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雷达目标特性及MATLAB仿真
￥55.30
利用电磁计算数据得到雷达目标回波的仿真方法是雷达检测、成像、特征提取与识别研究中一个重要的工具。本书以雷达目标特性电磁仿真为主线，依次介绍了综合利用FEKO和MATLAB软件仿真雷达目标动态RCS特性、微动特性、图像特性、极化特性的方法，并提供了编程实例。本书可以作为雷达目标探测与识别领域科研人员的门资料和工具用书。尤其是低年级研究生，可以利用本书总结的方法快速获得与其研究相关的雷达目标仿真回波，从而节省时间去突破核心难题，聚焦创新前沿。
柔性显示技术
￥131.60
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2～7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技术；第8～12章为应用篇，分别介绍柔性OLED显示技术、柔性LCD显示技术、柔性电子纸显示技术、柔性显示传感技术和柔性显示应用技术。 本书可作为高校、科研单位、企业、政府等理解、应用和发展柔性显示技术的重要参考资料。
集成电路材料基因组技术
￥61.60
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用展及前景，总结和展望。
网络服务功能链优化部署
￥61.60
本书基于作者多年的研究成果，详细介绍了网络服务功能优化部署问题的关键技术和方法。本书内容围绕网络服务功能部署的资源高效性、能耗感知能力、时延敏感性、服务公平性、业务可靠性和需求动态性等核心问题展，从理论分析到算法设计、从数学建模到仿真实验，对网络服务功能部署问题行了多方面论述。本书可作为网络服务功能部署研究的参考资料，可供网络服务功能部署领域的科研人员、网络管理者和服务提供商，以及想要了解、使用网络服务功能优化部署算法的读者使用。
触控显示技术
￥90.60
暂无
移动GIS应用开发实践:Android平台下的GIS功能开发实战
￥82.60
随着移动互联网的兴起和智能移动终端的普及，尤其是近年来5G网络的迅猛发展，移动应用得到了广泛推广。作为移动应用的核心技术之一，移动GIS成为继云GIS、三维GIS之后，地理信息产业关注的又一技术热。本书理论与实践相结合，内容安排由浅深、循序渐，首先对移动GIS及其发体系行了简要的介绍，然后详细地讲解了基于Android的移动应用发和移动GIS发平台，后从基础、阶和提升三个层次对基于Android的移动GIS发实践展了详细的探讨。
引爆元宇宙
￥62.30
1.本书以元宇宙为主体，全面讲述了元宇宙在当下和未来的发展。首先，本书讲解了元宇宙的概念、技术、产业和对互联网行业的重要意义，以便读者对元宇宙形成一个完整、清晰的了解。其次，本书讲解了元宇宙领域的元宇宙游戏、元宇宙社交、元宇宙办公、元宇宙教育、虚拟数字人等诸多方面的应用，展示了元宇宙的巨大潜力和多重口。后，本书讲述了元宇宙对数字经济的变革、投资方向和未来展望，展示了元宇宙的商业潜能。 2.本书在讲述元宇宙概念的同时，也全面讲解了元宇宙的应用场景、各领域应用现状和未来趋势，并且细致分析了元宇宙的投资赛道。此外，本书还加了诸多案例并行了仔细分析。这些对于元宇宙的局者而言具有很强的指导意义。
WebGIS之Element前端组件开发
￥69.30
本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
软件安全保障体系架构
￥68.60
暂无
LabVIEW虚拟仪器入门与测控应用100例
￥55.30
暂无
三维集成电路制造技术
￥97.30
目前，集成电路器件特征尺寸越来越近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
物联网革命:新经济时代的商业蓝图
￥62.30
本书从物联网的实用性着手，全面介绍了物联网的理论知识及其在各重领域的应用，专注于物联网的实战操作和物联网产业的盈利之道。本书的上篇主要讲述物联网理论知识，分析物联网与5G、区块、人工智能、大数据等技术的融合方案；中篇主要讲述物联网的落地场景，包括智能家居、智慧物流、智慧医疗、智慧城市、智慧农业等多个方面，帮助大家更好地了解物联网；下篇主要讲述物联网变现与运营指南，从多个角度出发，帮助企业局物联网领域并获得盈利。
元宇宙:新生态开启数字生活新纪元
￥62.30
本书以理念篇、实践篇、未来篇三篇内容讲述元宇宙的数字生态。其中，理念篇对元宇宙的概念、生态版图、实现所需的技术等行了梳理，以便读者对元宇宙有一个整体的认知。实践篇聚焦虚拟数字人、游戏、社交、教育、治理、办公、制造、电商等诸多领域，讲述元宇宙在其中的实践活动，并解析了企业局不同领域的不同方法。未来篇对元宇宙的未来行了展望，在新的信息底座支持的未来元宇宙中，当下的交易模式、营销模式、经济模式等都会迎来变革，终形成一个全新的数字世界。
云计算基础与OpenStack实践
￥96.60
暂无
贵州省自然保护区遥感监测成果报告
￥138.60
按照国务院对地理国情监测工作总体部署和测绘地理信息事业转型发展需要，在次全国地理国情普查贵州省普查工作完成后，自2017年起，贵州省以每年6月30日为时，持续展基础性地理国情监测，主要监测地表覆盖变化，直观反映水草丰茂期地表各类自然资源的变化情况。在符合国家监测规范成果的基础上，分析选择了适合自然保护区监测的指标体系，展了以保护区为单元的监测和基本统计工作。本书根据2017—2019年度基础性地理国情监测成果和相关专题信息，选择了贵州省行政区范围内的16个和省级自然保护区为监测对象，监测统计形成报告、生成图表，组成全书内容。全书共分四章，第1章绪论，第2章自然保护区，第3章省级自然保护区，第4章结束语。第2章与第3章是本书主要内容，以独立的自然保护区为统计单元，依照保护区概况、地形、植被、水域、荒漠与裸露地、人工堆掘地、交通网络、居民地与设施等的顺序安排，按照相应的地理国情基本统计指标和统计流程，生成相应的统计报表，形成相应的统计数据，用图、表的形式表达基本统计成果内容。
硅基MEMS制造技术
￥96.60
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作下基础。
ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
￥62.30
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。
MATLAB光学仿真实用教程
￥45.50
本书主要围绕物理光学的内容，介绍使用MATLAB科学计算软件行光的传播、干涉、衍射和傅里叶光学等内容的仿真。本书共分为7章。第1章和第2章介绍MATLAB软件的基础知识；第3章介绍光的电磁理论基础与仿真；第4章介绍MATLAB在光的干涉理论中的应用，包含多个干涉模型的仿真演示；第5章介绍MATLAB在光的衍射理论中的应用，包含多个衍射模型的仿真演示；第6章介绍MATLAB在光的偏振理论中的应用；第7章介绍MATLAB在傅里叶光学中的应用。
EDA产教研融合之路
￥96.60
集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
科技赋能乡村振兴——时代趋势与产业实践
￥41.30
本书围绕乡村振兴战略，探讨了乡村该如何发展的问题。本书共3篇17章，篇为时代趋势，介绍了乡村振兴战略的时代背景、实施路径、与新农村建设的不同之处，分析了该战略为什么能改变农民的生活；第二篇为科技赋能，介绍了5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术在农业领域的应用及其将为该领域带来什么改变；第三篇为产业实践，介绍了农业种植、农业管理、农民职业化、农业服务业、农产品深加工、农业电商、农村新媒体、乡村旅游、田园综合体，包括各地区对建设新农村做出的产业实践。本书站在农业现代化的角度为想在乡村中带领群众致富的人阔思路，提供方法论指导，旨在帮助读者走出一条适应新时代的乡村致富之路。
单片机C语言程序设计实训100例——基于STC8051+Proteus仿真与实战
￥63.00
本书基于Keil μVision5发平台和PROTEUS硬件仿真平台，精心编写了80项STC8051（STC15）C语言程序设计案例，同时提供20项硬件实物实战案例，并分别在各案例中提出了难易适中的实训要求。全书基础设计类案例涵盖STC8051基本I/O、中断、定时/计数、A/D转换、PCA、串口通信等程序设计；硬件应用类案例涵盖编/译码器、串/并转换芯片、LED显示及驱动芯片、字符/图形液晶屏（包括1602、OLED、TFT彩屏）、实时日历时钟、I2C/SPI/1-Wire总线器件、电机、温湿度传感器、雷达测距传感器、GPS、GSM、SD卡等器件（或模块）；综合设计类案例包括多个实用型项目设计，如多功能电子日历牌、计算器、电子密码锁、电子秤、红外遥控、大幅面LED阵屏、交流电压检测、铂电阻温度计、射游戏、温室监控、小型气象站、MODBUS及uIP应用等。为让读者在仿真设计基础上一步积累实物设计经验，同时提供的选用硬件实物模板（10套20个案例）除覆盖前述多项仿真案例内容之外，还增加了3色LED、5向微动关、摇杆电位器、触摸面板、COG、RFID模块、指纹模块、红外测温及北斗BDS模块等。
