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基于5G的智能驾驶技术与应用
￥55.30
人工智能技术的爆发式发展使自动驾驶从科幻走向现实，随着全球5G网络的规模化商用，5G/C-V2X车联网与自动驾驶逐渐交叉融合形成车路/车车协同化智能驾驶的新范式，为放道路环境下全场景自动驾驶与新型智能交通体系出现下基础。本书系统地对基于5G的智能驾驶技术行论述，包括基于5G/C-V2X的车联网技术体系、智能驾驶核心技术体系和5G车路协同驱动的智能驾驶技术变革、5G车路协同的安全体系、5G车路协同的智能驾驶场景和智慧交通应用，以及未来交通智联网的研究挑战和趋势展望。
集成电路先进封装材料
￥82.60
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
中文版 Photoshop CC 从入门到精通
￥75.60
暂无
华为云计算HCIA实验指南(第二版)
￥69.30
本书分为FusionCompute和FusionAccess两篇，共9章，内容覆盖华为云计算HCIA认证课程的内容。作者精心构思了一个实验拓扑，以少的设备完成本书的实验。在华为云计算解决方案中，FusionCompute负责底层的计算虚拟化；FusionAccess负责桌面云。FusionCompute篇介绍FusionCompute的安装、虚拟机的管理、如何连常见的存储、分布式交换机的使用、在集群中实现高可用性和主机电源的自动调度，以及系统的监控；FusionAccess篇介绍FusionAccess软件的安装过程、各种虚拟机模板的制作、虚拟机组和桌面组的管理。本书是华为云计算HCIA课程的配套资料，讲解细致，适合准备参加华为云计算HCIA认证的学习者、华为云计算工程师以及大专院校相关专业师生阅读。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
异构蜂窝网络关键理论与技术
￥61.60
本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态，以及VLC WiFi异构蜂窝网络通信系统设计。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，可以作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的教材，也可以作为从事无线通信系统深研究与发的电信工程师、工程管理人员的参考书。同时，本书对在这个领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
医用电子电路设计及应用(第2版)
￥75.60
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
电子设计与制作实战宝典
￥90.60
本书以电子设计与制作流程为主线，从基础理论、基本元器件、电源电路设计与制作、关电路制作、声光控制电路设计与制作、高频电路设计与制作、传感器应用电路设计与制作、单片机应用电路设计与制作等方面，通过100个设计与制作电路实例，从实践的角度详细介绍电子设计与制作的流程、原理、元器件选型、样机制作、电路调试等内容。本书在实例的选择上，难易结合，有较容易的初级门电子电路设计与制作给读者以信心，又有体现实际应用价值的较为复杂的阶级电子电路设计与制作，便于读者将掌握的电子电路设计与制作技能应用于工程实际。本书特别适合广大电子设计爱好者作为门实践参考书，也可作为高等院校机械电子、无线电、应用电子、自动化等专业相关课程教材，以及大学生电子设计竞赛基础培训教学用书和参考书。
职业素养入门与提升
￥47.60
本书是一本介绍大学生职业素养的书籍，基于我国多所高校的具体做法和和经验总结，较系统地构建了大学生职业素养门及提升的内容体系，包括涵养家国情怀、激发使命担当；树立职业目标、合理规划生涯；提升学习能力、砥砺创新精神；培育职业道德、增强法律素养；学会自我管理、优化健康素养；提高表达能力、达成有效沟通；注重统筹兼顾、强化应变素养；涵育信息素养、提升就业能力；学习职业礼仪、塑造良好形象；拓国际视野、提升综合素养。
软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
￥82.60
随着科学技术的发展，特别是近二十年来，各项技术取得了突破性的展，使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展，导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上，还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上，这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的一步完善奠定基础。
复杂电磁环境效应概论
￥68.60
随着电磁辐射源数量的迅速增长和电子对抗活动的日益激烈，复杂电磁环境效应问题已经成为关乎国家公共安全、国防力量建设及公众日常生活的重要问题。 复杂电磁环境效应主要研究复杂电磁环境对电子信息系统产生哪些影响，影响程度有多大，影响原因是什么，以及如何避免或利用影响等一系列问题，内容包括复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境效应机理和电子信息系统效能评估理论与方法等。本书以复杂电磁环境效应机理研究为主要内容，介绍复杂电磁环境对雷达收系统、射频寻的末制导系统、雷达网、常规通信系统及高速数据系统等典型系统的影响效应测试、影响机理仿真分析等研究成果。 本书是电子信息系统复杂电磁环境效应研究领域理论和实践经验的总结，可以作为电子系统设计、电磁兼容、电子对抗等领域专业技术人员或技术管理者的参考用书，也可作为复杂电磁环境效应研究初学者的技术门教材。
功率半导体封装技术
￥90.60
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
新基建时代智慧灯杆建设指南
￥60.20
本书结合智慧灯杆的技术理论研究和国内外建设实践，从介绍智慧灯杆的内涵和功能手，为读者呈现智慧灯杆行业发展现状整体情况和对未来趋势的展望，以通俗易懂的方式全面、系统地剖析智慧灯杆系统架构和相关技术，在此基础上探讨智慧灯杆系统的顶层规划、工程设计以及投资建设运营模式的总体思路、策略、方法和技术要求，并重对智慧灯杆与5G的融合部署提出了相应的建设思路和解决方案。全书既涵盖了当前理论研究的成果，又浓缩了工程实践经验的总结，既可作为非专业人士的科普读物，也可以作为从业人员的工作指南。
5G NR 新空口技术详解
￥69.30
本书详细讲解了5G网络及NR新空口技术，包括5G新频段、网络与口协议栈和网络部署模式等内容。其中重介绍了5G NR各物理信道和物理参考信号时频域资源配置、上下行数据调度及路自适应过程。并专门介绍了当前热门的Open RAN联盟和技术规范，详细比较了5G NR与4G LTE的不同之处，能更好地帮助读者对比学习5G NR相关技术内容。另外，本书还专门介绍了5G NR的基本流程，包括NR随机过程、小区选择与重选、终端注册及辅站添加变更流程等。本书的主要读者对象为移动通信行业的测试工程师、研发工程师、系统分析工程师和移动网络运营维护人员。特别适合从事移动终端行业即5G智能手机的研发和测试工程师参考使用，也适合广大电子与通信等相关专业的大专院校师生参考阅读。
工业互联网:技术与实践(第2版)
￥54.60
发展工业互联网是一种全球性的产业竞争，是新一轮产业革命的战略。工业互联网的发展速度与我国的供给侧改革和产业转型升级的步骤几乎是一致的，正在有力地促中国的产业变革程，为企业带来难以估量的价值潜力。仅仅不到十年的时间，参与工业互联网发、应用的企业已经推出了大量的成功案例，丰富了工业互联网的核心技术、发展模式、应用领域和产业形态等重要的要素内涵，为工业互联网的一步发展下坚实的基础。本书对工业互联网的发展方向、系统架构、关键技术、典型案例等行深研究，旨在能够与致力于工业互联网发展的各界人士分享在研究和应用中的体会，提供技术交流和发展模式探讨的渠道。
现代电子战系统导论(第二版)
￥39.50
全书共6章，第1章描述了对称与非对称的冲突场景及其电子战系统在其中的应用；第2章阐述了雷达、通信、导航、光电以及激光雷达等现代系统的*发展；第3章描述了新型无源电子战装备架构、需求及其性能；第4章论述了ESM系统中的射频测向与辐射源定位技术；第5章和第6章分别论述了对现代射频和红外对抗装备的需求、架构、所采用的技术，以及对射频有源装备和红外/光电导弹导引头实施的主要对抗技术。
2019—2020年中国新兴产业投资蓝皮书(精装版)
￥418.60
暂无
通信对抗侦察信息处理技术
￥48.30
暂无
Intel FPGA权威设计指南:基于Quartus Prime Pro 19集成开发环境
￥99.50
本书以Intel公司的Quartus Prime Pro 19集成发环境与Intel新一代可编程逻辑器件Cyclone 10 GX为软件和硬件平台，系统地介绍了可编程逻辑器件的原理和Quartus Prime Pro集成发环境的关键特性。全书共11章，内容主要包括Intel Cyclone 10 GX FPGA结构详解、Quartus Prime Pro HDL设计流程、Quartus Prime Pro块设计流程、Quartus Prime Pro定制IP核设计流程、Quartus Prime Pro命令行脚本设计流程、Design Space Explorer II设计流程、Quartus Prime Pro系统调试原理及实现、Quartus Prime Pro时序和物理约束原理及实现、Quartus Prime Pro中HDL高级设计方法、Quartus Prime Pro部分可重配置原理及实现，以及Intel高级综合工具原理及实现方法。
物联网技术与应用
￥69.30
近年来，物联网技术迅猛发展，相关应用不断落地。本书从内涵到外延、从理论到应用、从现状到前景，对物联网行了全方位的介绍；同时，对物联网涉及的相关技术，如RFID技术、传感器与传感网、无线通信、5G技术、嵌式系统、云计算等行了详细介绍；另外，介绍了物联网安全与标准体系、发展策略，并在后给出了物联网典型应用，包括智能制造与工业互联网、智慧农业、智能交通与车联网、智慧医疗与健康养老、智慧节能环保、智慧校园等。 本书可作为物联网从业人员、政府管理者、高校相关专业学生和对物联网感兴趣的相关人员的参考用书。
