购物车
个人中心
GB 50996-2014 地下水封石洞油库施工及验收规范(英文版)
￥550.00
本规范共分20章和2个附录，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，施工准备，施工测量，地质预报，明槽、明洞和洞口段，开挖，装卸渣与运输，支护，水幕系统，竖井施工，注浆，通风防尘与供风、供水、供电，排水，竖井设备及管道安装，铺砌和封塞，监控量测，安全、环境和健康，交工验收等。 本规范适用于储存原油及成品油等地下水封石洞油库工程的施工和验收。
GB 51160-2016 纤维增强塑料设备和管道工程技术规范(英文版)
￥1100.00
本规范适用于采用缠绕、喷射和手糊工艺成型的整体纤维增强塑料设备和管道的设计、制造、安装和工程质量验收。 本规范共分11章，主要技术内容是：总则，术语，基本规定，材料，设备设计，管道设计，制造，质量控制与检验，标志、包装、运输、贮存，安装，工程验收。
GB 50994-2014 工业企业电气设备抗震鉴定标准(英文版)
￥400.00
本规范共分为5章和3个附录，主要内容包括：总则、术语和符号、基本规定、抗震鉴定、抗震验算等。 本标准适用于设计基本地震加速度值不大于0.40g（即抗震设防烈度9度及以下）地区，且电压等级为220kV及以下的工业企业既有电力变压器、电抗器、断路器、避雷器、电流（压）互感器、电瓷设备、电力电容器组（柜）、蓄电池组（柜）、开关柜、变流柜、控制（保护）屏、直流屏、应急电源装置和组合电器及其他电气设备的抗震鉴定和应采取的抗震措施。本标准不适用于设计基本地震加速度值大于0.40g地区或有特殊要求的工业企业既有电气设备的抗震鉴定。
GB 50256-2014 电气装置安装工程起重机电气装置施工及验收规范(英文版)
￥300.00
本规范共分7章，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，滑触线、滑接器及悬吊式软电线的安装，配线，电气设备及保护装置，工程质量验收。 本规范适用于建设工程中额定电压10kV 及以下的各式起重机、电动葫芦的电气装置和滑触线安装工程的施工及验收。
GB 51067-2014 光缆生产厂工艺设计规范(英文版)
￥175.00
本规范包括总则、术语、光缆生产工艺、光缆生产厂工艺设计、设备选型及布置、公用设施及环境要求等。 本规范适用于光缆生产厂新建、扩建和技术改造工程的工艺设计。
SOLIDWORKS 2021中文版基础入门一本通
￥62.93
暂无
集成电路系统级封装
￥110.60
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品发周期，降低产品发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典
￥103.60
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速门及阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直获取下载学习。
汽车标志大全:中国篇
￥84.00
汽车品牌和它的标志是一个不可分割的整体，汽车品牌对应着标志。品牌名即是可以读出的部分——词语、字母、数字或词组等的组合；标志即是品牌中不可以发声的部分——包括符号、图案、三维标志或明显的色彩或字体等的组合。汽车的品牌意义浓缩在了标志的视觉符号中，标志负载了品牌的商标、名称、含义和价值。
时滞相关随机系统的分析、控制与模型降阶
￥55.30
本书在现有随机系统、时滞系统、广义系统理论研究的基础上，讨论了时滞相关随机系统的鲁棒镇定、 控制、模型降阶等问题。全书共9章，主要内容包括：绪论，时滞广义随机连续混杂系统的鲁棒镇定和鲁棒 控制，具有时变时滞的广义离散随机混杂系统的时滞相关鲁棒控制，时滞不确定广义Markov跳变系统的保成本控制，时滞相关不确定随机系统的鲁棒 控制，时滞相关不确定随机系统的 模型降阶，时滞相关广义Markov跳变系统的 模型降阶，具有混合时滞和非线性项的混杂随机神经网络的指数稳定性，总结与展望。本书可供高等院校高年级本科生、研究生使用，也可供自动控制及相关领域的工程技术人员学习、参考。
汽车传感器检测与维修快速入门60天 第2版
￥76.90
《汽车传感器检测与维修快速门60天 第２版》从实际角度出发，系统、全面地介绍了现今汽车上比较常用和*新出现的传感器的结构、工作原理和检测方法等。全书共分九章，内容主要包括汽车传感器概述、温度传感器、压力传感器、位置（行程和角度）传感器、空气流量传感器、速度与减速度传感器、爆燃与碰撞传感器、气体浓度传感器及其他传感器的作用、安装位置、结构、原理及检修方法。 汽车传感器检测与维修快速门60天 第２版》内容全面、翔实具体、实用性强、图文并茂、浅显易懂，可以作为高职高专院校、高等工科院校汽车类专业教材，也可供汽车维修、汽车检测及相关技术人员作为培训用书或参考资料。
算力网络——云网融合2.0时代的网络架构与关键技术
￥61.60
在计算与网络发展紧密结合、技术相互促、产业协同合作的背景下，我国率先提出了“算力网络”的概念，中国联通研究院作为国内算力网络研究展较早的科研机构之一，专门组织多位专家撰写了本书。 全书分为9章，第1～2章回顾了云网融合的发展历程，算力网络提出的背景、技术内涵与业界研究展。第3章论述了算力网络架构与技术体系。结合该技术体系，第 4～7章分别从算力网络的控制与转发、编排与调度，算力建模与交易及其他关联领域方面阐述了相应的关键技术。第8章对算力网络主要应用场景行了阐述。第9章面向未来演，从机遇和挑战两方面对算力网络的产业发展行了预测。 全书条理清晰，针对性强，既适于对云网融合和算力网络技术感兴趣的科研人员阅读，也可作为高等院校计算机、通信、电子工程等专业研究生的专业课参考书。
电动汽车分时租赁:商业模式和能源环境效益评估
￥49.90
《电动汽车分时租赁：商业模式和能源环境效益评估》从电动汽车分时租赁的概念和国内外发展现状出发，深研究了电动汽车分时租赁商业模式及其关键影响因素，系统构建了商业模式经济性评估模型和能源环境效益评估模型，初步探讨了电动汽车分时租赁动力电池回收利用相关问题。本书将理论模型应用于分时租赁具体案例，验证了理论模型的有效性，并为运营商提出了发展对策和建议。
集成电路安全
￥138.60
随着人们对集成电路供应的日益重视以及对软、硬件协同发的日益深，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重讲解硬件木马、旁路攻、错误注攻、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网（IOT）的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。
阵列信号处理及MATLAB实现(第2版)
￥59.00
阵列信号处理是信号处理领域的一个重要分支，它采用传感器阵列来收空间信号。与传统的单个定向传感器相比，阵列信号处理具有灵活的波束控制、较高的信号增益、极强的干扰抑制能力，以及更高的空间分辨能力等优，因而具有重要的军事、民事应用价值和广阔的应用前景。具体来说，阵列信号处理已用于雷达、声纳、通信、地震勘探、射电天文及医学诊断等多种国民经济和军事领域。本书共12章，主要内容涵盖波束形成、DOA估计、二维DOA估计、宽带阵列信号处理、阵列分布式信源定位、阵列近场信源定位、稀疏阵列信号处理、向量传感器阵列信号处理及其MATLAB实现等。本书的读者对象为通信与信息系统、信号和信息处理、微波和电磁场、水声等专业的高年级本科生和研究生。
科技服务与价值链协同业务科技资源
￥96.60
《科技服务与价值协同业务科技资源》是在“互联网 ”时代，云服务、大数据和人工智能技术不断创新的环境中，对科技服务及科技资源新体系的一种探索。书中论述了构建现代产业集群的核心枢纽—价值及价值协同体系，试图建立基于工业互联网平台的价值协同业务科技资源体系，并以典型的第三方工业互联网平台—国龙多价值协同服务平台为例，论述了面向供应、营销、服务和配件价值的业务科技资源模型和案例。本书是国家重研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重专项创新发展科技资源新体系的一种实践。
基于5G的智能驾驶技术与应用
￥55.30
人工智能技术的爆发式发展使自动驾驶从科幻走向现实，随着全球5G网络的规模化商用，5G/C-V2X车联网与自动驾驶逐渐交叉融合形成车路/车车协同化智能驾驶的新范式，为放道路环境下全场景自动驾驶与新型智能交通体系出现下基础。本书系统地对基于5G的智能驾驶技术行论述，包括基于5G/C-V2X的车联网技术体系、智能驾驶核心技术体系和5G车路协同驱动的智能驾驶技术变革、5G车路协同的安全体系、5G车路协同的智能驾驶场景和智慧交通应用，以及未来交通智联网的研究挑战和趋势展望。
集成电路先进封装材料
￥82.60
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
中文版 Photoshop CC 从入门到精通
￥75.60
暂无
华为云计算HCIA实验指南(第二版)
￥69.30
本书分为FusionCompute和FusionAccess两篇，共9章，内容覆盖华为云计算HCIA认证课程的内容。作者精心构思了一个实验拓扑，以少的设备完成本书的实验。在华为云计算解决方案中，FusionCompute负责底层的计算虚拟化；FusionAccess负责桌面云。FusionCompute篇介绍FusionCompute的安装、虚拟机的管理、如何连常见的存储、分布式交换机的使用、在集群中实现高可用性和主机电源的自动调度，以及系统的监控；FusionAccess篇介绍FusionAccess软件的安装过程、各种虚拟机模板的制作、虚拟机组和桌面组的管理。本书是华为云计算HCIA课程的配套资料，讲解细致，适合准备参加华为云计算HCIA认证的学习者、华为云计算工程师以及大专院校相关专业师生阅读。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
