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汽车车身涂层修复
￥7.00
本书结合汽车车身涂层修复实际，全面介绍了车身结构和防腐要求、涂料知识、修补工具和设备及修复方法，也介绍了相关理论和实践经验及操作技术和工艺，并对有关质量检测及标准做了详细阐述。 本书由现在从事汽车车身涂装的技术人员、技师集体编写，具有与其他同类教材相比更高的专业性、实践性、广泛性。
现代交换技术实用教程
￥9.50
《现代交换技术实用教程(电子信息科学与工程类专业规划教材普通高等教育十二五规划教材)》由谭明新编著，本书按照交换技术的演过程，分10章介绍各种交换技术。第l章为绪论，第2章结合固定电话通信系统和移动通信系统，分别分析其中的电路交换技术；第3章以固定电话通信为主，介绍c&c08型交换机；第4章介绍分组交换技术；第5章介绍7号信令系统；第6章详细介绍异步传输模式(ArIM)，包括分层模型、交换技术、信令技术的完整解析；第7～10章分别介绍多层交换、IP和ATM的融合与MPLS交换、下一代网络与软交换及光交换技术等内容。本书提供配套电子课件。《现代交换技术实用教程(电子信息科学与工程类专业规划教材普通高等教育十二五规划教材)》可作为高等学校通信、电信、电子、计算机等专业本科生和研究生的教材或参考书，也可作为通信工程技术人员的培训教材，以及通信研发人员或通信工程师的参考书。
机械制图与零部件测绘习题集
￥5.63
本书为《机械制图与零部件测绘》教材（ISBN:978-7-121-17267-0）的配套习题集。该习题集的内容与主教材一一对应且相辅相成，通过基础知识训练以及实践环节训练，有助于更好地理解和消化本课程的知识，掌握机械制图和识图技能，终能绘制和识读典型机械零部件的零件图和装配图。全书内容分为2个模块：模块1介绍制图基础知识，主要包括制图的基本技能、投影基础与AutoCAD二维绘图基础，该模块以培养制图的基本技能为重，注重基础知识的学习及运用；模块2介绍机械零部件的识读与测绘方法，主要包括轴套类、盘盖类、箱壳类、叉架类典型机械零件与标准件以及机械部件的测绘、识读与造型，该模块侧重于对知识的综合应用，强化工程实际应用能力的培养。本课程配有免费成套的数字化教学资源和精品课网站，详见。
电机与电气控制(第3版)
￥10.75
本书共5篇15章，有机地结合了电机学、电力拖动、电气控制三门课程的内容。深浅出地阐述了直流电动机及拖动，变压器原理与应用，三相异步电动机及拖动，同时还介绍了单相异步电机、同步电动机、控制电机的特与应用；电气控制线路的基本环节，常用机床控制线路，数控设备控制电路，可编程控制器的应用；电机拖动与控制线路常见故障及处理方法。每章末附有小结、习题，题型多样、灵活，便于启发学生思维、提高职业技能。 本书是在2008年8月普通高等教育“十一五”*规划教材《电机与电气控制》第2版(四川省精品教材建设项目，已推荐申报第七届高等教育四川省教学成果奖)基础上，结合编者多年的教学研究和实践经验修订编写而成的，第3版教材更加切合我国高职教育学生现状和实际，基本理论以必需、够用为度，突出理论知识的应用和实践能力的培养。教材围绕“分析→理解→应用的主线”，强调电机运行分析；抓住电机应用重，突出电机内部电与磁、能量传递与转换两大关系；凸显电力拖动系统中的启动、调速、制动和控制四大问题。全书力求深浅出，通俗易懂，便于读者自学。特别是解决了高职高专学生基础差，学习本课程枯燥无味而又不易弄懂的难题。
数字逻辑电路实验
￥7.25
本书根据*教学指导委员会的教学基础要求编写，详细介绍了数字逻辑电路的类型及使用常识，典型芯片的功能，常见数字电路的逻辑仿真，给出了基于可编程器件实现常见电路的VHDL程序及仿真，以及电路故障诊断方法。为便于双语学习，部分实验内容用英语编写。在实验安排上考虑与理论教学的同步，注重学生实际工程设计能力的培养，减少验证性实验，增加设计和综合性实验。 本书可作为高等院校电子信息类、计算机科学与技术、自动控制等专业本科生、专科生的实验教材，也可供从事电路设计和研发的工程技术人员阅读或参考。 本书配有教学课件（电子版），任课教师可从华信教育资源网（教育网：www．huaxin．edu．cn或公共网：www．hxedu．com．cn）E免费注册后下载。
机械拆装工艺与技术训练
￥4.95
本书是高等职业院校“以就业为导向、以能力为本位”课程改革成果系列教材之一，根据*新一轮职业教育教学改革成果——*研发的机电一体化技术、数控技术、模具设计与制造专业人才培养方案中的“机械拆装工艺与技术训练核心课程标准”，并参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写的。本书从理实一体化的角度出发，结合项目教学法，介绍机械拆装基础（含拆卸和装配工艺）、常用件的拆装（含标准件和常用件）、机械拆装综合训练（含7个训练项目）等核心内容。
机械设计基础与实训
￥6.75
本书根据高等职业院校机械类专业对组成机器的常用机构和通用零件基础知识的基本要求，结合目前*倡导的职业教育改革精神，以及作者多年的教学经验及教改实践编写而成。本书基于以注重应用能力培养为主的理念编写，全书共包括20章，每章都包括应知基础知识和实验实训两部分。主要内容包括认识机器、平面机构及自由度、平面连杆机构、凸轮机构、齿轮机构、齿轮加工及变位齿轮、直齿圆柱齿轮传动、斜齿圆柱齿轮传动、圆锥齿轮传动、蜗杆蜗轮传动、轮系传动、常见间歇运动机构、带传动、传动、键联结和销联结、螺纹联结、联轴器和离合器、轴、轴承、轴承组合设计，以及与上述内容相对应的实训项目。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”，便于教师教学和学生高效率地学习知识与技能。 本书可作为高职高专院校机械设计基础课程的理实一体化教材，也可作为应用型本科、成人教育、函授学院、中职学校的教材，以及企业工程技术人员的参考书。 本书配有免费的电子教学课件与习题参考答案，详见前言。
下一站，繁荣：中国汽车全产业链投资价值洞察
￥103.60
本书是一本专业、全面地对2018年汽车及相关领域全产业投资价值深度分析的图书，主要研究汽车产业现状与趋势，全球汽车发展、创新与投资，宏观经济形势及汽车全产业投资价值。全书的重在汽车全产业投资价值研究，分别从汽车动力系统、底盘与车体汽车电子、材料结构与工艺、新能源汽车、智能网联汽车、汽车后市场展研究，力图为读者展示一幅汽车产业发展、创新与投资的整体蓝图。
离子液体与光电子能谱(英文版)Ionic liquids and photoelectron spectroscopy
￥22.05
本书从光电子能谱角度，以揭示结构与性能间相互关系为目标，对离子液体行了系统详细的阐述。同时对离子液体中的催化剂体系行了初步介绍。本书共6章，包括离子液体主要物理化学性质简介，离子液体合成，X-射线光电子能谱简介，以及从光电子能谱角度研究纯离子液体体系和离子液体中催化剂体系等内容。本书根据高等学校工科学科发展的需要，注重理论知识的传授，同时强调实际应用。本书可供高等学校材料类、化学类或其他相关专业使用，也可用做有关技术人员的参考用书。读者通过本书的学习，能够掌握光电子能谱技术和离子液体领域的科学研究，有助于对现代材料测试技术以及催化化学、摩擦学、润滑技术等相关课程的学习。
Altium Designer 17一体化设计高级教程从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现到高级分析
￥71.10
本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握*Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。
5G时代——什么是5G，它将如何改变世界
￥36.80
5G被誉为“数字经济新引擎”，既是人工智能、物联网、云计算、区块、视频社交等新技术新产业的基础，也将为“中国制造2025”和“工业4.0”提供关键支撑。 《5G时代》指出，第七次信息革命是智能互联网，5G是第七次信息革命的基础。本书对5G的三大场景、六大特、核心技术、全球格局等做了清晰的介绍，回答了“什么是真正的5G”。本书还对5G赋能传统产业做了深阐释，为读者勾勒了交通、医疗、工业、农业等因5G而将产生的深刻变革。*后，对于后5G时代人类社会面临的机遇与挑战，作者行了大胆的设想。 对于想全面了解5G的读者，本书提供了重要参考，是一本书籍。
基于ARM Cortex-M3的STM32微控制器实战教程(第2版)
￥15.75
本书讲述了STM32的学习与发知识,读者从无到有地学习一款芯片,不仅能够掌握学习芯片知识的方法，而且能够对嵌式模块的发有所了解。本书主要介绍Cortex-M3系列STM32的工作原理及应用。本书共20章，包括：嵌式的基本概念；ARM的体系结构；本书所用发板硬件介绍；系统时钟及汇编；GPIO控制LED实现；UART实验；ADC的应用；定时器的介绍；中断实验；STM32的功能模块及常用协议介绍；μC/OS-II操作系统基础及应用；项目管理及发流程介绍；KEIL集成发环境介绍及建立STM32项目模板。本书面向立志于ARM嵌式发的初学者，以及从单片机向ARM处理器转型的工程技术人员。本书可作为高校电子相关专业教材，也可以作为想从事嵌式发领域的高校毕业生的自学教材，还可作为目前正在做8/16位单片机发并且想转做ARM芯片发的工程师的参考手册。
地市级战略环境评价与“三线一单”环境管控研究
￥62.30
本书总结了战略环境评价、"三线一单”环境管控的理论与方法，回顾了我国战略环境评价与"三线一单”工作实践，以"连云港市战略环境评价”及"三线一单”试点工作为基础，讲述了战略环境评价中"三线一单”工作的主要内容，包括总体技术框架、生态环境现状评价、生态环境影响预测、"三线一单”环境管控、发展调控策略、战略环评与"三线一单”管理平台等，提出了地市级战略环境评价报告框架和主要图件的建议。
典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性
￥22.05
典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热。本书采用*性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键特征、电子性质，为其他团簇的计算提供更为详尽的信息。在研究半导体团簇的基础上，首次探讨基于典型半导体团簇的团簇组装材料的结构特征、电子特性等，为指导实验产生新型半导体团簇、设计合成具有精确可控性能的团簇组装材料提供理论依据。本书可供物理、化学、环境、材料学和生命科学专业的科研人员、高校教师和研究生阅读、参考。
汽车品牌标志总动员(上)
￥26.96
汽车商标是艺术性和象征性的统一，是一个汽车厂质量、信誉、原则和精神昭示于世的图腾，因而也是一个汽车企业生存与尊严的缩影。汽车商标是汽车厂家的标志，更是代表着车主的身份。汽车商标就像一座座丰碑，记载着推动汽车文化发展的人们的丰功伟绩。每种汽车商标，都有一段不寻常的故事，耐人寻味的含义，为我们了解汽车文化将增添不少情趣。本书作者*个按汽车公司（集团）所属品牌商标分类编写，全书两册主要介绍生产量较多或较著名的近200个汽车品牌（包括子品牌）商标的出处和含义；所述内容是目前同类图书中更新、更全面、更详细、更准确的，更有精美的1 500多幅汽车标志图供鉴赏。
新驾考：轻松通过科目二
￥12.48
为了帮助广大读者准确掌握科目二汽车驾驶考试的操作要领，提高科目二的学习训练效果，顺利通过科目二汽车驾驶考试，我们根据《机动车驾驶证申领和使用规定》、《机动车驾驶培训教学与考试大纲》的有关规定，结合汽车驾驶训练的实践经验。编写了本书。本书通过清晰直观的彩色插图、简明的文字表述，系统详实地介绍了科目二汽车驾驶考试中各个项目的评判标准、操作要领及注意事项。
电工基础自学入门
￥26.10
为了满足初学电工人员想用较短的时间学习实用技术的要求，本书根据实际工作经验，以必需、够用为度，采用循序渐的写作方式编写，目的是给初学电工人员在工作实际应用中提供更贴切的知识和技能上的帮助，以便更好地应用到工作当中，达到会识图、会制图、会应用。
坭兴陶堆雕技法入门
￥4.80
本书围绕堆雕技法在坭兴陶装饰上的应用，着重介绍以添加方式为主的陶艺雕塑技法。以坭兴陶堆雕的类型、坭兴陶堆雕工具的使用、坭兴陶堆雕制作的步骤和坭兴陶堆雕作品赏析等内容的教学为主。全书共有六章，具体分为坭兴陶堆雕概述、坭兴陶堆雕常用工具、坭兴陶堆雕的种类、坭兴陶堆雕与泥性、坭兴陶堆雕制作步骤、坭兴陶堆雕艺术作品赏析等六大部分。着重介绍堆雕制作过程中的泥塑部分，详细介绍竹刀、牛角刀、塑料片等常用工具在堆雕技法制作中发挥的作用；介绍以添加方式为主的手工塑型、印模塑型和综合塑型堆雕的特；介绍坭兴陶堆雕与泥性的关系以及如何有效掌握泥性行堆雕制作；介绍手工塑型、印模塑型和创意堆雕的制作步骤和方法。
万用表使用一点通(第2版)
￥11.94
本书以门级读者为出发，用通俗易懂的语言和大量的实际操作图片介绍了指针式万用表和数字万用表的基础知识、使用方法和技巧，以及实用检测技术及常见故障和检修方法。本书适合于零起的电子爱好者、广大青少年学生阅读，也可作为中等职业学校电子技术应用专业学生的参考书，以及供城镇工人和城务工人员上岗培训时作教材。
电子创客(入门篇)
￥11.94
时代呼唤创客，时代造就创客。本书有两条明晰的编写路线：一是以"创客项目主题”为主线，包括元器件识别与检测、小型电子产品DIY、创意制作、创新设计与发（涉及硬件和软件综合应用）等电子创客技能；二是以"创客文化主题”为辅线，包括职业生涯设计、创客思维、创客案例、创新创业环境及策略等内容。主线与辅线平行延伸，让读者发智慧，提升技能，提高素养。
现代电子装联工艺学
￥13.60
随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子裝联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对裝联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子裝联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。 本书从PCB、元器件和焊材料手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压、胶、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。
