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中国创业板上市公司无形资产年度研究报告(2021-2022)
￥138.60
本书面向数字政府建设中对政务数据要素高效率流通利用需求，系统介绍下一代数字政府大数据平台的基础理论、核心架构、关键技术和产业实践，向业界展示下一代数字政府平台的新理念、新技术、新平台及其产业实践。以下一代数字政府平台为核心，重塑数字政府技术体系，推动数字政府建设建构更加具有科学性、规范性的技术体系，实现数字技术的综合系统运用与政府治理现代化制度规则体系创新重塑，为数字政府的研究者、技术工程人员和产业实践者提供具有中国之治视角与全球视野的解决方案，不断把我国数字政府建设推向新阶段
目标智能跟踪与识别
￥96.60
本书聚焦于复杂信息环境（信息海量、模糊、冲突、不确定、缺损等）下，智能信息融合处理的最新发展趋势与研究方向，总结创新成果，将人工智能运用到信息融合技术中。本书除了理论讲解，更注重人工智能在具体场景中的落地应用。本书采用机器学习、深度学习等人工智能技术，围绕信息融合中的多源信息关联、目标跟踪、目标识别等核心关键问题，应用在中断航迹智能关联、多源航迹智能关联、跨域信息统一表示、跨域信息关联、目标智能跟踪、目标智能滤波、基于航行大数据的目标识别等方面，可为实际工程应用提供重要技术支撑。
人形机器人,来了
￥55.30
人形机器人已非科幻叙事，而是现实演中的技术浪潮。本书共 6 章，以“技术突破?D行业重塑?D产业爆发?D文明共生”为主线，回顾了人形机器人的发展史，深分析了人形机器人在医疗、教育、法律、照护、养老、工业、军事等多个领域的应用现状和发展趋势，同时通过丰富的案例揭示了人形机器人产业的商业潜力和机遇，探讨了人形机器人或将引发的伦理挑战及未来图景。
Cadence Allegro 17.4 高速PCB设计实战攻略
￥55.30
本书依据Cadence PCB 17.4版本编写，简明介绍了利用Cadence PCB 17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章，主要内容包括：Allegro 17.4的新功能、ORCAD原理图设计、PCB封装焊盘的设计、PCB设计环境及快捷键、PCB Layout前置作业介绍、PCB布局设计、设计规则的设置、布线设计、DRC检查、工程文件？出、Allegro17.4高级设计技巧、RK3566主板、RK3568主板、RK3588主板。
现代真空电子学原理及应用
￥95.87
真空电子学作为基础学科，已广泛应用于雷达、通信、探测、医疗、大科学工程和工业工程等方面。本书对其原理及应用进行介绍，内容共分为15章。第1章～第5章从真空环境切入，主要介绍真空电子学的发展历程、基础知识；第6章～第8章详细阐述真空电子学研究的新方法，以及基于真空电子学的高频率器件与高功率微波技术；第9章～第11章分别介绍先进制造工艺、新材料在真空电子学领域的应用，以及真空电子学中的新机制；第12章～第15章分别介绍真空电子学在生物医学工程与能源领域的应用，以及真空电子器件在微光夜视、通信与探测领域的应用。 本书适合真空电子学、电磁场与微波技术、太赫兹科学技术等相关领域的研究人员阅读，也适合电子通信类专业的研究生和高年级本科生参考。
AIGC革命:科技赋能与商业场景落地
￥48.30
1.当前，随着ChatGPT的火爆，各种大模型的爆发，AIGC领域迎来火热发展。本书就聚焦AIGC，讲解AIGC引领的科技革命，讲解AIGC对各领域的赋能与商业落地场景。在内容上，本书首先对AIGC的概念与背景、技术图谱、产业生态、商业模式等行了讲解，展示AIGC的发展态势与商业潜力。其次，本书从搜索引擎、社交娱乐、智能创作、智慧服务、协作办公、广告营销、智能制造、城市治理等方面，讲解了AIGC对各领域的赋能以及具体的落地场景。 2.本书在系统地讲述AIGC理论及应用的同时，也加了大量探索案例，介绍了谷歌、微软、百度、华为等科技巨头在AIGC领域的布局，内容十分丰富。
“芯”制造——集成电路制造技术链
￥96.00
"芯"制造 集成电路制造技术立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖 端制造技术和先封装技术，以分形逻辑详细介绍产业的每一个环节。 本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业结构与特，以及发展趋势。第二章～第十章深探讨先制造的工艺与设备，具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第十一章、第十二章分别介绍芯片封装与测试，以及先封装与集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
深入浅出数字孪生
￥51.00
本书基于工业4.0背景，阐述了数字孪生作为一种科学范式，为物理对象/系统及其数字对应体提供了非凡的优势和灵活性。本书结合数字孪生在各行业的应用来阐述其基本知识和运行方式。本书首先介绍了数字孪生的基本定义、相关概念、发展历程、构成要素、工作原理、类型、特性、解决方案架构等内容；其次介绍了数字孪生的优势、挑战、研究与应用；然后介绍了数字孪生在医疗、建筑、石油和天然气、制药等行业以及智慧城市、结构健康检测、组织产品发和制造等方面的应用；最后对数字孪生的未来行了展望。
钢轨超声导波检测技术与应用
￥62.30
超声导波传播距离远且能覆盖介质的整个横截面， 因此， 超声导波技术被视为 种新型高效、快速的无损检测与健康状态监测技术。 本书介绍了超声导波技术的国内外研究现状、 钢轨中的超声导波、 钢轨中超声导波的有限元仿真、 钢轨中超声导波的模态分析方法、 钢轨中超声导波的模态激励控制、 超声导波检测系统研制、 超声导波钢轨无损检测技术应用， 以及机器学习算法在超声导波钢轨无损检测中的应用等。 本书可作为超声导波检测相关课程的研究生教材， 也可供从事超声导波检测相关研究的专业人员参考。
新空间与新动能:数字经济发展洞察
￥47.60
本书内容结合了笔者多年来的数字经济、数据要素理论及政策研究成果，以及在国内龙头平台企业工作的实践观察。主要内容包括七个部分：一是提出了由四个闭环构建的数字经济发展驱动系统模型，即技术闭环、产业闭环、商业闭环和制度闭环。二是介绍了数字技术赋能传统经济转型升级的主要特、发展困境并提出政策建议。三是总结了作为数字经济发展载体的智慧城市建设运营之道。四是剖析了企业数字化转型的驱动力、主要挑战和价值效益评估。五是对常态化监管环境下平台经济创新发展的方向和路径行了研判。六是分析了多层次数据要素市场发展态势、全球主要发展模式、产权制度设计以及人工智能发展中的数据治理相关问题。七是介绍了地缘政治影响下数字出海的新机遇和新空间。
基于球极坐标编码方案的量化控制系统设计与稳定性分析
￥60.20
本书在量化控制系统的编码方案设计与稳定性分析方面展研究。针对目前文献中常用的均匀量化器和对数量化器在设计量化控制系统时的缺，例如，采用均匀量化器的量化控制系统的量化器参数设计和系统稳定性分析较为复杂，而采用对数量化器的量化控制系统使用的信道码率是无限的，这限制了它的实际应用，本书提出一种适用于量化控制系统的新的编码方案：基于球极座标的编码方案。这种编码方案显著不同于现有的编码方案，它的编码和解码基于球极座标，在量化控制系统设计中不但可以简化系统设计和稳定性分析，而且使用有限信道码率，便于实际应用。本书一步将球极座标编码方案应用于若干种不同条件下的量化控制系统，保证量化控制系统的稳定性，同时这些应用也证实了球极座标编码方案的上述优。球极座标编码方案是量化控制研究领域的新方法，为量化控制系统的分析与设计提供新的手段。
SoC设计基础教程——系统架构
￥68.60
本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。
表面等离子共振成像技术与应用
￥47.60
表面等离子共振成像技术作为一种无标记、高灵敏度、可实时检测的高分辨率成像技术，已被广泛应用于食品健康与安全、医学诊断、药物发和环境监测等领域。本书以表面等离子共振成像传感器的工作原理和结构优化为出发，以多层介质、金属等复杂结构的传感器为例，从理论分析和实验研究两个方面对结构优化中的空间建模问题、检测方法中的数据分析问题，以及成像技术在生化检测领域的应用行详细介绍。在表面等离子共振成像技术方面，重介绍高通量图像检测中的检测通道自动识别算法，以及基于嵌式技术发生物芯片制备设备的研究展。此外，在表面等离子共振成像技术应用方面，对该技术应用于小型化、智能化设备的研究，以及其在食品健康与安全、医学诊断、环境监测等具体领域的应用行详细介绍，为计算机学科科研人员和技术工作者从事成像检测应用和传感数据建模分析技术研究工作提供较全面的参考。
电子设备中的电气互联技术
￥68.60
本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
数字经济:商业创新与行业变革
￥47.60
书分为上、中、下三篇。在上篇，本书从理论剖析、技术赋能、构成要素三方面讲解数字经济的概念、核心驱动技术、数字经济基本框架等，对数字经济进行一个*的讲解，便于读者对数字经济有一个整体的认知。 在中篇，本书从战略转型、组织转型、人才转型、品牌营销转型等方面入手，讲解数字经济下的企业数字化转型。在数字经济的推动下，企业数字化转型成为大势所趋。 在下篇，本书从数字制造、数字物流、数字零售、数字金融、数字医疗等方面，讲解数字经济对各产业的变革。数字经济的发展将极大地促进数字产业的发展，而处于其中的企业则需要紧抓趋势，构建自己的数字能力与数字业务，积极参与到数字经济发展的浪潮中来。
进化:做懂数据的营销人
￥45.50
本书是一本紧密围绕实战需求，旨在帮助读者快速门营销数据领域的专业图书。本书系统梳理了营销数据的运营逻辑，从源头追溯到数据的管理与应用；为企业量身定制构建营销数据能力的实操指南，助力突破数据困境，抢占市场先机；搭配30个真实且典型的实战案例，将数据如何发挥效能直观呈现，让理论落地生根；更明数据合规原则，为企业合法合规运用数据保驾护航。无论是在营销一线摸爬滚、渴望借数据之力实现突破的营销从业者，还是怀揣营销梦想、即将踏职场的高校学生；无论是对数据在营销领域应用满怀好奇、想拓宽职业边界的 IT 从业人员，还是专注于营销理论研究、急切希望将理论与实践深度融合的学者，本书将成为你的专属挚友，为你推营销数据世界的大门。
2024中国信息通信大会暨中国通信学会学术年会会议论文集
￥69.30
本论文集系统性地聚焦2024年信息通信技术领域的前沿热与未来发展趋势，紧密跟踪全球技术演与行业变革脉搏。内容全面涵盖5G/6G移动通信、物联网智能感知与协同、大数据分析与处理、人工智能理论与应用创新、网络安全与隐私保护等关键方向，集中呈现了国内外科研机构与企业在相关领域的最新理论研究成果、关键技术突破及典型实践案例。论文集不仅关注技术本身的突破，更注重跨学科融合与产业落地，旨在为学术界和工业界提供前瞻性的技术参考与发展思路，推动信息通信技术迈向智能化、融合化、可信化的新阶段。
空间目标轨道仿真原理、建模与应用实践
￥69.30
本书立足国家航天强国战略与空间目标监视需求，构建了“理论—开发—应用深度融合”的内容体系。本书以空间目标轨道仿真技术研究为主线，系统阐述了时空基准、二体运动、轨道摄动、轨道机动、轨道预报与轨道确定等核心理论，涵盖了自主研发雷达轨道分析工具包的开发实践，以及STK、ODTK、SOFA等轨道仿真软件的二次开发技术。本书通过空间目标实时识别软件、空间目标碰撞预警分析软件、空间目标监视雷达搜索屏设置软件和空间目标雷达探测数据仿真软件4个典型应用案例，形成了一套从基础理论到技术实践的系统性方法，可为我国空间目标轨道仿真技术领域的发展提供方法参考与技术积累。 本书既可作为电子信息等相关专业本科生的教材，也可供航天器轨道动力学、导航学等领域的高校师生及研究人员参考。 另外，本书附各章案例源代码，可在各章首页扫码获取。
藏在身边的航天科技
￥47.84
近几年来，我们中国的航天事业了突飞猛的阶段。但普通老百姓对“航天”领域的知识还存在着一定的误区，以为航天与我们的生活距离遥远。不仅仅是小朋友，连很多大人都不知道，其实有非常多的航天科技，已经运用到我们的生活中。 本书就是用生动有趣的故事，以幽默风趣的方式探索30个科学问题，详细地向孩子们讲述了我们平时生活中很多常用的东西，其实都来源于航天科技。还将这些知识与人们的生活相关联，让孩子们迅速获取新的知识，体验科学带来的乐趣。从中，读者也能明白大航天时代的研究和发展，对于我们生活的改变和时代的步起到了多么大的作用。
