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触控显示技术
￥90.60
暂无
电子设备及系统人机工程设计(第2版)
￥82.60
人机工程设计水平已成为产品及系统现代化的重要标志和市场竞争的重要要素之一。 本书旨在将人机工程的原理和准则应用于电子设备及系统的设计中，为工程技术人员和管理者提供一些实用的数据、方法和实例。本书汇集、筛选了国内外近年来的大量资料，并结合作者的某些心得编著而成。其内容涵盖了人的生理、心理特，显示、控制系统及其界面设计，控制室布局及作业空间设计，软件、通信系统、人机界面及通信网络的仿真设计，以及人机系统总体、人的可靠性和安全性设计等方面。 本书叙述简明扼要、材料丰富、图文并茂，既可作为机电产品及系统设计与应用的工程技术人员培训或自学用书，也可作为高等院校师生和专业研究人员的教学、科研参考书。
海洋低频声学信号能量补偿与多次波压制
￥67.20
长期以来，海洋声学研究多围绕高频段声波传播和声学定位展。本书围绕海水中低频声波的传播和去噪等研究，以水槽物理模拟为基础，从海底底质分类方面探讨了声学物理属性的分类作用，提出了海底检波器低频声波的声学损失补偿和鬼波压制方法，并分析了全球8个潜在含油气海区的海水物性信息，建立了一套适用于实际海洋地震调查分析的地震测网布置参数和海水透射损失数据。
集成电路材料基因组技术
￥61.60
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用展及前景，总结和展望。
通信设备维护
￥49.20
本书共五个项目。 项目一简要介绍了通信工岗位职责;项目二介绍了地铁通信所必须掌握的基本知识;项目三介绍了初级通信工所需掌握理论知识,并对通信各系统设备日常维护基本知识进行了介绍;项目四介绍了中级通信工所需技能及知识,并对各系统设备内、外部接口及常见故障处理进行分析;项目五介绍了高级通信工所需掌握实操技能,并对各系统设备软件操作、数据处理进行分析,并通过案例对各系统重点设备故障进行讲解。
新基建中的物联网——通往数字世界的桥梁
￥82.60
数字经济是我国当前发展的重要方向。新型基础设施旨在为社会经济发展提供新动力和新能源，是数字经济发展的基础。新型基础设施的创新之处在于，深度融合了物联网、5G 移动通信、人工智能、大数据、云计算等信息技术的新兴领域，作为核心技术共同形成新一代信息基础设施的有力支撑，可以充分发挥IT技术对数字经济发展的加速、赋能和催化等作用，通过网络汇聚和平台集成等效应，逐步形成新的产业生态体系。建设物联网新型基础设施，是我国推动产业优化升级和企业数字化转型的重要手段。本书共12 章，在阐述我国信息基础设施的建设发展历程的基础上，首先分析了物联网在新型基础设施建设中的作用，提出我国物联网的产业发展现状与面临的机遇和挑战，对物联网新型基础设施建设与5G、大数据和人工智能等新兴技术的融合及存在的主要问题行了介绍，并论述了物联网新型基础设施建设与工业互联网和数字孪生之间的关系，后给出物联网新型基础设施建设政策与实施案例。
人工智能超密集移动通信系统
￥103.60
随着新兴网络通信业务的不断涌现，超密集移动通信系统中，端侧网络选择、网侧资源调度、网络切换和业务均衡等均面临新的密集性、复杂性和异构性挑战。本书针对超密集移动通信系统中面临的网络密集导致的资源调度不灵活、基站参考信号强度相似导致的网络选择难、传统网络切换技术导致的用户频繁切换，以及网络负载不均衡等诸多具体技术问题，基于传统算法，结合人工智能算法分别在端侧智能网络选择（第2章）、网侧智能资源调度（第3章）与端网协同智能切换（第4章）方面提出解决方案，实现用户体验的提升与资源的灵活管控。第5章“总论”，总结和展望了人工智能超密集移动通信系统的发展趋势。
软件安全保障体系架构
￥68.60
暂无
LabVIEW虚拟仪器入门与测控应用100例
￥55.30
暂无
移动GIS应用开发实践:Android平台下的GIS功能开发实战
￥82.60
随着移动互联网的兴起和智能移动终端的普及，尤其是近年来5G网络的迅猛发展，移动应用得到了广泛推广。作为移动应用的核心技术之一，移动GIS成为继云GIS、三维GIS之后，地理信息产业关注的又一技术热。本书理论与实践相结合，内容安排由浅深、循序渐，首先对移动GIS及其发体系行了简要的介绍，然后详细地讲解了基于Android的移动应用发和移动GIS发平台，后从基础、阶和提升三个层次对基于Android的移动GIS发实践展了详细的探讨。
智能制造探索与实践(二)——试点示范项目汇编(装备制造行业卷)
￥69.30
为深贯彻落实制造强国战略部署，自2015年起，工业和信息化部已连年组织实施智能制造试示范专项行动，共遴选并确定了305个试示范项目，涉及92个行业类别，拉动投资超过千亿元。这些试示范项目智能化改造后，在企业提质增效、降本减耗、提高核心竞争力等方面发挥了积极作用，有力支撑并带动了制造业转型升级，探索形成了一批较成熟、可复制、可推广的智能制造新模式。在组织出版了首批46个智能制造试示范项目案例汇编之后，为相关地区、行业、企业实施智能制造提供了借鉴与参考，取得了很好的效果。为扩大试示范效应，加快示范企业典型经验的推广应用，对2016年和2017年的智能制造试示范项目实施情况行了梳理和汇编，分为《电子信息行业卷》《装备制造行业卷》《原材料行业卷》《消费品行业卷》4个分册（本书为《装备制造行业卷》），以持续营造全社会推广智能制造的良好氛围。
5G网络技术与业务应用
￥96.60
4G已经商用多年，5G正方兴未艾。业界对5G系统的研究，已形成广泛共识：未来5G将支持海量的数据连，灵活适配多种空口技术，支持20Gbps的超高速率。本书首先从5G的需求和场景出发，阐述全球5G的*研发展和商用部署情况，形成对5G研究全貌的认识，称之为发展篇；其次从无线物理层、网架构和核心网架构等方面重阐述了5G关键技术挑战和*标准展，称之为技术篇；*后，围绕着5G高速率、大连和低时延高可靠，介绍物联网、车联网、网络切片、AR/VR等5G典型垂直行业应用技术和解决方案，称之为应用篇。
工业互联网:技术与实践(第2版)
￥54.60
发展工业互联网是一种全球性的产业竞争，是新一轮产业革命的战略。工业互联网的发展速度与我国的供给侧改革和产业转型升级的步骤几乎是一致的，正在有力地促中国的产业变革程，为企业带来难以估量的价值潜力。仅仅不到十年的时间，参与工业互联网发、应用的企业已经推出了大量的成功案例，丰富了工业互联网的核心技术、发展模式、应用领域和产业形态等重要的要素内涵，为工业互联网的一步发展下坚实的基础。本书对工业互联网的发展方向、系统架构、关键技术、典型案例等行深研究，旨在能够与致力于工业互联网发展的各界人士分享在研究和应用中的体会，提供技术交流和发展模式探讨的渠道。
51单片机C语言程序设计经典实例(第3版)
￥82.60
本书是"以项目为载体，采用任务驱动方式”编写而成的。本书以STC89C52RC单片机为蓝本，结合Keil C51、Proteus虚拟仿真软件，从实验、实践、实用的角度出发，通过丰富的实例详细介绍了51系列单片机C语言程序设计和单片机控制系统的应用技术。本书的主要内容包括单片机系统的软/硬件发环境、C51程序设计语言基础、LED灯光设计、按键控制与数码管显示、中断控制应用设计、定时器/计数器控制应用设计、单片机串行通信设计、LED阵显示器设计、LCD液晶显示设计、A/D与D/A转换、串行总线扩展及应用设计、综合应用设计实例，共12个项目64个任务。本书内容全面，取材新颖，叙述清楚，理论联系实际，突出实用特色。
异构蜂窝网络关键理论与技术
￥61.60
本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态，以及VLC WiFi异构蜂窝网络通信系统设计。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，可以作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的教材，也可以作为从事无线通信系统深研究与发的电信工程师、工程管理人员的参考书。同时，本书对在这个领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
物联网技术与应用
￥69.30
近年来，物联网技术迅猛发展，相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景，对物联网行了全方位的介绍；同时，对物联网涉及的相关技术，如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍；另外，介绍了物联网安全与标准体系、发展策略，并在后给出了物联网典型应用，包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
智联网
￥75.60
物联网、人工智能、大数据、5G网络等新兴信息技术正在悄悄地改变着我们的生活和生产方式。区别于传统物联网，智联网通过多学科交叉融合，实现智能体高效互联和协同，是智能时代的重要载体。编写团队基于在物联网和人工智能领域多年来的科研实践，兼以广泛吸收国内外相关优秀成果编写了本书。本书从智联网的概念内涵、历史沿革、系统架构、智能基础、组网协同、应用与挑战等方面，阐述智联网相关关键技术与趋势动态。本书作为“物联网在中国”丛书之一，与其他各册形成有机统一的整体，可对其他分册形成有益补充。 本书可以作为物联网和人工智能领域的科学研究、产业应用、政策制定等方面专业人士的参考书，也可以作为广大物联网相关专业教学用书及爱好者的技术指导书。
科技赋能乡村振兴——时代趋势与产业实践
￥41.30
本书围绕乡村振兴战略，探讨了乡村该如何发展的问题。本书共3篇17章，篇为时代趋势，介绍了乡村振兴战略的时代背景、实施路径、与新农村建设的不同之处，分析了该战略为什么能改变农民的生活；第二篇为科技赋能，介绍了5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术在农业领域的应用及其将为该领域带来什么改变；第三篇为产业实践，介绍了农业种植、农业管理、农民职业化、农业服务业、农产品深加工、农业电商、农村新媒体、乡村旅游、田园综合体，包括各地区对建设新农村做出的产业实践。本书站在农业现代化的角度为想在乡村中带领群众致富的人阔思路，提供方法论指导，旨在帮助读者走出一条适应新时代的乡村致富之路。
WebGIS之Element前端组件开发
￥69.30
本书结合Vue和OpenLayers，由浅深、循序渐地介绍Element的常用组件用法。本书共8章，首先介绍Element+Vue+OpenLayers发环境的配置；然后结合Vue和OpenLayers对Element的常用组件行详细的介绍，包括基本组件、表单组件、数据组件、通知组件、导航组件以及其他组件；后以发一个简单的智慧校园系统为例，行Element+Vue+OpenLayers的项目实战。
硅基MEMS制造技术
￥96.60
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作下基础。
