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钢轨超声导波检测技术与应用
￥62.30
超声导波传播距离远且能覆盖介质的整个横截面， 因此， 超声导波技术被视为 种新型高效、快速的无损检测与健康状态监测技术。 本书介绍了超声导波技术的国内外研究现状、 钢轨中的超声导波、 钢轨中超声导波的有限元仿真、 钢轨中超声导波的模态分析方法、 钢轨中超声导波的模态激励控制、 超声导波检测系统研制、 超声导波钢轨无损检测技术应用， 以及机器学习算法在超声导波钢轨无损检测中的应用等。 本书可作为超声导波检测相关课程的研究生教材， 也可供从事超声导波检测相关研究的专业人员参考。
深入浅出数字孪生
￥51.00
本书基于工业4.0背景，阐述了数字孪生作为一种科学范式，为物理对象/系统及其数字对应体提供了非凡的优势和灵活性。本书结合数字孪生在各行业的应用来阐述其基本知识和运行方式。本书首先介绍了数字孪生的基本定义、相关概念、发展历程、构成要素、工作原理、类型、特性、解决方案架构等内容；其次介绍了数字孪生的优势、挑战、研究与应用；然后介绍了数字孪生在医疗、建筑、石油和天然气、制药等行业以及智慧城市、结构健康检测、组织产品发和制造等方面的应用；最后对数字孪生的未来行了展望。
现代真空电子学原理及应用
￥95.87
真空电子学作为基础学科，已广泛应用于雷达、通信、探测、医疗、大科学工程和工业工程等方面。本书对其原理及应用进行介绍，内容共分为15章。第1章～第5章从真空环境切入，主要介绍真空电子学的发展历程、基础知识；第6章～第8章详细阐述真空电子学研究的新方法，以及基于真空电子学的高频率器件与高功率微波技术；第9章～第11章分别介绍先进制造工艺、新材料在真空电子学领域的应用，以及真空电子学中的新机制；第12章～第15章分别介绍真空电子学在生物医学工程与能源领域的应用，以及真空电子器件在微光夜视、通信与探测领域的应用。 本书适合真空电子学、电磁场与微波技术、太赫兹科学技术等相关领域的研究人员阅读，也适合电子通信类专业的研究生和高年级本科生参考。
物联网应用开发技术:基于RISC-V及轻量级鸿蒙的实践
￥62.86
本书以RISC-V架构微控制器CH32V303及WiFi通信为蓝本，结合华为面向物联网应用的轻量级鸿蒙实时操作系统LiteOS，阐述物联网应用发技术。本书遵循由个别到一般、又由一般到个别的认知过程，把物联网应用发技术的知识体系归纳为终端、信息邮局、人机交互系统三个有机组成部分。针对终端，本书给出通用嵌式计算机（GEC）的概念；针对信息邮局，本书将其抽象为固定IP地址与端口，并由此设计了云侦听程序模板；针对人机交互系统，本书设计了Web页面程序、微信小程序等模板，为“照葫芦画瓢”地发具体应用提供共性技术。本书形成了以GEC为核心，以构件为支撑，以工程模板为基础的物联网应用发体系，可有效降低读者学习物联网应用发技术的门槛。
可靠性赋能:卓越企业的黄金法则
￥47.60
本书结合作者在企业几十年推行可靠性工作的实践经验，分析了企业如何正确认识可靠性，以及要搞好可靠性工作需要具备哪些因素。书中探讨了企业可靠性从无到有、从小到大、从弱到强的发展历程，以及在这个过程中可能经历的各个阶段。每个阶段的可靠性工作都有其特点和开展思路。作者还从技术和管理两个维度，阐述了如何一步步构建企业可靠性工作流程和体系，为企业推行可靠性工作提供了一种参考。
新空间与新动能:数字经济发展洞察
￥47.60
本书内容结合了笔者多年来的数字经济、数据要素理论及政策研究成果，以及在国内龙头平台企业工作的实践观察。主要内容包括七个部分：一是提出了由四个闭环构建的数字经济发展驱动系统模型，即技术闭环、产业闭环、商业闭环和制度闭环。二是介绍了数字技术赋能传统经济转型升级的主要特、发展困境并提出政策建议。三是总结了作为数字经济发展载体的智慧城市建设运营之道。四是剖析了企业数字化转型的驱动力、主要挑战和价值效益评估。五是对常态化监管环境下平台经济创新发展的方向和路径行了研判。六是分析了多层次数据要素市场发展态势、全球主要发展模式、产权制度设计以及人工智能发展中的数据治理相关问题。七是介绍了地缘政治影响下数字出海的新机遇和新空间。
目标智能跟踪与识别
￥96.60
本书聚焦于复杂信息环境（信息海量、模糊、冲突、不确定、缺损等）下，智能信息融合处理的最新发展趋势与研究方向，总结创新成果，将人工智能运用到信息融合技术中。本书除了理论讲解，更注重人工智能在具体场景中的落地应用。本书采用机器学习、深度学习等人工智能技术，围绕信息融合中的多源信息关联、目标跟踪、目标识别等核心关键问题，应用在中断航迹智能关联、多源航迹智能关联、跨域信息统一表示、跨域信息关联、目标智能跟踪、目标智能滤波、基于航行大数据的目标识别等方面，可为实际工程应用提供重要技术支撑。
“芯”制造——集成电路制造技术链
￥96.00
"芯"制造 集成电路制造技术立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖 端制造技术和先封装技术，以分形逻辑详细介绍产业的每一个环节。 本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业结构与特，以及发展趋势。第二章～第十章深探讨先制造的工艺与设备，具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第十一章、第十二章分别介绍芯片封装与测试，以及先封装与集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
