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雷达辐射式仿真信号分析与处理
￥68.60
本书结合国内外雷达辐射式仿真技术的现状，总结了相关研究的成果。内容围绕脉冲雷达辐射式仿真信号收发及回波处理方法，从均匀间歇收发处理、伪随机间歇收发处理、目标回波与信息重构等方面，全面、系统地分析了脉冲雷达在室内场受限环境下的信号特性，介绍了均匀、伪随机间歇收发回波处理和目标信息重构的方法。本书采用MATLAB软件实现了雷达脉冲信号间歇收发处理及回波重构，对获得的回波利用tftb2002工具箱行时频分析，获得了清晰的目标微动特征，可为室内场脉冲雷达辐射式仿真系统设计、目标探测等效模拟、目标电磁特征获取等试验鉴定任务提供理论支撑和技术参考。本书主要供从事雷达辐射式仿真试验与系统设计、试验鉴定与评估的科技工作者参考，也可作为高等院校信息类专业教师和研究生的参考用书。
电子信息装备体系论证理论、方法与应用
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本书包括13章，分为理论篇、方法篇和应用篇。理论篇（第1～3章）对电子信息装备体系论证的基本概念、内涵、主要内容及电子信息装备体系论证的理论体系行了研究和分析；方法篇（第4～9章）分别对电子信息装备体系的宏观论证、需求论证、体系结构论证、仿真推演论证、体系效能评估和技术体系论证等重方面及技术行了研究和论述；应用篇（第10～13章）通过典型电子信息装备体系需求论证实践、典型军事信息系统体系结构设计、基于仿真的电子信息装备体系效能评估和综合电子信息系统效能评估4个案例论述上述理论与方法在实践中的应用，验证了方法和技术的有效性。 本书以电子信息装备体系论证为主题，突出基础性、理论性、前沿性与实践性，力求构建电子信息装备体系论证的较为完整的知识体系，以期为从事电子信息装备体系相关研究提供参考。
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题，本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究，并且基于多模耦合理论，设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。
可靠性系统工程实施指南
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本书立足可靠性工程实际，以确信可靠性理论为理论基础，结合申请人团队近些年来在各个工业领域的工程实践，梳理了14项较为成熟的可靠性系统工程实施指南。这些指南包括通用技术指南与专用技术指南两部分，其中通用技术指南涉及可靠性工程活动中的建模、分析、实验、评估等多个方面，专用技术指南主要包括机械产品、电子产品及卫星通讯系统可靠性评估与指标体系相关指南。本书旨在为可靠性工程从业人员提供详细实用的可靠性工作指南，帮助可靠性工程师深入产品可靠性本质开展相关可靠性工作。
电子产品制造工艺多场多尺度建模分析
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本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题，建立物理模型和数值模拟模型，基于有限元和分子动力学方法，模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变，揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制，在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论，指导工艺优化，提高电子产品良率。
数字化转型指南:新时代的企业升级之道
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本书针对企业数字化转型的重要性，以及企业应当如何展数字化转型行了详细讲解。本书不仅从战略方向上对数字化行剖析，还从企业各部门等微观角度对企业数字化转型给予实战指导。本书共有13章，分为上、下两篇。第1～6章为上篇，重在搭建框架，从宏观层面对企业数字化转型的必要性行了剖析。上篇分别从顺势、布局、借力、规划、落地、升维6个层次，阐述数字化时代下的数字经济的发展，以及企业的数字化转型在其中起到的作用。读者可以通过阅读上篇，建立起对数字化的基本认知，对数字化执行团队、架构、执行策略，以及基于数字化的商业模式优化的思考，从而促使企业更好地行数字化转型。第7～13章为下篇，重在详解数字化战略的落地方案，即通过对企业的各业务流程及各部门的数字化转型路径行深剖析，阐述数字化转型的重心。本书通过引用大量经典案例和笔者实践的经验，希望帮助读者快速理解理论内容，并且在商业模式、财务、人事和行政管理、采、运营等方面的数字化转型中，早日将学习到的经验应用在自身实践中。本书还通过分析一些数字化原生和非原生企业的案例，特别是C端企业的案例，帮助读者了解ToB企业数字化和ToC企业数字化的区别，建立起对数字化落地实践的路径理解，以及数字化程中优先级的判断能力。
基于MATLAB与FPGA的图像处理教程
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本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程，亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书，而是一本从图像处理算法理论基础出发，结合MATLAB软件实现，终采用FPGA行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法，相关章节大都遵循"算法理论→MATLAB软件验证→FPGA硬件实现”的流程，将这些算法由浅深、循序渐地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者，需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言，并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者，可以先阅读笔者的另外两本书：《FPGA设计技巧与案例发详解（第3版）》《Verilog数字系统设计教程（第4版）》。 本书的所有例程均已经过了验证，并且已经在实际项目中得到了多次应用，配套的代码及参考资料可联系笔者获取（邮箱crazyfpga@qq.com）。
印制电路板的设计与制造(第2版)
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印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
原子微波测量理论与应用
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高激发态里德堡原子微波测量技术是量子信息科学与电子信息工程交叉领域的前沿热点方向，其独特的量子态操控特性打破了传统微波测量在灵敏度、频段覆盖及抗干扰能力上的技术瓶颈。本书聚焦该领域的理论创新与技术突破，系统梳理了原子微波测量技术的发展脉络，深入阐释了其物理原理、系统架构与核心技术体系。本书适合电子信息、量子力学、微波测量等领域高年级本科生、研究生和相关领域科研工作者阅读，为其获取领域*新研究工具与实验设计范式、掌握量子传感与微波技术交叉研究的核心知识框架提供帮助。
Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
￥69.30
本书以Altium公司发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可下载的电子资料包，以便读者学习。
分布式光纤振动传感器检测技术及应用
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本书以分布式光纤传感器为主要对象，介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法，包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并行了定位试验研究；结合作者近年来相关的研究与应用实践，阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
Altium Designer 24(中文版)电子设计速成实战宝典
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本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础，全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章，系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库发环境及设计、原理图发环境及设计、PCB库发环境及设计、PCB设计发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计，以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式行图文描述，内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂，最后部分详细介绍了3个实战案例，将理论与实践相结合，先易后难，不断深，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本行讲解，目的在于使读者学完本书后，按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。
相控阵雷达技术:空间监视与导弹预警
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本书以相控阵雷达在空间监视与导弹预警中的关键应用为核心，系统梳理了相关理论基础、关键技术与工程实践。全书分为四篇：基础篇介绍了轨道与弹道基本概念、相控阵雷达基本原理、时空基准及空间目标监视与反导预警系统的构成；运动学原理篇深入讲解轨道与弹道运动建模、摄动分析及机动特性；相控阵雷达运用篇聚焦于目标检测、跟踪、识别与轨道/弹道预报等关键技术；工程实践篇结合任务调度、资源管理及雷达卫星标校等环节，体现系统综合应用能力。全书内容理论与实用并重，兼顾系统性与前沿性，适用于相关工程技术人员、研究人员及高等院校相关专业师生学习参考。
WebGIS之Element前端组件开发
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本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
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Nb3Sn超导体临界性能多尺度多物理场耦合特性及其本构描述是超导电磁固体力学、超导电工技术、装备的数字化设计与制造、超导材料科学等学科关注的基本问题。本书围绕强磁场磁体用Nb3Sn超导体临界性能的微结构理论与多尺度多物理场模拟，针对力—电磁—热多物理场环境下Nb3Sn临界性能和失超在不同尺度上的响应规律及关联，建立了Nb3Sn超导体临界性能预测和分析的多尺度理论模型，并与实验观测结果行了比对验证。本书建立了考虑超导体多尺度效应的非线性理论模型，发展了相应的数值仿真算法，为强磁场超导磁体装备设计制造、失超防护技术的发展，以及强稳定性超导体的研发提供了支撑。本书理论分析严格而缜密，可以作为从事固体力学、超导磁体装备设计与制造、超导材料制备等领域研究的技术人员及其他各类科研工作者的参考书，也可以作为相关专业研究生的参考资料。
智能制造探索与实践(二)——试点示范项目汇编(装备制造行业卷)
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为深贯彻落实制造强国战略部署，自2015年起，工业和信息化部已连年组织实施智能制造试示范专项行动，共遴选并确定了305个试示范项目，涉及92个行业类别，拉动投资超过千亿元。这些试示范项目智能化改造后，在企业提质增效、降本减耗、提高核心竞争力等方面发挥了积极作用，有力支撑并带动了制造业转型升级，探索形成了一批较成熟、可复制、可推广的智能制造新模式。在组织出版了首批46个智能制造试示范项目案例汇编之后，为相关地区、行业、企业实施智能制造提供了借鉴与参考，取得了很好的效果。为扩大试示范效应，加快示范企业典型经验的推广应用，对2016年和2017年的智能制造试示范项目实施情况行了梳理和汇编，分为《电子信息行业卷》《装备制造行业卷》《原材料行业卷》《消费品行业卷》4个分册（本书为《装备制造行业卷》），以持续营造全社会推广智能制造的良好氛围。
物联网与北斗应用
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本书是作者在查阅国内外相关文献并总结以往部分研究成果的基础上完成的，全书共分7章。第1章介绍全球卫星导航系统；第2章分别介绍物联网架构、信息传输协议、边缘组网、传感器及与互联网间的关系；第3章介绍信息安全与大数据；第4章简述从北斗服务基础设施建设到行业应用；第5章介绍“北斗 物联网”与行业赋能；第6章介绍“北斗 物联网”与行业变革；第7章对北斗系统创新到北斗应用创新、时空信息与万物互联的协同发展并结合人工智能视角下的北斗时空智联行展望。 本书较全面地介绍了卫星导航、物联网、信息安全与大数据和行业应用，注重技术与实际应用的有机结合，能够为高等院校相关专业的师生和工程技术人员提供参考。
通信产品PCB关键材料通用评估方法
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本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的发、推广、评价有一定的启发。
逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真
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对合成孔径雷达的电磁调控无源干扰技术
￥69.30
本书系统阐述了对合成孔径雷达的电磁调控无源干扰技术的*新研究成果，提出了无源间歇调制干扰理论与方法，讨论了干扰需要何种电磁材料、材料如何调控电磁波、调控电磁波对雷达产生什么效果等问题，分析了时间调制反射器的调控原理，编码信号调制模型，特征欺骗、变换、压制等干扰方法。
硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
￥69.30
暂无
