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生活中的雾霾防治
￥39.99
本书为青少年科普读物，旨在传播雾霾防治知识，倡导绿色环保理念。作者以图文并茂的形式系统地介绍了有关雾霾的专业知识，分析了雾霾产生的原因，及其对人类社会的危害，并结合实例详细讲述了雾霾的防治方法，同时也向读者介绍了世界先国家在雾霾治理方面的有效行为。
STM8实战
￥51.35
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机发的门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、发环境、功能模块以及口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础门单片机C语言发的实践指导书。
Android底层开发实战
￥38.35
本书分为四个部分：**部分为预备知识篇，简要介绍嵌式系统的定义与软硬件发以及Android发环境的搭建。第二部分为系统结构篇，主要介绍Android系统的源码结构、内核与相关工具以及环境库。第三部分为驱动设计篇，主要介绍Android系统中常用外设备的驱动架构以及实现。内容包括NDK编程、Android中HAL模型架构与实现流程。作为教学实例，*后分析了Android系统中的Camera与WIFI两个功能部件的的驱动设计。第四部分为实例分析篇，通过对具体发板硬件结构编程原理的介绍到系统级的实例讲解。在简要介绍系统底层发流程的基础上，首先分析了主流的Zynq和pcDuino平台上发环境的搭建、Linux内核以及Android系统的编译、下载；然后结合前文学习过的知识，从零始设计LED显示系统的Linux内核驱动、AndroidHAL支持和服务层设计、顶层App的实现；作为阶部分，本书*后介绍了对Android内核行跟踪调试与性能测试的工具软件、工作流程以及结果分析。
汽车维修快速入门、进阶与精通(含新能源汽车)(彩色图解+视频讲解)
￥69.30
本书采用高清图解形式，语言通俗易懂，围绕初级从业者所关心的问题，从汽车构造与维修技术着手，对汽车构造（包含新能源汽车）、汽车维修基础、汽车动力系统（发动机、新能源汽车动力电池和驱动电机）、汽车底盘（传动系统、制动系统、转向系统、行驶系统）及汽车电气系统（汽车电气系统特点与电路图识读，以及汽车充电、起动系统和空调系统、照明系统、中控门锁系统、音响与导航系统、其他电动辅助装置）的结构组成、主要部件的基本工作原理、维修工具的使用、一般养护方法、机械与电控系统的故障诊断及维修方法等知识进行了详细介绍。本书内容具有较强的实际指导价值，既可作为初级汽车维修从业者的入门指导读物，也可作为大中专院校相关专业的参考资料。
STM32单片机全案例开发实战
￥55.30
本书用实例详解的方式介绍STM32单片机与C语言编程，主要内容有STM32单片机基础、STM32单片机的硬件系统、Keil软件与寄存器方式编程闪烁亮LED、固件库与库函数方式编程闪烁亮LED、按键控制LED和蜂鸣器的电路与编程实例、中断的使用与编程实例、定时器的使用与编程实例、USART串口通信与编程实例、ADC(模数转换器)的使用与编程实例、DAC（数模转换器）的使用与编程实例、光敏传感器测光与DS18B20测温的电路与编程实例、红外线遥控与RTC实时时钟的使用与编程实例、RS-485通信与CAN通信的原理与编程实例、FSMC与液晶显示屏的使用与编程实例。本书起低，内容由浅深，语言通俗易懂，结构安排符合学习认知规律，适合作为初学者学习STM32单片机及编程的自学图书，也适合作为职业院校电类专业的单片机教材。
集成电路静态时序分析与建模
￥51.35
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术，并通过实践案例对技术应用行更深的讲解，使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和修集成电路设计的专业技术参考书与工具书。
深度学习技术应用
￥47.60
暂无
CAXA CAD电子图板和3D实体设计2021基础入门一本通
￥62.93
暂无
Zn0 基气敏材料的调控制备及其气体传感应用
￥47.60
ZnO 可用来检测很多具有氧化性或者还原性的有/机气体,但普通 ZnO 气敏材料存在灵敏度低、工作温度高、选择性差等缺点。 本书基于 ZnO 气敏材料的*新研究进展,系统介绍了 ZnO 的基本性质与气体传感应用、ZnO 微纳米结构的调控合成及气敏性能研究、ZnO 的元素掺杂改性及气敏性能增强机制、ZnO 异质复合材料的制备及气敏性能研究。本书每章都将制备的 ZnO 气敏材料制成气体传感器,然后对其灵敏度、响应恢复时间、稳定性、选择性及抗湿性等进行研究,得到了一些有意义的结果,使读者能在阅读本书的基础上,利用相关方法开展科学研究工作。
USB应用分析精粹:从设备硬件、固件到主机端程序设计
￥83.30
本书结合实例，从底层电平标准、令牌、事务、传输、请求到应用各层面，系统地讨论了USB 规范，并以看得见的方式形象地阐述了USB设备的发思想，让读者有能力（在发平台即便与本书不一致的情况下）行各种常用USB设备（含鼠标、键盘、复合、自定义HID、非标准、大容量存储、虚拟串口、声卡等）的核心编程，真正做到“知其然更知其所以然”，也能够更加从容地面对USB设备固件与主机端应用程序的设计。本书既可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师行电路设计、制作与调试的参考书。
详解AutoCAD 2022电气设计(第6版)
￥55.30
暂无
石墨烯电磁特性与应用
￥138.60
暂无
布光是门大学问:人像摄影布光实战88讲
￥70.80
暂无
网络服务功能链优化部署
￥61.60
本书基于作者多年的研究成果，详细介绍了网络服务功能优化部署问题的关键技术和方法。本书内容围绕网络服务功能部署的资源高效性、能耗感知能力、时延敏感性、服务公平性、业务可靠性和需求动态性等核心问题展，从理论分析到算法设计、从数学建模到仿真实验，对网络服务功能部署问题行了多方面论述。本书可作为网络服务功能部署研究的参考资料，可供网络服务功能部署领域的科研人员、网络管理者和服务提供商，以及想要了解、使用网络服务功能优化部署算法的读者使用。
元宇宙时代
￥62.30
元宇宙串联了众多数字技术，在当前一系列数字技术创新的推动下演变而成，是数字技术发展的总和。例如，算力重构并搭建了元宇宙；5G 为元宇宙夯实了通信网络的底座；人工智能是元宇宙的“大脑”，担任着元宇宙未来管理者的角色。数字孪生成为元宇宙从未来伸过来的一根触角。区块造了元宇宙的经济系统。以VR/AR/MR 为代表的虚拟技术则是走向元宇宙的关键路径。元宇宙就这样连成线、连线成面，从科幻走向现实。
软件安全保障体系架构
￥68.60
暂无
LabVIEW虚拟仪器入门与测控应用100例
￥55.30
暂无
制糖工业污染防治技术政策研究
￥21.00
本书主要包括制糖行业状况、制糖工业污染防治现状、清洁生产审核指南、甘蔗制糖业标准制定与实施、制糖工业污染防治技术政策建议等四部分内容，科普并引导制糖企业选择的生产工艺、适宜的污染防治技术路线，开发和应用先进、可靠的清洁生产技术和污染防治技术知识。
基于深度学习的道路短期交通状态时空序列预测
￥68.60
这本书系统阐述了深度学习方法论在道路短期交通状态时空序列预测领域的研究成果。需要着重说明以下几：（1）领域限定在了道路交通，因为交通是个大系统，存在着航空、水运、道路等多种运输方式，而本书所阐述的研究均是针对道路交通领域的数据以及面向道路交通领域的应用；（2）本书所讨论的研究问题是道路短期交通状态时空序列预测问题，该问题是时空数据挖掘领域中时空预测问题的一个重要子集，在本书的第1章中将会对这个问题行数学上的形式化定义；（3）本书针对道路短期交通状态时空序列预测问题的讨论，完全是基于深度学习的方法论，所参考的文献绝大部分发表于2017年以后，并不涵盖前人对该研究问题所采用的全部方法论（如ARIMA，卡尔曼滤波、SVR等）。
ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
￥62.30
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。
EDA产教研融合之路
￥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
