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现代电信百科
￥34.00
《现代电信百科》是一部电信专业普及读物。 本书正文由基础知识篇、技术业务篇、经营管理篇和时尚未来篇等四部分组成，内容涵盖现代电信的各主要领域。书末还附有现代电信发展大事年表、常用电信名词缩略语等十分有用的资料，可供读者随时查阅。 本书采用条目化结构，具有求新、通俗、简明、实用等主要特色。书中条目之间穿插有趣闻轶事、历史典故、名词浅释等内容，可调节阅读，增添读者阅读之兴趣。 本书以电信技术人员、管理干部为主要读者对象，适合于用做上述人员的案头常备工具书和培训参考用书，亦可作为非电信专业人员了解电信和学习电信的入门书。
Multisim 10 & Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计
￥13.63
本书以实例讲解的方式由浅入深地介绍了利用Multisim 10和Ultiboard 10软件进行电路原理图仿真和PCB设计的方法和技巧，并通过几个综合实例讲述了设计的整体流程。本书大部分章节配备了练习题，通过这种有学、有练、有创新的“全过程体验教学”模式使读者真正掌握软件使用的要点和精华。 本书可作为从事电路仿真和PCB设计工程技术人员的参考用书，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
RFID与物联网——射频、中间件、解析与服务
￥21.00
RFID和物联网技术属于电子、计算机和通信技术等多学科的交叉领域。本书基于作者多年的RFID及物联网的研发和工程经验，首先介绍了RFID技术、RFID在各领域的典型应用系统及实施方案；然后系统地介绍了物联网关键技术和设计思想，其内容包括编码及编码转换、名称解析服务、信息发布系统、中间件及网络管理方案等。 本书对从事RFID和物联网研究、开发及工程实施的企业和人员具有很好的参考价值。同时，书中各部分内容都对其国内外发展现状进行了综述，并在此基础上研究并给出了部分设计方案，因此本书可为从事RFID及物联网产业的企业在制定知识产权战略规划、RFID应用及物联网项目研发、生产、实施及管理等过程提供参考，也为从事RFID及物联网工作的技术、管理及决策人员提供详尽生动的资料。
SMT连接技术手册
￥34.00
本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。 本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
￥29.00
本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。 本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参考。
数字微波通信
￥14.50
本书全面论述了数字微波接力通信系统的构成、特点和基本原理，讨论了数字微波接力通信的基带信号的构成，调制与解调方法，微波收发信设备，微波放大、振荡和混频，天馈线系统，微波传播与抗衰落方法，波道切换与监控系统，SDH复接以及系统的主要技术指标和测试方法。针对沿海地区和海运部门的需求，本书专门介绍了数字微波接力通信系统在海岸电台中的应用情况，并结合作者在跨海数字微波接力通信线路的设计以及船舶交通管理系统中数字微波通信子系统的参考设计标准的研究，举例说明作者所主持的交通部科研课题的总结。 本书可作为高校和研究所通信工程类、微波通信类专业高年级本科生和研究生的参考书，也可供微波通信方向研究员和技术人员参阅。
线性电子电路实验
￥13.00
本书是普通高等教育“十一五”*规划教材。本书共分8章，主要内容包括：20个典型实验，其中包括3个基础性实验、11个设计性和应用性实验及6个综合性和创新性实验；实验故障分析与排除技巧：仿真软件OrCAD/PSpice 9.1简介：7个仿真实验：实验常用的电子仪器：常用的电子元器件。其中部分实验项目与实际应用和科研相结合。书中重点阐述了每个实验的实验电路和原理、电路参数设计、实验内容和步骤等。 本书可作为普通高等学校工科电子、通信、自动化、计算机等专业开设线性电子电路实验或模拟电子电路实验等课程的教材，也可供电子技术爱好者和从事电子工程设计与开发的工程技术人员学习和参考。
用万用表修音响
￥17.00
本书在讲解音响设备电路基础知识和图解典型音响设备电路的基础上，重点讲述了用万用表检修电脑音响、家庭音响、汽车音响、MP3电路及胆机音响的特点和组成、故障现象和检修技巧。为了方便读者查阅，书后附录还给出了音响设备电路常用英文词汇的中文释义、实例中涉及的典型音响设备电路图纸。 本书适合家庭影院维修人员、汽车音响维修人员、KTV娱乐器材维修人员、家电维修人员、无线电爱好者阅读，也可作为有关院校的相关专业、中专、中技及短训班的教学参考书。
用万用表修彩电
￥23.90
本书在讲述彩电原理和万用表使用技术的基础上，通过对彩电典型电路的分析，系统地介绍了用万用表检修TCL、海信、长虹、康佳、创维品牌彩电的思路、方法与技巧。为了便于读 者查阅，书后附录中给出了松下、创维、长虹、海信彩电故障速查及典型机型整机电路图。 本书图文并茂，适合彩电维修人员、相关专业的师生及爱好者阅读。
常用电子元器件识别/检测/选用一读通
￥13.50
本书采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以“零距离”地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述常用、实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，以使读者能够学习到电子元器件知识的“精华”，做到“学以致用”；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。 本书内容翔实、体裁新颖、通俗易懂、资料性强，可供广大电子技术工作者、无线电爱好者及相关专业的师生阅读。
新型国产数码彩电I2C总线调整手册
￥28.00
本书以在国内比较畅销的各品牌新机型（机芯）为例，介绍长虹、海尔、创维、海信、TCL、康佳、金星、乐华、嘉华等著名品牌中的普通芯片机芯、超级芯片机芯、高清机芯及液晶机芯的I3C总线数据调试方法，同时给出详细的调试数据。 本书适合各类家电维修人员及售后服务人员阅读。
3G核心网技术揭秘——CS,PS,IMS
￥29.00
本书全面而系统地阐述了第3代移动通信核心网的技术原理及应用，主要内容包括电路交换（CS）域技术、分组交换（PS）域技术、IP多媒体子系统（IMS）关键技术和3G业务等。 本书内容丰富，结构清晰，可供广大从事移动通信工作的系统架构设计师、研发工程师及其他工程技术人员学习参考，也可作为教材供高等院校相关专业的师生参考。
现代无线系统射频微波平面电路
￥39.35
本书以作者近年来在射频微波平面电路领域的研究成果为主线，详细论述了广泛应用于现代无线系统中的新型高性能、小型化射频/微波电路与器件。在简单介绍了现代无线系统基本原理、组成结构、现代平面电路发展现状和平面传输线基本结构与理论之后，作者重讨论和介绍了各种新型射频微波电路。本书主要涉及到平面低通、带通和带阻多模谐振器与滤波器，基于新型微带/共面波导和微带/槽线等综合传输线结构的高性能小型化双金属平面滤波器，以及平面功分器与功率放大器等内容。这些内容大部分是作者科研工作的总结和一步完善，因此，不仅有一定的理论深度，而且也具有一定的工程应用价值。
新一代高效视频编码H.265/HEVC：原理、标准与实现
￥37.81
本书系统全面地介绍了新一代视频编码标准H.265/HEVC，深讲解了相关编码原理和实现方法。全书分为12章。第1章概述了视频编码国际标准和H.265/HEVC的发展历程，介绍了H.265/HEVC的特色技术。第2章讨论了数字视频格式和H.265/HEVC的编码视频格式。第3章详细解析了H.265/HEVC编码结构以及参数集，并介绍了H.265/HEVC的档次、层和级别。第4～8章为H.265/HEVC编码技术的分模块论述和语法语义解析，包括预测编码、变换编码、量化编码、环路后处理和熵编码。为方便读者理解，每个模块都包含了相应的背景知识、语法语义、实现方式等。第9～12章针对H.265/HEVC的实现和应用，详细介绍了H.265/HEVC的网络适配层、并行处理技术、率失真优化和编码速率控制。
卫星通信系统工程设计与应用
￥39.63
本书系统地介绍了卫星通信系统的基础理论、设备组成、工程设计、现有的和研发中的各种业务的应用系统。全书分基础、工程设计和应用三个篇章。部分包含基础理论和组成实体两部分。第二部分包含系统工程概论，卫星通信系统总体设计，通信卫星发射、测控、定和验收，卫星通信系统运营与管理。第三部分包含现有固定通信、移动通信、移动广播电视等各种系统功能和应用案例；还包含发展中的全球个人通信系统、美国转型卫星通信系统、欧洲全球天基综合通信网；后探讨了中国天基综合信息网的发展思路。
EDA精品智汇馆：IC封装基础与工程设计实例
￥17.60
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
￥22.38
本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。
视频编码与传输新技术
￥28.55
在简单介绍视频编码与传输的基本理论和技术的基础上，分9个专题的对该领域新理论、新技术、新成果行介绍、分析、比较和总结。主要包括：率失真优化和码率控制、分布式视频编码、可分级与多描述视频编码、多视视频编码、视频信号的压缩感知、解码视频的差错掩盖、无线视频传输的质量保证、监控视频的智能分析和超分辨率图像重建等内容。
CMOS模拟集成电路设计与仿真实例：基于Cadence ADE
￥11.80
本书主要介绍利用Cadence ADE软件行CMOS模拟集成电路设计的相关知识和仿真方法。内容包括CMOS模拟集成电路基础理论、ADE概况介绍以及ADE的各种仿真功能和实例。本书内容对初学CMOS模拟集成电路设计与仿真的读者，特别是高等院校电路系统、微电子专业学生及行射频领域电路设计的工程师，都会起到有益的帮助。
Verilog传奇：从电路出发的HDL代码设计
￥15.80
电路图是代码的基础，代码是电路图的描述，这是数字逻辑系统设计的基本思路。本书正是遵循这种思路，从电路出发系统地介绍了Verilog语言的知识。本书以通俗幽默的语言介绍了Verilog语言的基础知识以及对应的电路设计技巧，其中重强调了“看图（电路图）说话（写Verilog代码）”的思想。除了基本知识、可综合语句、仿真验证外，还讲解了复杂系统设计方法，介绍了3种不同算法的DDS系统的设计。通过阅读本书，读者可以熟练、全面地掌握针对工程实践的Verilog语言的知识，并且了解了系统算法与定化、系统结构与电路设计等概念。在今后的工程实践中，这些对于一个合格的数字逻辑设计工程师而言，都是必须掌握的知识。
众妙之门——移动交互体验设计
￥31.36
移动设计是当今乃至未来的趋势，《众妙之门——移动交互体验设计》由来自全世界的多名资深专业设计师共同编写，涵盖了对移动设计趋势的预测、响应式Web设计，以及针对移动web用户的体验设计理念和技巧等主题。 《众妙之门——移动交互体验设计》内容新颖，实用性强，适合UI设计师、前端工程师、交互设计师、用户体验设计师阅读参考。
