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物联网与生态环境
￥104.30
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智能电网技术:面向供需互动能量优化
￥55.30
本书系统、深地阐述了智能电网供需互动能量优化技术，以供需互动优化控制理论框架为基础，详细介绍了信息与传输优化策略、供需互动需求侧管理策略和供需互动协同优化策略，并给出了大量的定性和定量分析。全书共6章，内容包括绪论、智能电网供需互动优化控制基础、基于三层网络架构的供需互动信息与传输优化策略、供需互动环境下需求侧管理策略、供需互动环境下协同优化策略及智能电网供需互动技术发展趋势。本书取材新颖，内容丰富，体系完整，涵盖了作者多年来在智能电网领域所取得的科研成果，以及国内外智能电网能量优化控制的成果和展。本书的读者对象是从事智能电网信息处理和能量管控的专业技术人员、科研工作者，以及从事相关领域研究的高校教师、研究生。
全屋互联:智能家居系统开发指南
￥55.30
本书基于STM32系列微处理器、云服务平台来实现智能家居的发。本书首先对智能家居系统行了简要的介绍；着详细介绍了智能家居的组网技术、智能家居网关及云服务，对智能家居的实例，如安防系统、环境监测系统和家电控制系统等的典型设备、系统设计及应用测试行了剖析；然后引导读者行智能家居的发实践，给出了ZigBee组网、网络通信、安防系统、环境监测系统和家电控制系统等发实例；后简要介绍了智能家居的行业标准与规范。
集成电路系统级封装
￥110.60
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品发周期，降低产品发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典
￥103.60
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速门及阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直获取下载学习。
时滞相关随机系统的分析、控制与模型降阶
￥55.30
本书在现有随机系统、时滞系统、广义系统理论研究的基础上，讨论了时滞相关随机系统的鲁棒镇定、 控制、模型降阶等问题。全书共9章，主要内容包括：绪论，时滞广义随机连续混杂系统的鲁棒镇定和鲁棒 控制，具有时变时滞的广义离散随机混杂系统的时滞相关鲁棒控制，时滞不确定广义Markov跳变系统的保成本控制，时滞相关不确定随机系统的鲁棒 控制，时滞相关不确定随机系统的 模型降阶，时滞相关广义Markov跳变系统的 模型降阶，具有混合时滞和非线性项的混杂随机神经网络的指数稳定性，总结与展望。本书可供高等院校高年级本科生、研究生使用，也可供自动控制及相关领域的工程技术人员学习、参考。
万用表自学速成
￥44.80
本书深浅出地介绍了电子工程师应该掌握的万用表使用相关知识，具体内容包括：万用表的结构特及工作原理、万用表的使用方法、万用表检测基本电子元器件、万用表检测电器部件、万用表检测集成电路、万用表检测传感器、万用表检测电声及显示器件和万用表检测应用实例等。 本书内容适合电子工程师及电工电子技能爱好者学习参考。
算力网络——云网融合2.0时代的网络架构与关键技术
￥61.60
在计算与网络发展紧密结合、技术相互促、产业协同合作的背景下，我国率先提出了“算力网络”的概念，中国联通研究院作为国内算力网络研究展较早的科研机构之一，专门组织多位专家撰写了本书。 全书分为9章，第1～2章回顾了云网融合的发展历程，算力网络提出的背景、技术内涵与业界研究展。第3章论述了算力网络架构与技术体系。结合该技术体系，第 4～7章分别从算力网络的控制与转发、编排与调度，算力建模与交易及其他关联领域方面阐述了相应的关键技术。第8章对算力网络主要应用场景行了阐述。第9章面向未来演，从机遇和挑战两方面对算力网络的产业发展行了预测。 全书条理清晰，针对性强，既适于对云网融合和算力网络技术感兴趣的科研人员阅读，也可作为高等院校计算机、通信、电子工程等专业研究生的专业课参考书。
集成电路安全
￥138.60
随着人们对集成电路供应的日益重视以及对软、硬件协同发的日益深，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重讲解硬件木马、旁路攻、错误注攻、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网（IOT）的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。
阵列信号处理及MATLAB实现(第2版)
￥59.00
阵列信号处理是信号处理领域的一个重要分支，它采用传感器阵列来收空间信号。与传统的单个定向传感器相比，阵列信号处理具有灵活的波束控制、较高的信号增益、极强的干扰抑制能力，以及更高的空间分辨能力等优，因而具有重要的军事、民事应用价值和广阔的应用前景。具体来说，阵列信号处理已用于雷达、声纳、通信、地震勘探、射电天文及医学诊断等多种国民经济和军事领域。本书共12章，主要内容涵盖波束形成、DOA估计、二维DOA估计、宽带阵列信号处理、阵列分布式信源定位、阵列近场信源定位、稀疏阵列信号处理、向量传感器阵列信号处理及其MATLAB实现等。本书的读者对象为通信与信息系统、信号和信息处理、微波和电磁场、水声等专业的高年级本科生和研究生。
基于5G的智能驾驶技术与应用
￥55.30
人工智能技术的爆发式发展使自动驾驶从科幻走向现实，随着全球5G网络的规模化商用，5G/C-V2X车联网与自动驾驶逐渐交叉融合形成车路/车车协同化智能驾驶的新范式，为放道路环境下全场景自动驾驶与新型智能交通体系出现下基础。本书系统地对基于5G的智能驾驶技术行论述，包括基于5G/C-V2X的车联网技术体系、智能驾驶核心技术体系和5G车路协同驱动的智能驾驶技术变革、5G车路协同的安全体系、5G车路协同的智能驾驶场景和智慧交通应用，以及未来交通智联网的研究挑战和趋势展望。
集成电路先进封装材料
￥82.60
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
中文版 Photoshop CC 从入门到精通
￥75.60
暂无
华为云计算HCIA实验指南(第二版)
￥69.30
本书分为FusionCompute和FusionAccess两篇，共9章，内容覆盖华为云计算HCIA认证课程的内容。作者精心构思了一个实验拓扑，以少的设备完成本书的实验。在华为云计算解决方案中，FusionCompute负责底层的计算虚拟化；FusionAccess负责桌面云。FusionCompute篇介绍FusionCompute的安装、虚拟机的管理、如何连常见的存储、分布式交换机的使用、在集群中实现高可用性和主机电源的自动调度，以及系统的监控；FusionAccess篇介绍FusionAccess软件的安装过程、各种虚拟机模板的制作、虚拟机组和桌面组的管理。本书是华为云计算HCIA课程的配套资料，讲解细致，适合准备参加华为云计算HCIA认证的学习者、华为云计算工程师以及大专院校相关专业师生阅读。
硅通孔三维封装技术
￥44.80
硅通孔（TSV）技术是当前先性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
异构蜂窝网络关键理论与技术
￥61.60
本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态，以及VLC WiFi异构蜂窝网络通信系统设计。 本书深浅出，概念清晰，语言流畅，可以作为电子与通信工程领域通信与信息系统、信号与信息处理等学科的研究生和高年级本科生的教材，也可以作为从事无线通信系统深研究与发的电信工程师、工程管理人员的参考书。同时，本书对在这个领域行教学、研究、发的教师、学生有很好的参考价值。
硅基射频器件的建模与参数提取
￥68.60
本书是作者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。本书主要内容为硅基射频集成电路相关的无源器件和有源器件的建模方法及其参数提取技术：无源器件以片上螺旋电感和变压器为主，介绍了相应的模型构建和参数提取路线，讨论了主要物理结构参数对器件特性的影响；有源器件以MOSFET器件为主，介绍了小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型的构建，以及相应等效电路模型的参数提取技术。
医用电子电路设计及应用(第2版)
￥75.60
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
电子设计与制作实战宝典
￥90.60
本书以电子设计与制作流程为主线，从基础理论、基本元器件、电源电路设计与制作、关电路制作、声光控制电路设计与制作、高频电路设计与制作、传感器应用电路设计与制作、单片机应用电路设计与制作等方面，通过100个设计与制作电路实例，从实践的角度详细介绍电子设计与制作的流程、原理、元器件选型、样机制作、电路调试等内容。本书在实例的选择上，难易结合，有较容易的初级门电子电路设计与制作给读者以信心，又有体现实际应用价值的较为复杂的阶级电子电路设计与制作，便于读者将掌握的电子电路设计与制作技能应用于工程实际。本书特别适合广大电子设计爱好者作为门实践参考书，也可作为高等院校机械电子、无线电、应用电子、自动化等专业相关课程教材，以及大学生电子设计竞赛基础培训教学用书和参考书。
职业素养入门与提升
￥47.60
本书是一本介绍大学生职业素养的书籍，基于我国多所高校的具体做法和和经验总结，较系统地构建了大学生职业素养门及提升的内容体系，包括涵养家国情怀、激发使命担当；树立职业目标、合理规划生涯；提升学习能力、砥砺创新精神；培育职业道德、增强法律素养；学会自我管理、优化健康素养；提高表达能力、达成有效沟通；注重统筹兼顾、强化应变素养；涵育信息素养、提升就业能力；学习职业礼仪、塑造良好形象；拓国际视野、提升综合素养。
软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
￥82.60
随着科学技术的发展，特别是近二十年来，各项技术取得了突破性的展，使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展，导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上，还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上，这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的一步完善奠定基础。
