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装备体系韧性分析理论与技术
￥68.60
本书系统探讨了装备体系韧性分析、评估与优化相关问题。首先，详细介绍了装备体系和装备体系韧性的概念内涵；其次，论述了可行的复杂装备系统韧性分析与优化设计方法；再次，阐述了装备体系韧性建模分析与优化设计方法，并通过应用案例充分印证了这些技术的合理性与有效性；最后，对装备体系韧性技术研究及其在相关领域工程中的应用提出了相应建议，对实际装备体系建设和安全稳定运行具有重要的科学意义和应用价值。本书可作为高等学校系统工程、体系工程、管理科学与工程、安全工程与质量可靠性等专业高年级本科生和研究生教材，同时也适合从事相关领域研究的科研人员阅读参考。
SoC设计基础教程——系统架构
￥68.60
本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。
电子设备中的电气互联技术
￥68.60
本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
印制电路板的设计与制造(第2版)
￥69.00
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
物联网与北斗应用
￥69.30
本书是作者在查阅国内外相关文献并总结以往部分研究成果的基础上完成的，全书共分7章。第1章介绍全球卫星导航系统；第2章分别介绍物联网架构、信息传输协议、边缘组网、传感器及与互联网间的关系；第3章介绍信息安全与大数据；第4章简述从北斗服务基础设施建设到行业应用；第5章介绍“北斗 物联网”与行业赋能；第6章介绍“北斗 物联网”与行业变革；第7章对北斗系统创新到北斗应用创新、时空信息与万物互联的协同发展并结合人工智能视角下的北斗时空智联行展望。 本书较全面地介绍了卫星导航、物联网、信息安全与大数据和行业应用，注重技术与实际应用的有机结合，能够为高等院校相关专业的师生和工程技术人员提供参考。
智能制造探索与实践(二)——试点示范项目汇编(装备制造行业卷)
￥69.30
为深贯彻落实制造强国战略部署，自2015年起，工业和信息化部已连年组织实施智能制造试示范专项行动，共遴选并确定了305个试示范项目，涉及92个行业类别，拉动投资超过千亿元。这些试示范项目智能化改造后，在企业提质增效、降本减耗、提高核心竞争力等方面发挥了积极作用，有力支撑并带动了制造业转型升级，探索形成了一批较成熟、可复制、可推广的智能制造新模式。在组织出版了首批46个智能制造试示范项目案例汇编之后，为相关地区、行业、企业实施智能制造提供了借鉴与参考，取得了很好的效果。为扩大试示范效应，加快示范企业典型经验的推广应用，对2016年和2017年的智能制造试示范项目实施情况行了梳理和汇编，分为《电子信息行业卷》《装备制造行业卷》《原材料行业卷》《消费品行业卷》4个分册（本书为《装备制造行业卷》），以持续营造全社会推广智能制造的良好氛围。
对流层散射通信及其应用
￥69.30
本书主要介绍散射通信系统的基本特征、技术演与发展趋势，共分三部分。*部分介绍对流层散射通信的信道特征、特与各类站型的发展沿革及应用情况；第二部分介绍散射通信站中主要分机设备的功能、原理、设计思路及技术演等情况；第三部分则对未来散射通信技术的发展趋势及应用领域行了探讨。 本书结合国外主要散射通信供应商和其他科研机构公发表的技术、产品资料编写而成，旨在为初涉对流层散射通信领域的工程技术人员、使用者及相关专业的高校学生提供理论、设计与使用参考。
华为HCIA-Datacom认证指南
￥69.30
本书是通过华为网络技术职业认证HCIA-Datacom（考试代码为H12-811）的权威学习指南，旨在帮助广大读者全面掌握考试内容，顺利通过考试。本书共19章，内容涉及但不限于网络基础、华为网络操作系统VRP操作、二层网络技术及其实现、三层网络技术及其实现、OSPF及其实现、广域网技术及其实现、NAT技术及其实现、IPv6网络及其实现等。网络技术是一门复杂的应用科学，为了更好地帮助广大读者，特别是网络工程师全面掌握实际使用和操作技能，每章都以小结的形式简明扼要地给出了重，大部分章还配备了案例分析练习题，使读者可以迅速地通过华为HCIA认证考试。本书不仅适合所有华为HCIA应试人员阅读，同时也可以供需要全面了解IPv4和IPv6技术的网络管理人员和网络工程发人员参考。相信书中对协议细节的讲解和对网络实例的探讨会让读者获益匪浅。
Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
￥69.30
本书以Altium公司发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可下载的电子资料包，以便读者学习。
分布式光纤振动传感器检测技术及应用
￥69.30
本书以分布式光纤传感器为主要对象，介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法，包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并行了定位试验研究；结合作者近年来相关的研究与应用实践，阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真
￥69.30
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Altium Designer 24(中文版)电子设计速成实战宝典
￥69.30
本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础，全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章，系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库发环境及设计、原理图发环境及设计、PCB库发环境及设计、PCB设计发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计，以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式行图文描述，内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂，最后部分详细介绍了3个实战案例，将理论与实践相结合，先易后难，不断深，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本行讲解，目的在于使读者学完本书后，按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。
对合成孔径雷达的电磁调控无源干扰技术
￥69.30
本书系统阐述了对合成孔径雷达的电磁调控无源干扰技术的*新研究成果，提出了无源间歇调制干扰理论与方法，讨论了干扰需要何种电磁材料、材料如何调控电磁波、调控电磁波对雷达产生什么效果等问题，分析了时间调制反射器的调控原理，编码信号调制模型，特征欺骗、变换、压制等干扰方法。
物联网技术与应用
￥69.30
近年来，物联网技术迅猛发展，相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景，对物联网行了全方位的介绍；同时，对物联网涉及的相关技术，如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍；另外，介绍了物联网安全与标准体系、发展策略，并在后给出了物联网典型应用，包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
￥69.30
Nb3Sn超导体临界性能多尺度多物理场耦合特性及其本构描述是超导电磁固体力学、超导电工技术、装备的数字化设计与制造、超导材料科学等学科关注的基本问题。本书围绕强磁场磁体用Nb3Sn超导体临界性能的微结构理论与多尺度多物理场模拟，针对力—电磁—热多物理场环境下Nb3Sn临界性能和失超在不同尺度上的响应规律及关联，建立了Nb3Sn超导体临界性能预测和分析的多尺度理论模型，并与实验观测结果行了比对验证。本书建立了考虑超导体多尺度效应的非线性理论模型，发展了相应的数值仿真算法，为强磁场超导磁体装备设计制造、失超防护技术的发展，以及强稳定性超导体的研发提供了支撑。本书理论分析严格而缜密，可以作为从事固体力学、超导磁体装备设计与制造、超导材料制备等领域研究的技术人员及其他各类科研工作者的参考书，也可以作为相关专业研究生的参考资料。
WebGIS之Element前端组件开发
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本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
水声探测与通信原理
￥69.30
本书系统地介绍了水声探测与通信原理。全书共 14 章，分为上下篇，上篇（第1～9章）主要叙述声呐检测、测向、测距、测速，以及水声目标定位、跟踪、侦察的原理和方法，并结合近年来水下目标探测技术的发展介绍几种主要的非声探测方法；下篇（第10～14章）主要叙述水声通信信道、水声信源编码、水声信道编码、水声通信调制解调的原理和方法，并介绍水声通信网络的发展现状、特和结构。本书以水声目标检测、位置和声要素测量、水声通信为线索，水声探测原理部分注重对信号和干扰的理解及其内在信息的利用；水声通信原理部分兼顾通信基本理论和水声信道特。本书可作为水声工程专业本科、研究生和教师的参考书，也可供声呐研发和使用人员参考。
硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
￥69.30
暂无
通信产品PCB关键材料通用评估方法
￥69.30
本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的发、推广、评价有一定的启发。
WebGIS之ECharts大数据图形可视化
￥69.30
本书内容由浅深，循序渐，涵盖了Echarts各种组件的使用方法，结合ArcGIS后台服务发和Openlayers前端WebGIS发讲解了ECharts用法。本书共12章，先介绍了ECharts大数据图形可视化的发环境配置，然后对ECharts各种组件与ArcGIS后台服务的结合发行了讲解，包括：折线图、柱状图、饼图、散图、雷达图、关系图、树图、3D图以及其它图形，后以新冠肺炎疫情大数据分析系统为例，介绍了ECharts与ArcGIS、Openlayers组合发的项目实例。
微型计算机系统原理及应用:国产龙芯处理器的软件和硬件集成(基础篇)
￥69.30
全书共11章，主要内容包括：微型计算机系统导论，数值的表示和运算，存储器的分类和原理，软件发工具的下载、安装和应用，指令集架构，中央处理单元的架构，协处理器的架构，汇编语言的程序设计和实现，中断与异常的原理和实现，C语言的程序设计和分析，以及异步串口原理和通信的实现。本书侧重于对构成微型计算机系统的硬件和软件要素原理的介绍，目的是使读者掌握设计与分析计算机系统硬件和软件要素的一般方法，这些分析方法对于基于其他架构的计算机系统或嵌式系统同样适用。通过对C语言、汇编语言和机器指令三者之间关系的深度分析，使读者能够将计算机系统的“软件”和“硬件”行系统化深度融合。
