购物车
个人中心
高速电路PCB设计与EMC技术分析
￥19.00
高速电路具有许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，本书通过常用PCB设计软件的应用，详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。 本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的三大问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析；后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。 本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。
小丁学修机顶盒(仅适用PC阅读)
￥19.00
为了适应数字电视机顶盒市场的迅猛发展，本书以提高维修技能为目的，本着实用的原则确定编写内容，以实践讲述检修思路，以实例分析常见故障，以实物图片增强感性认识，采用生动的“图话”式讲解方法，通过师徒对话介绍了机顶盒的维修知识。书中还穿插了“柳师傅谈经验” 和“小丁话心得”，逐步引出知识要点，增加了图书的可读性，让读者在轻松、愉快的阅读中掌握数字电视机顶盒的新技术与新知识。本书主要内容包括：认识数字电视机顶盒，万用表与示波器的使用，检修机顶盒的基本方法与技能，一体化调谐解调器的检修，开关电源的检修，板级维修。 本书根据广大电器维修人员、有线电视维护人员及初学者的实际需要编写，也可作为中等职业学校电子技术应用专业学生或电子爱好者的参考书，或城镇工人和农民工上岗培训教材。
WCDMA无线网络设计——原理、工具与实践
￥19.00
本书围绕WCDMA无线网络设计流程展开，全面地介绍了WCDMA无线网络设计原理和设计流程中所使用的工具。全书内容包含6个部分，分别为3G概述和无线信号的传播、WCDMA系统结构、WCDMA空中接口、WCDMA无线网络初步设计、WCDMA无线网络仿真，以及WCDMA无线网络优化。 全书理论结合实际，内容深入浅出，可以为从事WCDMA网络相关工作的人员系统地学习和熟悉掌握WCDMA无线网络规划和优化提供切实的帮助。 本书适合从事移动通信系统规划、建设和维护的技术人员，以及从事移动通信系统生产和销售的技术人员阅读，也可作为相关院校教师和学生的参考资料。
智能电视——重塑第一屏
￥19.12
本书是一本智能电视领域具有引领性的读物，作者以时间为脉络，对智能电视的起源、发展和未来进行了全面梳理，并以独特的视角，犀利地解读行业发展的优势与迷思，全方位分析总结智能电视主流商业模式、产业链延伸态势及品牌竞争格局。此外，对智能电视的热门应用、热销商品及成长概念型产品也进行了全方位的展示。全书以“干货”为主，可读性极强，旨在为行业发展提供指导，为即将涉足智能电视产业的资本投资引领方向，为硬件、软件开发商提供产业发展规划和建议。本书作为全球互联网电视领域及智能电视领域的开篇之作，将为智能电视爱好者及用户打造一个全面的智能之旅，开启智慧生活新篇章。
ADS高速电路信号完整性应用实例
￥19.20
本书主要介绍利用ADS 软件行高速电路信号完整性设计的方法， 包含13个工程案例， 详细介绍了传输线阻抗分析、 串扰分析、 TDR 仿真、 串行总线与DDR 总线、 电源完整性、 仿真与测量结合的设计与分析方法。 本书的特是以工程案例为主，结合理论分析， 工程实用性强。
微电子与光电子集成技术
￥19.20
微电子技术与光电子技术紧密结合，相互渗透，必将推信息技术及相关的高新技术新的发展阶段。本书共分为9章，从技术基础和实际应用的角度出发，着重对微电子与光电子集成技术相关的工艺基础、基本原理和关键集成技术行了详细阐述，主要内容包括光发射器件、光电探测器、光波导器件、光电子专用集成电路、硅基光电子集成回路、甚短距离光传输技术以及微电子与光电子混合集成技术等。 微电子与光电子集成技术的实用化程，必将为21世纪科学技术的发展作出重大贡献。然而，微电子与光电子集成技术是信息技术发展的一个崭新方向，虽然各项关键技术的发展取得了一定的步，但还存在诸多难题需要一步解决和完善。 本书主要为从事集成光电子和光通信等相关技术研究的科研人员提供参考。
电子元器件失效分析技术
￥19.49
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
光纤与光缆技术
￥19.50
本书系统而全面地介绍了光纤与光缆的发展、制造、性能测量、光缆安装施工和线路维护等应用技术。 本书的特点是：一、内容新颖。书中所介绍的光纤与光缆的设计、制造、材料选择、品种特点、性能测量方法等内容都是取材于国内外光纤与光缆制造技术及其工程应用的*研究成果和有关光纤与光缆性能测量或试验方法的*版本；二、重点突出。书中在对光纤与光缆材料、制造方法、性能特性测量方法阐述时，重点介绍基本概念、关键技术、性能测量原理和工程应用实用技术；三、目的明确。使阅读此书的读者能对光纤与光缆的设计、制造、材料选择、品种特点、性能及工程应用技术有所了解和掌握。 本书可供从事光纤通信领域的科研、生产、施工、维护等方面工作的技术人员参考使用。
现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例
￥19.50
本书是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而本书则是一本可供他们参考的典型案例积累，并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措施。撰写本书的目的，就是为目前正在从事现代电子制造的工艺工程师、质量工程师、用户服务工程师提供一套电子装联工艺缺陷及故障分析的综合性参考书。本书对设计工程师也有一定的参考价值。
轻松玩转STM32微控制器
￥19.60
STM32是意法半导体公司推出的基于ARM Cortex-M3内核的通用型嵌入式微控制器，具有设计灵活、配置丰富、成本低廉、适用性强、性价比高等特点，广泛应用于工业控制、通信、物联网、车联网等领域。正因如此，电子工程师要想在嵌入式控制研发领域安身立命，成为智能电子产品开发的业界翘楚，轻松玩儿转STM32微控制器是必须的。 本书系统介绍了STM32微控制器的基础知识和嵌入式系统研发的实战技巧。全书共24章，分基础篇、入门篇、提高篇3个层次进行讲解，内容丰富、结构清晰、实用性强。
宽带光接入技术
￥19.60
本书是宽带光技术，特别是宽带光的重要发展方向——PON技术的专著。本书选取了宽带光技术的*素材，反映了当前宽带光技术的发展水平，采用了国际*标准。其特是概念解释清楚，文字叙述通俗易懂，简明扼要，图文并茂，注重实用，前后连贯，适合不同层次读者的需要。 为使读者从关键词尽快找到书中的有关内容，本书还给出名词术语索引。为了教师和工程技术人员电子教学和培训的需要，本书将免费提供各章的电子教学课件（包括书中所有的插图）。 本书是对作者编著的《光纤通信》（第3版）的补充，可供本科生和研究生使用，也可作为培训教材使用，对从事光纤通信系统和网络研究的教学、规划设计、管理和维护的有关人员也有一定的参考价值。
PADS Layout 2007印制电路板设计与实例
￥19.60
PADS Layout 2007是PowerPCB的版本，既可以与PADS Logic配合使用，也可以与OrCAD配合使用。本书按照循序渐进的学习过程和实际的PCB设计流程来安排章节，首先介绍了如何使用PADS Layout的向导器Wizard制作PCB封装、手工制作PCB封装的技巧，接着详细介绍了在PADS Layout中如何导入OrCAD电路原理图生成的网络表，然后详细介绍了PCB设计的参数设置、规则定义、布局、自动布线和手工布线，后介绍了设计检查和CAM输出。
MATLAB/Simulink通信系统建模与仿真实例精讲
￥19.60
全书以实际工程为背景，通过专业技术与大量实例结合的形式，系统详细地介绍了MATLAB/Simulink 2008通信系统建模与仿真设计的方法和技巧。全书共分3篇14章，第1～2章为MATLAB/Simulink基础技术篇，简要介绍了通信系统基础知识、集成环境MATLAB/Simulink、S-function设计与应用；第3～9章为通信系统常用模块仿真篇，重对信号与信道、信源编码/译码、调制与解调、均衡器与射频损耗、通信滤波器、差错控制编码/译码、同步与其他模块的建模与仿真技术行了阐述；第10～14章为通信系统仿真综合实例篇，深浅出地剖析了蓝牙跳频通信系统、直序列扩频通信系统、IS-95前向路通信系统、OFDM通信系统以及MIMO通信系统建模与仿真设计的流程和细节。这5个工程案例典型实用，技术前沿新颖，代表了通信系统的先成果。读者通过学习，将可以举一反三，快速提高应用水平，胜任各种MATLAB/Simulink通信系统的建模与仿真设计工作。 本书配有光盘1张，包含了全书所有实例的硬件原理图和程序源代码，方便读者学习和使用。本书适合信息与通信工程等相关专业的大学生，以及从事MATLAB/Simulink仿真的科研人员使用。
常用电子元器件使用指南
￥19.60
本书主要介绍常用电子元器件工作原理和使用方法。本书共分12章，第1章介绍电阻器，第2章介绍电容器，第3章介绍电感器和变压器，第4章介绍继电器，第5章介绍二极管，第6章介绍三极管，第7章介绍晶闸管和单结晶体管，第8章介绍场效应管和复合管，第9章介绍敏感元件，第10章介绍传感器，第11章介绍显示器件，第12章介绍集成电路。后是介绍Protues软件用法的附录A 和全书例题索引表附录B。 本书至少适合三部分人阅读或参考。一是学习电子、电工类课程的大、中专及高等职业学校、中等职业学校的在校学生；二是和电子专业有关的广大工程技术人员；三是广大电子科技爱好者。
电子作弊防范技术与实践
￥19.60
《电子作弊防范技术与实践》重点介绍考试作弊中使用的电子设备和系统的构成及工作原理，以及在考试作弊中的应用方法，据此借用电子战技术探讨防范考试作弊的原理、方法及设备。《电子作弊防范技术与实践》共分6章，第1章是绪论，主要介绍科举考试的产生，考试与作弊如影相随“方生方死”，科举考试作弊中的防范措施，现代考试作弊原因与现状，以及可能的防范措施；第2章介绍了夹带作弊使用的电子设备和防范措施；第3章介绍了考试作弊使用的传递作弊设备及其运用；第4章在简单介绍了电子战概念后，较详细地介绍了传递作弊克星——通信对抗的基本原理和相关技术，及其在当今考场中的运用，按此原理构成的管制设备和它们的基本性能；第5章具体而详细地介绍了考场内听声设备的基本原理、构成、使用方法与防范措施；第6章结合考场条件讨论了管制设备在不同配置情况下的作用范围。 《电子作弊防范技术与实践》的主要读者对象是国家、省、市、县相关部门，如教育、组织、人事、各级学校等，从事考试管理和频谱管理的人员、工程技术人员，以及从事电子战的科研、设备研制和生产的专业人员。《电子作弊防范技术与实践》也可作为无线电通信专业及其他相关专业的大学本科生和研究生的参考书。
不可不知的36种电子元器件(第2版)(科技制作小达人)
￥19.60
本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、关与保护器件等，让读者能尽快掌握行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从“外形和种类”“结构及特”“主要参数”“型号命名”“产品标识”和“电路符号”等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者“看得懂、记得住、用得上”，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特。 本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客教育课程的师生提供有益的参考。
电子组装工艺可靠性技术与案例研究(全彩)
￥19.60
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常 重要的参考价值。
图像去噪复原方法研究
￥19.60
本书是作者在多年行图像去噪图像复原研究的基础之上撰写而成的，系统地论述和分析了图像去噪图像复原的相关技术和理论。本书主要介绍小波分析和脊波变换、小波阈值去噪方法、基于脊波变换和图像融合的去噪方法、加权型曲率保持PDE图像滤波方法、结构保持的非局部图像变分模型与算法、图像复原相关理论、基于内容的双重字典学习的图像复原方法等。
iPhone UIKit详解(双色)
￥19.75
UIKit框架是iPhone应用程序发中基本的框架，也是用得多、 重要的框架。王志刚、王中元、朱蕾编著的《iPhone UIKit详解（适用于 iOS5）》就是一本UIKit发大全，包括UIKit框架中各种类、控件使用技巧 的相关介绍。本书每个章节都配有详细的应用实例，方便读者对UIKit中各 种类、控件的理解，也可直应用于自己的iPhone应用程序中。《iPhone UIKit详解（适用于iOS5）》可作为发iPhone应用程序的工具书。
灯光控制集成电路精选(仅适用PC阅读)
￥19.75
本书共分5章，主要介绍调光灯控制集成电路、延迟灯控制集成电路、节日彩灯控制集成电路、音频压控彩灯控制集成电路、LED驱动控制集成电路，对每种集成电路在介绍其特性、工作参数、引脚功能的基础上，通过应用实例分析，着重介绍其应用，并给出具体典型应用电路。本书花了较大篇幅介绍低能耗LED驱动集成电路的应用，全书共涉及30多个系列230多个型号的灯光控制集成电路，资料翔实丰富，适用性强。 本书集资料性、知识性和实用性于一体。内容新颖，检索方便，针对性强。本书可供灯光电子电路设计、开发和应用人员及广大电子爱好者阅读，也可供大中专院校及职业高中相关专业师生阅读参考。
表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施
￥19.75
本书比较全面、系统地介绍表面组装技术（SMT）通用工艺和无铅工艺实施。通用工艺规程是企业生产活动中基础的技术文件。通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析，以及静电防护技术和SMT制造中的工艺控制与质量管理等，还介绍通孔元件再流焊、三防涂覆工艺，挠性板、陶瓷基板表面组装工艺，0201、01005、POFN、倒装芯片（Flip Chip）、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术；无铅工艺实施部分通过对锡焊（钎焊）机理的学习，介绍如何运用焊理论，正确设置再流焊温度曲线、正确实施无铅工艺的过程与方法，讨论过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题，以及焊可靠性试验与失效分析技术。 全书联系当前SMT与无铅现状，讲解深浅出，对SMT专业人员，尤其对刚刚介SMT的从业人员提高焊理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。 本书每章后都配有思考题，既可作为中高等院校先电子制造SMT专业教材，也可作为工程师继续教育、技术培训教材与参考资料。
