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每满100减50 我是怎样设计飞机的:美国飞机设计师凯利·约翰逊自传(真实记录各种飞机的设计细节,重新定义企业管理模式。后浪出品)
我是怎样设计飞机的:美国飞机设计师凯利·约翰逊自传(真实记录各种飞机的设计细节,重新定义企业管理模式。后浪出品)
克拉伦斯·伦纳德·凯利·约翰逊;玛吉·史密斯
¥23.88
1933年,凯利·约翰逊加洛克希德公司。他通过72次风洞试验改善了“伊莱克特拉”的稳定性问题,后来又相继设计了“哈德逊”轰炸机、P-38“闪电”截机和“星座”运输机。1943年,第二次世界大战决定胜负的关键时刻,洛克希德公司秘密承担为美国空军设计*种喷气式战斗机P-80的任务。为此,凯利·约翰逊召集23名工程师,成立了*个“臭鼬工厂”。“臭鼬工厂”推崇“14条凯利原则”,破大体制管理上的束缚,灵活独立,凝聚精英人才,不断行技术创新,设计了许多惊人的飞机。U-2和SR-71便是其中的两个传奇。凯利·约翰逊在洛克希德公司的四十多年中,为四十多种飞机的设计做出了杰出贡献。书中着重描述了凯利·约翰逊设计各种飞机时碰到的各种问题和细节,以及他解决各种难题的方法。 凯利·约翰逊主导设计的各种飞机对美国的航空发展和国防具有不可磨灭的重要意义。他独创的“臭鼬工厂”管理方法,高效实用灵活,至今仍被许多科技企业采用。
每满100减50 自然语言处理技术——文本信息抽取及应用研究
自然语言处理技术——文本信息抽取及应用研究
黄河燕;刘啸;等
¥75.60
暂无
每满100减50 ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
丁学凯;孙立军
¥62.30
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak行求解模拟计算。本书分为两部分,包含12章内容,由浅深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容;第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例行详细讲解,包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令行数据中心及TEC制冷散热等,涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重突出,非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习,既可作为高等院校理工科相关专业的教材,也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。
每满100减50 通信产品PCB关键材料通用评估方法
通信产品PCB关键材料通用评估方法
安维;李冀星
¥69.30
本书作者从终端客户的角度出发,结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系,从实际应用的角度,详细阐述了PCB关键物料的评估方法,向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法,对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时,作者依据多年的从业经验,详细介绍了行业先的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用,并结合实际的案例,向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势,对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义,希望对原材料加工厂商对新材料的发、推广、评价有一定的启发。
每满100减50 汽车面孔:黄金一代汽车人
汽车面孔:黄金一代汽车人
周光军
¥56.00
在波澜壮阔的中国汽车工业程中,本书重关注了身处其中的100人,他们是汽车行业的标志人物,或是车企掌门、CEO,亦或是营销老总。他们以汽车为介质,抒写出发、在路上、到达目的地的“轮”上精彩、汽车人生。100位汽车人,是汽车人群像,是汽车行业的模样和气象。在这里,了解汽车圈那些人。在这里,讲述汽车人那些事儿。
每满100减50 5G低功耗蜂窝物联网开发与应用
5G低功耗蜂窝物联网开发与应用
谭晖
¥75.60
暂无
每满100减50 用Multisim玩转电路仿真
用Multisim玩转电路仿真
刘波 等
¥52.50
本书主要介绍使用 Multisim 行电路设计仿真的方法。内容涉及 Multisim 软件的基础操作、数字电路的基础知识及仿真、模拟电路的基础知识及仿真、51 系列单片机的应用和 PIC 系列单片机的应用。书中仿真验证了逻辑门、编码器、译码器、数据选择器、加法器、数值选择器、寄存器、计数器、顺序脉冲发生器、放大电路、运算放大器、滤波器、波形发生器、直流电源电路和单片机应用电路等实例,其中单片机应用电路包含流水灯、数码管、简易电压表和水位控制器等实例,也是对数电知识和模电知识的综合利用。读者可以在熟悉 Multisim 操作的同时学习到数字电路、模拟电路和单片机电路等知识,为自己 DIY 电路下基础。
每满100减50 引爆元宇宙
引爆元宇宙
陈九
¥62.30
1.本书以元宇宙为主体,全面讲述了元宇宙在当下和未来的发展。首先,本书讲解了元宇宙的概念、技术、产业和对互联网行业的重要意义,以便读者对元宇宙形成一个完整、清晰的了解。其次,本书讲解了元宇宙领域的元宇宙游戏、元宇宙社交、元宇宙办公、元宇宙教育、虚拟数字人等诸多方面的应用,展示了元宇宙的巨大潜力和多重口。后,本书讲述了元宇宙对数字经济的变革、投资方向和未来展望,展示了元宇宙的商业潜能。 2.本书在讲述元宇宙概念的同时,也全面讲解了元宇宙的应用场景、各领域应用现状和未来趋势,并且细致分析了元宇宙的投资赛道。此外,本书还加了诸多案例并行了仔细分析。这些对于元宇宙的局者而言具有很强的指导意义。
每满100减50 航天系统原理
航天系统原理
李智 等
¥76.30
航天系统是由多个系统组成的完成特定航天任务的工程系统 ,是典型的复杂大系统,涉及多个学科领域。本教材按照系统工程的视角,从基本概念、原理及应用,介绍了航天大系统的基本原理与基本知识、航天系统应用中的关键问题,能使读者初步建立对航天系统的整体认识。教材按照基础知识与应用原理相结合、理论学习与实践体验相结合的设计思路,遵循由浅深的基本原则,讲述了航天理论基础、航天系统及其应用以及太空安全基础三部分内容。
每满100减50 深入浅出SPN技术
深入浅出SPN技术
欧阳帆;胡永健;等
¥82.60
SPN(Slicing Packet Network,切片分组网)是中国移动联合华为面向5G承载提出的创新技术体系。作为由中国提出和设计的原创性技术,SPN已成功在ITU-T完成标准体系立项和核心标准发布,确立了中国在5G承载技术方面的国际领先地位,为我国5G承载和应用下坚实的技术基础,斩获业界多个奖项。本书面向传输从业者及门者,以移动通信技术和承载网技术的演历史引出SPN技术体系的诞生过程及相关优越性,而展介绍SPN体系架构和关键技术,涵盖SDN集中管控、高效以太组网、软硬网络切片、高精度时间/时钟同步功能,以应对5G发展下大带宽、低时延、高效率的综合业务承载需求。本书从需求与愿景、理念与架构、关键技术、应用场景、部署维护与展望多个维度行阐述,旨在引领读者门SPN技术,而深了解和掌握SPN技术。
每满100减50 地理信息系统应用与实践(第2版)
地理信息系统应用与实践(第2版)
吴信才
¥68.60
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每满100减50 中国液化气船研发史
中国液化气船研发史
李银涛,张富明,贺慧琼
¥59.90
本书是“中国船舶研发史”丛书之一,介绍了液化气船的分类、系统、设备及关键技术。特别是介绍了我国液化气船研发历程和取得的辉煌成就,展示了船舶行业研制人员为实现中华民族的强国梦,勇于担当,敢于拼搏,研发建造出我国艘液化石油气船“华粤”号和艘液化天然气船“大鹏昊”号等,实现中国液化气船零的突破。 本书可使读者了解中国液化气船发展的艰难历程,激励大家奋发图强,为实现中华民族的伟大强国梦努力奋斗。
每满100减50 运动控制系统应用与实践
运动控制系统应用与实践
陈胜利;高建设;等
¥47.60
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每满100减50 MATLAB光学仿真实用教程
MATLAB光学仿真实用教程
屈玉福;陈沛戎
¥45.50
本书主要围绕物理光学的内容,介绍使用MATLAB科学计算软件行光的传播、干涉、衍射和傅里叶光学等内容的仿真。本书共分为7章。第1章和第2章介绍MATLAB软件的基础知识;第3章介绍光的电磁理论基础与仿真;第4章介绍MATLAB在光的干涉理论中的应用,包含多个干涉模型的仿真演示;第5章介绍MATLAB在光的衍射理论中的应用,包含多个衍射模型的仿真演示;第6章介绍MATLAB在光的偏振理论中的应用;第7章介绍MATLAB在傅里叶光学中的应用。
每满100减50 EDA产教研融合之路
EDA产教研融合之路
周祖成
¥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业,而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的,并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件!本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作,全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破,以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力,也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求,走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行!
每满100减50 智慧城市投融资与风险管理
智慧城市投融资与风险管理
徐静
¥62.30
本书以智慧城市为研究对象,在分析智慧城市投融资环境及其风险问题的基础上,按照风险识别、风险评价、风险分担的逻辑主线,结合典型案例研究智慧城市PPP项目风险管理问题,据此提出相应的投融资及风险管理策略建议。本书分为概述篇、投融资篇、风险管理篇、实践案例篇、总结展望篇,在介绍智慧城市建设和相关理论的基础上,详细介绍了投融资和风险管理方面的内容,后介绍了国内外智慧城市投融资方面的典型实例,并对智慧城市的投融资行了展望。
每满100减50 信号与系统(微课版 支持H5交互)
信号与系统(微课版 支持H5交互)
北京邮电大学信号与系统课程组 组编
¥45.00
本书基于编者多年教学实践的经验,结合国家级精品线上课程,依据“信号与系统”课程教学基本要求行编写。全书共7章,包括信号与系统概述、系统的时域分析、连续信号的频域分析、连续系统的频域分析、连续信号与系统的复频域分析、离散信号与系统的z域分析、系统的状态变量分析。 本书采用了丰富的教-学-研结合前沿案例,利用编程工具分析“信号与系统”课程的问题,淡化手工数学计算,帮助读者加深对“信号与系统”课程中基本概念的理解、提高编程实践能力和综合素质。本书配套微课视频和慕课,支持线上线下混合式教学。此外还提供教学课件、习题答案、教学大纲MATLAB和Python教学编程实例等教学资源,易教利学。 本书可作为普通高等院校电子类、自动化类、电气类、计算机类等专业的信号与系统课程的教材,也可用作研究生学考试备考参考教材,还可供电子信息领域相关人员学习和参考。
每满100减50 电机控制系统电流传感与脉冲宽度调制技术
电机控制系统电流传感与脉冲宽度调制技术
申永鹏
¥65.00
相电流是电机控制系统矢量控制和保护策略的关键参数,脉冲宽度调制技术是控制系统与变换器之间的“桥梁”。可靠、精确的相电流检测,以及高性能脉冲宽度调制技术是提高控制系统性能的重要保障。本书重讨论了交流电机控制系统单电流传感与脉冲宽度调制方法的原理和关键技术。 全书共9章,分别介绍了电机控制器电流检测方法、直流母线电流采样方法、直流母线电流采样空间矢量脉冲宽度调制、非对称电压空间矢量脉冲宽度调制、混合空间矢量脉冲宽度调制相电流重构策略、误差扩大效应及其抑制方法、T型三电平逆变器及电压空间矢量调制、T型三电平逆变器CSVPWM相电流重构策略,以及单电流传感与脉冲宽度调制的硬件和软件实现。 本书既可作为电机相关领域技术人员的参考书,也可作为电气工程等相关专业高年级本科生、研究生的学习参考用书。
每满100减50 新型双凸极电机及转矩脉动抑制技术
新型双凸极电机及转矩脉动抑制技术
刘爱民;娄家川;张红奎
¥83.00
双凸极电机具有结构简单、调速范围宽、成本低和可靠性高等优,是一种极具市场竞争力的驱动电机。但因其特有的双凸极结构以及脉冲式绕组供电方式导致电机运行时会产生较大的转矩脉动,这也是扩大此类电机应用领域的主要障碍。本书分别从双凸极的新结构设计、理论分析、多参数本体算法优化以及控制策略等方面手,系统地提出抑制电机转矩脉动的方案,获取一些有价值的创新和结论。 希望本书在双凸极电机新型拓扑、基础理论以及抑制转矩脉动技术等方面的研究成果,可为电机领域相关技术人员提供一定的理论支持,加深对双凸极电机的理解与认识。同时,也希望能一步挖掘双凸极电机的优势与应用潜力,为新能源汽车、船舶推等电机驱动系统发展提供新的选择与参考。
每满100减50 动力电池运行安全大数据分析与应用
动力电池运行安全大数据分析与应用
洪吉超
¥90.00
随着能源危机的加剧和碳减排压力的上升,交通运输业的新能源转型日益迫切,日益上涨的能量密度为动力电池系统的安全性和可靠性带来了空前挑战。本书介绍了新能源汽车发展背景、动力电池及管理系统的应用要求;深分析了动力电池不一致性表现形式、发展规律及故障模式,阐明了动力电池安全性随不一致性非线性扩展的劣化趋势;系统介绍了动力电池温度、电压、SOC、SOP、SOE等安全状态预测和LSTM、GRU、SAM等方法原理与验证过程;探索并建立了适用于实车动力电池SOH近似衰退模型;详细分析了动力电池各种故障类型及触发原因,提出基于信息熵的故障诊断方法;多角度阐述了动力电池安全风险,提出离散小波分解和多尺度熵的热失控风险预警算法;基于多模型融合理论提出了面向实车动力电池全寿命运行周期的安全控制策略。 本书适合新能源汽车以及动力电池发者、设计者、科研工作者和门者,可协助高校、车企、动力电池企业建立动力电池大数据分析能力,快速行产品发与迭代,也可作为相关院校及科研院所的新能源汽车相关专业师生的参考书。
每满100减50 集成电路封装可靠性技术
集成电路封装可靠性技术
周斌;恩云飞;等
¥138.60
集成电路被称为电子产品的"心脏”,是所有信息技术产业的核心;集成电路封装技术是将集成电路"包”的技术,已成为"后摩尔时代”的重要技术手段;集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效,约一半是由封装失效引起的,封装可靠性已成为人们普遍关注的焦。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上,分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度,描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性;结合先封装结构特,介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法;从材料、结构和应力三个方面,描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们一扇交流的窗口,在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装,以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读,也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书