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集成电路系统级封装
￥110.60
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品发周期，降低产品发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
电子微组装可靠性设计(应用篇)
￥110.60
本书介绍了电子微组装组件的互连结构特，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。
数字航图——数字化转型百问(第二辑)
￥110.60
当今世界正处于从工业经济向数字经济加速转型的大变革时代，*推进数字化转型已经成为新时期企业生存和发展的必答题。本书创新性地以问答的形式，围绕数字化转型"为什么”"是什么”"干什么”"怎么干”等方面，以100个转型的共性问题为牵引，通过共创的方式形成"问题+关键知识点+典型案例+解决方案”为一体的知识体系，服务于企业、服务机构、科研院所、行业组织、政府部门等，以形成推进数字化转型的广泛共识，促进形成转型工作合力。本书由点及面，深入浅出，既可作为广大读者*认知数字化转型的知识读本，也可作为社会各界系统推进数字化转型的常备工具书。
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
￥110.60
表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术条上的重要环节，是持续发展的先制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
CMOS芯片结构与制造技术
￥110.60
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米?p亚微米?p深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱 CMOS?p双阱CMOS?pLV/HV 兼容 CMOS?pBiCMOS?pLV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件?p制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。深地了解芯片制程剖面结构，对于电路设计?p芯片制造?p良率提升?p产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。本书技术含量高，非常实用，可作为芯片设计?p制造?p测试及可靠性等方面工程技术人员的重要参考资料，也可作为微电子专业高年级本科生的重要参考书，还可供信息领域其他专业的学生和相关科研人员?p工程技术人员参考。
装备电磁兼容试验与工程实践
￥110.60
本书是一本关于装备电磁兼容基础理论、试验技术和设计与对策的工具书。对电磁兼容基础理论、设备与分系统级试验标准和方法行了系统、全面、深浅出的论述。在此基础上，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，结合不同装备特，对电磁兼容设计与对策行了系统介绍。本书是编著者多年装备在电磁兼容试验、设计等方面实际工作经验的总结，内容系统全面，实用性强，适合于从事装备电磁兼容领域相关工作的工程技术人员使用，也可作为相关专业师生的参考书籍。
MIMO雷达认知波形设计理论与方法
￥112.00
大量电子设备的使用与复杂非均匀时变的地理环境，雷达工作环境日趋复杂，严重影响了微弱目标的探测性能。相比传统相控阵雷达，认知多输入多输出（MIMO）雷达可依据不同探测环境与任务需求，控制发射波形，按需分配空域能量，灵活设计发射波束，并在接收端进行回波分离处理，能够有效提升复杂电磁环境下杂波和干扰的抑制能力，已成为当前雷达领域研究的国际前沿与热点。 本书较为系统、深入地论述了MIMO雷达认知波形设计理论与方法，主要包括正交认知波形设计、MIMO雷达认知发射波束赋形、MIMO雷达认知发射-接收联合设计等。本书概念阐述清楚、内容较为丰富、系统性强。本书介绍了认知MIMO雷达的基本概念、MIMO雷达认知波形设计建模、优化理论和仿真实验等;重点研究了MIMO雷达下基于局部加权自与互相关积分/峰值旁瓣电平准则的正交波形设计、基于方向图积分/峰值旁瓣电平或者模板匹配误差准则的空时发射波束赋形以及基于信干噪比准则的空时发射-接收联合设计等技术。其中，大部分内容是作者近年来在该领域的*新成果。
雷达成像技术
￥112.00
雷达技术的发展使其具有高的二维分辨率，能对场景和目标成像，因而成像已成为雷达的一种新的功能，极大地提高了获取目标信息的能力。它在各类雷达的许多方面得到越来越广泛的应用。 本书共分9章，主要内容包括雷达高分辨的原理和实现的处理方法，一维距离像，合成孔径雷达，逆合成孔径雷达，干涉技术在合成孔径雷达和逆合成孔径中的应用等。本书在内容的安排上更着重于理论联系实际，在将基本原理和算法介绍清楚的基础上，主要讨论实际实现中的各类工程技术问题，力求帮助雷达工程技术人员尽快地掌握这一新技术，并能用以解决实际工程问题。
雷达目标特性
￥112.00
本书以雷达目标作为雷达的被测对象，系统地阐述了雷达目标特性及其测量方法与仿真技术，其主要内容包括：各类目标的雷达散射截面（RCS）、RCS起伏特性和模型化、RCS的减缩与增强、目标噪声、目标极化特性、目标宽带特性、目标散射特性测量技术和雷达目标仿真。书中给出了在工程设计中常用的大量曲线、图表和数据。本书取材是以实践为背景，经过理论上系统化，因此概念清晰并结合实用。可供从事雷达系统、防空体系、微波遥感、电磁散射以及飞行器隐身等专业的工程技术人员参考，也可作为高等院校和研究部门从事有关专业领域的研究生的教材和参考书。
数据中心供配电技术与设计
￥116.00
本书系统地对数据中心供配电系统的相关标准、市电电源引、负荷统计计算、元器件选择、设备介绍及分析、系统设计、设备选择、机房设备布置、机房土建要求、电源馈线选择及敷设、地系统、监控系统、抗震设计等内容行了论述和介绍，从标准规范、基础理论、工程设计实践等方面都行了详细的讲解与描述，是数据中心工程项目的供配电设计人员和维护人员理想的设计教科书、参考书及工具书，也可作为从事通信电源工程的相关技术人员的参考用书。
电机故障分析与诊断技术
￥117.00
本书从提高电机故障分析与诊断水平、提高电机运行可靠性和降低维修成本的原则出发，本着兼顾故障分析的理论性、系统性，突出故障诊断方法的实用性、准确性的原则，全面系统地分析了电机故障机理，详细阐述了交流电机各种常见故障的诊断方法。 全书共有12章，除第1章绪论外，分为三部分，部分主要讨论了故障诊断的一些共性问题，包括：第2章电机诊断理论与智能诊断方法；第3章电机绝缘分析与诊断；第4章电机轴承故障诊断。第二部分用较多的篇幅分析了电动机的故障诊断技术，包括：第5章电动机故障分析；第6章电动机故障的简易诊断；第7章电动机定子绕组故障的精密诊断；第8章电动机转子故障的精密诊断。第三部分详细分析了发电机故障诊断技术，主要包括：第9章发电机故障分析；第10章发电机定子故障的诊断；第11章发电机转子故障的诊断；第12章发电机漏水、漏氢、轴电压问题。 全书用大量的篇幅详细地分析了电机故障诊断的各种新技术、新方法，总体上反映了当前国内外电机故障诊断的技术水平，具有很强的实用价值。 本书适用于从事电机及其他电气设备故障诊断的工程技术人员阅读，也可作为高等院校电机和相关专业研究生和高年级本科生及教师教学参考用书。
SMT单板互连可靠性与典型失效场景
￥117.60
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重讨论了焊的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊失效机理与裂纹特征，详细介绍焊的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理，重介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造，重介绍组装工艺控制要与典型缺陷焊。 本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。
大功率LED封装技术及应用
￥117.60
随着照明需求的日益上升，LED产业链整体发展迅速，LED相关的应用行业也呈现蓬勃发展的趋势。在现代照明领域，大功率LED的发展至关重要，但因封装结构和制造工艺上的复杂性，制约了大功率LED发光效率和使用寿命的提高，因此大功率LED封装技术成为当下研究探索的热点。本书*、系统地介绍了大功率LED封装技术的基本原理及其应用。全书共8章，主要内容包括引言、大功率LED封装基础和发展趋势、大功率LED封装的光学设计、大功率LED封装模块的热管理、大功率LED封装荧光粉涂敷工艺、大功率LED封装的可靠性、大功率LED的应用设计、大功率LED测量方法及相关标准。
SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)
￥117.60
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第 1～ 6章）汇集了表面组装技术的 54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解 SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第 7～ 14章）精选了 127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、 PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
TestStand工业自动化测试管理(典藏版)
￥117.60
暂无
主动发光显示技术
￥117.60
微米量级的发光物体填充像素单元并呈矩阵分布的主动发光显示技术，历史悠久，发展潜力巨大。本书在结合产学研多年科研成果和工程实践的基础上，系统地介绍了主动发光显示技术的基本原理、实现技术，以及存在的问题与对策。全书共9章：第1章概述真空阴极射线发光、光致发光和电致发光的发光原理和相应的显示技术，第2章和第3章分别介绍属于真空阴极射线发光的真空荧光显示（VFD）技术和场发射显示（FED）技术，第4章介绍属于光致发光的等离子体显示（PDP）技术，第5章介绍属于本征型电致发光的电致发光显示（ELD）技术，第6章至第9章分别介绍属于注式电致发光的发光二极管（LED）显示技术、有机发光二极管（OLED）显示技术、微型发光二极管（Micro LED）显示技术和量子发光二极管（QLED）显示技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等机构相关人员理解、应用和发展新型显示技术的重要参考资料。
信息技术标准化指南(第10版)
￥117.60
本书在概述我国标准化工作和我国IT领域标准制定工作程序以及国内外IT领域标准化技术组织的基础上，着重介绍了信息技术领域标准化工作的国内外最新展情况，汇集了信息技术领域已制定和近期正在制定的最新国内国际标准、相关的法律法规文件及国际专利政策和标准中吸纳专利的统计资料。第10版根据我国信息技术标准化工作实际对相关内容行了修订，并增加了先计算、操作系统、中间件、工业软件和脑机口的内容，以及与《标准化法》配套的规章等。
电子组装工艺可靠性技术与案例研究(第2版)
￥117.60
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
2018—2019年中国新兴产业投资蓝皮书
￥117.60
本书从推动产业结构优化升级、促进新动能加快成长出发，聚焦于人工智能、虚拟现实、超高清视频、5G通信、数字经济、区块链、智能硬件、共享经济、物联网、窄带物联网、自动驾驶、车联网、动力电池、碳纤维、石墨烯、抗体药物、健康管理、绿色金融、新文创、冰雪等新兴产业，系统剖析了2018年中国新兴产业发展的政策环境、产业链全景、价值链与创新、行业龙头动向、市场规模预测、资本市场动向，提出赛道选择建议，并评选出投资价值的企业榜单。
薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用
￥117.60
本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的发实践与理解，并结合液晶显示技术的发展动态，首先介绍了光的偏振性及液晶基本特，然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析，后介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。
数字孪生驱动的战场复杂电磁环境建模与仿真
￥117.60
本书来源于课题组长期的工程实践积累，尤其是吸收了国家科技协同创新重大示范工程"XXXX仿真平台”的相关经验。从数字孪生思想在作战试验领域中成功应用的角度出发，对数字孪生战场中复杂电磁环境的建模与仿真技术进行了*阐述。重点围绕数字孪生与军事仿真结合方法、数字孪生战场设计、仿真系统抽象描述方法、战场射频环境建模方法、战场红外环境建模方法、仿真运行支撑技术、战场数据同化技术、战场环境仿真系统设计等主要内容展开，覆盖了系统设计、模型开发、仿真系统运行等主要环节。首次将数字孪生思想应用于作战试验领域和战场环境仿真领域，重点围绕如何支持作战试验中复杂战场环境全要素虚拟化重建、符合数字孪生思想的战场环境虚实之间双向协同互操作、复杂战场环境中不同组成要素的相互作用和影响效应建模等技术难题展开论述，并提出了面向数字孪生的战场环境仿真体系结构、基于离散事件的战场环境建模、战场复杂电磁效应建模、战场红外场景渲染与成像、基于数据同化的虚实双向交互、基于中间件的分布式仿真运行支撑、虚实结合的仿真运行、云边协同仿真等关键技术。针对所有提出的关键技术，本书都给出了具体且可执行的实现方法和应用验证案例，具有较好的可操作性和借鉴价值。
