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开关电源技术与典型应用(试读本)
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本书对数字电源技术、有关总线技术在数字电源中的应用，同步整流技术等内容行了介绍和分析。全书共8章，主要包括关电源工作原理与电路结构，电源电路常用电了二元器件与特性，功率因数与功率因数校正，电磁兼容与电磁干扰，常用关电源典型应用电路，数字电源和总线技术，同步整流技术与应用，电源并联均流技术与典型应用和国际上的有关节能法案等内容。 本书适合于有关电源产品设计、生产及研发的工程技术人员和广大电了技术爱好者学习参考，也可以作为大专院校相关专业学生学习的参考书。
超大规模集成电路测试(试读本)
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VLSI测试与可测性设计方法学已甄成熟，诸多理论和方法也为设计和制造界广泛受，亦成为EDA工具的基本特征。本书系统化编撰迄今为止主流的方法学与结构，为读者行更深层次的电路设计、模拟、测试和分析下良好的基础，也为电路(包括电路级、芯片级和系统级)的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。 本书主要内容包括电路测试基础，验证、模拟和仿真，自动测试生成，专用可测性设计，扫描设计，边界扫描法，*测试和伪*测试，内建自测试，电流测试，存储器测试，SoC测试。 本书既可作为高等院校高年级学生和研究生的专业课教材，也可作为从事集成电路设计、制造、测试、应用EDA和ATE专业人员的参考用书。
数字电路（第2版）(试读本)
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本书根据高等职业教育电子信息类贯通制教学实际需求，结合作者近年来实际教学经验行编写。以培养技能型人才为教学目的。 本书的主要内容包括数字电路基础、集成电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生与变换电路、模数与数模转换电路基础、存储器与可编程逻辑器件等。第8章列出了有关数字电路基础性实验题目与实训题目，供读者行技能训练使用。书末附录A、B对半导体基础知识做了概括性介绍。 根据高职高专技能型人才培养要求，适当把握教材的难度和深度，重视学生能力的培养。本书参考学时90学时。 本书可作为高职高专电子信息类专业教材，也可作为相关专业的教学用书或技术人员参考用书。 本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案及习题答案），详见前言。
电子产品设计EMC风险评估(试读本)
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本书从电子和电气产品设计的角度出发，讲述一种实用的EMC分析方法，避免理论化问题，可以系统地指导发人员发产品，这种方法还可以与电子产品的发流程融合在一起，通过EMC分析的每个步骤，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品发成本。正确使用该方法，在产品轮设计时EMC测试通过率为90％-100％。第二轮设计时EMC测试通过率可达100％。本书以实用为目的，内容丰富，深浅出，通俗易懂，可以作为电子产品设计部门的参考书，也可以作为结构、电子电气、PCB layout、硬件测试、质量、系统、EMC设计、EMC测试、EMC整改、EMC仿真工程师的EMC培训教材或参考书，还可以作为大专院校相关专业师生的教学参考书。
贴片工艺与设备(试读本)
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本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。
电路与模拟电子技术(试读本)
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本书是根据国家*制定的电路与电子技术课程教学要求，由多位资深的学科带头人审定内容结构，并结合作者多年的一线教学经验编写而成的。本书分为电路分析和模拟电子技术两部分内容。电路分析部分包括：电路的基本概念和基本定律、电路的分析方法、正弦交流电路、三相电路、动态电路的过渡过程、磁路与变压器；模拟电子技术部分包括：半导体二极管及其应用、半导体三极管及放大电路、集成运算放大电路及其应用、信号发生电路、功率放大电路、直流稳压电源。在每章内容的后面，都针对性地附有相关实验，本书共编人14个实验题目。此外，为了培养学生理论联系实际的能力，本书在附录部分还编写了5个实训题目。 本书讲解全面，实例典型，侧重应用，适合作为高等学校应用型本科及高职院校计算机、电气、电子、通信等专业的教科书，也可作为非电类专业相关课程教材，对于专业技术人员，也是一本很好的参考书。
感知无线电技术及其应用(试读本)
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本书探讨感知无线电技术及其应用方面所涉及的主要技术和研发情况，首先总结了国内外关于感知无线电技术和应用的研发现状与展，然后分别论述感知无线电的空闲频谱感知检测、频谱利用和分享、无线传输方案等关键技术，后对感知无线电系统的网络结构和测试床、IEEE 802.22感知无线电系统等行全面介绍分析。 本书适用对象为通信、电子、计算机应用及相关专业的研究生、教师、科研和工程技术人员，还可作为研究生一学期的教学用书。
FPGA芯片架构设计与实现
￥16.80
可编程通用逻辑门阵列芯片简称FPGA，与CPU，DSP并列为三大通用数字处理芯片，广泛应用于通信、航空航天、医疗、国防军工以及安防视频监控等领域。通过本书的学习，读者可以全面了解一颗FPGA芯片从设计、验证到流片的全部发过程。 本书共分10章，采取“总—分”的编排方式。第1章从架构的总体设计题对FPGA行介绍。第2~10章，分别对其中的各个重要模块逐一介绍，包括：时钟网络、电源/地线网络和漏电流、可编程逻辑单元、可编程I/O模块、DDR存储器口、数字延时锁定环、连线连盒、互连线段长度分布以及配置模块。 本书适合从事集成电路设计的资深工程师、微电子专业高年级研究生以及从事微电子专业教学研究的教师和科研人员阅读。本书还可以作为高等院校教授集成电路设计的辅助资料。
高光谱图像波段选择技术
￥20.70
高光谱图像波段选择技术是解决高光谱图像处理维数灾难、计算复杂度高、波段相关性大等问题的一个有效途径。全书围绕高光谱波段选择技术，介绍了高光谱遥感的原理和应用，高光谱波段选择技术的必要性和国内外研究进展；针对传统高光谱图像波段选择技术中存在的鲁棒性低、计算效率低及没有针对小目标检测等问题进行了深入研究，提出了多种波段选择方法，并进行了详细的试验分析。各章从基础知识、基本原理、研究思路和实施效果等方面进行详细介绍，能够为不同层次的读者和研究人员提供充分的参考信息。
FPGA从入门到精通(实战篇)
￥48.30
本书由至芯科技教研组从各大高校的授课内容中整理而来，是为初学者量身定制的FPGA门教材，从基础的软件安装、工具使用、语法解释、设计方法、常用IP，到*后的设计技巧及大量的阶实例，内容环环相扣，为初学者建立了一个比较清晰的学习路径。“设计思路及方法”为本书的重强调内容，它作为一条主线贯穿始终。初学者只有掌握了正确的学习和设计方法，才能在数字逻辑设计领域越走越远。本书没有收录过多烦琐的理论，一切从实战出发，按照一套相对高效的设计方法直切一个个小的实例。本书内容由浅深，适合作为可编程逻辑器件初学者的门和阶教材，也适合作为电子信息、计算机等专业的本科生、研究生，以及具有一定电子专业知识背景的电子工程师的参考用书。
从零开始学电子元器件识别与检测
￥37.80
这是一本专门为电子元器件初学者“量身定做”的“傻瓜型”教材，本书采用新颖的讲解形式，深浅出地介绍了电子元器件识别、检测等知识，主要包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、光电耦合器、继电器、关器件、传感器、电声器件、显示器件、陶瓷器件、石英晶体、集成电路、片状元器件等，掌握这些内容，无论对分析、设计电路还是维修电子产品都是十分有用的。 全书语言通俗、重突出、图文结合、简单明了，具有较强的针对性和实用性，适合电子爱好者、无线电爱好者阅读，也可作为中等职业学校、中等技术学校相关专业的培训教材使用。
智能制造消费品工业方案:医药篇
￥45.00
2015年以来，消费品工业各行业积极展智能化改造升级，工业和信息化部认定了一批智能制造试示范项目，支持了一批标准化和新模式应用项目。为一步总结成绩，推广经验，发挥示范带动作用，推消费品行业智能制造发展，将优秀案例集结成书，并广泛展宣传推广工作。本书立足于智能制造试示范项目展，重介绍了示范企业的智能制造基本情况、智能制造项目的技术特、实施效果、改造合作情况、存在的问题及改正的方向、示范作用等。本书的内容充实详尽、有策略有案例，值得相关企业研究、学习和借鉴，本书为"医药篇”。
ANSYS Workbench 2020有限元分析从入门到精通(升级版)
￥31.99
本书以ANSYS Workbench 2020为操作平台，详细介绍软件的功能和应用，内容丰富，涉及面广，能使读者在掌握软件操作的同时，也能掌握解决相关工程领域实际问题的思路与方法，并能自如地解决本领域所出现的问题。全书分为5部分共19章，第1部分从ANSYS Workbench 2020平台的各个功能模块着手介绍常用命令的使用以及几何建模、网格划分和后处理的相关知识；第2部分以项目范例为引导，主要讲解在Workbench平台中行的结构静力学分析、模态分析、谐响应分析、响应谱分析、瞬态动力学分析和随机振动分析等；第3部分作为结构有限元分析的阶部分，主要讲解在Workbench平台中行的显示动力学分析、结构非线性分析、触分析、线性屈曲分析等；第4部分以项目范例为引导，主要讲解在Workbench平台中行的热力学分析、疲劳分析、流体动力学分析和结构优化分析等；第5部分主要介绍多物理场耦合分析中的电磁热耦合分析。本书工程实例丰富、讲解详尽，内容循序渐、深浅出，适合不同基础的读者。
无线秘籍——射频电路设计入门
￥48.30
本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。 本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。
FANUC工业机器人虚拟仿真教程
￥45.50
本书以FANUC工业机器人为研究对象，在了解仿真软件ROBOGUIDE的基础上详细讲解操作方法。本书共9章，包括了解ROBOGUIDE软件、创建工作单元与界面简介、管理程序、创建搬运工作单元、创建变位机、编写离线轨迹程序、创建吊装工业机器人工作站、创建带导轨的工业机器人工作站、通过工作站模型行仿真等内容。学完本书，读者即可独立应对FANUC工业机器人的工作站设计。本书既可作为FANUC工业机器人的管理人员、设计人员、调试人员、操作人员及爱好者的参考用书，也可作为相关专业的培训教材。
集成电路制造工艺与工程应用
￥79.99
本书以实际应用为出发，对集成电路制造的主流工艺技术行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 ??? 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
复合纳米粒子的制备与光电性能研究
￥31.99
本书对复合纳米粒子的制备和性能行了研究。首先设计了两种复合纳米粒子用作光子晶体材料，分别是二氧化硅/聚苯乙烯核壳结构纳米粒子和四氧化三铁/二氧化硅/聚苯乙烯核层壳结构纳米粒子。通过调整工艺参数，制备在一定范围内粒径大小可控、粒径分布均匀、核（层）壳比例可控的复合纳米粒子。采用垂直自组装的方法将其组装成光子晶体。自编平面波展法程序，用理论指导实验。其次，还合成了阳离子型白色电泳粒子（二氧化钛/二氧化硅/聚合物核层壳结构纳米粒子）和阳离子型红色电泳粒子（三氧化二铁/二氧化硅/聚合物核层壳结构纳米粒子），研究白色电泳粒子和红色电泳粒子的分散、电泳粒子的适宜结构及粒径大小。
小创客轻松玩转FPV无人机
￥24.99
创客教育理念在于强调“做中学”，其主旨是在教育活动中融创客的精神和内涵，发展学生的创新精神和动手实践能力。无人机作为创客教育的一个重要领域，已经广泛中小学校园。孩子们通过自己动手制作与操控无人机，参加各种竞赛，成为名副其实的“小创客”。本书通过全彩图解的方式，系统讲解了FPV无人机的相关知识，主要内容包括无人机的历史、分类及应用领域，FPV无人机的结构及工作原理（包括电机、电调、螺旋桨、电池、机架、飞控、视频图传等），FPV无人机DIY过程，FPV无人机飞行技巧，无人机摄影的技巧以及其他玩机需知的注意事项等。本书内容丰富实用，DIY过程一步一图，讲解细致微，提供物料清单，读者可以跟着本书一步步组装及调试出属于自己的FPV无人机。本书很适合无人机爱好者玩机门、中小学师生教学及竞赛活动使用。让我们跟着这本书一起加创客队伍中吧！
汰旧换优 拥抱智能大屏新生活 ——小明家里的电视该换了
￥31.99
本书包括六部分内容，*部分通过漫画的形式，向消费者详细说明淘汰旧电视的原因；第二部分介绍了我国彩电产业的发展；第三部分是我国彩电“汰旧换优”活动介绍；第四部分向消费者介绍怎样置换电视；第五部分推荐好品牌电视；第六部分是相关标准文件介绍。 本书内容实用，语言浅显易懂，是广大消费者了解电视产业、选适宜电视的好帮手。
物联网感知技术与产业
￥62.30
本书全面、系统地阐述了全球特别是中国物联网产业发展的现状及趋势，详细介绍了物联网感知的关键技术，并选取了物联网产业应用的重领域，给出解决方案，介绍成功案例。全书共四个部分，包括物联网感知技术与产业概述、物联网感知技术详解、物联网产业应用、物联网产业展望。本书可供物联网产业相关政府部门、企业人员阅读，也可供从事物联网技术研究与产品研发的技术和管理人员参考，还可供物联网专业学生学习参考。
集成电路先进封装材料
￥82.60
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
