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数字经济大变革
￥47.60
本书围绕数字经济这一核心主题，从数字经济的发展历史、数字经济的本质和原理、数字经济发展所面临的机遇与挑战、数字经济的三个核心要素、数字经济与产业发展等几个方面对这一轮数字经济革命行了全面的、系统性的阐述，对个人而言，如何把握数字经济带来的成长机会；对企业和组织而言，如何把握数字经济带来的巨量发展机会；对国家和社会而言，如何在数字经济的浪潮下实现可持续发展，这些问题都将在本书中寻找到对应的解决方案。本书不仅适合数字化领域相关从业人员阅读，还适合亟需通过数字技术完成转型的企业、组织的管理人员参考，更会给对数字经济感兴趣的社会各界人士带来启发与帮助。
人人可做数据分析:从数据分析到数据驱动运营
￥60.20
近几年，数据分析、人工智能、大数据平台等概念十分火爆，有些人感叹：虽然学会了调用软件算法库文件，在面对真实的业务问题时却不知道从哪里下手；虽然触了一个又一个能做数据分析的软件工具，真要处理一个业务问题时，却发现自己需要什么样的数据反而成了第一道门槛……“道不远人”，好的东西不应该只作为高深莫测的内容让人敬而远之。本书将数据分析的思维作为主干，衔数据分析的各个环节，辅之以案例，帮助读者建立体系化的数据分析知识，使数据分析成为一个普通技能，在工作和生活中发挥分析并解决问题的作用，最终实现“人人可做数据分析”。
东数西算与算力网络
￥90.60
新一轮科技革命和产业变革推动数字经济高速发展，算力成为核心生产力，并逐步形成云、边、端多级算力及协同服务范式。数据中心作为算力基础设施，规模持续高速增长，但也导致东西部地区数字经济发展的不均衡性，为此国家出台《关于加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系的指导意见》，启动东数西算工程，指导数据中心产业规范化发展。中国联通作为“算力网络（简称算网）”概念的倡导者，专门组织多位专家，研究东数西算工程相关政策和算力网络协同发展关键技术，撰写了本书。本书共9章，首先分析东数西算的政策脉络、发展目标和当前展，以及东数西算对算力网络的能力要求；其次介绍面向东数西算工程的算力网络架构、发展演思路和全光传送、IPv6演、算力标识和度量、算网业务协同编排等关键技术；再次分析了东数西算面临的安全风险，提出了东数西算的安全保障思路及相关技术；着阐述数据中心基础设施，绿色低碳发展的思路及关键技术；最后对东数西算与算力网络产业行分析，同时面向未来，对东数西算和算力网络的发展行总结和展望。本书条理清晰，内容全面，不仅适合通信、计算机、互联网领域的相关从业人员阅读和参考，还适合通信工程、电子信息和计算机科学等相关专业的高校师生阅读。
电气控制及Micro800 PLC程序设计
￥58.00
本书内容包括电气控制技术与Micro800 PLC程序设计技术两个紧密相关的部分。在电气控制部分介绍了常用的低压电器和电气控制基本电路。在PLC程序设计部分，首先概貌性地介绍了工厂自动化与过程自动化知识；然后对Micro800 PLC的硬件与网络、编程语言与CCW编程软件、指令系统、PLC程序设计与人机界面行了详细介绍。通过对应用案例的深分析，系统地阐述了运用面向对象编程思想，合理选择不同编程语言，利用PLC行逻辑顺序控制、过程控制与运动控制的程序设计方法及人机界面设计内容、步骤和调试技术。结合案例对Micro800 PLC的串行通信、以太网通信和MQTT通信程序设计行了阐述。 本书重在培养读者利用PLC和电气控制技术发各类电气自动化系统及其人机界面的能力，在内容上注重系统性、准确性、实用性与新颖性。本书程序都通过了仿真或实物调试，可以指导读者行工程发。 本书可作为电气工程及其自动化、测控技术与仪器、机电一体化等相关专业的大学生参考用书，也可作为工控企业、自动化工程公司和相关行业工程技术人员的实用参考书。
芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7 第2版
￥97.00
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具手，循序渐介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence IC 6.1.7与Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模－数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对LVS验证中的典型案例行了归纳和总结；最后对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法行了讨论。 本书通过结合基础、工具和设计实践，由浅深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于行CMOS模拟集成电路学习的高年级本科生、研究生,以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都能提供有益的帮助。
电子电器产品绿色设计理论与数字化应用
￥51.00
本书围绕绿色设计为行业和企业带来的机遇和挑战，阐述了绿色设计的概念，梳理了其发展历程及现状；并基于全生命周期的绿色产品设计体系，详细介绍了电子电器产品的绿色设计研究。本书提供了一套实用的绿色产品设计流程，从目标设定、方法识别到产品评价，通过这一系列的步骤可以帮助工程师发设计出符合绿色设计原则的产品。本书内容全面、新颖，在力求保持绿色设计技术系统性和完整性的基础上，更注重介绍一些实用、先、相对成熟的工程实践案例。全书分为背景、绿色设计产品的全生命周期分析方法、产品绿色设计及在电子电器行业中的应用、电子电器产品绿色设计流程、电子电器产品绿色设计案例和电子电器产品绿色设计系统平台共六章内容。本书可作为高等院校机械工程、工业工程、环境工程、管理工程等专业，以及制造相关专业的教材和教学参考书，也可作为产品设计人员、工程技术发人员和管理人员的技术参考书。
医用电子电路设计及应用(第2版)
￥75.60
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
物联网RFID技术及应用
￥62.30
本书主要介绍物联网的体系结构及关键技术，与 RFID 相关的技术及工作原理，RFID 读写器的设计及 应用，典型的物联网应用案例等内容，具体包括物联网的结构体系、关键技术，RFID技术的基本概念、工作原理、国际标准和相关技术，典型的RFID读写器电路构成和程序设计，与RFID装置的二次发相关的技术和案例，以及来自企业的物联网典型应用案例等。本书既可以作为应用型本科信息类专业射频识别技术课程的教材，也可以作为本科非信息类专业学生以及物联网工程、自动识别技术企业等人员学习射频识别技术的专业书籍。
51单片机C语言程序设计经典实例(第3版)
￥82.60
本书是"以项目为载体，采用任务驱动方式”编写而成的。本书以STC89C52RC单片机为蓝本，结合Keil C51、Proteus虚拟仿真软件，从实验、实践、实用的角度出发，通过丰富的实例详细介绍了51系列单片机C语言程序设计和单片机控制系统的应用技术。本书的主要内容包括单片机系统的软/硬件发环境、C51程序设计语言基础、LED灯光设计、按键控制与数码管显示、中断控制应用设计、定时器/计数器控制应用设计、单片机串行通信设计、LED阵显示器设计、LCD液晶显示设计、A/D与D/A转换、串行总线扩展及应用设计、综合应用设计实例，共12个项目64个任务。本书内容全面，取材新颖，叙述清楚，理论联系实际，突出实用特色。
工业互联网:技术与实践(第2版)
￥54.60
发展工业互联网是一种全球性的产业竞争，是新一轮产业革命的战略。工业互联网的发展速度与我国的供给侧改革和产业转型升级的步骤几乎是一致的，正在有力地促中国的产业变革程，为企业带来难以估量的价值潜力。仅仅不到十年的时间，参与工业互联网发、应用的企业已经推出了大量的成功案例，丰富了工业互联网的核心技术、发展模式、应用领域和产业形态等重要的要素内涵，为工业互联网的一步发展下坚实的基础。本书对工业互联网的发展方向、系统架构、关键技术、典型案例等行深研究，旨在能够与致力于工业互联网发展的各界人士分享在研究和应用中的体会，提供技术交流和发展模式探讨的渠道。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
阵列信号处理及MATLAB实现(第2版)
￥59.00
阵列信号处理是信号处理领域的一个重要分支，它采用传感器阵列来收空间信号。与传统的单个定向传感器相比，阵列信号处理具有灵活的波束控制、较高的信号增益、极强的干扰抑制能力，以及更高的空间分辨能力等优，因而具有重要的军事、民事应用价值和广阔的应用前景。具体来说，阵列信号处理已用于雷达、声纳、通信、地震勘探、射电天文及医学诊断等多种国民经济和军事领域。本书共12章，主要内容涵盖波束形成、DOA估计、二维DOA估计、宽带阵列信号处理、阵列分布式信源定位、阵列近场信源定位、稀疏阵列信号处理、向量传感器阵列信号处理及其MATLAB实现等。本书的读者对象为通信与信息系统、信号和信息处理、微波和电磁场、水声等专业的高年级本科生和研究生。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
雷达目标特性及MATLAB仿真
￥55.30
利用电磁计算数据得到雷达目标回波的仿真方法是雷达检测、成像、特征提取与识别研究中一个重要的工具。本书以雷达目标特性电磁仿真为主线，依次介绍了综合利用FEKO和MATLAB软件仿真雷达目标动态RCS特性、微动特性、图像特性、极化特性的方法，并提供了编程实例。本书可以作为雷达目标探测与识别领域科研人员的门资料和工具用书。尤其是低年级研究生，可以利用本书总结的方法快速获得与其研究相关的雷达目标仿真回波，从而节省时间去突破核心难题，聚焦创新前沿。
ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
￥62.30
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。
30天学会交流伺服系统
￥76.74
全书共分为3部分。第1部分（第1章～第9章）从实用的角度，以某品 牌交流伺服驱动系统为例，完整地介绍了交流伺服系统的工作原理、技术规格、连和设置、参数的定义和设置，以及整机的调试和振动的消 除方法。第2部分（第10章～第21章）以某品 牌运动控制器为例介绍了运动控制器的功能，运动程序的编制方法，各种运动功能的实现和运动控制指令的使用，事实上只有运动控制器与交流伺服系统结合起来才能构成一套完整的“运动控制系统”。第3部分（第22章～第30章）提供了多个交流伺服系统的应用案例，介绍了通 用交流伺服系统在包装机械、电子机械、压力机、热处理机床和生产流水线上的实际应用。 本书内容在编排上遵循由浅深、由少到多的原则，按30个工作日的时间安排学习内容。尽量让初学 者能够循序渐，一步一个脚印，扎扎实实地学习。 本书适合自控工程技术人员、机床电气技术工程师、自动化机床设备操作工和维修工程师阅读，也可供有志于学习伺服技术的读者使用。
RRU设计原理与实现
￥51.35
本书从实用性的角度出发阐述了无线射频核心单元RRU（RemoteRadioUnit）的设计，全面介绍了基带数字信号到空口射频信号的处理过程。全书由七个章节组成，分别阐述了数字信号处理，射频信号处理，信号监测过程以及软件方案实现等，后展望了RRU未来的技术发展。
三维集成电路制造技术
￥97.30
目前，集成电路器件特征尺寸越来越近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
WebGIS之Element前端组件开发
￥69.30
本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
布光是门大学问:人像摄影布光实战88讲
￥70.80
暂无
卫星互联网——构建天地一体化网络新时代
￥90.60
本书首先介绍我国卫星互联网相关政策及其发展态势，分别从中央、部委、省（直辖市）政府层面解读政策/文件，分析卫星互联网产业所面临的发展机遇；然后对卫星互联网体系结构设计、通信协议选取和软件、硬件的技术要求提出规划，给出了卫星互联网技术体系的设计发展思路，为卫星互联网系统硬件、软件、协议、存储控制和拓扑设计形式提供了标准；下来，从卫星互联网组网及安全防护关键技术出发，从天基、地基、边缘和安全四个方面对卫星互联网的相关技术行了详细的介绍；后，从卫星互联网产业上、中、下游三个层面对产业模式和应用前景行了深剖析，探讨了卫星互联网本身存在的安全问题、衍生安全问题，提出了对卫星互联网产业发展的思考。 本书主要面向卫星通信、卫星网络组网、空间信息网络、卫星互联网等产业的从业者和分析师，也适合高等院校电子、通信专业的师生阅读和参考。
