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EDA产教研融合之路
￥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
30天学会交流伺服系统
￥76.74
全书共分为3部分。第1部分（第1章～第9章）从实用的角度，以某品 牌交流伺服驱动系统为例，完整地介绍了交流伺服系统的工作原理、技术规格、连和设置、参数的定义和设置，以及整机的调试和振动的消 除方法。第2部分（第10章～第21章）以某品 牌运动控制器为例介绍了运动控制器的功能，运动程序的编制方法，各种运动功能的实现和运动控制指令的使用，事实上只有运动控制器与交流伺服系统结合起来才能构成一套完整的“运动控制系统”。第3部分（第22章～第30章）提供了多个交流伺服系统的应用案例，介绍了通 用交流伺服系统在包装机械、电子机械、压力机、热处理机床和生产流水线上的实际应用。 本书内容在编排上遵循由浅深、由少到多的原则，按30个工作日的时间安排学习内容。尽量让初学 者能够循序渐，一步一个脚印，扎扎实实地学习。 本书适合自控工程技术人员、机床电气技术工程师、自动化机床设备操作工和维修工程师阅读，也可供有志于学习伺服技术的读者使用。
异构蜂窝网络关键理论与技术
￥61.60
本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态，以及VLC WiFi异构蜂窝网络通信系统设计。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，可以作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的教材，也可以作为从事无线通信系统深研究与发的电信工程师、工程管理人员的参考书。同时，本书对在这个领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典
￥103.60
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速门及阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直获取下载学习。
柔性显示技术
￥131.60
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2～7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技术；第8～12章为应用篇，分别介绍柔性OLED显示技术、柔性LCD显示技术、柔性电子纸显示技术、柔性显示传感技术和柔性显示应用技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等理解、应用和发展柔性显示技术的重要参考资料。
医用电子电路设计及应用(第2版)
￥75.60
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
工业互联网信息安全技术
￥77.00
暂无
51单片机C语言程序设计经典实例(第3版)
￥82.60
本书是"以项目为载体，采用任务驱动方式”编写而成的。本书以STC89C52RC单片机为蓝本，结合Keil C51、Proteus虚拟仿真软件，从实验、实践、实用的角度出发，通过丰富的实例详细介绍了51系列单片机C语言程序设计和单片机控制系统的应用技术。本书的主要内容包括单片机系统的软/硬件发环境、C51程序设计语言基础、LED灯光设计、按键控制与数码管显示、中断控制应用设计、定时器/计数器控制应用设计、单片机串行通信设计、LED阵显示器设计、LCD液晶显示设计、A/D与D/A转换、串行总线扩展及应用设计、综合应用设计实例，共12个项目64个任务。本书内容全面，取材新颖，叙述清楚，理论联系实际，突出实用特色。
高频高速电路设计与仿真分析实例
￥82.60
本书介绍了Rainbow Studio 9.0电磁仿真软件的使用方法，不仅讲解了电磁场基础知识及其数值计算方法，还介绍了大量的仿真实例。本书涉及有限元、边界元、物理光学等多个算法引擎下的天线设计、微波/毫米波电路器件、雷达散射、电磁兼容与干扰、复杂电磁环境评估、射频电路芯片设计、PCB设计、过程弹跳射线追踪、电磁导航仿真系统、三维版图设计、三维准静态仿真分析验证等领域。为便于读者阅读、学习，特提供与本书配套的工程文件及操作视频文件，请访问华信教育资源网下载相关资源文件。
常用模拟集成电路经典应用150例
￥41.93
集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放大器、跨导运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、集成稳压电源电路的应用。本书侧重于各种应用电路的调试与仿真，较少涉及公式推导，在部分实例中会将测试结果与理论计算值行比较。
印制电路板(PCB)热设计
￥48.30
全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
轨道交通软件功能安全标准解析与实践
￥55.30
暂无
分数阶系统分析与控制研究
￥50.40
本书是作者在多年行分数阶系统稳定、镇定、同步等控制研究的基础上总结而成的，系统论述了分数阶系统自适应控制、有限时间控制等方面的基础理论和相关技术。全书共12章，主要阐述分数阶系统稳定性分析和控制器设计的基础理论和相关技术，详细介绍分数阶系统镇定、同步、有限时间控制、自适应镇定控制等控制策略，即分数阶实混沌系统和复混沌系统的自适应同步控制研究、基于滑模控制技术的分数阶非线性系统的自适应镇定控制研究、基于反步控制技术的分数阶系统的自适应镇定控制研究、具有死区非线性输的分数阶混沌系统的有限时间同步控制研究、含有未知参数和非线性输的分数阶陀螺仪系统的有限时间滑模控制研究、受非线性输影响的分数阶能源供需系统的自适应镇定控制研究、受饱和非线性输影响的分数阶非线性系统的自适应镇定控制研究、基于新型滑模控制技术的不确定分数阶非线性系统的鲁棒自适应镇定控制研究、分数阶复混沌系统的自适应复杂投影同步控制研究、基于改反馈方法的分数阶混沌系统的自适应同步控制研究等。 本书主要供控制科学与工程、计算机科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术、生物医学工程等学科领域的本科生、研究生、研究人员及工程技术人员参考使用。
物联网RFID技术及应用
￥62.30
本书主要介绍物联网的体系结构及关键技术，与 RFID 相关的技术及工作原理，RFID 读写器的设计及 应用，典型的物联网应用案例等内容，具体包括物联网的结构体系、关键技术，RFID技术的基本概念、工作原理、国际标准和相关技术，典型的RFID读写器电路构成和程序设计，与RFID装置的二次发相关的技术和案例，以及来自企业的物联网典型应用案例等。本书既可以作为应用型本科信息类专业射频识别技术课程的教材，也可以作为本科非信息类专业学生以及物联网工程、自动识别技术企业等人员学习射频识别技术的专业书籍。
ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
￥62.30
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。
2021—2022年中国未来产业发展蓝皮书
￥152.60
本书在总结全球及中国未来产业整体发展概况的基础上，从政策环境、行业发展、重区域、特色园区、企业运营、高校动态、前沿机构等多个维度对中国未来产业发展行总结和剖析，并对2022年中国未来产业发展形势行研判。全书分为综合篇、政策篇、热篇、领域篇、区域篇、园区篇、企业篇、学院篇、机构篇和展望篇共10个部分31章。 本书尝试通过一步明晰未来产业的内涵与外延，深研究未来产业发展模式和路径，来把握未来产业发展的核心脉络；旨在对各级领导部门以及地方相关机构起到决策支撑作用，为未来产业发展和选择提供重要参考。
集成电路测试技术
￥90.60
本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的技术、测试口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者展相关测试程序发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。
单片机C语言应用100例(第4版)
￥68.60
本书在前3版的基础上，以MCS—51单片机为主体，从实际应用手，结合大量实例循序渐地讲述51单片机C语言编程方法，以及51单片机的硬件结构和功能应用。全书分为基础篇、应用篇和综合提高篇。本书所有实例均采用仿真软件Proteus仿真和实验板实验，使读者真正做到“边理论、边实践”，在实践中逐步掌握单片机的硬件结构和发方法。本书在编写时力求通俗、易懂，硬件原理以“有用、够用”为原则，内容讲解以“紧密结合实践”为特色。本书特别适合单片机零起的初学者使用，可作为高等院校控制类专业学生、电子爱好者及各类工程技术人员的参考用书，也可作为高职、高专及中专院校的单片机课程教学用书。
新基建中的物联网——通往数字世界的桥梁
￥82.60
数字经济是我国当前发展的重要方向。新型基础设施旨在为社会经济发展提供新动力和新能源，是数字经济发展的基础。新型基础设施的创新之处在于，深度融合了物联网、5G 移动通信、人工智能、大数据、云计算等信息技术的新兴领域，作为核心技术共同形成新一代信息基础设施的有力支撑，可以充分发挥IT技术对数字经济发展的加速、赋能和催化等作用，通过网络汇聚和平台集成等效应，逐步形成新的产业生态体系。建设物联网新型基础设施，是我国推动产业优化升级和企业数字化转型的重要手段。本书共12 章，在阐述我国信息基础设施的建设发展历程的基础上，首先分析了物联网在新型基础设施建设中的作用，提出我国物联网的产业发展现状与面临的机遇和挑战，对物联网新型基础设施建设与5G、大数据和人工智能等新兴技术的融合及存在的主要问题行了介绍，并论述了物联网新型基础设施建设与工业互联网和数字孪生之间的关系，后给出物联网新型基础设施建设政策与实施案例。
人工智能超密集移动通信系统
￥103.60
随着新兴网络通信业务的不断涌现，超密集移动通信系统中，端侧网络选择、网侧资源调度、网络切换和业务均衡等均面临新的密集性、复杂性和异构性挑战。本书针对超密集移动通信系统中面临的网络密集导致的资源调度不灵活、基站参考信号强度相似导致的网络选择难、传统网络切换技术导致的用户频繁切换，以及网络负载不均衡等诸多具体技术问题，基于传统算法，结合人工智能算法分别在端侧智能网络选择（第2章）、网侧智能资源调度（第3章）与端网协同智能切换（第4章）方面提出解决方案，实现用户体验的提升与资源的灵活管控。第5章“总论”，总结和展望了人工智能超密集移动通信系统的发展趋势。
CMOS集成电路EDA技术(第2版)
￥70.85
集成电路发展到今天，单芯片内能够集成高达百亿个晶体管，在集成电路的设计中需要依靠电子设计自动化（EDA）工具行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真。EDA工具的使用可以使设计者在虚拟的计算机环境中行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间，提高了芯片设计的成功率。一款成功的芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。 本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求，以提高实际工程设计能力为目的，采取循序渐的方式，介绍了行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面，依次介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre在内的各种工具的基本知识和使用方法。在数字集成电路方面，在简单介绍硬件描述语言Verilog HDL的基础上，介绍RTL仿真工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter四大类设计工具。*终对集成电路使用反向EDA技术行全面的阐述。书中配以电路设计实例，一步分析各种EDA工具的设计输方法和技巧，形成一套完整的CMOS集成电路设计流程。 本书使读者通过实例深刻了解使用CMOS集成电路EDA工具行设计的基本流程和方法，可作为高等院校微电子学与固体电子学专业本科生与研究生集成电路EDA课程的实验教材和辅导书，或者相关专业技术人员的自学参考书。
