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5G移动通信发展历程与关键技术
￥65.40
本书共8章。第1章简要介绍了无线移动通信发展历程，第2章介绍 5G信号先编码技术，第3章介绍了5G信号通信系统的滤波器组多载波（FBMC）技术，第4章介绍了新型大规模MIMO天线技术，第5章介绍了新型超高频传输技术，第6章介绍了5G通信系统的超密度异构网络，第7章介绍了同时同频全双工技术，第8章对5G商业化程与下一代移动通信行了展望。
怎样识别和检测电子元器件(第2版)
￥37.80
本书紧扣“怎样识别和检测电子元器件”的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
人工智能:理论基础+商业落地+实战场景+案例分析
￥62.30
人工智能时代已经来临，这项技术正在改变人类的认知和生活，也对社会各个领域产生了重大的影响。本书从理论基础、商业落地、实战场景、案例分析多个方面介绍人工智能，讲述人工智能对农业、金融、娱乐、医疗、营销、工业、教育等领域的影响。另外，为了迎合时代热，本书还分析了人工智能与5G、区块等前沿技术的融合及融合效果，使读者了解当人工智能成为不可逆转的趋势，应该如何跟上时代的步伐。本书是一本不可多得的实战书，不仅具备很强的操作性，还具备一定的前瞻性，是读者提升能力的工具。
地理信息系统应用与实践(第2版)
￥68.60
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柔性显示技术
￥131.60
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2～7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技术；第8～12章为应用篇，分别介绍柔性OLED显示技术、柔性LCD显示技术、柔性电子纸显示技术、柔性显示传感技术和柔性显示应用技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等理解、应用和发展柔性显示技术的重要参考资料。
5G+C-V2X车载通信关键技术
￥96.60
本书全面、系统地阐述了5G C-V2X车载通信关键技术。全书共12章，主要内容包括车载时变信道建模技术、协作通信技术、全双工技术、D2D技术、NOMA技术、组播通信技术、虚拟小区与NB-IoT技术、区块技术、计算卸载技术、认知无线电技术和可见光技术。本书系统性强，内容编排连贯；注重基本概念、基本原理概述，对系统基本性能的物理意义解释明确；强调车载通信在实际中的应用；注重知识的归纳、总结。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，既可作为从事车载通信系统研究与发的电信工程师、工程管理人员的指导和参考用书，也可作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的参考书或教材，同时对通信领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
异构蜂窝网络关键理论与技术
￥61.60
本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态，以及VLC WiFi异构蜂窝网络通信系统设计。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，可以作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的教材，也可以作为从事无线通信系统深研究与发的电信工程师、工程管理人员的参考书。同时，本书对在这个领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
物联网技术与应用
￥69.30
近年来，物联网技术迅猛发展，相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景，对物联网行了全方位的介绍；同时，对物联网涉及的相关技术，如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍；另外，介绍了物联网安全与标准体系、发展策略，并在后给出了物联网典型应用，包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
集成电路材料基因组技术
￥61.60
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用展及前景，总结和展望。
雷达目标特性及MATLAB仿真
￥55.30
利用电磁计算数据得到雷达目标回波的仿真方法是雷达检测、成像、特征提取与识别研究中一个重要的工具。本书以雷达目标特性电磁仿真为主线，依次介绍了综合利用FEKO和MATLAB软件仿真雷达目标动态RCS特性、微动特性、图像特性、极化特性的方法，并提供了编程实例。本书可以作为雷达目标探测与识别领域科研人员的门资料和工具用书。尤其是低年级研究生，可以利用本书总结的方法快速获得与其研究相关的雷达目标仿真回波，从而节省时间去突破核心难题，聚焦创新前沿。
科技赋能乡村振兴——时代趋势与产业实践
￥41.30
本书围绕乡村振兴战略，探讨了乡村该如何发展的问题。本书共3篇17章，篇为时代趋势，介绍了乡村振兴战略的时代背景、实施路径、与新农村建设的不同之处，分析了该战略为什么能改变农民的生活；第二篇为科技赋能，介绍了5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术在农业领域的应用及其将为该领域带来什么改变；第三篇为产业实践，介绍了农业种植、农业管理、农民职业化、农业服务业、农产品深加工、农业电商、农村新媒体、乡村旅游、田园综合体，包括各地区对建设新农村做出的产业实践。本书站在农业现代化的角度为想在乡村中带领群众致富的人阔思路，提供方法论指导，旨在帮助读者走出一条适应新时代的乡村致富之路。
通信设备维护
￥49.20
本书共五个项目。 项目一简要介绍了通信工岗位职责;项目二介绍了地铁通信所必须掌握的基本知识;项目三介绍了初级通信工所需掌握理论知识,并对通信各系统设备日常维护基本知识进行了介绍;项目四介绍了中级通信工所需技能及知识,并对各系统设备内、外部接口及常见故障处理进行分析;项目五介绍了高级通信工所需掌握实操技能,并对各系统设备软件操作、数据处理进行分析,并通过案例对各系统重点设备故障进行讲解。
医用电子电路设计及应用(第2版)
￥75.60
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
深度学习技术应用
￥47.60
暂无
触控显示技术
￥90.60
暂无
工业互联网信息安全技术
￥77.00
暂无
人工智能硬件电路设计基础及应用
￥138.60
暂无
印制电路板(PCB)热设计
￥48.30
全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
￥69.30
Nb3Sn超导体临界性能多尺度多物理场耦合特性及其本构描述是超导电磁固体力学、超导电工技术、装备的数字化设计与制造、超导材料科学等学科关注的基本问题。本书围绕强磁场磁体用Nb3Sn超导体临界性能的微结构理论与多尺度多物理场模拟，针对力—电磁—热多物理场环境下Nb3Sn临界性能和失超在不同尺度上的响应规律及关联，建立了Nb3Sn超导体临界性能预测和分析的多尺度理论模型，并与实验观测结果行了比对验证。本书建立了考虑超导体多尺度效应的非线性理论模型，发展了相应的数值仿真算法，为强磁场超导磁体装备设计制造、失超防护技术的发展，以及强稳定性超导体的研发提供了支撑。本书理论分析严格而缜密，可以作为从事固体力学、超导磁体装备设计与制造、超导材料制备等领域研究的技术人员及其他各类科研工作者的参考书，也可以作为相关专业研究生的参考资料。
产业元宇宙
￥55.30
这是一本系统性阐述产业元宇宙的概念、技术架构与应用前景的图书。本书深浅出地介绍了产业元宇宙这个新名词，清晰讲述了产业元宇宙如何与各行各业相结合，如何让产业元宇宙创造价值。既然元宇宙的价值并不是让我们脱离现实，沉迷虚拟世界，元宇宙需要为实体经济服务、为制造业服务、为各种传统行业的数字化转型服务，那么元宇宙如何与产业结合？如何应用产业元宇宙？有哪些值得把握的机遇？我们每个人如何从中受益？读者都可以在书中找到答案。本书采用5W2H分析法，解读产业元宇宙即将给我们带来的全面、深度的变革，以及变革过程中产生的疑问。 本书主要面向互联网、智能科技领域、新兴行业从业者和相关企事业管理者，以及职场新人、对新科技感兴趣的相关人士。
印制电路板的设计与制造(第2版)
￥69.00
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
