可靠性系统工程实施指南
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本书立足可靠性工程实际,以确信可靠性理论为理论基础,结合申请人团队近些年来在各个工业领域的工程实践,梳理了14项较为成熟的可靠性系统工程实施指南。这些指南包括通用技术指南与专用技术指南两部分,其中通用技术指南涉及可靠性工程活动中的建模、分析、实验、评估等多个方面,专用技术指南主要包括机械产品、电子产品及卫星通讯系统可靠性评估与指标体系相关指南。本书旨在为可靠性工程从业人员提供详细实用的可靠性工作指南,帮助可靠性工程师深入产品可靠性本质开展相关可靠性工作。
深入浅出5G核心网技术
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智能传感器技术与应用
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本书介绍了传感器的分类及智能传感器的特和发展趋势,详细介绍了微电子机械系统的设计方法、电子材料与加工技术,以及主要的智能传感器算法、原理、公式,阐述了智能传感器所用的主流硬件及信号调理技术、通信技术、信号处理技术等,提供了智能传感器的民用、军用及延伸应用案例,可为设计人员和管理人员提供参考,对促我国物联网健康有序发展具有重要意义。 本书针对智能传感器的设计、制造、应用层面,全面介绍硬件和软件设计等重要理论知识,并根据实际工程介绍智能传感器在物联网中的应用。本书主要面向物联网行业的技术人员,也可以作为电子信息及相关行业的技术人员或学生的参考书。对于从事相关行业的管理和市场营销等工作的读者来说,本书具有较高的参考价值和指导意义。
FPGA软件测试技术
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本书从实践的角度对从FPGA软件发到FPGA软件测试各阶段的测试思想、方法、活动、案例行详细描述,并系统介绍FPGA软件测试的各种方法,从不同的角度分析FPGA软件测试的内容及具体要求,通过在各个测试阶段应用不同的测试方法来满足不同的FPGA软件测试需求。本书首先对FPGA器件及软件行概述,然后介绍FPGA软件发工具与流程,后着重论述FPGA软件测试技术(包括FPGA软件测试相关标准和方法、FPGA软件测试工具及使用方法、FPGA软件测试案例与分析)。本书可供FPGA软件测试工程师、对FPGA软件测试技术感兴趣的大学生及电子爱好者等作为学习参考用书。
电子产品制造工艺多场多尺度建模分析
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本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究,分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析,涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章,汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程,包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程,六种典型材料引线键合工艺性能比较,汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析,汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析,FPCB化锡工艺分子动力学研究,FPCB曝光工艺中光场分析,FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究,FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析,FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析,FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题,建立物理模型和数值模拟模型,基于有限元和分子动力学方法,模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变,揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制,在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论,指导工艺优化,提高电子产品良率。
基于集成学习的角反射体目标雷达识别理论与方法
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本书总结了基于集成学习的角反射体雷达目标识别方法的研究成果,共由6章构成。第1章:介绍了角反射体目标的发展和应用现状,分析了角反射体的雷达目标特性及其RCS快速预估方法。第2章:介绍了全极化高分辨率距离像的特征提取与优选,构建起角反射体与舰船目标混合分类识别数据集。第3章:介绍了集成学习的基本理论。第4章:介绍了两种基于静态分类器集成的角反射体目标雷达识别方法。第5章:介绍了两种基于动态分类器集成的角反射体目标雷达识别方法。第6章:对四种分类器集成算法行了对比研究。
双/多基地雷达目标探测与识别
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本书结合国内外双/多基达技术发展现状,总结了相关研究的成果。内容围绕双/多基达目标探测与识别方法,从双/多基达基本原理、雷达目标双基地散射特性、双/多基达目标检测、窄带双基达目标特征提取、宽带双/多基达目标特征提取、双/多基达目标综合识别等多个角度,全面、系统地介绍了双/多基达理论与技术,并给出了翔实的实测结果,以期为双/多基达系统设计、研制、实验、性能评估等提供理论支撑和技术参考。
印制电路板的设计与制造(第2版)
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印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
智能制造探索与实践(二)——试点示范项目汇编(装备制造行业卷)
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为深贯彻落实制造强国战略部署,自2015年起,工业和信息化部已连年组织实施智能制造试示范专项行动,共遴选并确定了305个试示范项目,涉及92个行业类别,拉动投资超过千亿元。这些试示范项目智能化改造后,在企业提质增效、降本减耗、提高核心竞争力等方面发挥了积极作用,有力支撑并带动了制造业转型升级,探索形成了一批较成熟、可复制、可推广的智能制造新模式。在组织出版了首批46个智能制造试示范项目案例汇编之后,为相关地区、行业、企业实施智能制造提供了借鉴与参考,取得了很好的效果。为扩大试示范效应,加快示范企业典型经验的推广应用,对2016年和2017年的智能制造试示范项目实施情况行了梳理和汇编,分为《电子信息行业卷》《装备制造行业卷》《原材料行业卷》《消费品行业卷》4个分册(本书为《装备制造行业卷》),以持续营造全社会推广智能制造的良好氛围。
物联网与北斗应用
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本书是作者在查阅国内外相关文献并总结以往部分研究成果的基础上完成的,全书共分7章。第1章介绍全球卫星导航系统;第2章分别介绍物联网架构、信息传输协议、边缘组网、传感器及与互联网间的关系;第3章介绍信息安全与大数据;第4章简述从北斗服务基础设施建设到行业应用;第5章介绍“北斗 物联网”与行业赋能;第6章介绍“北斗 物联网”与行业变革;第7章对北斗系统创新到北斗应用创新、时空信息与万物互联的协同发展并结合人工智能视角下的北斗时空智联行展望。 本书较全面地介绍了卫星导航、物联网、信息安全与大数据和行业应用,注重技术与实际应用的有机结合,能够为高等院校相关专业的师生和工程技术人员提供参考。
水声探测与通信原理
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本书系统地介绍了水声探测与通信原理。全书共 14 章,分为上下篇,上篇(第1~9章)主要叙述声呐检测、测向、测距、测速,以及水声目标定位、跟踪、侦察的原理和方法,并结合近年来水下目标探测技术的发展介绍几种主要的非声探测方法;下篇(第10~14章)主要叙述水声通信信道、水声信源编码、水声信道编码、水声通信调制解调的原理和方法,并介绍水声通信网络的发展现状、特和结构。本书以水声目标检测、位置和声要素测量、水声通信为线索,水声探测原理部分注重对信号和干扰的理解及其内在信息的利用;水声通信原理部分兼顾通信基本理论和水声信道特。本书可作为水声工程专业本科、研究生和教师的参考书,也可供声呐研发和使用人员参考。
磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
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Nb3Sn超导体临界性能多尺度多物理场耦合特性及其本构描述是超导电磁固体力学、超导电工技术、装备的数字化设计与制造、超导材料科学等学科关注的基本问题。本书围绕强磁场磁体用Nb3Sn超导体临界性能的微结构理论与多尺度多物理场模拟,针对力—电磁—热多物理场环境下Nb3Sn临界性能和失超在不同尺度上的响应规律及关联,建立了Nb3Sn超导体临界性能预测和分析的多尺度理论模型,并与实验观测结果行了比对验证。本书建立了考虑超导体多尺度效应的非线性理论模型,发展了相应的数值仿真算法,为强磁场超导磁体装备设计制造、失超防护技术的发展,以及强稳定性超导体的研发提供了支撑。本书理论分析严格而缜密,可以作为从事固体力学、超导磁体装备设计与制造、超导材料制备等领域研究的技术人员及其他各类科研工作者的参考书,也可以作为相关专业研究生的参考资料。
硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
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华为HCIA-Datacom认证指南
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本书是通过华为网络技术职业认证HCIA-Datacom(考试代码为H12-811)的权威学习指南,旨在帮助广大读者全面掌握考试内容,顺利通过考试。本书共19章,内容涉及但不限于网络基础、华为网络操作系统VRP操作、二层网络技术及其实现、三层网络技术及其实现、OSPF及其实现、广域网技术及其实现、NAT技术及其实现、IPv6网络及其实现等。网络技术是一门复杂的应用科学,为了更好地帮助广大读者,特别是网络工程师全面掌握实际使用和操作技能,每章都以小结的形式简明扼要地给出了重,大部分章还配备了案例分析练习题,使读者可以迅速地通过华为HCIA认证考试。本书不仅适合所有华为HCIA应试人员阅读,同时也可以供需要全面了解IPv4和IPv6技术的网络管理人员和网络工程发人员参考。相信书中对协议细节的讲解和对网络实例的探讨会让读者获益匪浅。
物联网技术与应用
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近年来,物联网技术迅猛发展,相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景,对物联网行了全方位的介绍;同时,对物联网涉及的相关技术,如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍;另外,介绍了物联网安全与标准体系、发展策略,并在后给出了物联网典型应用,包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真
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通信产品PCB关键材料通用评估方法
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本书作者从终端客户的角度出发,结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系,从实际应用的角度,详细阐述了PCB关键物料的评估方法,向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法,对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时,作者依据多年的从业经验,详细介绍了行业先的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用,并结合实际的案例,向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势,对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义,希望对原材料加工厂商对新材料的发、推广、评价有一定的启发。
Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
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本书以Altium公司发的Altium Designer 22版本为平台,通过应用实例,按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法,详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可下载的电子资料包,以便读者学习。
原子微波测量理论与应用
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高激发态里德堡原子微波测量技术是量子信息科学与电子信息工程交叉领域的前沿热点方向,其独特的量子态操控特性打破了传统微波测量在灵敏度、频段覆盖及抗干扰能力上的技术瓶颈。本书聚焦该领域的理论创新与技术突破,系统梳理了原子微波测量技术的发展脉络,深入阐释了其物理原理、系统架构与核心技术体系。本书适合电子信息、量子力学、微波测量等领域高年级本科生、研究生和相关领域科研工作者阅读,为其获取领域*新研究工具与实验设计范式、掌握量子传感与微波技术交叉研究的核心知识框架提供帮助。
分布式光纤振动传感器检测技术及应用
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本书以分布式光纤传感器为主要对象,介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法,包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并行了定位试验研究;结合作者近年来相关的研究与应用实践,阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
Altium Designer 24(中文版)电子设计速成实战宝典
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本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础,全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章,系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库发环境及设计、原理图发环境及设计、PCB库发环境及设计、PCB设计发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计,以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式行图文描述,内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂,最后部分详细介绍了3个实战案例,将理论与实践相结合,先易后难,不断深,适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本行讲解,目的在于使读者学完本书后,按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。

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