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深度学习在医学图像中的应用
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医学图像分析已是当前医学研究、诊断和治疗中必不可少的技术手段。医学图像中含有重要的生理、病理信息等知识，但由于图像中的信息量大、维度高，这些信息在医学图像中表现复杂，所以挖掘难度很大。尽管从二十世纪五六十年代起，学者专家都在尝试用计算机辅助手段从中挖掘有价值的诊断信息，但效果一直不理想，直到近几年，随着机器学习算法陆续取得重要展，人类步深度学习时代，医学图像辅助检测与诊断技术才有了较大步。 本书内容由浅深，从易到难，各章节既相对独立，又前后关联。既适合对医学图像分析有兴趣的爱好者作为门读物，以了解本领域背景和基础知识，也能为计算机医学图像分析研究领域的学者带来创新思路。
嵌入式系统设计与实现——第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道优秀作品剖析
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本书是2023年（第六届）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道的优秀作品集汇编，涵盖了海思、广和通、沁恒、龙芯、ST等公司的平台。本书遴选了获得2023年全国总决赛一等奖的69支队伍的部分技术文档，从背景意义、软/硬件设计、*终成果、不足之处等多个方面对这些优秀作品进行了详细的剖析。在遴选作品时，力争使这些作品案例覆盖人工智能、无线通信、物联网、无人系统、智能家居、机器人等多个领域，从而满足更多读者的需要。
装备可靠性工程与实践
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本书紧贴装备全寿命周期工作实际，充分借鉴国内外最新研究成果，充分总结吸收编者团队在可靠性工程领域实践经验，介绍了可靠性基础知识、可靠性工程内容和发展历程，对装备可靠性要求论证、装备可靠性设计与分析、装备可靠性试验与评价、装备使用可靠性评估与改及装备可靠性管理工作的实施流程、技术方法、工作要等行了系统阐述，并对装备可靠性工程新技术如装备可靠性数字孪生技术、智能软件可靠性技术等前沿理论与技术行了介绍。 本书适合从事装备设计、研究、生产和使用工作，以及可靠性工程相关工作的各类科技人员阅读，也可作为院校师生的教学参考用书。
工业软件——通向软件定义的数字工业
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作者近几年来把"大学习”和"深调研”结合起来，对工业软件的技术、企业、产业和政策行研究，形成若干研究报告。本书是作者对过去几年工作学习的梳理总结。 作者着眼第四次工业革命，立足关键核心技术，朝着国家"十四五”重突破方向，选取工业软件作为本书的主题，重从背景、概念、产业、企业、政策等方面对工业软件行系统阐述，研究工业软件产业生态，探索工业软件发展规律，力争为我国工业软件产业发展提供智力支撑。
等离子体刻蚀工艺及设备
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本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。本书对从事等离子体刻蚀基础研究和集成电路工厂产品刻蚀工艺调试的人员均有一定的参考价值。
网络空间安全
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本书共8章，约400千字。第1章 绪论，主要阐述网络空间安全的基本概念、基本理论、架构和方法学；第2章 密码学基础及应用，阐述密码学的演历史、密码体制及密码学理论基础，简介典型密码算法以及最新研究方向；第3章系统安全，主要讨论操作系统、数据库系统及应用系统安全；第4章 网络安全，在简介网络安全威胁及渗透测试方法的基础上，主要阐述网络安全协议、网络安全防护技术以及通信基础设施安全；第5章 数据安全讨论数据安全的概念、数据安全威胁、数据安全治理、敏感数据防护及防泄露技术；第6章 Web安全在分析Web体系安全性的基础上，讨论Web安全防护、Web认证等技术；第7章 应用安全，主要阐释网络应用中的身份认证与信任管理、电子商务/电子政务安全、信息系统新形态新应用安全。第8章 网络空间安全法治保障，主要讨论如何依法构筑安全的网络空间。各章均附有讨论与思考题。 本书作为一本技术著作，内容丰富，技术先，概念清楚，语言精炼。在内容阐释上力求深浅出，通俗易懂。本技术著作适用范围较广，既可以作为高等院校网络空间安全、信息安全、密码学等计算机类和电子信息类本科专业的教材或教学参考书，又可作为相关领域研究人员、网络工程技术人员和管理人员的参考书，或者作为网络安全培训教材使用。
电子电路自学宝典
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本书是一本全面介绍电子电路识读与应用技能的自学宝典。 本书采用"全彩”+"全图”+"微视频”的全新讲解方式，系统全面地介绍电子电路的结构特点、应用与识读技能。通过本书的学习，读者可以了解并掌握各种类型电子电路的结构特点、功能应用及识读方法和技巧。本书开创了全新的"微视频”互动学习体验。使微视频教学与传统纸质的图文讲解互为补充。 读者可以在学习过程中，通过扫描页面上的"二维码”即可打开相应知识技能的微视频，配合图书轻松完成学习。
复杂电磁环境效应概论
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随着电磁辐射源数量的迅速增长和电子对抗活动的日益激烈，复杂电磁环境效应问题已经成为关乎国家公共安全、国防力量建设及公众日常生活的重要问题。 复杂电磁环境效应主要研究复杂电磁环境对电子信息系统产生哪些影响，影响程度有多大，影响原因是什么，以及如何避免或利用影响等一系列问题，内容包括复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境效应机理和电子信息系统效能评估理论与方法等。本书以复杂电磁环境效应机理研究为主要内容，介绍复杂电磁环境对雷达收系统、射频寻的末制导系统、雷达网、常规通信系统及高速数据系统等典型系统的影响效应测试、影响机理仿真分析等研究成果。 本书是电子信息系统复杂电磁环境效应研究领域理论和实践经验的总结，可以作为电子系统设计、电磁兼容、电子对抗等领域专业技术人员或技术管理者的参考用书，也可作为复杂电磁环境效应研究初学者的技术门教材。
典型雷达目标微多普勒效应分析与分类识别技术
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VMware vSphere 8数据中心实战
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本书详细介绍了如何在生产环境中部署VMware vSphere 8，针对生产环境的实际需求行了全面分析和讲解。全书共分为8章，主要以实际操作为主，辅以理论知识的讲解。通过搭建各种物理环境，详细介绍了在企业生产环境中如何快速部署网络和存储，并针对VMware vSphere的特提供了专业的解决方案。阅读本书，可以帮助读者迅速提高实际动手能力，同时本书也具有极强的可操作性和通俗易懂的特。本书不仅适合VMware vSphere 8虚拟化架构管理人员阅读，也适合其他虚拟化平台管理人员阅读参考。
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题，本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究，并且基于多模耦合理论，设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。
基于数字孪生的复杂产品智能装配车间质量预测、控制理论与方法
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本书以阵列天线等复杂产品离散装配车间为主要研究对象，针对质量控制和效率提升难题，探讨提出基于数字孪生的智能装配车间质量预测、控制理论与方法，构建复杂产品数字孪生装配车间质量预测与控制体系框架，详细阐述多维度多尺度智能车间数字孪生高保真模型构建、实时数据驱动的数字孪生车间运行状态同步建模、阵列天线装配高置信仿真、阵列天线装配性能高精准预测、阵列天线装配过程的精准控制与执行等各项关键技术。通过构建阵列天线智能装配车间数字孪生平台，达到大幅提升复杂产品装配质量和效率的目的，从而为复杂产品智能装配车间的质量预测与控制提供一个可行的解决方案，而且有望实现从传统事后的车间运行分析与决策模式向事前事中的智能车间“同步映射+在线预测+精准调控”运行分析和决策模式的转变。
深入浅出5G核心网技术
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智能传感器技术与应用
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本书介绍了传感器的分类及智能传感器的特和发展趋势，详细介绍了微电子机械系统的设计方法、电子材料与加工技术，以及主要的智能传感器算法、原理、公式，阐述了智能传感器所用的主流硬件及信号调理技术、通信技术、信号处理技术等，提供了智能传感器的民用、军用及延伸应用案例，可为设计人员和管理人员提供参考，对促我国物联网健康有序发展具有重要意义。 本书针对智能传感器的设计、制造、应用层面，全面介绍硬件和软件设计等重要理论知识，并根据实际工程介绍智能传感器在物联网中的应用。本书主要面向物联网行业的技术人员，也可以作为电子信息及相关行业的技术人员或学生的参考书。对于从事相关行业的管理和市场营销等工作的读者来说，本书具有较高的参考价值和指导意义。
电子产品制造工艺多场多尺度建模分析
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本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题，建立物理模型和数值模拟模型，基于有限元和分子动力学方法，模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变，揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制，在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论，指导工艺优化，提高电子产品良率。
面向目标跟踪的雷达资源管理方法
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本书主要介绍如何根据系统反馈的目标信息合理设计收端的检测门限和发射端的工作参数，而在雷达资源有限的条件下提升目标的检测与跟踪性能，主要内容包括绪论、单雷达单目标认知跟踪算法、单雷达多目标认知跟踪算法、多雷达单目标认知跟踪算法以及多雷达多目标认知跟踪算法等。
仿生偏振光罗盘信息处理技术
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本书系统、全面地阐述了仿生偏振光罗盘信息处理技术。本书内容分为三部分：第一部分介绍仿生偏振光罗盘智能信息处理技术的研究背景与研究意义，分析基于大气偏振模式的定向方法，以及仿生偏振光罗盘定向误差处理方法，探讨组合系统信息处理的研究现状、发展趋势等；第二部分分析仿生偏振光罗盘的噪声成分、噪声对其定向精度的影响，并介绍了基于多尺度主成分分析、多尺度自适应时频峰值滤波等智能算法的去噪方法和仿生偏振光罗盘定向误差补偿技术；第三部分重阐述容积卡尔曼滤波器及其改方法在基于仿生偏振光罗盘的无缝组合定向系统中的应用，并提出非连续观测条件下的仿生偏振光罗盘的无缝组合定向模型，设计了基于神经网络的非连续观测算法。本书可作为导航、制导与控制相关专业研究生教材，也可供广大工程技术人员和管理人员学习或培训使用。
FPGA软件测试技术
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本书从实践的角度对从FPGA软件发到FPGA软件测试各阶段的测试思想、方法、活动、案例行详细描述，并系统介绍FPGA软件测试的各种方法，从不同的角度分析FPGA软件测试的内容及具体要求，通过在各个测试阶段应用不同的测试方法来满足不同的FPGA软件测试需求。本书首先对FPGA器件及软件行概述，然后介绍FPGA软件发工具与流程，后着重论述FPGA软件测试技术（包括FPGA软件测试相关标准和方法、FPGA软件测试工具及使用方法、FPGA软件测试案例与分析）。本书可供FPGA软件测试工程师、对FPGA软件测试技术感兴趣的大学生及电子爱好者等作为学习参考用书。
电子设备中的电气互联技术
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本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
SoC设计基础教程——系统架构
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本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。
双/多基地雷达目标探测与识别
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本书结合国内外双/多基达技术发展现状，总结了相关研究的成果。内容围绕双/多基达目标探测与识别方法，从双/多基达基本原理、雷达目标双基地散射特性、双/多基达目标检测、窄带双基达目标特征提取、宽带双/多基达目标特征提取、双/多基达目标综合识别等多个角度，全面、系统地介绍了双/多基达理论与技术，并给出了翔实的实测结果，以期为双/多基达系统设计、研制、实验、性能评估等提供理论支撑和技术参考。
