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玩转电子设计:基于Altium Designer的PCB设计实例(移动视频版)
￥52.50
本书主要介绍使用Altium Designer行PCB设计的方法。本书内容主要涉及Altium Designer软件的基础操作、元件库绘制、原理图绘制、PCB绘制和文件输出。书中完整介绍了5个利用Altium Designer软件行设计的PCB实例，包括51单片机小系统PCB绘制、PIC单片机小系统PCB绘制、ATMEGA单片机小系统PCB绘制、电源电路PCB绘制和多功能发板PCB绘制。读者可以在熟悉Altium Designer软件操作的同时体会PCB设计思路，为自己设计PCB下基础。本书适合对PCB设计感兴趣或参加电子设计竞赛的人员阅读，也可作为高等院校相关专业和职业培训的实验用书。
物联网安全与深度学习技术
￥61.60
本书从物联网技术发展现状、体系架构及演趋势手，设计物联网安全架构；在对物联网典型安全事件行回顾的基础上，梳理物联网安全问题分类，提炼安全威胁和安全需求，提出物联网安全体系框架，引出物联网身份安全的重要性；深介绍物联网安全认证技术，从传统身份认证机制、物联网身份认证方法手，对基于生物特征的物联网身份认证方法和基于深度学习的声纹识别技术行详细描述；介绍了生物特征识别技术中能够实用化、商业化的深度学习算法，并对典型的深度学习框架和平台行了分析。
探地*达双曲波智能提取与可视化
￥34.30
探达中的双曲波是地下介质反射波呈现出的主要形态之一，对于地下目标的识别和结构特征的描述具有重要价值。本书讲述探达双曲波的提取与可视化，主要内容包括基于贝叶斯非负矩阵分解的杂波抑制，基于多标签层次聚类的探达双曲波提取，基于随机森林和多标签层次聚类的双曲波提取，基于原型网络的GPR双曲波ROI提取，基于峰相似性拟合的GPR双曲波提取与可视化和一种GPR数据双曲波可视化挖掘方法。
MATLAB语言及编程实践——生物数学模型应用
￥90.60
本书以MATLAB R2020b为蓝本，对MATLAB编程中涉及的主要知识行了系统讲解，并对代码规范化、内容人文化等行了探索，力图使理工科教材中融文学的基因。全书共分8章，内容包括MATLAB基础，矩阵运算，字符数组、cell与struct，数据绘图，符号运算，函数文件，面向对象编程，MATLAB在生物数学模型中的应用，每章在详细的讲解之后，都给出了规范化的示例代码。 本书充分考虑了学习编程读者的特，以详细的内容、规范化的代码、富含文学气息的例子，加上探索性的讲解形式，对每个知识行了分析，力图使读者在体验中学习知识，在感受中提高技能，做到既解决问题又掌握知识。
自然语言表示学习——文本语义向量化表示研究与应用
￥48.30
文本语义向量化表示是指将自然语言编码为计算机可处理的、蕴含语义特征的向量的过程。在人工智能领域中，语义表示学习是实现机器理解自然语言的*步，是机器处理文本数据和完成各种自然语言处理任务的基础，其性能的优劣直接影响下游任务的效果。因此，语义表示学习具有重要的研究意义和实用价值。本文梳理了文本语义向量化表示的基础理论，详细介绍了分布式表示方式、融合知识表示方法、任务导向的表示方法和预训练语言模型等典型方法，并以机器阅读理解任务为例，介绍了文本语义向量化表示在自然语言处理领域的实际应用。*后本文对文本语言向量化表示进行了总结和未来研究方向展望。
金融行业绿色数据中心建设标准指引
￥138.60
2020年中央经济工作会议把"做好碳达峰、碳中和工作”作为八大重任务之一。为落实国家相关法规，节约资源，保护环境，推可持续发展，聚焦贵阳贵安数据中心集聚的特色优势，聚焦金融行业的发展特，规范贵州省金融行业绿色数据中心的建设，构建布局合理、规模适度、保障有力、绿色集约的金融数据中心体系，造全国金融行业数据中心高地。贵安产控集团组织华为、贵州大学等有关单位编写了《金融行业绿色数据中心建设标准指引》，以期为金融行业绿色数据中心的建设、运行以及评定提供明确的技术指导。
人工智能数据处理
￥48.30
本书以元宇宙为主题，全面讲述了元宇宙在当下和未来的发展。首先，讲解了元宇宙的概念、技术、产业及对互联网行业的重要意义，以便读者了解元宇宙的整体框架。其次，介绍了元宇宙在游戏、社交、办公、教育、虚拟数字人等方面的应用，展示了元宇宙的巨大潜力。后，分析了数字经济变革、元宇宙投资方向，并且对未来行了展望，介绍了元宇宙的商业潜能。 本书在讲述概念的同时，对元宇宙的应用场景、未来趋势、投资赛道等做了分析。此外，融诸多案例，对元宇宙的局者具有很强的指导意义。
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
￥110.60
表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术条上的重要环节，是持续发展的先制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
电子组装工艺可靠性技术与案例研究(第2版)
￥117.60
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
全球主要国家网络作战力量建设研究
￥61.60
随着信息化时代的到来，网络空间成为继陆、海、空、天之后的第五维战略空间，世界各国争相这一充满机遇和挑战的虚拟场所。但随着计算机技术的高速发展，少数霸权国家将霸权触手伸向网络空间，妄图凭借自身技术优势抢占网络空间的制高，将网络技术改造成施展强权政治的军事武器，引发全球网络空间局部矛盾冲突连不断。网络空间至此成为现实世界的延续和拓展，网络空间斗争成为现实世界斗争博弈的虚实映射。随着全球网络空间军事化对抗日趋激烈，投射力量保卫国家的关注在一定程度上已经从传统军事领域过渡至网络空间领域，世界主要国家一步加速网络空间军事竞争，加强顶层规划、组建网络作战部队、研制新型作战武器装备，力求全面提升网络空间作战力量。为全面明晰全球主要国家网络作战力量现状，知悉各国网络作战特及发展趋势，本书聚焦“全球网络作战力量建设研究”主题，重研究美、英、澳、俄等8个国家的网络作战力量建设情况，概述各国网络作战力量建设经验，深探讨各国网络作战特及未来发展趋势，以期为我国网络空间作战能力建设提供借鉴与启示。
轻松实现Altium Designer板级设计与数据管理
￥12.00
全书共5章，包括工程化电子设计概论、Altium Designer 10原理图设计基础、Altium Designer 10PCB设计基础、设计数据管理与发布、综合实例与实战演练。内容涉及Altium关于电子设计的*理念及实现方法，如一体化设计平台与统一的数据模型、全自动设计同步与智能交互式布线、高度整合的设计发布与智能设计数据管理、完善的帮助支持系统与3DPCB全景视图，以及安装变量Variant、输出配置OutJob、数据保险库Vault与版本控制管理等。
电子电路安装与调试
￥17.80
本书以任务驱动教学法为主线，以应用为目的，以具体的任务为载体，介绍了半导体二极管、稳压管、晶体管等的结构和主要参数，及其选择、识别与检测方法；基本放大电路与反馈放大电路、功率放大电路等电路的组成、工作原理分析、安装、检测与调试；门电路、触发器、计数器、定时器等的应用与检测等内容。本书的主要任务有：直流稳压电源的装配与调试、功率放大器的装配与调试、集成运算应用电路的装配与调试、晶闸管应用电路的装配与调试、异地控制照明灯电路的装配与调试、抢答器电路的装配与调试、十字路口交通灯控制电路的装配与调试、555定时器及其应用电路的装配与调试。 本书可作为技工院校、职业院校及成人高等院校、民办高校的电气运行与控制、电气自动化、机电一体化等专业师生的教学用书，也可供从事自动化控制的工程技术人员参考。
智能产品设计(全彩)
￥19.80
随着物联网技术的蓬勃发展，智能产品逐渐兴起，给我们的生活带来巨大变化。如何在已经到来的物联网时代把握新的机遇？本书邀请16 位专业产品设计师分享他们对于智能产品的洞见，同时收录来自全球的优秀智能产品设计作品，领域涵盖智能家居、医疗与健康、运动与健身等。部分作品辅以大量设计师手绘的创意草图和技术原理图，旨在给读者更多灵感和启迪。
MATLAB/Simulink通信系统建模与仿真实例精讲
￥19.60
全书以实际工程为背景，通过专业技术与大量实例结合的形式，系统详细地介绍了MATLAB/Simulink 2008通信系统建模与仿真设计的方法和技巧。全书共分3篇14章，第1～2章为MATLAB/Simulink基础技术篇，简要介绍了通信系统基础知识、集成环境MATLAB/Simulink、S-function设计与应用；第3～9章为通信系统常用模块仿真篇，重对信号与信道、信源编码/译码、调制与解调、均衡器与射频损耗、通信滤波器、差错控制编码/译码、同步与其他模块的建模与仿真技术行了阐述；第10～14章为通信系统仿真综合实例篇，深浅出地剖析了蓝牙跳频通信系统、直序列扩频通信系统、IS-95前向路通信系统、OFDM通信系统以及MIMO通信系统建模与仿真设计的流程和细节。这5个工程案例典型实用，技术前沿新颖，代表了通信系统的先成果。读者通过学习，将可以举一反三，快速提高应用水平，胜任各种MATLAB/Simulink通信系统的建模与仿真设计工作。 本书配有光盘1张，包含了全书所有实例的硬件原理图和程序源代码，方便读者学习和使用。本书适合信息与通信工程等相关专业的大学生，以及从事MATLAB/Simulink仿真的科研人员使用。
基于FBMC/OQAM的海上无线通信技术
￥24.99
针对海洋环境的特殊性以及未来海上通信的发展特，本书展了基于海上信道环境的无线传输技术研究。全书共5章，主要包括*章 海上无线通信技术概述；第二章 FBMC/OQAM基本原理及仿真分析；第三章 海上无线信道；第四章 海上FBMC/OQAM系统的PAPR抑制研究；第五章 海上FBMC/OQAM系统的信道估计研究等内容。
FPGA设计技巧与案例开发详解(第3版)
￥54.60
本书由浅深、由表及里，从FPGA技术的探索到资源的发现与利用，从硬件版图规划与设计到逻辑电路验证与实现，从模块化功能的研究与积累到系统集成的综合与Timingquest时序优化，系统、全面地介绍Altera FPGA的发流程。本书的所有例程均经过千锤百炼，相关FPGA设计的资源均由笔者多年整理归纳，希望读者能够妥善利用。
电路与模拟电子技术
￥18.00
本书是计算机类专业“电路与模拟电子技术”课程的教材，根据*的教学基本要求编写。全书分为电路基础理论、模拟电子技术基础和EDA技术三个模块，主要内容包括：电路的基本概念、基本定律、分析方法，电路的暂态分析，交流电路，常用电子器件，分立元件放大电路，集成放大电路，放大电路中的反馈，信号的运算与处理，信号产生电路，直流稳压电源，电子电路仿真，可编程模拟器件。 本书内容详略处理得当，基本概念讲述清楚，分析方法讲解透彻，思考题、例题、练习题配置齐全，难易度适中，方便教师施教和学生自学。本书还免费提供配套的电子教案，请登录华信教育资源网下载(http：／／www．hxedu．com．cn)。本书可作为高等学校计算机类专业学生的教科书，也可供其他工科专业选用和社会读者阅读。
EON虚拟仿真高级应用
￥55.30
本书分四篇对EON软件行了详细的介绍：基础门篇主要介绍当前虚拟现实领域的一些基本概念和EON的基础知识；节介绍篇主要介绍EON软件中一些常用节的使用方法；高级阶篇主要介绍如何更加深地设计EON仿真程序；案例应用篇以示例的形式详细地介绍动态加载、数据库和文件访问、动画仿真、流程控制、虚拟装配，以及EON如何与外部程序交互等方面的内容，并行了仿真实验，每个示例都给出了详细的仿真程序。
电工技术基础与技能(电子信息类)
￥9.20
本书是根据*2009年颁布的中等职业学校电工技术基础与技能教学大纲编写的，综合了电工技术基础理论和电工技能实训两方面的内容。全书共九个项目，内容包括：用电的认知与安全用电、电路的识别、直流电阻电路的应用、电容器的认知、磁场及电磁感应的认知、正弦交流电路、三相正弦交流电路、非正弦周期电路、瞬态过程等。 本书可作为中等职业学校电子与信息技术专业、电子技术与应用专业、电子电器应用与维修专业、机电一体化专业和计算机专业的基础技能课程教材，也可供相关专业的工程人员和技术工人参考。 为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案和习题答案），详见前言。
智能电子产品设计与制作
￥9.00
本书以ATMEL公司的AVR单片机ATmega16和ATmega8为蓝本，由浅深，结合项目制作实例，以MikroC PRO for AVR软件为发平台，C语言为编程语言，系统地介绍以单片机为主控器的智能电子产品设计与制作的流程。 本书通过6个项目（数码显示温度计、阵屏显示、简易数显电子时钟、2.4G无线温湿度传输、家用智能浇花器、全自动智能豆浆机设计）系统介绍智能电子产品设计以及制作的过程。项目由简单到复杂，编程由易到难，采用循序渐的方式行编排。在设计制作过程中对所涉及的硬件及软件知识行了比较详尽的解释，减少用户查找其他资料的麻烦，对用户设计过程中遇到的问题以及相关设计经验、技巧等有很强的实用性和指导性。每个项目的*后配有一些思考题，供学习完成后拓知识面及一步的研究、提高使用。 本书配有源程序的代码和原理图，以及相关芯片资料等，适合于单片机实践教学以及相关产品发使用。尤其针对高职院校，充分体现课程的应用性、实用性和技术性特。 本书可作为高等院校电子信息、自动化、仪器仪表等相关专业单片机课程的教学用书，也可作为工程技术人员、单片机爱好者的参考书。
半导体光电器件封装工艺(含DVD光盘1张)
￥7.40
本书(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 本书适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
