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空调器维修自学宝典
￥68.60
这是一本全面介绍空调器专业维修知识和综合操作技能的自学宝典。 本书采用全彩+全图+微视频的全新讲解方式，系统全面地介绍空调器的结构组成、工作原理、拆装、移机、检漏、抽真空、充注制冷剂及各种电气部件和电路的检修等。本书开创了全新的微视频互动学习体验，使微视频教学与传统纸质的图文讲解互为补充。读者可以在学习过程中，通过扫描页面上的"二维码”，即可打开相应知识技能的微视频，配合图书轻松完成学习。 本书适合相关领域的初学者、专业技术人员、爱好者及相关专业的师生阅读。
印制电路板(PCB)热设计
￥48.30
全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
单片机原理与工程应用
￥48.30
本书以经典的MCS-51单片机为主线，全面介绍了单片机基础知识、MCS-51单片机的内部结构、指令系统、内部集成功能部件和口扩展技术，结合课题组多位老师的科研工作、工程实践和教学实践经验，给出了单片机在工程应用中的设计与发方法、单片机应用系统仿真设计方法，并给出了基于MCS-51单片机和32位单片机的工程应用案例。本书给出了大量应用实例，包括硬件设计、汇编或C语言参考代码；同时给出了多个新型器件、多种现代工具和基于不同单片机的应用实例，并提供了硬件电路和软件的参考设计方案。
三极管应用分析精粹:从单管放大到模拟集成电路设计(基础篇)
￥76.30
本书结合Multisim软件平台系统介绍三极管及相关电路的分析与设计，包括共射放大电路、大/小功率放大器（射随器）、串联型稳压电路、共基放大电路、差分放大电路及各种关电路，深探讨了温度、级联、负反馈、恒流源（有源负载）、密勒效应、厄尔利效应、自举、信号反射、非线性失真、噪声等因素对放大电路性能产生的影响及相应的设计方法。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
￥69.30
本书以Altium公司发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可下载的电子资料包，以便读者学习。
分布式光纤振动传感器检测技术及应用
￥69.30
本书以分布式光纤传感器为主要对象，介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法，包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并行了定位试验研究；结合作者近年来相关的研究与应用实践，阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
制造业数字化转型实践
￥63.90
本书分为战略篇、规划篇、实施篇、平台篇和展望篇。首先从制造业数字化赋能场景、制造业数字化转型方向和制造业数字化转型整体策略出发，阐述我国制造业现状及特征，以及如何展数字化转型工作；其次从智能制造顶层构架设计和数字化管理体系建设出发，围绕制造业数字化转型五大方向深度剖析制造业转型；然后结合企业管理体系，深度解析制造业数字化转型的机会和工具；最后指出如何展数据平台规划和建设、信息基础设施规划和建设，并对制造业数字化转型做出展望。
嵌入式系统设计权威指南:基于STM32G071和Arm Cortex-M0+的系统集成
￥96.60
本书以意法半导体公司新推出的基于Arm Cortex-M0+的STM32G071 MCU为硬件平台，以意法半导体公司的STM32CubeMX和Arm公司的Keil μVision（Arm版本）集成发环境（以下简称Keil）为软件平台，以Cortex-M0+处理器结构、高级微控制总线结构、Cortex-M0+处理器指令集和应用、C语言应用发、外设驱动与控制，以及RT-Thread操作系统为主线，由浅深、由易到难地系统介绍了基于STM32G071 MCU的32位嵌式系统发流程和实现方法。 本书侧重于对基于Arm Cortex-M0+ MCU的32位嵌式系统设计应用的讲解，通过典型设计实例说明将嵌式系统设计应用于不同的应用场景的方法，使得所设计的嵌式系统在满足应用场景要求的条件下实现成本、功耗和性能的最佳平衡。
卷积神经网络之图像融合识别
￥61.60
本书是一本探讨卷积神经网络在图像融合、识别任务上应用的专业著作，旨在为读者提供全面而实用的知识体系，使其能够深理解图像融合与识别的原理和实现，并应用于各个领域。本书涵盖了从卷积神经网络基础概念到图像融合、识别前沿技术的全面内容，并详细介绍了著者自身的研究成果。本书共8 章，主要包括：图像融合与目标识别的目的、意义、基本概念、技术指标和研究历史及现状，卷积神经网络，特征表示学习的多源图像融合，多域特征对齐的多源图像融合，小样本遥感目标识别，复杂样本分布的遥感目标识别，图像融合和目标识别的实际应用，以及回顾、建议与展望。
东数西算与算力网络
￥90.60
新一轮科技革命和产业变革推动数字经济高速发展，算力成为核心生产力，并逐步形成云、边、端多级算力及协同服务范式。数据中心作为算力基础设施，规模持续高速增长，但也导致东西部地区数字经济发展的不均衡性，为此国家出台《关于加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系的指导意见》，启动东数西算工程，指导数据中心产业规范化发展。中国联通作为“算力网络（简称算网）”概念的倡导者，专门组织多位专家，研究东数西算工程相关政策和算力网络协同发展关键技术，撰写了本书。本书共9章，首先分析东数西算的政策脉络、发展目标和当前展，以及东数西算对算力网络的能力要求；其次介绍面向东数西算工程的算力网络架构、发展演思路和全光传送、IPv6演、算力标识和度量、算网业务协同编排等关键技术；再次分析了东数西算面临的安全风险，提出了东数西算的安全保障思路及相关技术；着阐述数据中心基础设施，绿色低碳发展的思路及关键技术；最后对东数西算与算力网络产业行分析，同时面向未来，对东数西算和算力网络的发展行总结和展望。本书条理清晰，内容全面，不仅适合通信、计算机、互联网领域的相关从业人员阅读和参考，还适合通信工程、电子信息和计算机科学等相关专业的高校师生阅读。
人人可做数据分析:从数据分析到数据驱动运营
￥60.20
近几年，数据分析、人工智能、大数据平台等概念十分火爆，有些人感叹：虽然学会了调用软件算法库文件，在面对真实的业务问题时却不知道从哪里下手；虽然触了一个又一个能做数据分析的软件工具，真要处理一个业务问题时，却发现自己需要什么样的数据反而成了第一道门槛……“道不远人”，好的东西不应该只作为高深莫测的内容让人敬而远之。本书将数据分析的思维作为主干，衔数据分析的各个环节，辅之以案例，帮助读者建立体系化的数据分析知识，使数据分析成为一个普通技能，在工作和生活中发挥分析并解决问题的作用，最终实现“人人可做数据分析”。
智能座舱之车载机器人交互设计与开发
￥61.60
车载机器人在智能座舱中扮演着越来越重要的角色，本书是一本关于车载机器人交互设计与发的专业书籍。全书围绕车载机器人定义和新技术、情感标杆、语音交互、测试平台的相关技术行陈述，分享了众多用户调研、分析评估以及测试验证的实际案例数据。本书提供了基于实际研发项目整理的DV/PV测试方法及收标准，读者可登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）免费获取参考。本书能够为国内相关车企、机器人研发企业、设计单位、高校等从事车载机器人设计、发和市场应用的人员，提供理论和发展态势的参考和标准。
5G与卫星通信融合
￥68.60
卫星通信具有通信范围大、覆盖范围广、可靠性高、通电路迅速、电路设置灵活、可多址联和多址通信的特，能在很大程度上弥补当前5G技术在运用中的挑战。因此研究5G与卫星通信融合具有较强的现实意义和应用价值。本书通过6章内容讲述5G与卫星通信融合的现状及应用等，其中：第一章为 5G技术概述，分为5G基础知识、 5G关键技术、 5G网络架构和5G网络部署四个部分；第二章为卫星通信技术概述，分为卫星通信基础知识、卫星通信关键技术、卫星通信系统架构和典型卫星通信系统四个部分；第三章为5G与卫星通信融合的意义、难及途径，分为5G与卫星通信融合的意义、5G与卫星通信融合的难和5G与卫星通信融合的途径三部分；第四章为5G与卫星通信融合相关技术，主要包括多普勒频移下的多载波传输技术、短突发传输技术、波束覆盖级切换技术和面向长延时的AHRQ优化技术等；第五章为5G与卫星通信融合的服务类型，主要包括连续服务、泛在服务和可扩展服务；第六章为5G与卫星通信融合技术具体应用，包括赋能智慧城市、增强移动通信、助力军事指挥、协助远洋航海、促智慧教育、推动物联网发展和提升智慧物流等内容。 适合通信专业的在校学生、对于5G或卫星通信感兴趣的各界社会人士阅读。
滤波器设计理论及应用:非线性非高斯系统状态估计
￥103.60
本书介绍粒子滤波器在Kalman滤波框架下的系统参数辨识与状态估计机制。本书聚焦的新型滤波器解决了困绕深度学习强非线性模型参数的收敛性训练、复杂系统随工况变化的模型参数自适应辨识、联邦学习框架中各客户端模型个性化设计、输输出强非线性动态系统参数自适应更新、工业装备和设备寿命预测等难题。本书对从事信息科学、人工智能、电子信息等领域研究、发和应用的广大科技工作者具有一定的参考价值，也适合作为相关专业研究生教材。
Vivado从此开始(第2版)
￥45.50
本书涵盖了Vivado的四大主题：设计流程、时序约束、设计分析和Tcl脚本的使用，结合实例深浅出地阐述了Vivado的使用方法，精心总结了Vivado在实际工程应用中的一些技巧和注意事项，既包含图形界面操作方式，也包含相应的Tcl命令。本书语言流畅，图文并茂。全书共包含405张图片、17个表格、172个Tcl脚本和39个HDL代码，同时，本书配有41个电子教学课件，为读者提供了直观而生动的资料。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生学习参考，也可供FPGA工程师和自学者参考使用。
Xilinx FPGA权威设计指南:基于Vivado 2023设计套件
￥138.60
本书全面系统介绍了Xilinx新一代集成发环境Vivado 2023的设计方法、设计流程和具体实现。全书共11章，内容包括：Xilinx新一代UltraScale+架构FPGA、Vivado设计套件导论、Vivado工程模式基本设计实现、Vivado非工程模式基本设计实现、Vivado创建和封装用户IP核流程、Vivado时序和物理约束原理及实现、Vivado调试工具原理及实现、Vivado动态功能交换原理及实现、Vitis HLS原理详解、Vitis HLS实现过程详解，以及HDMI显示屏驱动原理和实现。本书参考了Xilinx最新的Vivado 2023设计套件设计资料，理论与应用并重，将Xilinx最新的设计理论贯穿在具体的设计实现中。
单片机C语言应用100例(第5版)
￥55.30
本书在前4版的基础上，以MCS—51单片机为主体，从实际应用手，结合大量实例循序渐地讲述51单片机C语言编程方法，以及51单片机的硬件结构和功能应用。全书分为基础篇、应用篇和综合提高篇。所有实例均采用仿真软件Proteus仿真和实验板实验，使读者真正做到"边理论、边实践”，在实践中逐步掌握单片机的硬件结构和发方法。本书在编写时力求通俗、易懂，硬件原理以"有用、够用”为原则，内容讲解以"紧密结合实践”为特色。因此，本书特别适合单片机零起的初学者使用，可作为高等院校控制类专业学生、电子爱好者及各类工程技术人员的参考用书，也可作为高职、高专及中专院校的单片机课程教学用书。
智能控制技术及其应用
￥58.00
《现代智能控制实用技术丛书》共分为四本，其内容按照信号传输的条，即由传感器、调制与解调、信息的传输与通信技术和智能控制技术及其应用组成。 本书先对智能控制的概念展详细的介绍，随后针对智能控制的综合应用行举例。选取了比较典型的实例，例如，中小学校教室智能照明系统、医疗机构智能照明系统、城市道路和公路隧道照明智能控制系统、自动驾驶汽车的智能控制系统，以及人脸识别技术在智能控制领域的应用等。各个实例都对其技术指标、智能控制原则、需实现的控制功能及控制系统各部分的逻辑关系行了详细说明。特别是对正在兴起的自动驾驶汽车智能控制一例，不仅描述了其基本概念，还从智能传感器的使用、配置及布局手，介绍了其工作原理和关键控制技术。 本书可作为大专院校或高等院校智能控制类相关专业学生的参考书籍，也可供从事智能控制设计、制造及应用领域工作的工程技术人员作为参考资料。
基于Simulink+DSP代码生成的永磁电机控制
￥42.00
本书内容以TMS320F28335 数字控制器为例,介绍了基于代码生成的电机控制程序发,内容涵盖永磁电机领域诸如磁场定向控制、模型预测控制和无位置传感器控制等各种控制算法。第1、2 章介绍DSP 常用模块配置及环境配置;第3~7 章按照“基本原理—仿真建模—模块配置—代码生成”四个步骤逐级展,读者可以在充分理解控制算法的基础上,搭建图形化程序直行项目发。 本书可以作为电机学习、研究以及从业人员的参考书。
先进PCB设计及智能装联技术
￥117.60
本书系统整合了PCB设计、基材选型、关键制程工艺、智能装联技术与可靠性评估等全产业链内容，涵盖高速高频板材开发、先进封装载板、高密度互连、散热设计及绿色环保等前沿主题。本书突出实用性，案例丰富，案例均是作者多年工作经验的总结，本书结合典型失效案例与解决方案，打通上下游技术环节，助力读者深入理解终端产品对PCB的核心要求。 本书适合PCB设计工程师、终端硬件研发人员、SMT工艺工程师、覆铜板与药水行业从业者阅读，也可作为相关人士参考。
