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智联网
￥75.60
物联网、人工智能、大数据、5G网络等新兴信息技术正在悄悄地改变着我们的生活和生产方式。区别于传统物联网，智联网通过多学科交叉融合，实现智能体高效互联和协同，是智能时代的重要载体。编写团队基于在物联网和人工智能领域多年来的科研实践，兼以广泛吸收国内外相关优秀成果编写了本书。本书从智联网的概念内涵、历史沿革、系统架构、智能基础、组网协同、应用与挑战等方面，阐述智联网相关关键技术与趋势动态。本书作为“物联网在中国”丛书之一，与其他各册形成有机统一的整体，可对其他分册形成有益补充。 本书可以作为物联网和人工智能领域的科学研究、产业应用、政策制定等方面专业人士的参考书，也可以作为广大物联网相关专业教学用书及爱好者的技术指导书。
深度学习技术应用
￥47.60
暂无
网络服务功能链优化部署
￥61.60
本书基于作者多年的研究成果，详细介绍了网络服务功能优化部署问题的关键技术和方法。本书内容围绕网络服务功能部署的资源高效性、能耗感知能力、时延敏感性、服务公平性、业务可靠性和需求动态性等核心问题展，从理论分析到算法设计、从数学建模到仿真实验，对网络服务功能部署问题行了多方面论述。本书可作为网络服务功能部署研究的参考资料，可供网络服务功能部署领域的科研人员、网络管理者和服务提供商，以及想要了解、使用网络服务功能优化部署算法的读者使用。
通信设备维护
￥49.20
本书共五个项目。 项目一简要介绍了通信工岗位职责;项目二介绍了地铁通信所必须掌握的基本知识;项目三介绍了初级通信工所需掌握理论知识,并对通信各系统设备日常维护基本知识进行了介绍;项目四介绍了中级通信工所需技能及知识,并对各系统设备内、外部接口及常见故障处理进行分析;项目五介绍了高级通信工所需掌握实操技能,并对各系统设备软件操作、数据处理进行分析,并通过案例对各系统重点设备故障进行讲解。
软件安全保障体系架构
￥68.60
暂无
LabVIEW虚拟仪器入门与测控应用100例
￥55.30
暂无
WebGIS之Element前端组件开发
￥69.30
本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
布光是门大学问:人像摄影布光实战88讲
￥70.80
暂无
移动GIS应用开发实践:Android平台下的GIS功能开发实战
￥82.60
随着移动互联网的兴起和智能移动终端的普及，尤其是近年来5G网络的迅猛发展，移动应用得到了广泛推广。作为移动应用的核心技术之一，移动GIS成为继云GIS、三维GIS之后，地理信息产业关注的又一技术热。本书理论与实践相结合，内容安排由浅深、循序渐，首先对移动GIS及其发体系行了简要的介绍，然后详细地讲解了基于Android的移动应用发和移动GIS发平台，后从基础、阶和提升三个层次对基于Android的移动GIS发实践展了详细的探讨。
卫星互联网——构建天地一体化网络新时代
￥90.60
本书首先介绍我国卫星互联网相关政策及其发展态势，分别从中央、部委、省（直辖市）政府层面解读政策/文件，分析卫星互联网产业所面临的发展机遇；然后对卫星互联网体系结构设计、通信协议选取和软件、硬件的技术要求提出规划，给出了卫星互联网技术体系的设计发展思路，为卫星互联网系统硬件、软件、协议、存储控制和拓扑设计形式提供了标准；下来，从卫星互联网组网及安全防护关键技术出发，从天基、地基、边缘和安全四个方面对卫星互联网的相关技术行了详细的介绍；后，从卫星互联网产业上、中、下游三个层面对产业模式和应用前景行了深剖析，探讨了卫星互联网本身存在的安全问题、衍生安全问题，提出了对卫星互联网产业发展的思考。 本书主要面向卫星通信、卫星网络组网、空间信息网络、卫星互联网等产业的从业者和分析师，也适合高等院校电子、通信专业的师生阅读和参考。
EDA产教研融合之路
￥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
数字经济大变革
￥47.60
本书围绕数字经济这一核心主题，从数字经济的发展历史、数字经济的本质和原理、数字经济发展所面临的机遇与挑战、数字经济的三个核心要素、数字经济与产业发展等几个方面对这一轮数字经济革命行了全面的、系统性的阐述，对个人而言，如何把握数字经济带来的成长机会；对企业和组织而言，如何把握数字经济带来的巨量发展机会；对国家和社会而言，如何在数字经济的浪潮下实现可持续发展，这些问题都将在本书中寻找到对应的解决方案。本书不仅适合数字化领域相关从业人员阅读，还适合亟需通过数字技术完成转型的企业、组织的管理人员参考，更会给对数字经济感兴趣的社会各界人士带来启发与帮助。
集成电路测试技术
￥90.60
本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的技术、测试口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者展相关测试程序发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。
外汇交易实战全典
￥27.30
外汇市场风云变幻，不单单要求投资者有基本功，更要有适应市场的绵柔之力，纸上谈兵谈不来盈利。若要达到静水流深的地步，就必须在实战中检验知识学习的效果。这是一个长期的过程。本书从基本面、技术和交易心理三大方面对外汇交易行了透彻的讲解，许多内容都是作者在实战过程中的交易经验和教训，展现的正是基础性知识和实战后总结的分析与交易技巧，对广大外汇投资者有很好的指导作用。
pcDuino开发实战
￥38.35
本书共分为四篇，由浅深地讲解pcDuino的发使用。篇为基础篇，包括第1~3章，首先介绍了Arduino的基础知识，然后通过与Arduino类似的发风格直阐述pcDuino的编程方法，后介绍了pcDuino作为Mini PC的使用方法。第二篇为编程语言篇，包括第4~6章，作为pcDuino发方法的补充，依次介绍了使用Python、JavaScript语言以及在Android平台上对pcDuino行编程的方法。第三篇为模块篇，包括第7~12章，从pcDuino的外设口讲起，针对每个口给出实际硬件和软件例子，让读者掌握口的使用。之后根据传感器、显示输出、电机驱动、无线通信等不同应用介绍各种Arduino模块在pcDuino上的使用方法。第四篇为应用篇，包括第13~18章，涉及网络应用、图像处理、语音控制和集群等领域的应用，并遵循传统嵌式发流程，介绍Boot Loader、Linux Kernel和RootFS的制作方法，后通过一个完整的工程应用，从硬件设计、控制口到基于Qt的GUI发，帮助读者熟悉完整的项目设计过程。
开源实时以太网POWERLINK详解
￥31.85
本书从现有工业以太网技术的比较始，概要介绍了几种主流的实时以太网，详细介绍了POWERLINK实时以太网技术。首先介绍了POWERLINK的技术原理、特、具有哪些功能以及应用层CANopen的概念等，而介绍了如何实现和使用POWERLINK，包括如何组建和配置POWRELINK网络，如何诊断网络错误等。后介绍了POWERLINK的典型应用，包括运动控制和过程控制。
RealSenseTM互动开发实战
￥38.35
这是一本讲解如何使用IntelRealSense摄像头行交互设计发的书籍。IntelRealSense技术是Intel公司于2012年发的用于自然人机交互的技术，是在深剖析从人类传感到交互的实现过程基础上，为计算设备添加“类人”感官而行的技术创新。IntelRealSense技术使计算设备拥有了跟人一样的视觉听觉能力，从而可以更自然地与用户行交互。机器将不再单纯是傻瓜型的和命令型的，可以更智能地与人类协作，营造出“机器 人”的共生系统。
集成电路静态时序分析与建模
￥51.35
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术，并通过实践案例对技术应用行更深的讲解，使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和修集成电路设计的专业技术参考书与工具书。
STM8实战
￥51.35
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机发的门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、发环境、功能模块以及口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础门单片机C语言发的实践指导书。
人工智能超密集移动通信系统
￥103.60
随着新兴网络通信业务的不断涌现，超密集移动通信系统中，端侧网络选择、网侧资源调度、网络切换和业务均衡等均面临新的密集性、复杂性和异构性挑战。本书针对超密集移动通信系统中面临的网络密集导致的资源调度不灵活、基站参考信号强度相似导致的网络选择难、传统网络切换技术导致的用户频繁切换，以及网络负载不均衡等诸多具体技术问题，基于传统算法，结合人工智能算法分别在端侧智能网络选择（第2章）、网侧智能资源调度（第3章）与端网协同智能切换（第4章）方面提出解决方案，实现用户体验的提升与资源的灵活管控。第5章“总论”，总结和展望了人工智能超密集移动通信系统的发展趋势。
集成电路封装可靠性技术
￥138.60
集成电路被称为电子产品的"心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路"包”的技术，已成为"后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先封装结构特，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书
