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几类分数阶随机发展方程的控制理论
￥47.60
本书研究了几类分数阶随机发展方程的控制问题，具体包括逼近能控性和最优控制。全书共分为5章。第1章介绍分数阶随机发展方程控制问题所需要的预备知识。第2章介绍带 Hilfer 导数的分数阶中立型随机发展方程的逼近能控性。第3章介绍带 Caputo 导数的分数阶随机发展方程的逼近能控性。第4章介绍带 Hilfer 导数的分数阶发展方程的逼近能控性。第5章介绍带 Hilfer 导数的分数阶随机发展方程的最优控制。
智能汽车:电子电气架构详解
￥84.00
本书以智能汽车的电子电气架构为主线，微观层面上，从复杂系统工程视角讲解了智能汽车电子电气架构的原理、技术、设计、发与管理；宏观层面上，用全局性和前瞻性的视角梳理了电子电气架构与“软件定义汽车”、“新四化”以及智能座舱、自动驾驶、汽车安全等新技术的关系，揭示了以电子电气架构变革为代表的汽车行业变迁的底层逻辑，旨在帮助车企能更快地实现转型并看清未来的发展方向。通过阅读本书，你将：（1）全面了解汽车电子电气系统的构成与分解方法；（2）深刻理解复杂系统的工程方法和系统思维在汽车行业的应用；（3）全面了解智能汽车电子电气架构的必知常识和技术基础；（4）深刻理解系统工程、 需求工程、 工程哲学的基本思想和原理及其在汽车行业的应用； （5）掌握智能汽车汽车电子电气架构设计的目标与原则；（6）掌握智能汽车电子电气架构发的流程和方法；（7）学会在项目中平衡电子电气系统中各种利益相关者的关系；（8）了解电子电气架构师的能力体系；（9）了解“软件定义汽车”和“新四化”及其与电子电气架构的深层关系；（10）了解智能网联汽车中智能座舱、自动驾驶、汽车安全等各种关键技术的概况；（11）洞察汽车行业的商业模式变革、产业格局变化和未来发展方向；（12）窥见汽车行业发展的一些基本规律。
AMD FPGA设计优化宝典:面向Vivado/SystemVerilog
￥87.50
本书以Xilinx公司 7系列FPGA、UltraScale/UltraScale+和Versal ACAP内部架构为基础，介绍了与之匹配的RTL代码风格（采用SytemVerilog语言）和基于Vivado的设计分析方法。全书共10章内容，包括了时钟网络、组合逻辑、触发器、移位寄存器、存储器、乘加运算单元和状态机的代码风格和优化方法，也包含扇出和布线拥塞的优化方法。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生学习参考，也可供FPGA工程师和自学者参考使用。
ANSYS Fluent项目应用案例视频精讲
￥55.30
本书以Fluent中文版软件为基础，按软件完全操作的方式，结合25个工程综合应用案例详细讲解ANSYS Fluent在流体仿真中的应用，帮助读者系统地学习使用Fluent行仿真计算，解决实际工作中遇到的问题。 本书全书共分为10章，选取的工程应用案例涵盖了Fluent应用的各个领域，包括传热、流体流动、多孔介质模型、多相流模型、离散相模型、组份传输与燃烧模型、气动噪声模型、动网格问题等各种应用的数值模拟，最后结合示例讲解了UDF基础应用分析方法，帮助读者尽快掌握Fluent解决实际问题的能力。 全书结合视频教学以完全图表操作的方式讲解，结构严谨、条理清晰，非常适合Fluent的初中级读者学习使用。本书既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的自学用书。
车险有问我来答:车险投保、理赔的那些事
￥49.00
本书结合2020 年车险综合改革的内容以及近年来车险业务的变革和提升，对汽车保险投保、理赔中常见的问题行了全面的梳理和总结，内容包括保险基础知识，交强险、车辆损失险、第三者责任险、车上人员责任险、附加险、驾乘人员意外险的投保与理赔知识，以及汽车保险该如何，出险了该如何办，案例分析，共计450 个问题。全书内容短小精悍，图文并茂，通俗易懂，非常方便广大读者阅读。 本书立足实际，既可作为汽车保险从业者和车主学习车险投保、理赔的图书，也可作为汽车保险专业人员的培训教材，并可供相关行业工作人员阅读参考。
现场总线与工业以太网及其应用技术 第2版
￥52.00
本书从科研、教学和工程实际应用出发，理论联系实际，全面系统地介绍了现场总线、工业以太网技术及其应用系统设计，力求所讲内容具有较强的可移植性、先性、系统性、应用性、资料放性，起到举一反三的作用。 全书共分10章，主要内容包括：现场总线与工业以太网概述、控制网络基础、通用串行通信口技术、PROFIBUS-DP现场总线、PROFIBUS-DP从站的系统设计、DeviceNet现场总线、工业以太网、TCP/IP、SERCOS工业以太网和时间敏感网络。全书内容丰富、体系先、结构合理，理论与实践相结合，尤其注重工程应用技术。 本书是在编者教学与科研实践经验的基础上，结合现场总线和工业以太网技术30多年的发展编写而成的，书中详细地介绍了编者在现场总线与工业以太网应用领域的科研成果，并给出了应用设计实例。 本书适用于从事现场总线与工业以太网控制系统设计的工程技术人员，也可作为高等院校各类自动化、机器人、自动检测、机电一体化、人工智能、电子与电气工程、计算机应用、信息工程等专业的本科教材，同时可以作为相关专业的研究生教材。
碳中和与汽车:中国汽车产业的零碳之路
￥65.00
为厘清汽车碳排放, 本书将汽车碳排放划分为汽车生产碳排放、汽车行驶碳排放和汽车上下游碳排放三类; 运用需求/ 产业预测、情景设置、排放分析三个模块, 对当前汽车碳排放以及基线情景、双碳情景下的未来汽车碳排放行了预测分析; 针对汽车碳排放的重要排放源, 从低碳制造、低碳交通、低碳材料、低碳能源四个维度探讨减碳的技术路径、减排成本、责任主体和措施建议; 畅想了双碳目标下的汽车新生态, 结合国际零碳汽车相关政策和国内外汽车企业的碳中和目标, 围绕我国的汽车零碳之路, 提出了汽车产业实现碳达峰、碳中和目标的路径与政策建议。 本书适合汽车行业从业人员作为科普读物阅读, 更适合汽车行业企业管理人员、双碳研究人员、汽车政府管理部门、关心交通领域减碳的研究人员作为产业研究的读物, 也适合汽车、交通等领域高等院校教师和学生参考学习。
车辆耐久性载荷分析
￥83.00
车辆耐久性是关乎车辆使用安全性和可靠性的重要质量属性。由于车辆在客户端的真实使用工况非常复杂，因此，密切贴合用户实际使用工况行耐久性载荷分析成为提高车辆耐久性的重要方法。本书介绍了车辆耐久性载荷分析中经常使用的、经典统计学中的一些重要结论和方法，道路载荷数据处理的常用方法，并介绍了金属材料与结构高周疲劳损伤和寿命评估的基础理论，以明确构建金属结构疲劳损伤相似性时载荷方面所应注意的诸多因素，并通过案例对车辆耐久性台架试验载荷谱的编制和整车耐久性试验场强化路面规范的编制行了说明。本书适用于汽车行业从事道路载荷数据分析、车辆耐久性台架试验、整车耐久性强化路面试验和车辆耐久性仿真的相关技术人员学习参考，也可作为高等院校汽车相关专业师生的参考书。
手把手教你鉴定评估二手车(彩色图解版) 第2版
￥57.00
本书共分四章，分别介绍了二手车的静态鉴定、动态鉴定、二手车价格评估、二手车的收与销售。重是章静态鉴定，包含了车漆、内饰、事故、泡水、调表车等的鉴定，全部采用图解的方式把鉴定过程中难以理解的鉴定步骤、方法行展示，图文并茂、通俗易懂，即使是没有汽车专业知识的人士也能看懂。本书集常识性、理论性和实用性于一体，非常适合汽车爱好者、车主及相关汽车二手车从业人员阅读使用。
标准编写方法
￥55.30
为了使广大标准化工作者尽快学习掌握新的规则和理论，作者根据自己掌握的标准化理论和长期参与国际国内标准编写的实践编写了《标准编写方法》一书。该书在内容上以GB/T 1.1-2020为依托，同时参考了《ISO/IEC导则 第2部分：国际标准的结构和起草规则》，还参考了我国已经发布实施的GB/T 20000、GB/T20001、以及GB/T 20002等标准。该书在内容的解析上具有独特的观和视角，尤其侧重于解决标准化工作者在实际编写标准时面临的问题。该书还配有大量的实例供读者参考。
国际科学前沿重点领域和方向发展态势报告2023(全彩)
￥208.60
本书从国家科技图书文献中心（简称NSTL）面向香山科学会议前沿主题提供情报服务中，遴选深部地下储能、核酸生物结构化学与生物医学及健康、数字眼科与全身疾病认知方法及关键技术、营养素摄入与慢性病防控、中国西南山地生物多样性与生态安全，以及重要电子特气及湿电子化学品6个国际科学前沿重要领域和方向，深入、系统地开展了国际战略规划、项目资助、基础研究、技术研发、重要企业，以及社会影响评价等针对性的情报分析和可视化展示，从国际科技发展和客观数据视角，为我国科学前沿重点领域和方向的科技创新发展与科技管理决策提供重要的参考依据。 本书中所阐述的国际科学前沿重点领域和方向，选题新颖，具有前瞻性。本书采取了学科情报服务人员与领域研究专家密切合作的模式，数据资料翔实、分析*透彻，适合政府部门科技管理人员、决策咨询研究人员和相关科技领域研究人员使用。
雷达目标特性及MATLAB仿真
￥55.30
利用电磁计算数据得到雷达目标回波的仿真方法是雷达检测、成像、特征提取与识别研究中一个重要的工具。本书以雷达目标特性电磁仿真为主线，依次介绍了综合利用FEKO和MATLAB软件仿真雷达目标动态RCS特性、微动特性、图像特性、极化特性的方法，并提供了编程实例。本书可以作为雷达目标探测与识别领域科研人员的门资料和工具用书。尤其是低年级研究生，可以利用本书总结的方法快速获得与其研究相关的雷达目标仿真回波，从而节省时间去突破核心难题，聚焦创新前沿。
柔性显示技术
￥131.60
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2～7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技术；第8～12章为应用篇，分别介绍柔性OLED显示技术、柔性LCD显示技术、柔性电子纸显示技术、柔性显示传感技术和柔性显示应用技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等理解、应用和发展柔性显示技术的重要参考资料。
GB 50996-2014 地下水封石洞油库施工及验收规范(英文版)
￥550.00
本规范共分20章和2个附录，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，施工准备，施工测量，地质预报，明槽、明洞和洞口段，开挖，装卸渣与运输，支护，水幕系统，竖井施工，注浆，通风防尘与供风、供水、供电，排水，竖井设备及管道安装，铺砌和封塞，监控量测，安全、环境和健康，交工验收等。 本规范适用于储存原油及成品油等地下水封石洞油库工程的施工和验收。
GB 50994-2014 工业企业电气设备抗震鉴定标准(英文版)
￥400.00
本规范共分为5章和3个附录，主要内容包括：总则、术语和符号、基本规定、抗震鉴定、抗震验算等。 本标准适用于设计基本地震加速度值不大于0.40g（即抗震设防烈度9度及以下）地区，且电压等级为220kV及以下的工业企业既有电力变压器、电抗器、断路器、避雷器、电流（压）互感器、电瓷设备、电力电容器组（柜）、蓄电池组（柜）、开关柜、变流柜、控制（保护）屏、直流屏、应急电源装置和组合电器及其他电气设备的抗震鉴定和应采取的抗震措施。本标准不适用于设计基本地震加速度值大于0.40g地区或有特殊要求的工业企业既有电气设备的抗震鉴定。
GB 50256-2014 电气装置安装工程起重机电气装置施工及验收规范(英文版)
￥300.00
本规范共分7章，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，滑触线、滑接器及悬吊式软电线的安装，配线，电气设备及保护装置，工程质量验收。 本规范适用于建设工程中额定电压10kV 及以下的各式起重机、电动葫芦的电气装置和滑触线安装工程的施工及验收。
中国智能交通行业发展年鉴(2020)
￥628.60
《中国智能交通行业发展年鉴》是有关我国智能交通行业年度发展的资料性工具书，是反映我国智能交通行业领域发展状况的权威性与实用性相结合的综合性资料。年鉴涵盖了智能交通相关行业上一年度的发展概况综述，针对技术、应用等方面，突出论述主要行业的信息化与智能化发展，从国家政策、行业标准化工作等方面解读智能交通行业发展的环境，统计了上一年度智能交通行业的相关数据，记录了行业内具有标志性的重大事件。全面、系统地展示智能交通行业2020年度的总体发展状况，分析预测未来我国智能交通产业发展趋势，总结行业典型案例，增产业技术交流，并为政府制定相关政策提供参考依据。
智能鼠原理与制作(进阶篇)
￥53.20
本书为中英双语版，以天津启诚伟业科技有限公司提供的TQD-Micromouse-JD 智能鼠为载体，是智能微型运动装置（Micromouse）技术与应用系列丛书的阶篇。本书以真实工程项目为背景，通过“基础知识篇”、“综合实践篇”和“拓展竞技篇”三篇讲述了智能鼠的发展、硬件、发环境、基本操作；智能鼠高级功能、智能鼠实战任务；智能鼠的路径规划和行为决策算法、智能鼠路径规划原理、智能鼠走迷宫程序设计等。同时，本书附录提供了国际Micromouse 走迷宫竞赛相关知识、智能鼠迷宫图库、专业词汇中英文对照表、国际实训课程标准等丰富资源。本书在重要的知识、能力和素养上，配有丰富的视频、图片、文本等资源，学习者可以通过扫描书中二维码获取相关信息。本书适合作为职业院校相应专业综合与创新实践教学的教材，还可作为相关工程技术人员培训用书及智能鼠爱好者参考用书。
集成电路材料基因组技术
￥61.60
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用展及前景，总结和展望。
GB 51067-2014 光缆生产厂工艺设计规范(英文版)
￥175.00
本规范包括总则、术语、光缆生产工艺、光缆生产厂工艺设计、设备选型及布置、公用设施及环境要求等。 本规范适用于光缆生产厂新建、扩建和技术改造工程的工艺设计。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
