万本电子书0元读

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柔性显示技术
柔性显示技术
闫晓林;马群刚;等
¥131.60
本书站在柔性显示技术与产业的前沿,根据研发与生产实践,结合对基础理论的深分析,全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章:第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用;第2~7章为基础篇,分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技术;第8~12章为应用篇,分别介绍柔性OLED显示技术、柔性LCD显示技术、柔性电子纸显示技术、柔性显示传感技术和柔性显示应用技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等理解、应用和发展柔性显示技术的重要参考资料。
晶体硅太阳电池物理
晶体硅太阳电池物理
陈哲艮
¥131.60
本书作者在参考国内外相关科技文献资料、了解前人研究成果的基础上,结合自己的研究和思考,应用量子力学基础理论、固体能带理论和半导体载流子运行规律,系统介绍了晶体硅太阳电池的电能产生机理。本书主要内容包括绪论、晶体硅的结构和基本物理化学性质、半导体中的能带与态密度、半导体中的载流子、半导体中载流子的输运、半导体pn结、晶体硅pn结太阳电池、金属-半导体(MS)结构与MS太阳电池、金属-绝缘体-半导体(MIS)结构与MIS太阳电池、晶体硅异质pn结太阳电池、硅基太阳电池的计算物理、太阳电池的光电转换效率、聚光太阳电池与叉指式背接触(IBC)太阳电池、晶体硅太阳电池的优化设计、纳米硅/硅异质结太阳电池、钙钛矿/硅串联太阳电池、太阳电池热物理分析。
扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术(第2版)
扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术(第2版)
工业和信息化部电子第五研究所
¥131.60
本书从应用的角度出发,介绍了扫描电镜和能谱仪的基本原理及其在实际工作中的一些典型应用。全书分为上、下两篇和一些相关的附录。上篇包括第1~9章,主要论述了扫描电镜的原理、结构、操作要和应用中几种常见的图像质量问题,以及一些改善图像质量的应对方法和措施,也列举了多种电子元器件在电应力和环境应力等作用下的一些典型失效案例。书中还介绍了有关电镜和能谱仪的维护、保养及安装场地的选择等注意事项,以供用户在规划和选择安装场地时参考。 下篇包括第10~18章,主要介绍了X射线能谱仪的原理、数据采集和处理及具体的应用技术,其中包括Si(Li)与SDD新旧两种谱仪探测芯片的基本原理,以及能谱仪在定性、定量分析中常遇到的一些棘手问题及应对方法。后还简略地介绍了罗兰圆波谱仪和平行光波谱仪的原理及它们各自的特。 书中的附录还收录了真空压力单位的换算表,编撰了能谱分析中可能出现易被误判的假峰等可能的干扰峰,还加了部份与扫描电镜和能谱分析等有关的常用显微分析的标准号。
SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)
SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)
贾忠中
¥131.60
本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及*新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求,编入了几十个经典案例,这些案例非常典型,不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理,也可作为类似不良现象分析的参考。 本书系统的理论知识与丰富的典型案例,特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考,也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
电子组装的可制造性设计
电子组装的可制造性设计
耿明
¥131.60
本书采用大量图表,通过理论和生产案例相结合的方式,*系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术,然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范,包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计),接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计,*后讲解了可制造性的审核报告和常用软件,并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平,提高产品质量,降低成本,缩短研发周期,同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
精准发力助推城市轨道交通勘测创新发展
精准发力助推城市轨道交通勘测创新发展
马海志
¥134.10
本书收集了北京城建勘测设计研究院等8家设计研究院关于城市轨道交通勘测方面的论文48篇。涵盖了城市轨道交通工程建设勘测方面的各方面研究,各论文具有较高的学术研究价值,对城轨建设方面有很强的指导意义。
中国城市轨道交通工程地质
中国城市轨道交通工程地质
金淮
¥136.40
本书编写了全国30个在建城市轨道交通工程城市的工程地质资料。为了便于阅读和比较,章节安排上以各个城市独立成篇。每篇分6章进行介绍,分别从自然地理、区域地质、典型地层、地下水、特殊地质条件、主要工程地质问题等方面介绍了各地城市轨道交通工程地质情况。
雷达馈线系统技术
雷达馈线系统技术
张德斌;周志鹏;等
¥136.50
微波馈线是雷达重要的分系统之一,用来实现微波信号的传输、天线波束形成、扫描与极化、能量的分配合成、监测等特定作用。该书内容围绕微波馈线设计原理和关键技术展,在技术先性和工程实用性相结合的思路下行编著,理论分析上力求深浅出,工程设计上力求实用,提供了有关公式、图表及软件界面,着重介绍了雷达常用无源、电控微波器件与电路、面天线微波馈线、阵列天线的微波馈电网络、旋转关节、有源阵面微波监测与校正等众多关键部位及系统的特、功能、性能指标、工作原理、设计方法要和应用场合,并增添了一些新型毫米波太赫兹技术、综合网络技术、延迟线组件技术等研究内容,提供了工程设计所需要的大量资料和方法。
GB 50166-2019 火灾自动报警系统施工及验收标准
GB 50166-2019 火灾自动报警系统施工及验收标准
工程建设编辑室
¥138.00
本标准适用于建(构)筑物中设置的火灾自动报警系统的施工、检测、验收及维护保养,不适用于火药、炸药、弹药、火工品等生产和贮存场所设置的火灾自动报警系统的施工、检测、验收及维护保养。
新基建:数据中心规划与设计
新基建:数据中心规划与设计
钟景华 等
¥138.60
本书基于国内外数据中心建设标准,总结归纳了数据中心规划与设计的理论、方法和实践经验,注重理论与实践相结合,为中国数据中心建设提供全新的理论架构、设计逻辑和方法、评估模型与实践经验。 本书主要内容包括数据中心概述、绿色数据中心的评价指标、网络及物理模型、可靠性/可用性模型、能效和经济模型、基础设施规划、技术要求、选址指南、装饰装修、供配电系统、防雷和地系统设计、制冷、综合布线系统的建设、消防系统的建设、监控与管理、数据中心的评估。 本书可作为数据中心规划、设计、施工、系统集成、运行维护等管理、技术和建设人员的参考用书,也可作为电子信息行业、高等院校和研究院所相关人员的参考用书。
石墨烯电磁特性与应用
石墨烯电磁特性与应用
陆卫兵等
¥138.60
暂无
贵州省自然保护区遥感监测成果报告
贵州省自然保护区遥感监测成果报告
贵州省自然资源厅
¥138.60
按照国务院对地理国情监测工作总体部署和测绘地理信息事业转型发展需要,在次全国地理国情普查贵州省普查工作完成后,自2017年起,贵州省以每年6月30日为时,持续展基础性地理国情监测,主要监测地表覆盖变化,直观反映水草丰茂期地表各类自然资源的变化情况。在符合国家监测规范成果的基础上,分析选择了适合自然保护区监测的指标体系,展了以保护区为单元的监测和基本统计工作。本书根据2017—2019年度基础性地理国情监测成果和相关专题信息,选择了贵州省行政区范围内的16个和省级自然保护区为监测对象,监测统计形成报告、生成图表,组成全书内容。全书共分四章,第1章绪论,第2章自然保护区,第3章省级自然保护区,第4章结束语。第2章与第3章是本书主要内容,以独立的自然保护区为统计单元,依照保护区概况、地形、植被、水域、荒漠与裸露地、人工堆掘地、交通网络、居民地与设施等的顺序安排,按照相应的地理国情基本统计指标和统计流程,生成相应的统计报表,形成相应的统计数据,用图、表的形式表达基本统计成果内容。
海上丝绸之路自然风险评估与应急管理
海上丝绸之路自然风险评估与应急管理
张韧 等
¥138.60
本书围绕海上丝绸之路海区热带气旋、大风、大浪和恶劣能见度等*天气及海平面上升等的影响 与危害,开展针对地理环境特征、气候变化情景、气象水文要素、岛屿和海峡及港湾等孕险环境与承险对象的研究,包括敏感性、脆弱性和风险防范等自然环境风险分析和突发事件应急管理等,特别是针对现实存在的案例样本不充分、评估信息不完备、决策知识不确 定等问题,借助动态贝叶斯网络、直觉模糊集、群决策场和信息流等工具方法和技术,通 过构建风险评估与应急管理指标体系和数学模型,开展自然环境风险评估、气候变化情景响应、突发事件应急推演和航道安全研究。 本书可供政府职能部门、管理机关、大气海洋、环境生态、交通运输、自然资源、防 灾减灾、应急管理等部门的科研人员和高等院校相关专本书业师生参考。
人工智能硬件电路设计基础及应用
人工智能硬件电路设计基础及应用
廖永波
¥138.60
暂无
智能制造探索与实践 ——智能制造标杆企业案例汇编(一)
智能制造探索与实践 ——智能制造标杆企业案例汇编(一)
智能制造系统解决方案供应商联盟;中国电子技术标准化研究院
¥138.60
为推动我国智能制造的发展,梳理智能制造的典型模式,归纳整理智能制造的标准化需求,并一步推动我国的智能制造国际标准化程,特此征集和编写了这本《智能制造试示范案例集》。 本书中的21个智能制造试示范案例,明确了每个案例的智能制造亮及模式总结、智能制造项目建设情况、经验复制推广,以及智能制造建设体会与建议。本书全面展示了不同行业的企业展智能制造探索与实践的具体做法和取得的成效,以及来自技术研发、生产制造、企业经营与管理线的智能制造现状和需求整理。
中国工程科技2035发展战略研究——技术路线图卷(三)典藏版
中国工程科技2035发展战略研究——技术路线图卷(三)典藏版
工程科技战略咨询研究智能支持系统项目组 等
¥138.60
本书是中国工程院和国家自然科学基金委员会联合组织开展的"中国工程科技2035发展战略研究”的成果。全书内容分两大部分,*部分(第1章)主要介绍工程科技技术路线图的编制方法和工具;第二部分(第2~18章)主要汇总智能机器人、经济作物科技与产业、时间频率体系、中高山-浅覆盖区非煤固体矿产快速找矿勘查、竹建筑工程、天基海洋观测、先进轨道交通装备、中医药领域人工智能、科学仪器技术、空间信息网络安全与空间激光通信组网、绿色化工、稀土催化材料、金属矿深部多场耦合智能开采、土木工程施工安全、农业工程科技、水产种业、生殖健康维护与生殖医学17个工程科技领域面向2035年的技术路线图。
集成电路封装可靠性技术
集成电路封装可靠性技术
周斌;恩云飞;等
¥138.60
集成电路被称为电子产品的"心脏”,是所有信息技术产业的核心;集成电路封装技术是将集成电路"包”的技术,已成为"后摩尔时代”的重要技术手段;集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效,约一半是由封装失效引起的,封装可靠性已成为人们普遍关注的焦。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上,分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度,描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性;结合先封装结构特,介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法;从材料、结构和应力三个方面,描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们一扇交流的窗口,在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装,以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读,也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书
Xilinx FPGA权威设计指南:基于Vivado 2023设计套件
Xilinx FPGA权威设计指南:基于Vivado 2023设计套件
何宾
¥138.60
本书全面系统介绍了Xilinx新一代集成发环境Vivado 2023的设计方法、设计流程和具体实现。全书共11章,内容包括:Xilinx新一代UltraScale+架构FPGA、Vivado设计套件导论、Vivado工程模式基本设计实现、Vivado非工程模式基本设计实现、Vivado创建和封装用户IP核流程、Vivado时序和物理约束原理及实现、Vivado调试工具原理及实现、Vivado动态功能交换原理及实现、Vitis HLS原理详解、Vitis HLS实现过程详解,以及HDMI显示屏驱动原理和实现。本书参考了Xilinx最新的Vivado 2023设计套件设计资料,理论与应用并重,将Xilinx最新的设计理论贯穿在具体的设计实现中。
汽车自动驾驶仿真测试蓝皮书
汽车自动驾驶仿真测试蓝皮书
北京五一视界数字孪生科技股份有限公司(51WORLD)
¥138.60
本书是我国国内*本全面介绍自动驾驶虚拟仿真测试技术的专业性书籍。通过国内相关技术标准制定专家、研究机构科学家、高校专家、国内自主研发技术团队专家等从多视角介绍与解读汽车自动驾驶仿真测试技术。本书主要围绕国内外行业发展与行业应用现状、汽车自动驾驶仿真测试技术的原理与实现方法等方面行了详细阐述。读者还可以从本书中查阅常用仿真测试工具、国内外相关测试标准、国内研究发机构等信息。此外,本书汇编了行业原创技术实现内容,指出了研究发展方向,旨在为国内从事自动驾驶系统仿真与测试评价工作的管理人员及科研人员提供全面的技术指导和*的行业应用范例。
金融行业绿色数据中心建设标准指引
金融行业绿色数据中心建设标准指引
贵州省数据中心创新研究院
¥138.60
2020年中央经济工作会议把"做好碳达峰、碳中和工作”作为八大重任务之一。为落实国家相关法规,节约资源,保护环境,推可持续发展,聚焦贵阳贵安数据中心集聚的特色优势,聚焦金融行业的发展特,规范贵州省金融行业绿色数据中心的建设,构建布局合理、规模适度、保障有力、绿色集约的金融数据中心体系,造全国金融行业数据中心高地。贵安产控集团组织华为、贵州大学等有关单位编写了《金融行业绿色数据中心建设标准指引》,以期为金融行业绿色数据中心的建设、运行以及评定提供明确的技术指导。
基于SiP技术的微系统
基于SiP技术的微系统
李扬
¥138.60
本书采用原创概念、热技术和实际案例相结合的方式,讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分:概念和技术、设计和仿真、项目和案例,共30章。第1部分基于SiP及先封装技术的发展,以及作者多年积累的经验,提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念,介绍了SiP和先封装的*技术,共5章。第2部分依据*EDA软件平台,阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法,涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋、平面埋、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热技术,以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证,共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法,共9章。