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5G+C-V2X车载通信关键技术
￥96.60
本书全面、系统地阐述了5G C-V2X车载通信关键技术。全书共12章，主要内容包括车载时变信道建模技术、协作通信技术、全双工技术、D2D技术、NOMA技术、组播通信技术、虚拟小区与NB-IoT技术、区块技术、计算卸载技术、认知无线电技术和可见光技术。本书系统性强，内容编排连贯；注重基本概念、基本原理概述，对系统基本性能的物理意义解释明确；强调车载通信在实际中的应用；注重知识的归纳、总结。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，既可作为从事车载通信系统研究与发的电信工程师、工程管理人员的指导和参考用书，也可作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的参考书或教材，同时对通信领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
轨道交通软件功能安全标准解析与实践
￥55.30
暂无
分数阶系统分析与控制研究
￥50.40
本书是作者在多年行分数阶系统稳定、镇定、同步等控制研究的基础上总结而成的，系统论述了分数阶系统自适应控制、有限时间控制等方面的基础理论和相关技术。全书共12章，主要阐述分数阶系统稳定性分析和控制器设计的基础理论和相关技术，详细介绍分数阶系统镇定、同步、有限时间控制、自适应镇定控制等控制策略，即分数阶实混沌系统和复混沌系统的自适应同步控制研究、基于滑模控制技术的分数阶非线性系统的自适应镇定控制研究、基于反步控制技术的分数阶系统的自适应镇定控制研究、具有死区非线性输的分数阶混沌系统的有限时间同步控制研究、含有未知参数和非线性输的分数阶陀螺仪系统的有限时间滑模控制研究、受非线性输影响的分数阶能源供需系统的自适应镇定控制研究、受饱和非线性输影响的分数阶非线性系统的自适应镇定控制研究、基于新型滑模控制技术的不确定分数阶非线性系统的鲁棒自适应镇定控制研究、分数阶复混沌系统的自适应复杂投影同步控制研究、基于改反馈方法的分数阶混沌系统的自适应同步控制研究等。 本书主要供控制科学与工程、计算机科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术、生物医学工程等学科领域的本科生、研究生、研究人员及工程技术人员参考使用。
雷达装备工业设计
￥90.60
本书基于作者团队在雷达装备工业设计、结构设计、工艺设计领域的长期探索与实践，概述了国内外工业设计发展现状，总结了雷达装备工业设计的特及研究思路，阐述了造型原理、色彩原理、人机工程学原理等雷达装备工业设计基础理论，系统论述了产品形象、人机工程和CMF三方面雷达装备工业设计要素，分享了典型机动式地面雷达和固定式地面雷达的详细设计案例，赏析了国外优秀雷达案例，并对未来雷达装备工业设计的新思路、新方向做出了展望。 本书可供从事雷达装备工业设计、结构设计、工艺设计的工程技术人员使用，还可供高等院校的本科生、研究生参考。
5G与卫星通信融合
￥68.60
卫星通信具有通信范围大、覆盖范围广、可靠性高、通电路迅速、电路设置灵活、可多址联和多址通信的特，能在很大程度上弥补当前5G技术在运用中的挑战。因此研究5G与卫星通信融合具有较强的现实意义和应用价值。本书通过6章内容讲述5G与卫星通信融合的现状及应用等，其中：第一章为 5G技术概述，分为5G基础知识、 5G关键技术、 5G网络架构和5G网络部署四个部分；第二章为卫星通信技术概述，分为卫星通信基础知识、卫星通信关键技术、卫星通信系统架构和典型卫星通信系统四个部分；第三章为5G与卫星通信融合的意义、难及途径，分为5G与卫星通信融合的意义、5G与卫星通信融合的难和5G与卫星通信融合的途径三部分；第四章为5G与卫星通信融合相关技术，主要包括多普勒频移下的多载波传输技术、短突发传输技术、波束覆盖级切换技术和面向长延时的AHRQ优化技术等；第五章为5G与卫星通信融合的服务类型，主要包括连续服务、泛在服务和可扩展服务；第六章为5G与卫星通信融合技术具体应用，包括赋能智慧城市、增强移动通信、助力军事指挥、协助远洋航海、促智慧教育、推动物联网发展和提升智慧物流等内容。 适合通信专业的在校学生、对于5G或卫星通信感兴趣的各界社会人士阅读。
先进制造业集群发展实践——组织变革与合作创新
￥55.93
本书一共由六个章节构成。第一章，重对先制造业集群行了理论探讨，基于产业集群理论的回顾，对产业集群行了再认识，分析了产业集群的形成与发展机制，提出了当前产业集群发展实践的新动向。第二章，界定了先制造业与先制造业集群的内涵，指出先制造业集群相较于产业集群所具备的独特特征，而提出世界级先制造业集群的内涵，以及主要国家和地区的发展实践，总结了我国先制造业集群发展实践。第三章，重是搭建了组织变革和合作创新驱动先制造业集群的架构，分别对组织变革和合作创新的理论基础、作用机理等行了分析，提出组织变革和合作创新驱动先制造业集群的架构的总体思路。第四章和第五章，分别聚焦先制造业集群组织变革和合作创新，系统总结集群发展促组织、产业企业联合党委、产业上下游共同体等的发展实践，以及龙头企业引领型、新型研发机构赋能型、多边平台网络协作型等不同类型集群合作创新模式的理论逻辑和实践。第六章，基于我国先制造业集群发展实践总结，从先制造业集群数字化转型、政策工具箱、梯次发展体系、走向创新集群之路、组织网络变革趋势等五个方面，提出了未来值得一步研究的方向与重。
零信任安全从入门到精通
￥96.60
“零信任”（Zero Trust），这一安全行业内的热词正在迅速从“营销”概念向务实转变，从安全范式向落地实践过渡，并在逐渐验证面对新安全威胁时其有效性和前瞻性。本书首先介绍零信任的起源、概念，其次介绍零信任的关键技术及框架，着列举部分零信任的实践应用，最后对零信任行总结和展望。另外，本书还对零信任的一些行业应用案例行梳理，以期对计划实施零信任的企业单位及安全从业人员提供一些参考和启发。安全行业没有“银弹”，零信任也不例外。零信任仍然在不断发展和完善之中，还有很多需要改的地方，如在落地过程中还存在诸多挑战有待解决。在选择零信任过程中，还需理智对待。零信任是一种战略，实施零信任将是一个漫长的旅程，有待读者和我们一起在未来的零信任之路上，共同探索，共同思考，共同成长。 本书适合信息安全从业人员阅读，特别适合对零信任感兴趣或希望对零信任有较深了解的人员阅读和参考。
物联网与新一代智能交通系统
￥61.60
物联网技术和产业的发展正在引发新一轮的信息技术革命和产业革命，已成为新一代智能交通发展的重要推动力。同时，《交通强国建设纲要》等国家政策对我国智能交通下一阶段的发展提出了更高要求。本书以此为契机，从智能交通系统的发展历程与趋势、智能交通系统的特征分析、智能交通系统中的物联网关键技术、网联化智能基础设施、网联化智能载运工具、智能交通管理与服务、智能交通典型应用与示范工程等方面，较为全面、系统地阐述了智能交通系统在物联网时代下所发生的巨大变革和创新，引导读者从战略和创新的角度了解我国智能交通技术的发展和应用。
印制电路板的设计与制造(第2版)
￥69.00
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典
￥103.60
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速门及阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直获取下载学习。
工业互联网:技术与实践(第2版)
￥54.60
发展工业互联网是一种全球性的产业竞争，是新一轮产业革命的战略。工业互联网的发展速度与我国的供给侧改革和产业转型升级的步骤几乎是一致的，正在有力地促中国的产业变革程，为企业带来难以估量的价值潜力。仅仅不到十年的时间，参与工业互联网发、应用的企业已经推出了大量的成功案例，丰富了工业互联网的核心技术、发展模式、应用领域和产业形态等重要的要素内涵，为工业互联网的一步发展下坚实的基础。本书对工业互联网的发展方向、系统架构、关键技术、典型案例等行深研究，旨在能够与致力于工业互联网发展的各界人士分享在研究和应用中的体会，提供技术交流和发展模式探讨的渠道。
功率半导体封装技术
￥90.60
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
智能光学遥感微纳卫星系统设计方法
￥65.90
本书分别介绍了光学遥感微纳卫星和智能微纳卫星的发展现状，光学遥感卫星设计任务分析，微纳卫星系统总体设计方法，卫星系统总装、测试及试验方法，微纳卫星系统项目实施规划方法，并针对微纳卫星系统中两个重要的关键分系统，介绍了低成本、高集成度的综合电子设计方法及微纳卫星光学载荷设计方法，之后对智能光学遥感微纳卫星行了展望。 本书知识系统完整，理论联系实际，紧跟时代前沿技术，对未来智能遥感卫星系统设计具有一定的理论指导意义。本书可作为卫星系统设计、光学载荷设计、卫星产品发人员的专业技术参考书。
物联网技术与应用
￥69.30
近年来，物联网技术迅猛发展，相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景，对物联网行了全方位的介绍；同时，对物联网涉及的相关技术，如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍；另外，介绍了物联网安全与标准体系、发展策略，并在后给出了物联网典型应用，包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
阵列信号处理及MATLAB实现(第2版)
￥59.00
阵列信号处理是信号处理领域的一个重要分支，它采用传感器阵列来收空间信号。与传统的单个定向传感器相比，阵列信号处理具有灵活的波束控制、较高的信号增益、极强的干扰抑制能力，以及更高的空间分辨能力等优，因而具有重要的军事、民事应用价值和广阔的应用前景。具体来说，阵列信号处理已用于雷达、声纳、通信、地震勘探、射电天文及医学诊断等多种国民经济和军事领域。本书共12章，主要内容涵盖波束形成、DOA估计、二维DOA估计、宽带阵列信号处理、阵列分布式信源定位、阵列近场信源定位、稀疏阵列信号处理、向量传感器阵列信号处理及其MATLAB实现等。本书的读者对象为通信与信息系统、信号和信息处理、微波和电磁场、水声等专业的高年级本科生和研究生。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
工业互联网信息安全技术
￥77.00
暂无
柔性显示技术
￥131.60
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2～7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技术；第8～12章为应用篇，分别介绍柔性OLED显示技术、柔性LCD显示技术、柔性电子纸显示技术、柔性显示传感技术和柔性显示应用技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等理解、应用和发展柔性显示技术的重要参考资料。
异构蜂窝网络关键理论与技术
￥61.60
本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态，以及VLC WiFi异构蜂窝网络通信系统设计。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，可以作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的教材，也可以作为从事无线通信系统深研究与发的电信工程师、工程管理人员的参考书。同时，本书对在这个领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
通信对抗侦察信息处理技术
￥48.30
暂无
