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GB/T 50050-2017 工业循环冷却水处理设计规范
￥18.00
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
GB/T 51246-2017 石油化工液体物料铁路装卸车设施设计规范
￥12.00
本规范适用于石油化工、煤化工、陆上油气田工程、输油管道站场液体物料铁路装卸车设施的新建、扩建或改建工程设计。
GB 51298-2018 地铁设计防火标准
￥42.00
本标准适用于新建、扩建地铁和轻轨交通工程的防火设计。
GB 50217-2018 电力工程电缆设计标准
￥36.00
本标准适用于发电、输变电、配用电等新建、扩建、改建的电力工程中500kV及以下电力电缆和控制电缆的选择与敷设设计。
GB 51302-2018 架空绝缘配电线路设计标准
￥18.00
本标准适用于10kV及以下电压等级架空绝缘配电线路的设计。
DL/T 5564-2019 输变电工程接入系统设计规程
￥23.00
本标准适用于330kV及以上新建、扩建、改建交直流输变电工程接入系统的设计，本标准涉及的直流输电技术为LCC直流输电技术。
DL/T 5553-2019 电力系统电气计算设计规程
￥21.00
本标准适用于220kV及以上电压等级电力系统规划、电力系统设计的电气计算工作。
GB 50229-2019 火力发电厂与变电站设计防火标准
￥39.00
本标准适用于下列新建、改建和扩建的火力发电厂、变电站：１ １０００ＭＷ 级机组及以下的燃煤火力发电厂（以下简称“燃煤电厂”）；２ 燃气轮机标准额定出力４００ＭＷ 级及以下的简单循环或燃气蒸汽联合循环电厂（以下简称为“燃机电厂”）；３ 电压为１０００ｋＶ 级及以下的变电站、换流站。
GB/T 50548-2018 330kv~750kv架空输电线路勘测标准
￥60.00
本标准适用于330kV～750kV架空输电线路新建改建工程设计阶段测量、岩土工程勘察、工程水文勘测、工程气象勘测。本标准不适用于架空输电线路大跨越工程勘测。
GB/T 50115-2019 工业电视系统工程设计标准
￥23.00
为规范工业电视系统的工程设计，保证工程设计质量，提升工业电视系统在生产和管理的应用水平，利用图像资源及时监视生产工况，及时发现和排除生产事故隐患，保障人身和设施安全，提高社会和经济效益，制定《中华人民共和国国家标准（GB/T 50115-2019）：工业电视系统工程设计标准》。 《中华人民共和国国家标准（GB/T 50115-2019）：工业电视系统工程设计标准》适用于工业企业新建、改建和扩建的工业电视系统工程设计。 工业电视系统工程设计应做到安全可靠、技术先、经济合理。 工业电视系统工程设计除应符合《中华人民共和国国家标准（GB/T 50115-2019）：工业电视系统工程设计标准》外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
GB 50013-2018 室外给水设计标准
￥58.00
本标准适用于新建、扩建和改建的城镇及工业区永久性给水工程设计。
GB 50608-2020 纤维增强复合材料工程应用技术标准
￥55.00
本标准适用于纤维增强复合材料在结构加固及新建结构中的设计与施工。
GB/T 50402-2019 烧结机械设备工程安装验收标准
￥25.00
本标准适用于新建、改建和扩建烧结机机械设备的工程安装质量的验收。
GB 51352-2019 纤维增强塑料排烟筒工程技术标准
￥40.00
本标准适用于烟气和工业尾气排放系统新建、改建和扩建工程的纤维增强塑料排烟筒设计、制造、安装、工程质量验收和维护运行。
51单片机C语言程序设计经典实例(第3版)
￥82.60
本书是"以项目为载体，采用任务驱动方式”编写而成的。本书以STC89C52RC单片机为蓝本，结合Keil C51、Proteus虚拟仿真软件，从实验、实践、实用的角度出发，通过丰富的实例详细介绍了51系列单片机C语言程序设计和单片机控制系统的应用技术。本书的主要内容包括单片机系统的软/硬件发环境、C51程序设计语言基础、LED灯光设计、按键控制与数码管显示、中断控制应用设计、定时器/计数器控制应用设计、单片机串行通信设计、LED阵显示器设计、LCD液晶显示设计、A/D与D/A转换、串行总线扩展及应用设计、综合应用设计实例，共12个项目64个任务。本书内容全面，取材新颖，叙述清楚，理论联系实际，突出实用特色。
轨道交通软件功能安全标准解析与实践
￥55.30
暂无
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
Siemens NX二次开发
￥48.30
本书系统全面地介绍了 Siemens NX 二次发。作者根据自己多年的项目经验，精心编写了书中内容，注重实用性、易学性，讲解逻辑符合读者掌握 Siemens NX 二次发的学习顺序，从更高的维度探讨了 Siemens NX 二次发不为人知的一面。 全书共 19 章，主要内容包括：编译器选择，帮助文档使用，菜单与功能区设计，对话框设计，编程基础；NXOpen 与草图、建模、装配、工程图等的相关应用；各种疑难解决方案等。针对各个知识，安排综合实例帮助读者快速门与提高。 本书适合所有对 Siemens NX 二次发感兴趣的读者。
医用电子电路设计及应用(第2版)
￥75.60
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
功率半导体封装技术
￥90.60
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
