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单片机C语言程序设计实训100例——基于STC8051+Proteus仿真与实战
￥63.00
本书基于Keil μVision5发平台和PROTEUS硬件仿真平台，精心编写了80项STC8051（STC15）C语言程序设计案例，同时提供20项硬件实物实战案例，并分别在各案例中提出了难易适中的实训要求。全书基础设计类案例涵盖STC8051基本I/O、中断、定时/计数、A/D转换、PCA、串口通信等程序设计；硬件应用类案例涵盖编/译码器、串/并转换芯片、LED显示及驱动芯片、字符/图形液晶屏（包括1602、OLED、TFT彩屏）、实时日历时钟、I2C/SPI/1-Wire总线器件、电机、温湿度传感器、雷达测距传感器、GPS、GSM、SD卡等器件（或模块）；综合设计类案例包括多个实用型项目设计，如多功能电子日历牌、计算器、电子密码锁、电子秤、红外遥控、大幅面LED阵屏、交流电压检测、铂电阻温度计、射游戏、温室监控、小型气象站、MODBUS及uIP应用等。为让读者在仿真设计基础上一步积累实物设计经验，同时提供的选用硬件实物模板（10套20个案例）除覆盖前述多项仿真案例内容之外，还增加了3色LED、5向微动关、摇杆电位器、触摸面板、COG、RFID模块、指纹模块、红外测温及北斗BDS模块等。
集成电路材料基因组技术
￥61.60
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用展及前景，总结和展望。
深度学习技术应用
￥47.60
暂无
人工智能硬件电路设计基础及应用
￥138.60
暂无
智联网
￥75.60
物联网、人工智能、大数据、5G网络等新兴信息技术正在悄悄地改变着我们的生活和生产方式。区别于传统物联网，智联网通过多学科交叉融合，实现智能体高效互联和协同，是智能时代的重要载体。编写团队基于在物联网和人工智能领域多年来的科研实践，兼以广泛吸收国内外相关优秀成果编写了本书。本书从智联网的概念内涵、历史沿革、系统架构、智能基础、组网协同、应用与挑战等方面，阐述智联网相关关键技术与趋势动态。本书作为“物联网在中国”丛书之一，与其他各册形成有机统一的整体，可对其他分册形成有益补充。 本书可以作为物联网和人工智能领域的科学研究、产业应用、政策制定等方面专业人士的参考书，也可以作为广大物联网相关专业教学用书及爱好者的技术指导书。
硅基MEMS制造技术
￥96.60
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作下基础。
软件安全保障体系架构
￥68.60
暂无
LabVIEW虚拟仪器入门与测控应用100例
￥55.30
暂无
WebGIS之Element前端组件开发
￥69.30
本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
电子设备及系统人机工程设计(第2版)
￥82.60
人机工程设计水平已成为产品及系统现代化的重要标志和市场竞争的重要要素之一。 本书旨在将人机工程的原理和准则应用于电子设备及系统的设计中，为工程技术人员和管理者提供一些实用的数据、方法和实例。本书汇集、筛选了国内外近年来的大量资料，并结合作者的某些心得编著而成。其内容涵盖了人的生理、心理特，显示、控制系统及其界面设计，控制室布局及作业空间设计，软件、通信系统、人机界面及通信网络的仿真设计，以及人机系统总体、人的可靠性和安全性设计等方面。 本书叙述简明扼要、材料丰富、图文并茂，既可作为机电产品及系统设计与应用的工程技术人员培训或自学用书，也可作为高等院校师生和专业研究人员的教学、科研参考书。
海洋低频声学信号能量补偿与多次波压制
￥67.20
长期以来，海洋声学研究多围绕高频段声波传播和声学定位展。本书围绕海水中低频声波的传播和去噪等研究，以水槽物理模拟为基础，从海底底质分类方面探讨了声学物理属性的分类作用，提出了海底检波器低频声波的声学损失补偿和鬼波压制方法，并分析了全球8个潜在含油气海区的海水物性信息，建立了一套适用于实际海洋地震调查分析的地震测网布置参数和海水透射损失数据。
布光是门大学问:人像摄影布光实战88讲
￥70.80
暂无
引爆元宇宙
￥62.30
1.本书以元宇宙为主体，全面讲述了元宇宙在当下和未来的发展。首先，本书讲解了元宇宙的概念、技术、产业和对互联网行业的重要意义，以便读者对元宇宙形成一个完整、清晰的了解。其次，本书讲解了元宇宙领域的元宇宙游戏、元宇宙社交、元宇宙办公、元宇宙教育、虚拟数字人等诸多方面的应用，展示了元宇宙的巨大潜力和多重口。后，本书讲述了元宇宙对数字经济的变革、投资方向和未来展望，展示了元宇宙的商业潜能。 2.本书在讲述元宇宙概念的同时，也全面讲解了元宇宙的应用场景、各领域应用现状和未来趋势，并且细致分析了元宇宙的投资赛道。此外，本书还加了诸多案例并行了仔细分析。这些对于元宇宙的局者而言具有很强的指导意义。
移动GIS应用开发实践:Android平台下的GIS功能开发实战
￥82.60
随着移动互联网的兴起和智能移动终端的普及，尤其是近年来5G网络的迅猛发展，移动应用得到了广泛推广。作为移动应用的核心技术之一，移动GIS成为继云GIS、三维GIS之后，地理信息产业关注的又一技术热。本书理论与实践相结合，内容安排由浅深、循序渐，首先对移动GIS及其发体系行了简要的介绍，然后详细地讲解了基于Android的移动应用发和移动GIS发平台，后从基础、阶和提升三个层次对基于Android的移动GIS发实践展了详细的探讨。
铁路信号系统仿真实验
￥34.30
本书根据铁路（普铁和高铁）信号系统的特点和实践需求，聚焦铁路信号系统仿真实验，主要包括半自动闭塞和自动闭塞区间信号控制仿真实验、计算机联锁仿真实验、高铁列车调度系统仿真实验、CTCS-3级列控系统仿真实验、高铁列车自动运行虚拟仿真实验、虚拟现实/混合现实虚拟仿真实验等内容。本书是*实验教学示范中心、国家一流专业、国家一流课程的重点规划教材，可作为高等院校与职业教育铁路信号系统相关专业的实验课程指导书，也可作为铁路信号技术人员的参考书。
数字图像处理与深度学习技术应用
￥48.30
本书介绍了数字图像处理技术和深度学习技术，以及这些技术的应用，全书由12章组成。前九章主要介绍数字图像处理技术，内容包括：Python 环境搭建、位图基础、图像的显示、图像的几何变换、图像灰度变换、图像的平滑处理、图像锐化处理、图像分割及测量、图像的形态学处理，后三章主要介绍深度学习技术，将数字图像处理技术和深度学习技术相结合应用于项目发，内容包括基于卷积神经网络CNN 模型的汉字识别、基于Faster RCNN 模型的手势识别、基于卷积神经网络CNN 模型的语音识别共三个项目的发技术。本书仅仅介绍基本的理论知识，同时介绍将理论转化为代码的实现步骤和基于Python 发工具的编程代码，并且可以将处理前与处理后的图像行对照比较。实例程序的框架结构简单，代码简洁，使初学Python 者很快就掌握图像处理与图像识别技术。
卷积神经网络之图像融合识别
￥61.60
本书是一本探讨卷积神经网络在图像融合、识别任务上应用的专业著作，旨在为读者提供全面而实用的知识体系，使其能够深理解图像融合与识别的原理和实现，并应用于各个领域。本书涵盖了从卷积神经网络基础概念到图像融合、识别前沿技术的全面内容，并详细介绍了著者自身的研究成果。本书共8 章，主要包括：图像融合与目标识别的目的、意义、基本概念、技术指标和研究历史及现状，卷积神经网络，特征表示学习的多源图像融合，多域特征对齐的多源图像融合，小样本遥感目标识别，复杂样本分布的遥感目标识别，图像融合和目标识别的实际应用，以及回顾、建议与展望。
北斗与GNSS终端天线技术与应用
￥110.60
本书系统介绍了卫星导航终端收天线技术和应用。全书分为基础篇、应用篇、抗干扰篇三篇，总计14章。其中，基础篇涉及卫星导航终端收技术基础，阐述了空间定位、无线数字通信、微弱信号收、天线相位中心（PCO/PCV），以及天线相频特性、天线多径效应和常规性能特性；应用篇以微带、螺旋和振子三类天线为主线介绍了具有半球固定波束的GNSS终端收天线在车载/手持终端、通导融合、多频超宽带定位方面的设计与应用，以及GNSS终端收天线的特殊测量技术；抗干扰篇从GNSS终端收天线抗干扰角度阐述了自适应阵列天线的空间零对消技术、空时自适应抗干扰技术和数字多波束终端收天线技术。
SMT单板互连可靠性与典型失效场景
￥117.60
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重讨论了焊的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊失效机理与裂纹特征，详细介绍焊的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理，重介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造，重介绍组装工艺控制要与典型缺陷焊。 本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。
集成电路工艺PDK技术——基于华大九天设计平台的PDK开发教程
￥38.50
从集成电路产业来看，设计与制造是最核心的两大环节。PDK技术正是将这两大环节连结在一起的桥梁，同时也是EDA环境中最核心的内容，它使最尖端的制造技术可以应用到最先的设计过程中。长期以来，PDK技术被国外所垄断，使得我们在电路设计过程中不得不依赖于国外的EDA环境，给我们国家的集成电路产业带来"卡脖子”的风险。本书立足于国产EDA工具平台——华大九天EDA工具集，详细讲述了EPDK的发流程。全书共有六个章节，分别介绍了PDK的背景、PDK的架构、EPDK发流程、发实例，以及验证方法等内容，并配有相应的习题，使读者在掌握内容的同时，可以在日常工作中行实践。
Web 3.0时代数据资产管理
￥47.60
数字经济是继农业经济、工业经济之后出现的更高级经济阶段，是以数字技术为重要内容的一系列经济活动的总和，这些活动既包含了数字要素催生的一系列新技术、新产品、新模式、新业态，也包括了数字化要素与传统产业深度融合带来的经济增长。数字经济在组织方式、生产要素、驱动力、发展方式等方面较传统经济发展都发生了巨大变化，数字新基建与产业共生也正是"转型升级”与"经济增长”的核心动力和驱动引擎。以数据为中心的数据资产管理及数据运营将会变得更加重要，数据资产评估和交易也将成为金融体系的重要组成部分。本书核心内容由5章组成，第1章介绍数字经济总论，包括数字经济概念及全球数字经济共识，数字经济的发展趋势等；第2章主要介绍数据动能的基本理论；第3章讲数字治理相关内容；第4章介绍数据资产管理；第5章介绍数据资产的估值与评价体系。
