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EDA产教研融合之路
￥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
STM8实战
￥51.35
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机发的门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、发环境、功能模块以及口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础门单片机C语言发的实践指导书。
Android底层开发实战
￥38.35
本书分为四个部分：**部分为预备知识篇，简要介绍嵌式系统的定义与软硬件发以及Android发环境的搭建。第二部分为系统结构篇，主要介绍Android系统的源码结构、内核与相关工具以及环境库。第三部分为驱动设计篇，主要介绍Android系统中常用外设备的驱动架构以及实现。内容包括NDK编程、Android中HAL模型架构与实现流程。作为教学实例，*后分析了Android系统中的Camera与WIFI两个功能部件的的驱动设计。第四部分为实例分析篇，通过对具体发板硬件结构编程原理的介绍到系统级的实例讲解。在简要介绍系统底层发流程的基础上，首先分析了主流的Zynq和pcDuino平台上发环境的搭建、Linux内核以及Android系统的编译、下载；然后结合前文学习过的知识，从零始设计LED显示系统的Linux内核驱动、AndroidHAL支持和服务层设计、顶层App的实现；作为阶部分，本书*后介绍了对Android内核行跟踪调试与性能测试的工具软件、工作流程以及结果分析。
大话数字化转型:迎接全行业的数字未来
￥39.20
本书针对当前社会正大力推广的数字化转型的总体目标，以及各行业企事业单位对通过数字化转型提高自身服务能力和综合竞争力的迫切需求，从组织管理、技术思路、应用创新等多方面，对数字化转型的重要概念和实践方法行了详细介绍。本书适合对“数字化转型”话题感兴趣的广大社会群体阅读。在各章节中，通过适当引生动巧妙的生活场景和行业案例，帮助读者更好地理解数字化转型的基本思想与重要观。此外，本书对于旨在通过数字化转型改善所在行业服务水平和市场竞争力的大中型企业管理者及小微企业创业者来说，也可以作为参考或操作手册。
LabVIEW入门与实战开发100例(第4版)
￥82.60
本书以LabVIEW为讲解对象，系统介绍了LabVIEW程序设计的理念、关键技术和应用实例。全书分为三大部分：基础篇、实例应用篇和综合开发篇。基础篇（第1～10章）介绍了LabVIEW程序设计所需的基础知识，实例应用篇（第11～27章）介绍了实际应用中涉及的具体问题和应用实例，综合开发篇（第28～32章）则对实际工作中的具体系统进行详细的讲解和分析。 本书共有100个实例，具有涵盖面广、内容丰富、结构清晰、实用性强的特点。本书通过大量实例阐述程序设计中的重要概念和设计步骤，突出了系统完整性和实用性相结合的优点。
集成电路测试技术
￥90.60
本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的技术、测试口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者展相关测试程序发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。
pcDuino开发实战
￥38.35
本书共分为四篇，由浅深地讲解pcDuino的发使用。篇为基础篇，包括第1~3章，首先介绍了Arduino的基础知识，然后通过与Arduino类似的发风格直阐述pcDuino的编程方法，后介绍了pcDuino作为Mini PC的使用方法。第二篇为编程语言篇，包括第4~6章，作为pcDuino发方法的补充，依次介绍了使用Python、JavaScript语言以及在Android平台上对pcDuino行编程的方法。第三篇为模块篇，包括第7~12章，从pcDuino的外设口讲起，针对每个口给出实际硬件和软件例子，让读者掌握口的使用。之后根据传感器、显示输出、电机驱动、无线通信等不同应用介绍各种Arduino模块在pcDuino上的使用方法。第四篇为应用篇，包括第13~18章，涉及网络应用、图像处理、语音控制和集群等领域的应用，并遵循传统嵌式发流程，介绍Boot Loader、Linux Kernel和RootFS的制作方法，后通过一个完整的工程应用，从硬件设计、控制口到基于Qt的GUI发，帮助读者熟悉完整的项目设计过程。
RRU设计原理与实现
￥51.35
本书从实用性的角度出发阐述了无线射频核心单元RRU（RemoteRadioUnit）的设计，全面介绍了基带数字信号到空口射频信号的处理过程。全书由七个章节组成，分别阐述了数字信号处理，射频信号处理，信号监测过程以及软件方案实现等，后展望了RRU未来的技术发展。
数据安全领域指南
￥96.60
本书系统性阐述数据安全的范畴和目标，体系架构和关键措施，特别是根据对数据安全风险与挑战的全面和深的分析，给出数据安全架构设计、隐私保护的监管要求、实施原则、技术选择和业界实践。本书还针对IT网络、电信网络、云和物联网的数据安全展阐述，对AI、区块、5G等新兴场景和数据安全的结合行分析与介绍，希望能够全面地反映出国内外数据安全领域的理论和技术发展前沿水平。本书不仅可作为高等院校网络空间安全、计算机、信息技术类专业的教材和参考书，也可作为信息安全、数据安全、云计算、隐私保护的从业人员，以及相近学科的工程技术人员参考用书。
常用模拟集成电路经典应用150例
￥41.93
集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放大器、跨导运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、集成稳压电源电路的应用。本书侧重于各种应用电路的调试与仿真，较少涉及公式推导，在部分实例中会将测试结果与理论计算值行比较。
高频高速电路设计与仿真分析实例
￥82.60
本书介绍了Rainbow Studio 9.0电磁仿真软件的使用方法，不仅讲解了电磁场基础知识及其数值计算方法，还介绍了大量的仿真实例。本书涉及有限元、边界元、物理光学等多个算法引擎下的天线设计、微波/毫米波电路器件、雷达散射、电磁兼容与干扰、复杂电磁环境评估、射频电路芯片设计、PCB设计、过程弹跳射线追踪、电磁导航仿真系统、三维版图设计、三维准静态仿真分析验证等领域。为便于读者阅读、学习，特提供与本书配套的工程文件及操作视频文件，请访问华信教育资源网下载相关资源文件。
5G+C-V2X车载通信关键技术
￥96.60
本书全面、系统地阐述了5G C-V2X车载通信关键技术。全书共12章，主要内容包括车载时变信道建模技术、协作通信技术、全双工技术、D2D技术、NOMA技术、组播通信技术、虚拟小区与NB-IoT技术、区块技术、计算卸载技术、认知无线电技术和可见光技术。本书系统性强，内容编排连贯；注重基本概念、基本原理概述，对系统基本性能的物理意义解释明确；强调车载通信在实际中的应用；注重知识的归纳、总结。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，既可作为从事车载通信系统研究与发的电信工程师、工程管理人员的指导和参考用书，也可作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的参考书或教材，同时对通信领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
物联网与新一代智能交通系统
￥61.60
物联网技术和产业的发展正在引发新一轮的信息技术革命和产业革命，已成为新一代智能交通发展的重要推动力。同时，《交通强国建设纲要》等国家政策对我国智能交通下一阶段的发展提出了更高要求。本书以此为契机，从智能交通系统的发展历程与趋势、智能交通系统的特征分析、智能交通系统中的物联网关键技术、网联化智能基础设施、网联化智能载运工具、智能交通管理与服务、智能交通典型应用与示范工程等方面，较为全面、系统地阐述了智能交通系统在物联网时代下所发生的巨大变革和创新，引导读者从战略和创新的角度了解我国智能交通技术的发展和应用。
印制电路板的设计与制造(第2版)
￥69.00
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
轨道交通软件功能安全标准解析与实践
￥55.30
暂无
工业互联网:技术与实践(第2版)
￥54.60
发展工业互联网是一种全球性的产业竞争，是新一轮产业革命的战略。工业互联网的发展速度与我国的供给侧改革和产业转型升级的步骤几乎是一致的，正在有力地促中国的产业变革程，为企业带来难以估量的价值潜力。仅仅不到十年的时间，参与工业互联网发、应用的企业已经推出了大量的成功案例，丰富了工业互联网的核心技术、发展模式、应用领域和产业形态等重要的要素内涵，为工业互联网的一步发展下坚实的基础。本书对工业互联网的发展方向、系统架构、关键技术、典型案例等行深研究，旨在能够与致力于工业互联网发展的各界人士分享在研究和应用中的体会，提供技术交流和发展模式探讨的渠道。
分数阶系统分析与控制研究
￥50.40
本书是作者在多年行分数阶系统稳定、镇定、同步等控制研究的基础上总结而成的，系统论述了分数阶系统自适应控制、有限时间控制等方面的基础理论和相关技术。全书共12章，主要阐述分数阶系统稳定性分析和控制器设计的基础理论和相关技术，详细介绍分数阶系统镇定、同步、有限时间控制、自适应镇定控制等控制策略，即分数阶实混沌系统和复混沌系统的自适应同步控制研究、基于滑模控制技术的分数阶非线性系统的自适应镇定控制研究、基于反步控制技术的分数阶系统的自适应镇定控制研究、具有死区非线性输的分数阶混沌系统的有限时间同步控制研究、含有未知参数和非线性输的分数阶陀螺仪系统的有限时间滑模控制研究、受非线性输影响的分数阶能源供需系统的自适应镇定控制研究、受饱和非线性输影响的分数阶非线性系统的自适应镇定控制研究、基于新型滑模控制技术的不确定分数阶非线性系统的鲁棒自适应镇定控制研究、分数阶复混沌系统的自适应复杂投影同步控制研究、基于改反馈方法的分数阶混沌系统的自适应同步控制研究等。 本书主要供控制科学与工程、计算机科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术、生物医学工程等学科领域的本科生、研究生、研究人员及工程技术人员参考使用。
人工智能:理论基础+商业落地+实战场景+案例分析
￥62.30
人工智能时代已经来临，这项技术正在改变人类的认知和生活，也对社会各个领域产生了重大的影响。本书从理论基础、商业落地、实战场景、案例分析多个方面介绍人工智能，讲述人工智能对农业、金融、娱乐、医疗、营销、工业、教育等领域的影响。另外，为了迎合时代热，本书还分析了人工智能与5G、区块等前沿技术的融合及融合效果，使读者了解当人工智能成为不可逆转的趋势，应该如何跟上时代的步伐。本书是一本不可多得的实战书，不仅具备很强的操作性，还具备一定的前瞻性，是读者提升能力的工具。
5G网络技术与业务应用
￥96.60
4G已经商用多年，5G正方兴未艾。业界对5G系统的研究，已形成广泛共识：未来5G将支持海量的数据连，灵活适配多种空口技术，支持20Gbps的超高速率。本书首先从5G的需求和场景出发，阐述全球5G的*研发展和商用部署情况，形成对5G研究全貌的认识，称之为发展篇；其次从无线物理层、网架构和核心网架构等方面重阐述了5G关键技术挑战和*标准展，称之为技术篇；*后，围绕着5G高速率、大连和低时延高可靠，介绍物联网、车联网、网络切片、AR/VR等5G典型垂直行业应用技术和解决方案，称之为应用篇。
