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空间DTN技术
￥63.00
本书系统介绍了DTN技术的基本原理、发展趋势和在空间通信中应用所面临的挑战，完整地阐述了空间DTN网络的体系结构、系统模型和分析方法。本书围绕着空间DTN网络的时变图、路由与传输、协议优化设计、仿真实验平台搭建等内容展论述。最后给出结论与展望。
电子组装的可制造性设计
￥131.60
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，*系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，*后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
表面等离子共振成像技术与应用
￥47.60
表面等离子共振成像技术作为一种无标记、高灵敏度、可实时检测的高分辨率成像技术，已被广泛应用于食品健康与安全、医学诊断、药物发和环境监测等领域。本书以表面等离子共振成像传感器的工作原理和结构优化为出发，以多层介质、金属等复杂结构的传感器为例，从理论分析和实验研究两个方面对结构优化中的空间建模问题、检测方法中的数据分析问题，以及成像技术在生化检测领域的应用行详细介绍。在表面等离子共振成像技术方面，重介绍高通量图像检测中的检测通道自动识别算法，以及基于嵌式技术发生物芯片制备设备的研究展。此外，在表面等离子共振成像技术应用方面，对该技术应用于小型化、智能化设备的研究，以及其在食品健康与安全、医学诊断、环境监测等具体领域的应用行详细介绍，为计算机学科科研人员和技术工作者从事成像检测应用和传感数据建模分析技术研究工作提供较全面的参考。
碳中和与低碳能源
￥45.00
本书系统地介绍了碳中和与低碳能源方面的知识。全书共分为9章。第 1～3章介绍了全球气候变暖的原因、危害以及应对气候变化的战略战术；第 4章和第5章介绍了各类低碳能源的特，人类应用的历史和现状；第6～8章介绍了各类低碳能源发电应用的核心部件和系统；第9章介绍了互补发电、电能储存和微电网的知识。 本书可以作为大中专院校及各类相关技术培训班的教材，也可以作为从事碳达峰、碳中和、低碳能源相关工作的管理人员、技术人员的参考用书，还可以作为普通读者了解碳中和与低碳能源知识的普及读物。
中国电源行业年鉴2023
￥194.00
《中国电源行业年鉴2023》由中国电源学会编著，对电源行业整体发展状况行了综合性、连续性、史实性的总结和描述，是电源行业权威的资料性工具书。《中国电源行业年鉴2023》共分八篇，前两篇：政策法规、宏观经济及相关行业运行情况，主要介绍了与电源行业相关领域的政策法规、宏观经济及相关行业运行情况，为行业发展和各单位的决策提供指导和参考；后六篇：电源行业发展报告及综述、电源行业新闻、科研与成果、电源标准、主要电源企业简介、电源重工程项目应用案例及相关产品，从各个方面介绍了2022年电源行业的发展状况。 《中国电源行业年鉴2023》可供相关政府职能部门、生产企业、高等院校、科研院所、采单位、检测服务机构和电源工程技术人员参考。
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
￥68.60
本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题，本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究，并且基于多模耦合理论，设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。
基于数字孪生的复杂产品智能装配车间质量预测、控制理论与方法
￥68.60
本书以阵列天线等复杂产品离散装配车间为主要研究对象，针对质量控制和效率提升难题，探讨提出基于数字孪生的智能装配车间质量预测、控制理论与方法，构建复杂产品数字孪生装配车间质量预测与控制体系框架，详细阐述多维度多尺度智能车间数字孪生高保真模型构建、实时数据驱动的数字孪生车间运行状态同步建模、阵列天线装配高置信仿真、阵列天线装配性能高精准预测、阵列天线装配过程的精准控制与执行等各项关键技术。通过构建阵列天线智能装配车间数字孪生平台，达到大幅提升复杂产品装配质量和效率的目的，从而为复杂产品智能装配车间的质量预测与控制提供一个可行的解决方案，而且有望实现从传统事后的车间运行分析与决策模式向事前事中的智能车间“同步映射+在线预测+精准调控”运行分析和决策模式的转变。
QGIS软件及其应用教程
￥69.30
本书是一本关于地理信息系统软件QGIS的基础教程类书籍，详细介绍了QGIS的基本使用方法和应用实例。本书共包括12章，第1章主要介绍地理信息系统的基本概念及QGIS的基本知识；第2章～第6章主要介绍QGIS*常用的操作，包括数据读取、预处理、选择、筛选、查询、统计及矢量编辑等；第7章和第8章重介绍QGIS的符号化与制图功能；第9章和第10章重介绍常用的空间分析方法；第11章介绍QGIS功能扩展的主要方法；第12章介绍如何使用QGIS Server发布网络数据源，以及如何利用QGIS Desktop使用网络数据源。
Altium Designer 21(中文版)电子设计速成实战宝典
￥75.60
本书以2020年正式发布的全新Altium Designer 21电子设计工具为基础，全面兼容18、19、20各版本。全书共16章，系统地介绍了Altium Designer 21全新功能、Altium Designer 21软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库发环境及设计、原理图发环境及设计、PCB库发环境及设计、PCB设计发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层*小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计、RK3288平板电脑的设计、常见问题解答集锦。本书以实战的方式行图文描述，实例丰富、内容翔实、条理清晰、通俗易懂，*后部分详细介绍3个实战案例，让读者将理论与实践相结合，先易后难，不断深，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本行讲解，目的在于使读者学完本书后，按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。本书可作为高等院校电子信息类专业的教学用书，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，并可作为广大电子设计工作者快速门及阶的参考用书。随书赠送了 25 小时以上的配套实战操作教学视频，可以在本书封底扫描二维码或者PCB联盟网（www.pcbbar.com）直获取下载学习。
阿刘的摄影后期课
￥76.80
本书分为10章。第1章和第2章分别介绍了摄影后期的概念及电脑软件和硬件的选择；第三章介绍了Lightroom基础知识，读者可以从零学习Lightroom工具，并全面了解它的每一个操作；第4章介绍了Photoshop基础知识，涵盖了摄影修图所需要的知识和工具使用。对于摄影后期有一定基础的读者来说，既可以略过第3章和第4章的学习，也可以将其作为复习资料。第5章至第10章，每个章节讲述一个摄影后期主题，其中涉及的修图技巧和概念都是作者在多年摄影经验中总结的独门绝技，与其他任何摄影书籍所讲述的内容都不尽相同。
智能物联技术
￥90.60
物联网被称为全球信息产业的第三次浪潮，自1999年概念被首次提出后，先后经历了局部物联、放物联的阶段，并始走向智能物联的新阶段。本书在梳理相关背景、把握时代脉搏的前提下，详细阐述智能物联的概念和内涵，从智能感知、智能网络、智能平台三方面对智能物联技术展分析和研究，并对典型的智能物联应用行介绍。后，从政策、技术和理念多角度，对智能物联未来发展行了展望。
基于MATLAB的人工智能模式识别
￥82.60
本书广泛涉及了统计学、神经网络、模糊控制、人工智能及群智能计算等学科的先思想和理论，将各种算法应用到模式识别领域中。以一种新的体系，系统而全面地介绍模式识别的理论、方法及应用。本书共分为12章，内容包括：模式识别概述、基于贝叶斯决策理论的分类器设计、判别函数分类器设计、聚类分析、模糊聚类分析、神经网络聚类设计、模拟退火算法聚类设计、遗传算法聚类设计、蚁群算法聚类设计、粒子群算法聚类设计、模板匹配法、余弦相似度算法。 本书将理论与实际相结合，针对具体案例行了算法设计与分析，并将各种算法运用在MATLAB程序中，为广大研究工作者和工程技术人员提供了便利。
物联网服务平台技术
￥75.60
基于物联网技术领域的*研究展及其发展趋势，本书对物联网服务平台技术的相关内容行了全面、系统的阐述，内容涵盖了物联网服务平台的关键支撑技术、体系架构模型，以及设备管理、连管理、数据管理、应用使能和安全保障等核心技术问题；在此基础上对当前具有代表性的物联网服务平台的技术特行了对比分析，并对雾计算等新兴信息技术在物联网服务环境中的应用行了讨论和展望。
电子元器件的选用与检测
￥29.99
本书为帮助电子技术爱好者快速学会选用与检测电子元器件而精心造。全书共分9章，分别讲解电子元器件基础知识、电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、数字电路、光电器件、电声器件、变压器和继电器的选用与检测，重突出讲解电子元器件选用与检测的实用技能和操作方法。 本书适合广大电子技术爱好者、电子技术专业人员、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
汰旧换优 拥抱智能大屏新生活 ——小明家里的电视该换了
￥31.99
本书包括六部分内容，*部分通过漫画的形式，向消费者详细说明淘汰旧电视的原因；第二部分介绍了我国彩电产业的发展；第三部分是我国彩电“汰旧换优”活动介绍；第四部分向消费者介绍怎样置换电视；第五部分推荐好品牌电视；第六部分是相关标准文件介绍。 本书内容实用，语言浅显易懂，是广大消费者了解电视产业、选适宜电视的好帮手。
复合纳米粒子的制备与光电性能研究
￥31.99
本书对复合纳米粒子的制备和性能行了研究。首先设计了两种复合纳米粒子用作光子晶体材料，分别是二氧化硅/聚苯乙烯核壳结构纳米粒子和四氧化三铁/二氧化硅/聚苯乙烯核层壳结构纳米粒子。通过调整工艺参数，制备在一定范围内粒径大小可控、粒径分布均匀、核（层）壳比例可控的复合纳米粒子。采用垂直自组装的方法将其组装成光子晶体。自编平面波展法程序，用理论指导实验。其次，还合成了阳离子型白色电泳粒子（二氧化钛/二氧化硅/聚合物核层壳结构纳米粒子）和阳离子型红色电泳粒子（三氧化二铁/二氧化硅/聚合物核层壳结构纳米粒子），研究白色电泳粒子和红色电泳粒子的分散、电泳粒子的适宜结构及粒径大小。
航空航天用先进材料
￥76.99
《航空航天用先材料》注重先性与实用性，详细介绍了航空航天用的高性能铝合金、钛合金、高温合金和复合材料的设计、制造与性能，并对材料的成形、构件制造、性能表征和失效分析做了简要介绍。本书适宜从事航空航天的专业技术人士参考，也可作为航空航天和材料相关专业的本科教材。
电工电子技术基础
￥13.93
本书将电工电子知识体系分成10个模块，内容包括直流电路、交流电路、变压器及三相异步电动机、半导体器件、交流放大电路、集成运算放大电路、直流稳压电源、数字逻辑电路、时序逻辑电路等。每章设置了实验和典型的习题，学以致用，在实际操作任务中锻炼学生的电路设计、线、焊、线路板制作技能，以及常用仪表的测量技能。本书可作为高职高专院校机电类专业、机械制造类专业、自动化类专业、电子信息类专业、设备维护类专业等的教材，也可作为成人教育、电视大学、中职学校、培训班的教材。
走近工业互联网
￥27.90
本书按时间维度记述了2015年以来工业互联网发展历程中的一些大事件，在这个过程中，作者根据个人的理解，探讨了工业互联网兴起的时代背景、内在特、产业趋势等话题。 本书适合希望快速了解工业互联网发展程与基本情况的读者阅读。
功率半导体器件封装技术
￥65.35
本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求行了综述。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展并理解各种封装技术的目的、特和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。 本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业设封装课程的规划教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。
数字孪生驱动的战场复杂电磁环境建模与仿真
￥117.60
本书来源于课题组长期的工程实践积累，尤其是吸收了国家科技协同创新重大示范工程"XXXX仿真平台”的相关经验。从数字孪生思想在作战试验领域中成功应用的角度出发，对数字孪生战场中复杂电磁环境的建模与仿真技术进行了*阐述。重点围绕数字孪生与军事仿真结合方法、数字孪生战场设计、仿真系统抽象描述方法、战场射频环境建模方法、战场红外环境建模方法、仿真运行支撑技术、战场数据同化技术、战场环境仿真系统设计等主要内容展开，覆盖了系统设计、模型开发、仿真系统运行等主要环节。首次将数字孪生思想应用于作战试验领域和战场环境仿真领域，重点围绕如何支持作战试验中复杂战场环境全要素虚拟化重建、符合数字孪生思想的战场环境虚实之间双向协同互操作、复杂战场环境中不同组成要素的相互作用和影响效应建模等技术难题展开论述，并提出了面向数字孪生的战场环境仿真体系结构、基于离散事件的战场环境建模、战场复杂电磁效应建模、战场红外场景渲染与成像、基于数据同化的虚实双向交互、基于中间件的分布式仿真运行支撑、虚实结合的仿真运行、云边协同仿真等关键技术。针对所有提出的关键技术，本书都给出了具体且可执行的实现方法和应用验证案例，具有较好的可操作性和借鉴价值。
