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钢轨超声导波检测技术与应用
￥62.30
超声导波传播距离远且能覆盖介质的整个横截面， 因此， 超声导波技术被视为 种新型高效、快速的无损检测与健康状态监测技术。 本书介绍了超声导波技术的国内外研究现状、 钢轨中的超声导波、 钢轨中超声导波的有限元仿真、 钢轨中超声导波的模态分析方法、 钢轨中超声导波的模态激励控制、 超声导波检测系统研制、 超声导波钢轨无损检测技术应用， 以及机器学习算法在超声导波钢轨无损检测中的应用等。 本书可作为超声导波检测相关课程的研究生教材， 也可供从事超声导波检测相关研究的专业人员参考。
进化:做懂数据的营销人
￥45.50
本书是一本紧密围绕实战需求，旨在帮助读者快速门营销数据领域的专业图书。本书系统梳理了营销数据的运营逻辑，从源头追溯到数据的管理与应用；为企业量身定制构建营销数据能力的实操指南，助力突破数据困境，抢占市场先机；搭配30个真实且典型的实战案例，将数据如何发挥效能直观呈现，让理论落地生根；更明数据合规原则，为企业合法合规运用数据保驾护航。无论是在营销一线摸爬滚、渴望借数据之力实现突破的营销从业者，还是怀揣营销梦想、即将踏职场的高校学生；无论是对数据在营销领域应用满怀好奇、想拓宽职业边界的 IT 从业人员，还是专注于营销理论研究、急切希望将理论与实践深度融合的学者，本书将成为你的专属挚友，为你推营销数据世界的大门。
AIGC革命:科技赋能与商业场景落地
￥48.30
1.当前，随着ChatGPT的火爆，各种大模型的爆发，AIGC领域迎来火热发展。本书就聚焦AIGC，讲解AIGC引领的科技革命，讲解AIGC对各领域的赋能与商业落地场景。在内容上，本书首先对AIGC的概念与背景、技术图谱、产业生态、商业模式等行了讲解，展示AIGC的发展态势与商业潜力。其次，本书从搜索引擎、社交娱乐、智能创作、智慧服务、协作办公、广告营销、智能制造、城市治理等方面，讲解了AIGC对各领域的赋能以及具体的落地场景。 2.本书在系统地讲述AIGC理论及应用的同时，也加了大量探索案例，介绍了谷歌、微软、百度、华为等科技巨头在AIGC领域的布局，内容十分丰富。
Cadence Allegro 17.4 高速PCB设计实战攻略
￥55.30
本书依据Cadence PCB 17.4版本编写，简明介绍了利用Cadence PCB 17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章，主要内容包括：Allegro 17.4的新功能、ORCAD原理图设计、PCB封装焊盘的设计、PCB设计环境及快捷键、PCB Layout前置作业介绍、PCB布局设计、设计规则的设置、布线设计、DRC检查、工程文件？出、Allegro17.4高级设计技巧、RK3566主板、RK3568主板、RK3588主板。
电子设备中的电气互联技术
￥68.60
本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
空间相干激光通信技术
￥173.88
近年来，随着卫星互联网概念的兴起，星间骨干网络对于数据传输容量的需求暴增。传统的微波星间通信技术存在损耗大、载波频率低等问题，同时受限于卫星平台的重量和功耗等资源，不能满足应用需求。空间激光通信技术具有体积小、重量轻、功耗低等优，是星间通信的重要技术。空间相干激光通信技术与非相干探测通信技术相比，可以获得更高的探测灵敏度，具备全天时工作能力。 本书从空间相干激光通信背景出发，系统阐述激光通信系统的体系结构、路预算、光跟瞄等内容。通过本书，读者可以系统地了解空间相干激光通信技术的基本原理和核心关键技术，另外，本书对于激光通信的系统设计具有重要的参考价值。本书是作者近年来在空间相干激光通信技术领域的研究总结，适合激光通信、激光测量和信号处理等相关领域的科技人员参考使用，也可以作为高等院校相关专业的教学和研究资料。
图像非聚焦模糊智能处理及应用
￥62.30
模糊作为常见的图像退化方式之一，如何感知模糊、处理模糊注定是一个十分重要的课题，图像非聚焦模糊处理技术应运而生。深度学习技术的发展使图像非聚焦模糊处理性能愈发强大，在各类应用场合中逐渐发挥重要作用。本书总结了作者及团队多年来图像非聚焦模糊处理技术的研究成果，比较了该领域的最新展情况，列举了图像非聚焦模糊智能处理方案与其应用，具有实践指导意义，有助于为读者树立对非聚焦模糊智能处理的全面认识，一步理论研究和实际应用的基础。
SoC设计基础教程——系统架构
￥68.60
本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。
