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每满100减50 GB 50894-2013 机械工业环境保护设计规范
GB 50894-2013 机械工业环境保护设计规范
中国机械工业联合会
¥12.00
本规范适用于机械工业新建、改建、扩建和技术改造项目的环境保护设计。
每满100减50 GB 50256-2014 电气装置安装工程起重机电气装置施工及验收规范
GB 50256-2014 电气装置安装工程起重机电气装置施工及验收规范
中国电力企业电力联合会
¥12.00
本规范适用于建设工程中额定电压10kV及以下的各式起重机、电动葫芦的电气装置和滑触线安装工程的施工及验收。
每满100减50 GB/T 50146-2014 粉煤灰混凝土应用技术规范
GB/T 50146-2014 粉煤灰混凝土应用技术规范
中华人民共和国水利部
¥12.00
本规范适用于用粉煤灰作为主要掺合料的混凝土应用。
每满100减50 GB 50351-2014 储罐区防火堤设计规范
GB 50351-2014 储罐区防火堤设计规范
中国石油天然气集团公司
¥12.00
本规范适用于地上液态储罐区的新建和改建、扩建工程中的防火堤、防护墙的设计。
每满100减50 GB/T 50980-2014 电力调度通信中心工程设计规范
GB/T 50980-2014 电力调度通信中心工程设计规范
中国电力企业联合会
¥12.00
本规范适用于国家电力调度机构,跨省、自治区、直辖市电力调度机构,省、自治区、直辖市级电力调度机构,省辖市级电力调度机构的电力调度通信中心工程工艺系统的设计。电力调度通信中心应设的备用电力调度机构应按本规范相关条文执行。
每满100减50 GB/T 50504-2009 民用建筑设计术语标准
GB/T 50504-2009 民用建筑设计术语标准
住房和城乡建设部
¥12.00
本标准适用于房屋建筑工程中民用建筑的设计、教学、科研、管理及其他相关领域。
每满100减50 GB 50482-2009 铝加工厂工艺设计规范
GB 50482-2009 铝加工厂工艺设计规范
中国有色金属工业协会
¥12.00
本规范适用于铝加工厂的工艺设计。
每满100减50 GB50577-2010水泥工厂职业安全卫生设计规范
GB50577-2010水泥工厂职业安全卫生设计规范
国家建筑材料工业站
¥12.00
本规范适用于水泥工厂新建、改建和扩建生产线工程设计中的劳动安全、职业卫生设计。
每满100减50 GB50617-2010 建筑电气照明装置施工与验收规范
GB50617-2010 建筑电气照明装置施工与验收规范
中华人民共和国住房和城乡建设部/主编
¥12.00
本规范适用于工业与民用建筑物、构筑物中电气照明装置安装工程的施工与工程交接验收。
每满100减50 GB 50631-2010 住宅信报箱工程技术规范
GB 50631-2010 住宅信报箱工程技术规范
国家邮政局 主编
¥12.00
本规范适用于城镇新建、改建、扩建住宅小区、住宅建筑工程的信报箱工程的设计、安装和验收,也适用于农村信报箱工程的设计、安装和验收。
每满100减50 GB50635-2010 会议电视会场系统工程设计规范
GB50635-2010 会议电视会场系统工程设计规范
工业和信息化部
¥12.00
本规范适用于会议电视会场系统的新建、改建和扩建工程的设计。
每满100减50 通信业务量理论与应用(上册)
通信业务量理论与应用(上册)
逯昭义
¥12.25
  通信业务量理论是以发展的通信技术为物理背景,利用并扩展运筹学、排队论及矩阵理论、概率论等各种数学手段,通过建立数学模型和仿真模型,以发展通信理论的一门应用基础学科。本书系统讲述了通信业务量(Tele-traffic)理论与应用,分为上、下册,共4篇:Ⅰ基础理论篇;Ⅱ 扩展理论篇;Ⅲ 应用篇;Ⅳ 前沿研究篇。其中上册包括前两篇,主要介绍通信业务量的基础知识,以及各种典型和非典型肯达尔模型的分析、求解方法。     本书取材新颖,具有一定的理论高度。
每满100减50 电子制造中的电气互联技术
电子制造中的电气互联技术
周德俭 等
¥12.25
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术,全书共8章,内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述,互联基板技术,器件级互联与封装技术,PCB级表面组装工艺技术,SMT组装技术,整机互联技术,电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。   本书可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材,也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
每满100减50 大数据时代下的通信需求——TCP传输原理与优化
大数据时代下的通信需求——TCP传输原理与优化
徐永士,王新华
¥12.25
  本书内容分为两部分。上半部分包含第1~5章,偏重介绍相关的算法分类、理论,其中第1章介绍了背景知识及数据路层,第2章整体介绍了TCP传输的原理与拥塞控制,第3、4章介绍了相关算法分类及主要算法,第5章介绍了相关理论模型。下半部分包含第6~9章,偏重介绍Linux系统上的具体实现及测量模拟技术,其中第6章从数据流动的角度逐层介绍了Linux系统如何实现网络协议TCP/IP协议族的各层,第7章具体介绍了如何书写一个拥塞控制模块及Linux系统自带的主要算法,第8章介绍了网络模拟器NS2及其他性能测量工具,第9章介绍了移动网络和软件定义网络SDN。   本书侧重Linux系统上的TCP网络协议实现,但不限于Linux系统,其他操作系统及智能终端系统也可以参考。
每满100减50 成像雷达并行仿真优化技术
成像雷达并行仿真优化技术
汪连栋,杜静
¥12.25
  《成像雷达并行仿真优化技术》全面系统地论述了成像雷达并行仿真的基本理论、优化方法、软件发和实验评测等关键技术。为了便于研究的展和成果的验证,本书以主流的并行体系结构——工作站机群为平台,针对重要的仿真应用——sar成像处理程序的并行仿真优化技术行深研究,重研究了仿真程序的并发性、平台与程序的适用性、并行模式选择、并行优化方法、并行软件实现与性能评测等关键技术。基于研究的并行仿真优化技术,发了sar并行成像软件系统,并行了详细的实验评测和性能分析。本书条理清晰、内容新颖、分析严谨、系统性强、理论联系实际、强调优化技术的工程实现,具有较强的实际应用背景。   并行计算是计算机发展的必然趋势,而并行优化技术已是许多学科领域的科技工作者都应熟练掌握和应用的一门技术。本书可供在高性能仿真尤其是雷达信号并行仿真等领域行研究工作的科技工作者和工程师们使用;也可作为高等院校计算机应用、信号处理仿真、电子工程等专业的教师和研究生行有关课题研究或课程学习时的参考书。本书所附的并行成像代码也能够为并行仿真发人员和并行优化设计人员提供有益的学习参考。
每满100减50 智能检测与控制技术
智能检测与控制技术
付华,徐耀松,等
¥12.25
  本书系统详细地介绍了智能检测与控制技术的基本概念及基础知识。全书共分9章,内容包括智能检测与控制技术概述及应用、检测误差与数据处理、非电量检测、微弱信号检测、无损检测技术、信号的调理及处理、抗干扰技术、检测系统的可靠性技术、智能控制技术。本书注重科学性、系统性和实用性,在体现智能检测与控制技术基本体系的同时,充分反映了相关新技术、新器件的发展。
每满100减50 轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第3版)(含DVD光盘1张)
轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版(第3版)(含DVD光盘1张)
赵广林
¥12.25
  本书以实际操作为例,采用一步一图的形式全面介绍从初次触Protel 99SE软件到熟练制作各种电路板的具体操作方法,包括Protel 99SE的安装、设计电路原理图、制作原理图元件库、管理设计文件、制作PCB、制作PCB封装库的方法及在各种实际应用中应掌握的操作技巧。本书附赠1张多媒体教学光盘,包括书中所有设计实例文件及实用的元件库和封装库。为便于读者快速自学,附赠光盘中还加了以实际操作为例的实用教学录像。
每满100减50 电子组装先进工艺
电子组装先进工艺
王天曦,王豫明
¥12.25
     《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编,本书以当前电子组装制造主要先工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线,阐述工艺研究方法与工艺流程,主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊,以及检测与分析等工艺,同时介绍一部分正在探索与发展中的先工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践,具有很强的启发性和参考价值。      《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材,也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。
每满100减50 电工布线手册
电工布线手册
刘光源
¥12.25
  本手册采用*国家标准,详细讲述电工人员所需知识,内容包括电工布线基本知识、电工基本操作技能、室内线路布线、架空输电线路布线、电缆线路布线、硬母线布线和安装、照明装置布线和楼宇电气线路布线。
每满100减50 通信原理教程(第3版)(双色)
通信原理教程(第3版)(双色)
樊昌信
¥12.25
本书为普通高等教育"十一五'*规划教材. 本书在简要介绍模拟通信原理的基础上,以数字通信原理为重,讲述通信系统的组成、性能指标、工作原理、性能分析和设计方法。对于近年来新出现的通信体制和技术给予了充分的重视。本书适用于普通高等学校工科电子类专业,作为本科3、4年级和研究生1年级的教科书或参考书,也可供从事通信专业工作的工程技术人员作为参考.
每满100减50 现代电子装联软钎焊接技术
现代电子装联软钎焊接技术
史建卫,温粤晖
¥12.25
本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析,阐明了焊过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊形成的重要性,对典型群焊技术(再流焊、波峰焊)、局部焊技术(掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等)及手工焊技术工艺特、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊缺陷等行了介绍;针对PCBA可制造性设计(DFM),从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设计、PCBA安装设计等方面行了介绍,基于焊可靠性分析,对焊界面组织特征及头形态设计提出要求,验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响,为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。