电子信息装备体系论证理论、方法与应用
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本书包括13章,分为理论篇、方法篇和应用篇。理论篇(第1~3章)对电子信息装备体系论证的基本概念、内涵、主要内容及电子信息装备体系论证的理论体系行了研究和分析;方法篇(第4~9章)分别对电子信息装备体系的宏观论证、需求论证、体系结构论证、仿真推演论证、体系效能评估和技术体系论证等重方面及技术行了研究和论述;应用篇(第10~13章)通过典型电子信息装备体系需求论证实践、典型军事信息系统体系结构设计、基于仿真的电子信息装备体系效能评估和综合电子信息系统效能评估4个案例论述上述理论与方法在实践中的应用,验证了方法和技术的有效性。 本书以电子信息装备体系论证为主题,突出基础性、理论性、前沿性与实践性,力求构建电子信息装备体系论证的较为完整的知识体系,以期为从事电子信息装备体系相关研究提供参考。
概率成形编码调制技术理论及应用
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本书在传统编码调制技术的基础上,针对未来移动通信的发展趋势和需求,介绍或提出了概率成形编码调制技术及方案。全书分为7章,内容包括:移动通信发展历程和发展方向,新型编码调制理论与技术,分时混合概率成形编码调制技术,基于概率成形的超奈奎斯特预编码技术,概率成形在衰落信道条件下的应用研究,基于概率成形的调制分集MIMO系统编码调制方案研究,以及基于概率成形的调制分集多用户MIMO系统编码调制方案研究。
面向目标跟踪的雷达资源管理方法
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本书主要介绍如何根据系统反馈的目标信息合理设计收端的检测门限和发射端的工作参数,而在雷达资源有限的条件下提升目标的检测与跟踪性能,主要内容包括绪论、单雷达单目标认知跟踪算法、单雷达多目标认知跟踪算法、多雷达单目标认知跟踪算法以及多雷达多目标认知跟踪算法等。
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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本书共 5 章,第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺,第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究,第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计,第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构,第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起,系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程,以及激光开腔工艺的实现方法,为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时,本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论,为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题,本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究,并且基于多模耦合理论,设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。
仿生偏振光罗盘信息处理技术
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本书系统、全面地阐述了仿生偏振光罗盘信息处理技术。本书内容分为三部分:第一部分介绍仿生偏振光罗盘智能信息处理技术的研究背景与研究意义,分析基于大气偏振模式的定向方法,以及仿生偏振光罗盘定向误差处理方法,探讨组合系统信息处理的研究现状、发展趋势等;第二部分分析仿生偏振光罗盘的噪声成分、噪声对其定向精度的影响,并介绍了基于多尺度主成分分析、多尺度自适应时频峰值滤波等智能算法的去噪方法和仿生偏振光罗盘定向误差补偿技术;第三部分重阐述容积卡尔曼滤波器及其改方法在基于仿生偏振光罗盘的无缝组合定向系统中的应用,并提出非连续观测条件下的仿生偏振光罗盘的无缝组合定向模型,设计了基于神经网络的非连续观测算法。本书可作为导航、制导与控制相关专业研究生教材,也可供广大工程技术人员和管理人员学习或培训使用。
电子产品制造工艺多场多尺度建模分析
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本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究,分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析,涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章,汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程,包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程,六种典型材料引线键合工艺性能比较,汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析,汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析,FPCB化锡工艺分子动力学研究,FPCB曝光工艺中光场分析,FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究,FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析,FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析,FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题,建立物理模型和数值模拟模型,基于有限元和分子动力学方法,模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变,揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制,在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论,指导工艺优化,提高电子产品良率。
基于数字孪生的复杂产品智能装配车间质量预测、控制理论与方法
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本书以阵列天线等复杂产品离散装配车间为主要研究对象,针对质量控制和效率提升难题,探讨提出基于数字孪生的智能装配车间质量预测、控制理论与方法,构建复杂产品数字孪生装配车间质量预测与控制体系框架,详细阐述多维度多尺度智能车间数字孪生高保真模型构建、实时数据驱动的数字孪生车间运行状态同步建模、阵列天线装配高置信仿真、阵列天线装配性能高精准预测、阵列天线装配过程的精准控制与执行等各项关键技术。通过构建阵列天线智能装配车间数字孪生平台,达到大幅提升复杂产品装配质量和效率的目的,从而为复杂产品智能装配车间的质量预测与控制提供一个可行的解决方案,而且有望实现从传统事后的车间运行分析与决策模式向事前事中的智能车间“同步映射+在线预测+精准调控”运行分析和决策模式的转变。
SoC设计基础教程——系统架构
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本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料,并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学,着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论,加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员,以及相关专业的师生使用。
装备体系韧性分析理论与技术
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本书系统探讨了装备体系韧性分析、评估与优化相关问题。首先,详细介绍了装备体系和装备体系韧性的概念内涵;其次,论述了可行的复杂装备系统韧性分析与优化设计方法;再次,阐述了装备体系韧性建模分析与优化设计方法,并通过应用案例充分印证了这些技术的合理性与有效性;最后,对装备体系韧性技术研究及其在相关领域工程中的应用提出了相应建议,对实际装备体系建设和安全稳定运行具有重要的科学意义和应用价值。本书可作为高等学校系统工程、体系工程、管理科学与工程、安全工程与质量可靠性等专业高年级本科生和研究生教材,同时也适合从事相关领域研究的科研人员阅读参考。
电子设备中的电气互联技术
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本书介绍电子设备中的电气互联技术,或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章,内容包括:电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述,封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
印制电路板的设计与制造(第2版)
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印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
对流层散射通信及其应用
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本书主要介绍散射通信系统的基本特征、技术演与发展趋势,共分三部分。*部分介绍对流层散射通信的信道特征、特与各类站型的发展沿革及应用情况;第二部分介绍散射通信站中主要分机设备的功能、原理、设计思路及技术演等情况;第三部分则对未来散射通信技术的发展趋势及应用领域行了探讨。 本书结合国外主要散射通信供应商和其他科研机构公发表的技术、产品资料编写而成,旨在为初涉对流层散射通信领域的工程技术人员、使用者及相关专业的高校学生提供理论、设计与使用参考。
物联网与北斗应用
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本书是作者在查阅国内外相关文献并总结以往部分研究成果的基础上完成的,全书共分7章。第1章介绍全球卫星导航系统;第2章分别介绍物联网架构、信息传输协议、边缘组网、传感器及与互联网间的关系;第3章介绍信息安全与大数据;第4章简述从北斗服务基础设施建设到行业应用;第5章介绍“北斗 物联网”与行业赋能;第6章介绍“北斗 物联网”与行业变革;第7章对北斗系统创新到北斗应用创新、时空信息与万物互联的协同发展并结合人工智能视角下的北斗时空智联行展望。 本书较全面地介绍了卫星导航、物联网、信息安全与大数据和行业应用,注重技术与实际应用的有机结合,能够为高等院校相关专业的师生和工程技术人员提供参考。
智能制造探索与实践(二)——试点示范项目汇编(装备制造行业卷)
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为深贯彻落实制造强国战略部署,自2015年起,工业和信息化部已连年组织实施智能制造试示范专项行动,共遴选并确定了305个试示范项目,涉及92个行业类别,拉动投资超过千亿元。这些试示范项目智能化改造后,在企业提质增效、降本减耗、提高核心竞争力等方面发挥了积极作用,有力支撑并带动了制造业转型升级,探索形成了一批较成熟、可复制、可推广的智能制造新模式。在组织出版了首批46个智能制造试示范项目案例汇编之后,为相关地区、行业、企业实施智能制造提供了借鉴与参考,取得了很好的效果。为扩大试示范效应,加快示范企业典型经验的推广应用,对2016年和2017年的智能制造试示范项目实施情况行了梳理和汇编,分为《电子信息行业卷》《装备制造行业卷》《原材料行业卷》《消费品行业卷》4个分册(本书为《装备制造行业卷》),以持续营造全社会推广智能制造的良好氛围。
华为HCIA-Datacom认证指南
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本书是通过华为网络技术职业认证HCIA-Datacom(考试代码为H12-811)的权威学习指南,旨在帮助广大读者全面掌握考试内容,顺利通过考试。本书共19章,内容涉及但不限于网络基础、华为网络操作系统VRP操作、二层网络技术及其实现、三层网络技术及其实现、OSPF及其实现、广域网技术及其实现、NAT技术及其实现、IPv6网络及其实现等。网络技术是一门复杂的应用科学,为了更好地帮助广大读者,特别是网络工程师全面掌握实际使用和操作技能,每章都以小结的形式简明扼要地给出了重,大部分章还配备了案例分析练习题,使读者可以迅速地通过华为HCIA认证考试。本书不仅适合所有华为HCIA应试人员阅读,同时也可以供需要全面了解IPv4和IPv6技术的网络管理人员和网络工程发人员参考。相信书中对协议细节的讲解和对网络实例的探讨会让读者获益匪浅。
物联网技术与应用
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近年来,物联网技术迅猛发展,相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景,对物联网行了全方位的介绍;同时,对物联网涉及的相关技术,如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍;另外,介绍了物联网安全与标准体系、发展策略,并在后给出了物联网典型应用,包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
WebGIS之Element前端组件开发
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本书结合Vue和OpenLayers,由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章,首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置;然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍,包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件;后以发一个简单的智慧校园系统为例,行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
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Nb3Sn超导体临界性能多尺度多物理场耦合特性及其本构描述是超导电磁固体力学、超导电工技术、装备的数字化设计与制造、超导材料科学等学科关注的基本问题。本书围绕强磁场磁体用Nb3Sn超导体临界性能的微结构理论与多尺度多物理场模拟,针对力—电磁—热多物理场环境下Nb3Sn临界性能和失超在不同尺度上的响应规律及关联,建立了Nb3Sn超导体临界性能预测和分析的多尺度理论模型,并与实验观测结果行了比对验证。本书建立了考虑超导体多尺度效应的非线性理论模型,发展了相应的数值仿真算法,为强磁场超导磁体装备设计制造、失超防护技术的发展,以及强稳定性超导体的研发提供了支撑。本书理论分析严格而缜密,可以作为从事固体力学、超导磁体装备设计与制造、超导材料制备等领域研究的技术人员及其他各类科研工作者的参考书,也可以作为相关专业研究生的参考资料。
通信产品PCB关键材料通用评估方法
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本书作者从终端客户的角度出发,结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系,从实际应用的角度,详细阐述了PCB关键物料的评估方法,向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法,对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时,作者依据多年的从业经验,详细介绍了行业先的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用,并结合实际的案例,向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势,对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义,希望对原材料加工厂商对新材料的发、推广、评价有一定的启发。
水声探测与通信原理
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本书系统地介绍了水声探测与通信原理。全书共 14 章,分为上下篇,上篇(第1~9章)主要叙述声呐检测、测向、测距、测速,以及水声目标定位、跟踪、侦察的原理和方法,并结合近年来水下目标探测技术的发展介绍几种主要的非声探测方法;下篇(第10~14章)主要叙述水声通信信道、水声信源编码、水声信道编码、水声通信调制解调的原理和方法,并介绍水声通信网络的发展现状、特和结构。本书以水声目标检测、位置和声要素测量、水声通信为线索,水声探测原理部分注重对信号和干扰的理解及其内在信息的利用;水声通信原理部分兼顾通信基本理论和水声信道特。本书可作为水声工程专业本科、研究生和教师的参考书,也可供声呐研发和使用人员参考。
硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
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