　协同通信的应用场景/17 第2章　协同中继选择/21 　2.1　概述/22 　　2.1.1　中继选择算法的评价标准/23 　　2.1.2　中继选择算法的分类/23 　2.2　传统协同通信网络的中继选择/25 　　2.2.1　基于链路质量的中继选择/25 　　2.2.2　基于位置信息的中继选择/29 　　2.2.3　基于能量/功率约束的中继选择/31 　　2.2.4　基于模糊综合评判的中继选择/34 　2.3　认知无线网络的中继选择/37 　　2.3.1　基于平均信道增益功率控制的中继选择/38 　　2.3.2　基于瞬时信道增益功率控制的中继选择/41 　　2.3.3　基于NACK/ACK的中继选择/43 第3章　协同通信系统的信道估计/46 　3.1　协同OFDM系统概述/47 　　3.1.1　系统模型/47 　　3.1.2　常用信道估计方法/48 　3.2　基于叠加导频的频域信道估计/50 　　3.2.1　系统模型/51 　　3.2.2　基于叠加导频的信道估计/54 　　3.2.3　迭代信道估计和数据检测/55 　　3.2.4　平均误符号率分析/57 　　3.2.5　仿真结果/59 　3.3　基于频域导频的时域信道估计/62 　　3.3.1　系统模型/63 　　3.3.2　时域信道估计/64 　　3.3.3　Cramér-Rao界/69 　　3.3.4　仿真结果/71 　3.4　研究展望/74 第4章　协同无线网络中分布式空时频编码/79 　4.1　Alamouti空时分组码概述/80 　4.2　分布式空时分组编码/82 　4.3　DF单中继协同OFDM系统中分布式空时频编码/83 　　4.3.1　DF单中继协同OFDM系统模型/84 　　4.3.2　分布式空时频编码方案［8］/85 　　4.3.3　中断概率分析/86 　　4.3.4　分组空时频块编码方案/94 　　4.3.5　仿真与讨论/96 　4.4　AF多中继协同OFDM中空时频编码/98 　　4.4.1　AF多中继协同OFDM系统模型/98 　　4.4.2　分布式空时频编译码方案［11］/99 　　4.4.3　仿真与讨论/101 第5章　协同MAC及协同ARQ技术/104 　5.1　概述/105 　　5.1.1　MAC协议分类/106 　　5.1.2　ARQ协议分类/109 　5.2　基于分布式节点选择的协同ALOHA协议/112 　　5.2.1　系统模型及协议/112 　　5.2.2　理论分析/114 　　5.2.3　数值仿真/116 5.3　具有任意重传次数的协同ARQ协议/118 　　5.3.1　系统模型及信道模型/119 　　5.3.2　协同ARQ协议及其吞吐量分析/120 　　5.3.3　仿真分析/124 　5.4　研究展望/125 第6章　协同无线网络中物理层网络编码/129 　6.1　概述/130 　　6.1.1　网络编码的基本原理/130 　　6.1.2　协同无线网络中物理层网络编码/132 　6.2　双向中继信道中物理层网络编码/134 　　6.2.1　传统双向中继传输/134 　　6.2.2　数字网络编码/134 　　6.2.3　放大转发物理层网络编码/136 　　6.2.4　去噪转发物理层网络编码/142 第7章　协同通信中的无线资源管理/147 　7.1　三节点两跳中继网络中的功率分配/148 　　7.1.1　AF中继模型中的功率分配/149 　　7.1.2　DF中继模型中的功率分配/151 　7.2　多中继网络中的协同资源优化分配/152 　　7.2.1　一种联合中继节点选择的拟凹博弈功率控制机制/153 　　7.2.2　一种联合中继节点选择的随机博弈功率控制机制/156 　　7.2.3　基于相关均衡的联合中继节点选择和功率控制机制/161 　7.3　OFDM中继系统中的协同资源管理/168 　　7.3.1　OFDM中继系统模型/168 　　7.3.2　OFDM中继系统中能效优先的协同资源管理方案/169 　7.4　双向中继协同通信中的功率分配/174 　　7.4.1　TDBC-DF双向中继系统模型/175 　　7.4.2　TDBC-DF中继系统中的功率分配/175 第8章　协作多点传输技术/178 　8.1　CoMP技术概述/179 　　8.1.1　CoMP技术的基本原理/179 　　8.1.2　CoMP的传输模式/180 　　8.1.3　CoMP反馈机制/182 　　8.1.4　CoMP技术的实现方式/183 　　8.1.5　CoMP的组网场景/185 　8.2　协作调度/波束赋形技术/187 　　8.2.1　协作资源调度方式/187 　　8.2.2　协作波束赋形算法/189 　　8.2.3　CoMP中协作调度协作波束赋形的主要实现方式/192 　8.3　联合处理技术/195 　　8.3.1　联合处理技术的基本原理/195 　　8.3.2　JT传输技术/197 　　8.3.3　DCS技术/199 第9章　协同无线网络中的物理层安全/200 　9.1　物理层安全简介/201 　　9.1.1　物理层安全提出/201 　　9.1.2　物理层安全性能评价指标/202 　9.2　完全已知CSI条件下的物理层安全协同传输/205 　　9.2.1　引言/205 　　9.2.2　波束赋形/206 　　9.2.3　协同人工干扰/207 　　9.2.4　DF协同波束赋形与人工干扰的联合设计/208 　　9.2.5　AF协同波束赋形与人工干扰的联合设计/211 　　9.2.6　双向中继AF波束赋形与人工干扰的联合设计/214 　　9.2.7　仿真结果与讨论/217 　　9.2.8　小结/221 　9.3　主信道CSI反馈时延条件下的物理层安全协同传输/221 　　9.3.1　引言/222 　　9.3.2　信道时延相关建模/223 　　9.3.3　基于自适应编码速率的物理层安全机会协作/224 　　9.3.4　仿真结果与讨论/230 　　9.3.5　小结/233 　9.4　统计CSI条件下物理层安全协同ARQ/233 　　9.4.1　引言/234 　　9.4.2　协同ARQ系统模型/234 　　9.4.3　物理层安全性能分析/238 　　9.4.4　仿真结果与讨论/249

《Altium Designer 18电路设计从门到精通 第2版》以Altium Designer 18版本为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 18门、原理图绘制、原理图编辑、原理图高级编辑、高级原理图绘制、原理图库设计、印制电路板绘制、印制电路板编辑、电路仿真、电路信号分析、封装库设计和大功率关电源电路设计综合实例。为了体现Altium的高端分析功能，本书通过介绍各个方面的实例应用，让读者在掌握电路绘图技术的基础上学会电路设计的一般方法和技巧。全书内容详实，图文并茂，思路清晰。 《Altium Designer 18电路设计从门到精通 第2版》可以作为初学者的门教材，也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员及各院校相关专业师生的教学参考书。

《认识5G 》将国内外众多研究机构的5G分析成果行重新解构，去粗取精，不着重于5G技术细节的讲解，而是探讨5G与交通、医疗、教育、金融、工农业等核心产业的融合，精选了数十种5G典型应用场景，为读者呈现了一幅清晰有趣的未来社会画卷。《认识5G 》旨在加快各行各业对5G知识的认识和应用。全书文笔简洁，通俗易懂，非常适合通信行业以外的各类从业者阅读。

面向2020年及未来的移动互联网和物联网业务需求，5G将重支持连续广域覆盖、热高容量、低功耗大连和低时延高可靠4个主要技术场景。5G采用大规模天线阵列、新型帧结构、全频谱和新型网络架构等核心技术，通过5G演空口和5G新空口两条技术路线，实现更快的用户体验速率，并保证在多种场景下的一致性服务。本书分别从5G愿景与需求、频谱规划、网络架构和口、物理层及高层技术与标准协议、射频技术与标准等方面详细介绍5G技术与标准，以帮助读者更为清晰和切实地了解5G这一全新的移动通信系统，并将这些知识运用到实际工作中。 本书作者团队是中国移动研究院5G技术研发团队，是中国移动通信技术一线核心成员组成的研究团队，是5G标准的参与和主导技术团队。本书适合5G及互联网技术研究人员、移动通信技术相关从业人员、通信专业研究生等阅读。

本书详细讲解了5G网络及NR新空口技术，包括5G新频段、网络与口协议栈和网络部署模式等内容。其中重介绍了5G NR各物理信道和物理参考信号时频域资源配置、上下行数据调度及路自适应过程。并专门介绍了当前热门的Open RAN联盟和技术规范，详细比较了5G NR与4G LTE的不同之处，能更好地帮助读者对比学习5G NR相关技术内容。另外，本书还专门介绍了5G NR的基本流程，包括NR随机过程、小区选择与重选、终端注册及辅站添加变更流程等。本书的主要读者对象为移动通信行业的测试工程师、研发工程师、系统分析工程师和移动网络运营维护人员。特别适合从事移动终端行业即5G智能手机的研发和测试工程师参考使用，也适合广大电子与通信等相关专业的大专院校师生参考阅读。

《电气工程师自学成才手册》（第2版）分为基础篇、提高篇、精通篇三册。本书为基础篇，主要介绍了电工基础知识、电工工具的使用及导线的选用和连、电工电子测量仪表的使用、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、三相异步电动机的常用控制电路、单相异步电动机及其控制电路、直流电动机及其控制电路、常用机床电气控制电路、变频器门、PLC门等内容。

本书详细介绍了GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS和NavIC系统的信息，涵盖了各个系统的星座配置、卫星、地面控制系统和用户设备，提供了详细的卫星信号特征。内容包括GNSS简介、卫星导航基础、全球卫星导航系统、GLONASS、伽利略系统、北斗卫星导航系统、区域卫星导航系统、GNSS收机、GNSS扰乱、GNSS误差、独立GNSS的性能、差分GNSS和精密单定位、GNSS与其他传感器的组合及网络辅助、GNSS市场与应用。本书可作为高校相关专业学生学习GNSS基本知识的教材，也可供业内相关技术人员参考。

本书采用全彩+全图+微视频的全新讲解方式，系统全面地介绍各类电子元器件的实用知识及应用与检测代换技能。通过本书的学习，读者可以了解并掌握不同类型电子元器件的识别方法、功能应用、检测方法和选用代换规则。本书开创了全新的微视频互动学习体验，使微视频教学与传统纸质的图文讲解互为补充。在学习过程中，读者通过扫描相关页面上的"二维码”，即可打开相应知识技能的微视频，配合图文讲解，轻松完成学习。 本书适合相关领域的初学者、专业技术人员、爱好者及相关专业的师生阅读。

本书介绍了37个典型的控制电路设计案例。每个案例项目都对整个电路主要模块行了详细介绍，使读者可以清晰地了解各个模块的具体功能，并实现整个电路的仿真设计。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用控制电路设计的基础知识及应用方法。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。

本书全方位阐述了物联网、能源互联网的发展现状、关键技术及其应用。全书共12章，第1章介绍了能源互联网的概念、国内外发展现状，电力物联网典型架构及其对能源发展的作用；第2～4章介绍了能源互联网的感知技术、信息与通信技术及区块技术；第5～9章系统地阐述了能源互联网在用电、供能、输电、变电、配电等环节的关键技术及应用；第10章介绍了能源互联网的芯片技术；第11章阐述了能源互联网在巡检领域的创新技术及应用；第12章介绍了典型应用场景的解决方案。

本书采用全彩+全图+微视频的全新讲解方式，系统全面地介绍中央空调安装与维修相关岗位从业的专业知识和操作技能。通过本书的学习，读者可以了解并掌握中央空调的种类、工作原理、维修工具的使用、电路系统的检修方法等。本书在相关知识旁提供微视频。读者通过手机扫描即可观看，配合图文讲解，轻松完成学习。

本书从全球物联网技术、产业及应用的发展趋势手，全面阐述了物联网在中国的启动、探索与实践，忠实地记录了中国信息化建设的启动、近30年的勇敢探索、大胆实践，以及在党中央、国务院的亲切关怀与统领下，走过的艰辛与辉煌历程、取得的利国惠民成效。在改革与创新中，中国的信息化建设者们坚持新发展理念，不断攻坚克难、坚定前行，正在创出一条具有中国特色的信息化之路。 本书对物联网的从业者，包括行业主管部门、企业家、研发人员、应用部门，都具有很好的指导性和很重要的参考价值。

随着人们对集成电路供应的日益重视以及对软、硬件协同发的日益深，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重讲解硬件木马、旁路攻、错误注攻、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网（IOT）的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。

人工智能技术的爆发式发展使自动驾驶从科幻走向现实，随着全球5G网络的规模化商用，5G/C-V2X车联网与自动驾驶逐渐交叉融合形成车路/车车协同化智能驾驶的新范式，为放道路环境下全场景自动驾驶与新型智能交通体系出现下基础。本书系统地对基于5G的智能驾驶技术行论述，包括基于5G/C-V2X的车联网技术体系、智能驾驶核心技术体系和5G车路协同驱动的智能驾驶技术变革、5G车路协同的安全体系、5G车路协同的智能驾驶场景和智慧交通应用，以及未来交通智联网的研究挑战和趋势展望。

本书共11章，其中第1章介绍了无人机行业应用和二次发的基本知识；第2～3章介绍了Mobile SDK应用程序发需要做的准备工作和基础代码的编写；第4～5章以飞行控制器为中心，介绍了键值管理器和地图显示无人机位置等重要内容；第6～8章以云台相机为中心，介绍了实时图传、云台和相机动作、相机存储内容的获取方法等内容；第9章介绍了行业应用中重要的行业负载；第10章介绍了航飞行任务和时间线任务等无人机智能飞行任务；第11章介绍了UX SDK的基本使用方法。作者在使用Mobile SDK时积累了大量的经验，这些经验均以“小提示”的形式为读者提供在使用Mobile SDK的建议和注意事项中。

本书采用原创概念、热技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋、平面埋、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。