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电工与电子技术基础(第2版)
￥41.30
本书主要介绍电工与电子技术中的基本概念和基本原理。全书共10章，主要内容包括直流电路、正弦交流电路、半导体器件、放大电路及集成放大器、直流稳压电源、数字电路基础知识、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生与变换、D/A转换与A/D转换。 本书根据职业学校的人才培养要求，以新时代电工与电子技术的基础知识和基本技能为主线，本着“实用、够用”的原则，着重培养学生实际应用能力。本书各章均配有适量的习题，以培养和提高学生的实践动手能力和综合素质。 本书内容编排灵活，可以根据不同的专业选择教学内容，因此本书适用面较广，既可作为职业学校电子电工、机电一体化、数控加工、汽车维修等相关专业的教学用书，也可作为相关专业的工程技术人员的培训教材和参考用书。
智能城市治理
￥54.60
本书围绕“智能城市治理生态”的概念，对“城市生命体”“智能自治体”“治理范式”等重组成部分行条分缕析。全书共五章，章总结了城市化的程、智能城市的发展现状；第二章介绍了“国家治理生态”“城市生命体”理论和核心要素；第三章以精要的方式分析了“智能城市生命体”十大子系统的“-网-流”、脆弱性、智能标准及智能化；第四章重阐释了“智能城市治理生态”的运行基础、内在逻辑、外在形态、智能自治体及治理范式等核心内容；第五章针对人与城市的关系、生态平衡与治理化这两个“智能城市治理生态”概念背后的隐含问题行深思考。
Vivado/Tcl零基础入门与案例实战
￥55.30
本书既是一本有关Tcl语言编程的书籍，又是一本对在Vivado中应用Tcl的实践经验总结的书籍。全书分为两部分：部分为基础部分，以Tcl基础知识为主，包括第1～9章，重在理论；第二部分为应用部分，以Tcl在Vivado中的应用为主，包括第10～14章，重在实践。同时，本书给出了354个Tcl脚本的代码示例，结合49个表格、171张图片帮助读者深理解知识。无论Tcl初学者，还是已掌握Tcl精髓的工程师，只要想将Tcl得心应手地应用于Vivado设计与发，都会从本书中受益。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生参考，也可供FPGA工程师和自学者参考。
无线传感器网络定位技术
￥61.60
随着科学技术的发展，具有定位功能的移动设备得到了广泛的应用，定位技术正在深刻地影响着人类生活的各个方面，改变着人类的生活方式。本书主要介绍无线传感器网络定位技术及其相关的安全、节能问题。本书首先简要介绍了定位技术及定位技术评估标准，然后对通用的定位技术和无线传感器网络定位技术行了深的介绍，着对无线传感器网络的分层路由协议，以及无线传感器网络安全架构和安全定位算法行了探讨，后对有待一步研究的问题和无线传感器网络的定位研究方向行了展望。
物联网感知技术与产业
￥62.30
本书全面、系统地阐述了全球特别是中国物联网产业发展的现状及趋势，详细介绍了物联网感知的关键技术，并选取了物联网产业应用的重领域，给出解决方案，介绍成功案例。全书共四个部分，包括物联网感知技术与产业概述、物联网感知技术详解、物联网产业应用、物联网产业展望。本书可供物联网产业相关政府部门、企业人员阅读，也可供从事物联网技术研究与产品研发的技术和管理人员参考，还可供物联网专业学生学习参考。
集成电路先进封装材料
￥82.60
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
￥82.60
随着科学技术的发展，特别是近二十年来，各项技术取得了突破性的展，使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展，导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上，还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上，这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的一步完善奠定基础。
新基建时代智慧灯杆建设指南
￥60.20
本书结合智慧灯杆的技术理论研究和国内外建设实践，从介绍智慧灯杆的内涵和功能手，为读者呈现智慧灯杆行业发展现状整体情况和对未来趋势的展望，以通俗易懂的方式全面、系统地剖析智慧灯杆系统架构和相关技术，在此基础上探讨智慧灯杆系统的顶层规划、工程设计以及投资建设运营模式的总体思路、策略、方法和技术要求，并重对智慧灯杆与5G的融合部署提出了相应的建设思路和解决方案。全书既涵盖了当前理论研究的成果，又浓缩了工程实践经验的总结，既可作为非专业人士的科普读物，也可以作为从业人员的工作指南。
华为云计算HCIA实验指南(第二版)
￥69.30
本书分为FusionCompute和FusionAccess两篇，共9章，内容覆盖华为云计算HCIA认证课程的内容。作者精心构思了一个实验拓扑，以少的设备完成本书的实验。在华为云计算解决方案中，FusionCompute负责底层的计算虚拟化；FusionAccess负责桌面云。FusionCompute篇介绍FusionCompute的安装、虚拟机的管理、如何连常见的存储、分布式交换机的使用、在集群中实现高可用性和主机电源的自动调度，以及系统的监控；FusionAccess篇介绍FusionAccess软件的安装过程、各种虚拟机模板的制作、虚拟机组和桌面组的管理。本书是华为云计算HCIA课程的配套资料，讲解细致，适合准备参加华为云计算HCIA认证的学习者、华为云计算工程师以及大专院校相关专业师生阅读。
职业素养入门与提升
￥47.60
本书是一本介绍大学生职业素养的书籍，基于我国多所高校的具体做法和和经验总结，较系统地构建了大学生职业素养门及提升的内容体系，包括涵养家国情怀、激发使命担当；树立职业目标、合理规划生涯；提升学习能力、砥砺创新精神；培育职业道德、增强法律素养；学会自我管理、优化健康素养；提高表达能力、达成有效沟通；注重统筹兼顾、强化应变素养；涵育信息素养、提升就业能力；学习职业礼仪、塑造良好形象；拓国际视野、提升综合素养。
CMOS芯片结构与制造技术
￥110.60
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米?p亚微米?p深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱 CMOS?p双阱CMOS?pLV/HV 兼容 CMOS?pBiCMOS?pLV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件?p制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。深地了解芯片制程剖面结构，对于电路设计?p芯片制造?p良率提升?p产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。本书技术含量高，非常实用，可作为芯片设计?p制造?p测试及可靠性等方面工程技术人员的重要参考资料，也可作为微电子专业高年级本科生的重要参考书，还可供信息领域其他专业的学生和相关科研人员?p工程技术人员参考。
MF-TDMA宽带卫星通信网络
￥62.30
本书是MF-TDMA宽带卫星通信网络的专著，包含了作者在MF-TDMA宽带卫星通信系统领域10多年的研究成果和工程实践经验，内容涵盖传输技术、组网控制、业务及服务质量控制、网络管控、互联互通融合应用以及典型站型设计等，内容广泛深，突出了系统性、工程实用性，具有很高的实际工程参考价值和较高的理论研究价值。 本书可作为从事MF-TDMA宽带卫星通信系统网络设计、设备研制、综合应用的工程技术人员和理论研究人员的参考用书，也可作为通信网络专业和计算机专业本科生和研究生的专业参考用书。
秒懂视频号:短视频变现+直播带货+私域导流+流量运营
￥26.25
对于短视频的“下半场”来说，微信视频号是普通人可以抓住的机遇和红利。 本书结合了作者较为成熟的视频号运营经验，围绕视频号的新功能变化，从理论、实操、运营、变现、直播和案例这6个方面详细展，深剖析视频号的商业价值、基本操作、内容策划、“涨粉”和变现方式，介绍视频号直播及视频号爆款案例。本书内容全面、深度适宜，具有较强的实操性。可以说，学习视频号，阅读本书大有裨益。 除了视频号创作者，本书还适合新媒体运营者、短视频创作者、自媒体工作者，以及想通过视频号来获得流量、渠道或变现的企业、商家和品牌方。
海天浩渺,何以制防——雷达与不明海空情处置
￥101.50
暂无
深入浅出5G核心网技术
￥68.60
暂无
全彩电子元器件、万用表和示波器自学一本通(微视频版)
￥69.30
暂无
5G：开启未来无线通信创新之路
￥20.40
本书重对5G无线系统的五大关键技术——大规模天线、新型多址技术、新型波形、毫米波通信、轨道角动量复用行了详细介绍，并对其性能行对比分析，使读者对5G无线网络关键技术有更直、更具体、更全面的认识。首先对5G网络行简要介绍，让读者对5G系统的需求有个基本了解，然后对大规模天线、新型多址技术、新型波形技术、毫米波通信、轨道角动量复用技术行了详细介绍，并对其性能行了对比分析。
嵌入式高速串行总线技术——基于FPGA实现与应用
￥16.99
总线，早始于计算机领域，是指汇集在一起的多种功能的线路；后经深化并延伸，则是指计算机各模块及计算机之间的一种通信系统，涉及硬件（器件、线缆、电平）和软件（通信协议），其应用被引嵌式领域后，用于嵌式系统的芯片级、板级、设备级的互连。本书主要涉及嵌式系统中的高速串行总线技术，传输速率在Gbps量级。本书首先按时间的先后顺序梳理出计算机和嵌式系统中常用的总线技术；然后介绍并基于FPGA实现了目前嵌式系统中常用的高速串行总线技术，如Serdes、JESD204、SRIO、PCIE、Aurora、SATA总线，侧重于终端技术实现；后论述嵌式系统中的常用总线架构，涉及CPCIE、VPX、FC、Infiniband总线架构技术，侧重于整机设计。
CMOS模拟集成电路设计与仿真实例：基于Cadence ADE
￥11.80
本书主要介绍利用Cadence ADE软件行CMOS模拟集成电路设计的相关知识和仿真方法。内容包括CMOS模拟集成电路基础理论、ADE概况介绍以及ADE的各种仿真功能和实例。本书内容对初学CMOS模拟集成电路设计与仿真的读者，特别是高等院校电路系统、微电子专业学生及行射频领域电路设计的工程师，都会起到有益的帮助。
薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
￥22.38
本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。
电子元器件失效分析技术
￥19.49
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
