购物车
个人中心
TensorFlow计算机视觉原理与实战
￥62.30
本书以Python数据处理工具和深度学习的基本原理为切，由浅深介绍TensorFlow的使用方法。由原理着手到代码实践，内容从基本的回归问题始，到近年来大热的卷积神经网络和生成式模型。本书省去大量烦琐的数学推导，以通俗易懂的语言和示例阐述深度学习的原理。 本书共8章，第1和2章介绍TensorFlow的环境搭建与Python基本数据处理工具，为后面介绍TensorFlow做准备；第3~5章讲解TensorFlow和深度学习中的基本概念及深度学习常用数据集；第6~8章从易到难深讲解不同的神经网络模型并配合大量的示例，一步巩固TensorFlow代码的使用。本书配有整套代码，在重、难处配有讲解视频，读者可以根据自身兴趣与需求对代码行修改并通过视频对难以理解的知识行巩固。 本书的难度、层次清晰，适合任何希望门人工智能领域的学生或工作者阅读，同时也包含新的技术，适于想要紧跟视觉研究的从业人员阅读。
深度学习必学的十个问题——理论与实践
￥34.86
深度学习是目前***的技术领域。本书兼顾了数学上的理解和代码实践，内容主要包括基础知识和深度学习模型。第1章 介绍深度学习的简洁发展思路和表示学习机制； 第2章、第3章介绍神经网络的基于梯度的优化方法、神经网络的优化难以及相应的解决方法； 第4章讨论神经网络遇到的过拟合问题； 第5章分析神经网络的小组成部分——神经元； 第6章讨论三种方案解决深层网络的训练难题： 批标准化、SELU、ResNet； 第7章、第8章讲述了两种重要的神经网络模型： 卷积神经网络和循环神经网络； 第9章讨论了对于神经网络的无监督学习方式； 第10章详细讨论以变分自编码器和对抗生成网络为代表的概率生成网络。 本书适合对于深度学习感兴趣的大学生、工程师阅读参考。阅读本书需要具备基础的Python编程技术和基本的数学知识。
世界绝密特种武器
￥79.90
特种武器是浓缩了的军事技术创新，而创新则是战斗力生成和提高 的加速器。恩格斯讲过：“每个在战史上因采用新的办法而创造了新纪元 的伟大的将领，不是新的物质手段的发明者，便是以正确的方法运用他以 前所发明的新器材的*人。”这充分说明了创新对战斗力提升的引领作 用。唯创新者，唯创新者强，唯创新者胜。当今世界，谁走好创新驱动 这步先手棋，搞出别人没有的“一招鲜、几招鲜”，谁就能掌握制高和 主动权。科技领域是这样，军事领域尤其如此。本书按海、陆、空、天 4 个作战领域，共分 11 章，为读者讲述了一些鲜为人知、极富创新性的特 种武器装备。本书适合对军事技术装备发展感兴趣的读者阅读。
ASP.NET从入门到精通(第6版)
￥62.86
《ASP.NET从门到精通（第6版）》从初学者角度出发，以通俗易懂的语言、丰富多彩的实例，利用Visual Studio 2019详细介绍了使用ASP.NET行Web程序发需要掌握的各方面知识。全书共分4篇25章，包括ASP.NET发门、ASP.NET的内置对象、ASP.NET Web常用控件、数据验证技术、母版页、主题、数据绑定、使用ADO.NET操作数据库、数据绑定控件、LINQ数据访问技术、站导航控件、Web用户控件、ASP.NET缓存技术、程序调试与错误处理、GDI 图形图像技术、E-mail邮件发送、Web Service、ASP.NET MVC编程、ASP.NET网站发布、注册及登录验证模块设计、模拟12306售票图片验证码、物车、九宫格抽奖、趣味图片生成器、BBS论坛（ASP.NET MVC版）等内容。
与鹤共舞:鹤的隐秘世界
￥38.50
《与鹤共舞：丹顶鹤的隐秘世界》是作者跟踪拍摄丹顶鹤7年的研究成果。其中精选150多个镜头，讲述了两只丹顶鹤从相知相恋，到共同组建家庭，直至生离死别的凄美爱情故事。情节起伏跌宕，既有浪漫的献花，也有激烈的争斗、不幸的伤残、未知的命运…… 在讲述故事的同时，作者全面介绍了丹顶鹤觅食、栖息、求偶、营巢、育雏、迁徙以至死亡的科普知识，并科学解读了“黄鹤”的由来、“鹤顶红”与毒药。 读者在感动之余，也会对丹顶鹤这种珍稀保护动物有一个科学、真实的认识。
SolidWorks 2020完全实战技术手册
￥76.93
SolidWorks 2020版本在设计创新、易学易用和提高整体性能等方面都有了显著提升，比如增强了大装配处理能力、复杂曲面设计能力，以及专门为中国市场的需要而一步增强了国标（GB）内容等。《SolidWorks 2020完全实战技术手册》从软件的基本应用及行业知识手，以SolidWorks 2020软件的模块和插件程序的应用为主线，以实例为引导，按照由浅深、循序渐的方式，讲解软件的新特性和软件操作方法，使读者能够快速掌握SolidWorks的软件设计技巧。对于SolidWorks软件的基础应用，本书内容讲解得非常详细。笔者通过实例和方法的有机统一，使本书内容既有操作上的针对性，又有方法上的普遍性。本书图文并茂，讲解深浅出、去繁就简、贴近工程，把众多专业和软件知识，有机地融合到每章的具体内容中。《SolidWorks 2020完全实战技术手册》的介绍生动而不涩滞，内容编排张弛有度，实例叙述实用而不烦琐，能够拓读者思路，提高读者阅读兴趣，使其掌握方法，提高读者对知识的综合运用能力。通过对本书内容的学习、理解和练习，相信读者能够真正具备SolidWorks设计者的水平和素质。《SolidWorks 2020完全实战技术手册》既可以作为院校机械CAD、模具设计、数控加工、产品设计等专业的教材，也可作为对制造行业有浓厚兴趣的读者的自学用书。
攻守道:企业数字业务安全风险与防范
￥79.90
本书系统介绍了企业数字业务安全风险与防范的相关知识。全书共八章：认识企业数字业务安全风险，触目惊心—企业数字业务面临的十类欺诈行为，追根溯源—揭底黑灰产业，应对有道—五类行业风险防控的策略，见招拆招—七种技术手段防范风险，练好内功—通过管理手段防范风险，有理有据—运用法律手段防范风险，洞见未来—企业数字业务安全风险防控的趋势。 本书内容概念清晰、通俗易懂、案例丰富，对于企业辨识和防范数字业务面临的风险有很强的借鉴意义。 本书适合企事业单位中信息安全部门及IT运维部门的管理者、从事企业数字业务安全风险防控的人员、与企业数字业务相关的各类人员阅读。
数字化转型百问(辑)
￥27.30
1. 内容概要及特色：《数字化转型百问》（辑）从什么是数字化转型、为什么数字化转型、数字化转型干什么、数字化转型怎么干等方面，探讨了46个问题（Q（Question）），并针对每个问题给出相应解答（A（Answer））、说明（Note）、相关案例（Case）和解决方案（Solution）等，以期带动更广泛、更深的数字化转型大讨论，促转型工作共识，提升转型工作合力。 2. 读者对象：本图书面向致力于推数字化转型的企业、服务机构、科研院所、社会团体、政府主管部门等相关方。
SOLIDWORKS 2020中文版入门与提高
￥76.86
本书详细地介绍了SolidWorks 2020建模的设计方法。详细讲解了建模中的草图绘制、特征创建、曲面设计、钣金设计、装配体设计、工程图设计和挖掘机设计综合实例等知识。本书突出了实用性以及技巧性，使学习者可以很快地掌握SolidWorks 2020中基础建模方法，同时还可以学习到软件在各行各业中的应用。
游戏设计——筑梦之路·万物肇始
￥90.60
《游戏设计——筑梦之路·万物肇始》为“网易游戏学院?游戏研发门系列丛书”中的系列之一“游戏设计”单本。本书通过4篇（共10章）的篇幅，深浅出地分享了门级的游戏设计知识。从游戏设计概述-游戏发者的责任手，从速度-高效发的流程和方法，质量-高质量的策划设计，差异化-提供多样的游戏体验等三方面逐步展。全书以网易游戏内部新人培训大纲为框架体系，以网易多款经典热门游戏的设计研发经验为基础，内容充实，结构完整，行文轻松易读。
LS-DYNA有限元分析常见问题及案例详解
￥48.30
本书内容涵盖LS-DYNA软件在使用过程中遇到的常见问题，包括材料、单元、触、质量缩放、隐式、用户自定义材料及碰撞经验等内容。前6章主要针对中高级用户，挑选了LS-DYNA用户经常遇到的百余个疑难问题，从用户反馈使用中遇到的问题，到解决这个问题所采用的方法，采用一问一答（QA）的形式逐个给出准确、全面的解答，并在某些QA中加练习文件以供用户学习，有助于用户更好地理解知识；后一章为了照顾一些初级用户，给出了使用LS-PrePost行一些典型案例操作的过程。由于该软件涉及的领域众多，具有从国内的主机厂、高校学生及老师，到科研院所及众多其他企业等庞大的用户群，因此本书的出版会对他们有一定的启示和帮助，并具有很高的工程实用价值。
印制电路板的设计与制造(第2版)
￥69.00
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
CAXA CAD电子图板从入门到精通
￥55.86
《CAXA CAD电子图板从门到精通》重介绍了CAXA CAD电子图板的新功能及各种基本使用方法、操作技巧和应用实例。全书共分13章，分别介绍了CAXA CAD电子图板基础，系统设置，简单图形绘制，复杂图形绘制，曲线的编辑，图形编辑，界面定制与界面操作，显示控制，图纸幅面，工程标注与标注编辑，块操作、块在位编辑和图库操作，系统查询和齿轮泵设计实例等。 本书在讲解的过程中，注意由浅深，从易到难，各章节既相互独立又前后关联。作者根据多年的经验及学习者的通常心理，及时给出典型实例、总结和提示，以帮助读者快捷地掌握所学知识。 本书既可以作为CAXA CAD电子图板软件初学者的门与提高教程，也可以作为机械、建筑、电子等相关专业专、本科学生学习工程制图课程的参考教材，还可以作为相关专业工程技术人员的参考书。
物联网技术与应用
￥69.30
近年来，物联网技术迅猛发展，相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景，对物联网行了全方位的介绍；同时，对物联网涉及的相关技术，如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍；另外，介绍了物联网安全与标准体系、发展策略，并在后给出了物联网典型应用，包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
企业级DevOps技术与工具实战
￥49.50
本书系统全面地介绍了DevOps 的现状趋势、基础理论和实践方法，对DevOps 实践中的架构设计、发、测试、部署等各阶段所需践行的原则和方法行了总结，并提出相关建议。以实战为中心，对DevOps实践中的常用工具行了分类介绍和特性分析，并结合相关示例行了使用说明和演示。
Spinnaker实战:云原生多云环境的持续部署方案
￥75.60
本书聚焦于云原生和多云环境的持续部署方案，共分13 章，内容涉及声明式持续部署概述、Spinnaker基础与实战、金丝雀发布与灰度发布、部署安全、混沌工程及生产化建议等，结构清晰，循序渐，深浅出。在持续部署实践方面，本书重介绍了如何实施灰度发布、自动金丝雀分析和混沌工程，这些高级部署功能是Netflix 公司实现快速而稳定迭代的核心技术。关于如何落地Spinnaker，本书站在人和组织架构的视角，为迁移团队提供了指导性的意见，解决了新技术落地难的问题。
工程国家:民国时期(1927~1937)的淮河治理及国家建设
￥10.00
本书在考察中国近两千年的水利发展史基础上，重探讨了民国时期淮河的治理，给我们提供了不同历史时期淮河治理的详细史料。本书分两大部分，部分考察了从公元前200-1927年淮河治理的历史变迁，第二部分聚焦于1927—1938年。分析清朝灭亡后国民政府是如何管淮河水利并对其行大规模治理的。作者把研究的重心放在1929年建立的导淮委员会上，将其置于国民政府经济建设的背景之下，剖析围绕淮河治理所引起的国民党内部的政治纷争以及中央与地方政府的矛盾。
科技服务与价值链协同业务科技资源
￥96.60
《科技服务与价值协同业务科技资源》是在“互联网 ”时代，云服务、大数据和人工智能技术不断创新的环境中，对科技服务及科技资源新体系的一种探索。书中论述了构建现代产业集群的核心枢纽—价值及价值协同体系，试图建立基于工业互联网平台的价值协同业务科技资源体系，并以典型的第三方工业互联网平台—国龙多价值协同服务平台为例，论述了面向供应、营销、服务和配件价值的业务科技资源模型和案例。本书是国家重研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重专项创新发展科技资源新体系的一种实践。
阵列信号处理及MATLAB实现(第2版)
￥59.00
阵列信号处理是信号处理领域的一个重要分支，它采用传感器阵列来收空间信号。与传统的单个定向传感器相比，阵列信号处理具有灵活的波束控制、较高的信号增益、极强的干扰抑制能力，以及更高的空间分辨能力等优，因而具有重要的军事、民事应用价值和广阔的应用前景。具体来说，阵列信号处理已用于雷达、声纳、通信、地震勘探、射电天文及医学诊断等多种国民经济和军事领域。本书共12章，主要内容涵盖波束形成、DOA估计、二维DOA估计、宽带阵列信号处理、阵列分布式信源定位、阵列近场信源定位、稀疏阵列信号处理、向量传感器阵列信号处理及其MATLAB实现等。本书的读者对象为通信与信息系统、信号和信息处理、微波和电磁场、水声等专业的高年级本科生和研究生。
鸿蒙生态——开启万物互联的智慧新时代
￥55.30
本书尝试从科普、专业与工具三个方面介绍鸿蒙。科普是指通过相对通俗易懂的方式，让读者了解鸿蒙，懂得在新科技发展机遇面前如何参与并应用鸿蒙，以带来更好的体验。专业是指在内容安排上从初识鸿蒙、鸿蒙万物智联、鸿蒙智能设备创新、鸿蒙应用服务创新、OpenHarmony与鸿蒙发行版，以及鸿蒙场景、生态与社会影响方面全面、客观地分析鸿蒙生态的构成和其发展趋势。工具是指本书抛砖引玉的性质，如果读者想深参与鸿蒙发，书中也有一步钻研的提示，希望本书能成为大家深度参与鸿蒙发的指引。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
