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目标智能跟踪与识别
￥96.60
本书聚焦于复杂信息环境（信息海量、模糊、冲突、不确定、缺损等）下，智能信息融合处理的最新发展趋势与研究方向，总结创新成果，将人工智能运用到信息融合技术中。本书除了理论讲解，更注重人工智能在具体场景中的落地应用。本书采用机器学习、深度学习等人工智能技术，围绕信息融合中的多源信息关联、目标跟踪、目标识别等核心关键问题，应用在中断航迹智能关联、多源航迹智能关联、跨域信息统一表示、跨域信息关联、目标智能跟踪、目标智能滤波、基于航行大数据的目标识别等方面，可为实际工程应用提供重要技术支撑。
激光雷达工程技术
￥97.30
本书系统介绍了激光雷达的工作原理、技术特、主要技术指标、分机系统的组成与设计。本书从激光雷达系统探测体制出发，选取了五种典型应用场景中的激光雷达系统作为案例，分别介绍了其功能、性能、组成及工作原理，并选取工程实例重介绍了系统的设计方法。本书介绍了激光雷达在工程领域的应用及最新展，将激光雷达的工程设计方法融其中，可为具有一定研究基础的专业技术人员提供参考，可作为科研院所、大专院校等机构中从事激光雷达研制、生产和设计的工程技术人员的专业参考资料。
详解LabVIEW 2022中文版虚拟仪器与仿真
￥55.86
本书以LabVIEW 2022中文版为平台，介绍虚拟仪器与仿真。全书共13章，内容包括初识LabVIEW，LabVIEW的基本操作，前面板与VI，数值、字符串与变量，程序结构，复合数据类型，数学计算，波形运算和信号处理，文件I/O，数据采集和仪器控制，以及2D图片缩放显示设计实例、水库预警系统设计实例、绘图软件设计使用实例。 本书可以作为职业院校及本科院校电子工程相关专业教材，也可以作为相关培训机构的培训教材，还可以作为电子设计爱好者的自学参考书。
信息的传输与通信技术
￥63.90
《现代智能控制实用技术丛书》共分为四本，其内容按照信号传输的条，即由传感器、调制与解调、信息的传输与通信技术和智能控制技术的应用组成。 本书系统地对信息传输与现代通信技术的密切关系、通信技术的发展简史，以及现代通信技术的特和发展趋势行介绍；客观回顾我国通信事业的发展历程；并简述世界通用的、利用通信技术传输信息的主要手段，诸如有线通信的载波技术、无线通信的微波力通信的基本概念、基本原理，以及各类通信系统的组成、特、优势、不足及适用领域。 本书还对现代通信技术的“高速公路”，即光导纤维通信、5G通信、卫星通信系统技术，以及近距离小容量的通信手段——无线保真（WiFi）、蓝牙和可见光通信技术行原理、功能及应用的阐述。对未来的通信技术，即量子通信技术的概况行介绍，并预测量子通信技术将在计算机技术、通信传输技术、卫星通信技术等方面应用的可期待前景。 本书可作为大专院校或高等院校智能控制类相关专业的参考书籍，也可供从事智能控制信息的传输方面的设计、制造、应用领域工作的工程技术人员作为参考资料。
数据链理论与系统(第3版)
￥62.30
数据是按照规定的消息格式和通信协议，利用调制解调、编解码、抗干扰、组网通信和信息融合等多种技术，以面向比特的方式实时传输格式化数字信息的地空、空空、地地战术通信系统。本书首先论述数据的关键技术及其基本理论；然后分析三类典型数据系统（战术数据系统、协同数据系统和宽带数据系统）的技术及其作战应用；最后介绍数据的网络化演（航空网络）和作战应用的集群发展（航空集群），以及代表性技术（移动自组织网、航空自组网、软件定义网络和LDP通信技术等）。本书结合编者多年的科研和教学实践，强调理论、技术和工程实际应用的综合性，既可作为高等院校教材，也可作为数据技术研究和系统设计发的工程技术人员参考用书。为满足新形态教学的需要，本书提供了丰富的拓展资源，在重要知识处配备视频教学课程，学生通过扫描二维码即可观看学习。
信号的调制与解调技术
￥63.90
《现代智能控制实用技术丛书》共分为四本，其内容按照信号传输的条，即由传感器、信号的调制与解调、信息的传输与通信技术和智能控制技术的应用组成。 本书系统地对信号的调制与解调的基本概念、调制的目的，以及调制波模拟调制中的幅度调制（AM）、频率调制（FM）和相位调制（PM），调制波数字线性调制中的幅移键控（ASK）调制、关键控（OOK）调制，非线性调制中的数字频移键控（FSK）调制、高斯频移键控（GFSK）调制和相移键控（PSK）调制，以及载波的脉冲调制中的脉幅调制（PAM）、脉密调制（PDM）、脉宽调制（PWM）、脉冲编码调制（PCM）等的原理、组成、特、功能、应用场合行了详细的讲解。对于各种调制的关键技术参数，如带宽要求、平均发射功率及系统的误时隙率和误码率的计算公式行了详细介绍，并且对同一类的调制性能行了总结和比较。 本书可作为大专院校或高等院校信息技术、通信工程、智能控制等相关专业的参考书籍，也可供从事这些领域设计、制造、应用工作的工程技术人员作为参考资料。
SoC设计高级教程——系统架构
￥89.60
本书是结合多年的工程实践、培训、以及累积的资料，并借鉴国内外经典教材、文献、专业网站文档等编著而成。 本书首先介绍了SoC系统设计和评估、架构探索和芯片集成，然后介绍了SoC处理器子系统、存储子系统、互联子系统和口子系统。本书特别注重介绍近年来出现的一些SoC设计新概念、新技术、新领域和新方法。 本书的读者是具有初步设计经验的专业工程师、芯片规划和项目管理的专业人员。部分内容也可以选作大学和研究生的教材和培训资料，供研究生、老师和科研人员阅读。
可见光通信光源与探测器件原理及应用
￥65.90
本书围绕可见光通信的硬件基础，系统介绍了可见光通信光源与探测器件的原理、应用以及发展现状。本书共分为5章：前3章面向可见光通信光源，包括硅衬底LED光源与器件、有机发光材料、OLED以及Micro-LED，介绍了各类型可见光通信光源的基本原理及其在可见光通信中的应用发展；后2章面向可见光通信探测器，包括半导体雪崩探测器、有机光伏探测器和有机光电探测器，介绍了各类型可见光通信探测器的工作原理及其在可见光通信中的应用。 本书呈现了近年来国内外可见光通信光源与探测器件领域前沿的科研成果，适合从事半导体、光电材料及通信领域研究的高等院校和研究机构的本科生和研究生阅读，也可供相关专业的科研人员和技术人员阅读参考。
STM32单片机应用与全案例实践(第2版)
￥47.60
本书涵盖了基于ARM的STM32 HAL库的基本概念、基本原理、应用技术。硬件原理的阐述以学生"适用、易学、掌握”为原则，降低读者门和理解的难度。STM32的软件设计基于HAL库，方便读者上手。本书在内容组织和框架设计上具有两个鲜明特：全案例、基于读者学习。从读者学习的角度，组织每个章节的内容体系，对STM32常用的典型外设模块的原理及其应用设计均以若干个完整案例呈现，同时也给出了一个完整的综合性工程案例，这些都十分有利于学习者学习和模仿。
工业物联网原理
￥61.60
本书旨在为读者提供一个深理解工业物联网结构及其运行机制的平台。全书系统地介绍了工业物联网的基本概念、主要类型、结构框架、信息运行等核心内容。本书以自主创新的"三体系五平台”物联网理论为基础框架，风格鲜明。本书通过深浅出的阐述，力求为读者提供一个立体化的理论结构，使读者能够掌握工业物联网的基本原理，并将这些原理应用于实际的工业场景中。 本书适用于普通高等教育或高等职业院校物联网、智能制造相关专业学生的学习，也可供物联网与智能制造相关的研究人员与从业者使用。
新型储能技术创新路线图
￥174.00
《新型储能技术创新路线图》是各储能领域专家及其团队的研究积累和总结，编制了现阶段至2030年新型储能技术关键指标，并描绘了未来发展技术路线图。本书内容明确了新型储能的定义和边界，介绍了全球新型储能产业的发展共识，强调了新型储能技术在电力系统中的重要性，提出了新型储能技术发展的重大意义，包括保障能源安全、推绿色转型、培育支柱产业、建立全球优势、造中国名片等方面。此外，还全面概括了电化学储能、机械储能、电磁储能、储热（冷）和氢储能等新型储能技术发展和工程化应用，并对能源电子技术、储能系统集成技术及电化学储能电站安全技术行了全面的总结。 《新型储能技术创新路线图》对政府、企业、科研机构等相关领域人员有很高的参考价值，对促新型储能技术的创新和发展，推动我国能源产业结构升级，造新的经济增长具有重要的作用，本书将为我国新型储能技术的发展提供关键指导和参考。
规模化电动汽车与智能电网互动关键技术与应用
￥63.90
本书对规模化电动汽车与智能电网互动多应用场景行了分析研究,旨在分析电动汽车可调节资源特性,量化电动汽车可调节能力,制定电动汽车聚合商参与多元电力市场交易策略,形成电动汽车聚合商实时功率控制方案,为促新型电力系统安全经济高效运行和电动汽车用户充电成本降低提供理论和方法依据。 在电动汽车与智能电网互动过程中,无论是电网侧运营主体、电动汽车聚合商、电动汽车用户都将从本书提出的技术与方法中受益,提高其交易水平和决策能力,提升电网电能质量,促新能源发电的消纳,推动电动汽车与智能电网互动业务不断增长。 本书广泛适用于电网企业、电动汽车聚合商企业、广大电动汽车用户等市场主体,可供政府相关部门、科研机构、咨询机构中关心电动汽车与智能电网互动的专家与科技工作者阅读,也可供高等院校和科研机构的教师、研究人员、研究生和高年级本科生阅读。
“芯”制造——集成电路制造技术链
￥96.00
"芯"制造 集成电路制造技术立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖 端制造技术和先封装技术，以分形逻辑详细介绍产业的每一个环节。 本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业结构与特，以及发展趋势。第二章～第十章深探讨先制造的工艺与设备，具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第十一章、第十二章分别介绍芯片封装与测试，以及先封装与集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
